2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告 16页

'2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告简介：　　2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此20 2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告简介：　　2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此20 2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告简介：　　2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此20 2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告简介：　　2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此20 2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告简介：　　2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此20 2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告简介：　　2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此20 2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告简介：　　2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此20 2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告简介：　　2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此20 2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告简介：　　2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此20 2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告简介：　　2009年受全球金融危机的拖累，全球集成电路市场下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点，全球金融危机重灾区的欧美发达国家恰恰是中国电子整机产品的主要消费者，金融危机在这些国家引发的消费低迷，直接影响了中国电子整机产品的产量，从而也影响了中国市场对集成电路产品的需求。金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区。而作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。因此与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　展望2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此20 10年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征，产业真正实现进一步发展预计还要待到2011年。整体来看，从2010年开始，中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要趋势。目前来看，中国集成电路市场已经渡过高速发展期，未来的发展速度将接近全球市场。 　　《2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告》主要依据了国家统计局、国家海关总署、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、国家信息产业部、信息产业研究院、元器件协会、半导体协会、国内外相关刊物杂志的基础信息以及集成电路科研单位提供的大量资料，对我国集成电路行业发展现状与市场前景、市场发展形势与领先企业的发展、投资策略与风险预警等进行深入研究，并重点分析了集成电路以及相关行业产品和技术的发展情况，现阶段中国集成电路行业面临的问题，以及一些前沿的策略。 　　《2010-2015年中国集成电路行业市场研究预测及投资环境调查报告》为集成电路企业在市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。 报告目录：第一部分　集成电路行业发展分析　第一章　集成电路的相关概述第一节　集成电路的相关介绍　1　一、集成电路定义　1　二、集成电路的分类　1第二节　模拟集成电路　3　一、模拟集成电路的概念　3　二、模拟集成电路的特性　3　三、模拟集成电路的设计特点　4　四、模拟集成电路的分类　4第三节　数字集成电路　5　一、数字集成电路概念　5　二、数字集成电路的分类　5　三、数字集成电路的应用要点　7　第二章　世界集成电路的发展第一节　国际集成电路的发展综述　9　一、世界集成电路产业发展历程　9　二、全球集成电路发展状况　17　三、世界集成电路产业发展的特点　19　四、国际集成电路技术发展状况　20　五、国际集成电路设计发展趋势　23第二节　美国集成电路的发展　25　一、2009年美国SMARTRAC量产RFID集成电路芯料　25　二、美国IC设计面临挑战　25　三、美国集成电路政策法规分析　26第三节　日本集成电路的发展　27　一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录　27　二、2009年日本IC制造商整合生产线　27　三、日本IC　标签发展概况　28第四节　印度集成电路发展　29　一、印度发展IC产业的六大举措　30　二、印度IC设计业发展概况　33　三、印度IC设计产业的机会　35第五节　中国台湾集成电路的发展　36　一、台湾IC产业总体发展状况　36　二、台湾IC产业定位的三个转变　37　三、台湾IC设计业“利基”市场　41　第三章　中国集成电路产业的发展第一节　中国集成电路产业发展总体概括　44　一、中国集成电路产业发展回顾　44　二、中国集成电路产业模式转型　51　三、中国IC产业政策扶持加快整合　54　四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎　56第二节　集成电路的产业链的发展　57　一、中国集成电路产业链发展概况　57　二、中国集成电路产业链需加强互动　60　三、中国IC产业链的联动是关键　62　四、中国集成电路产业“十一五”规划解读　63第三节　中国集成电路封测业发展概况　71　一、中国IC封装业从低端向中高端走近　71　二、中国需加快高端封装技术的研发　74　三、新型封装测试技术浅析　75　四、IC封装企业的质量管理模式　76第四节　中国集成电路存在的问题　82　一、中国集成电路产业发展的主要问题　82　二、三大因素制约中国集成电路发展　84　三、中国IC产业的三大矛盾　85　四、中国集成电路面临的机会与挑战　88第五节　中国集成电路发展战略　89　一、中国集成电路产业发展策略　89　二、中国集成电路产业突围发展策略　90　三、中国集成电路发展对策建议　92　四、中国集成电路封测业发展对策　95　第四章　集成电路产业热点及影响分析第一节　工业化与信息化的融合对IC产业的影响　97　一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设　97　二、两化融为IC产业发展创造新局面　99　三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场　100　四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展　103第二节　政府“首购”政策对集成电路产业的影响　105　一、“首购”政策是IC产业发展新动力　105　二、“首购”带动IC产业链前行　106　三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇　109　四、首购政策影响集成电路芯片应用速度　112第三节　两岸合作促进集成电路产业发展　114　一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇　114　二、两岸合作促集成电路产业链整合　115　三、两岸IC产业的竞争与合作　117　四、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况　121第四节　支撑产业的发展对集成电路影响重大　125　一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键　125　二、中国半导体支撑业的发展机遇分析　127　三、中国集成电路支撑业发展受制约　129　四、形成完整半导体产业链的重要性分析　131　五、民族半导体产业需要走国际化道路　133　六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略　13 6第五节　IC产业知识产权的探讨　138　一、IC产业知识产权保护的开始与演变　138　二、知识产权对IC产业的重要作用　139　三、中国IC产业知识产权保护的现状　140　四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式　142　五、中国集成电路知识产权保护分析　144　六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施　149　　　第二部分　集成电路市场及细分分析　第五章　中国集成电路市场分析第一节　中国集成电路市场发展概况　151　一、中国集成电路市场发展分析　151　二、中国成为世界第一大集成电路市场　154　三、中国大陆IC应用规模浅析　154　四、我国集成电路市场步入调整期　156　五、“家电下乡”　拉动中国IC市场　156第二节　2006-2009年中国集成电路市场分析　159　一、2006年中国集成电路市场分析　159　二、2007年中国集成电路市场分析　159　三、2008年中国集成电路市场分析　162　四、2009年中国集成电路市场分析　164第三节　中国集成电路市场竞争分析　166　一、中国IC企业面临产业全球化竞争　166　二、中国集成电路行业竞争状况分析　167　三、提高中国IC产业竞争力的几点措施　169　四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析　170　第六章　集成电路产品产量及进出口数据分析第一节　2007-2009年全国及重点省份半导体集成电路产量分析　174　一、2007年全国及主要省份半导体集成电路产量分析　174　二、2008年全国及主要省份半导体集成电路产量分析　181　三、2009年全国及主要省份半导体集成电路产量分析　188　（一）累计生产情况　188　（二）月度生产情况　189　（三）半导体集成电路　189第二节　2007-2008年全国及重点省份大规模半导体集成电路产量分析　196　一、2007年全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析　196　二、2008年全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析　199第三节　2008-2009年中国集成电路进出口总体数据分析　201　一、出口情况　201　二、进口情况　203　三、贸易平衡　205　第七章　模拟集成电路的发展第一节　模拟集成电路产业发展概况　207　一、中国大陆模拟IC应用特点　207　二、模拟IC市场呈现新应用领域　207　三、模拟IC成新能源产业前进引擎　208　四、高性能模拟IC发展概况　211　五、浅谈模拟集成电路的测试技术　213第二节　模拟IC市场发展概况　215　一、模拟IC市场分析　215　二、中国模拟IC市场规模　215　三、模拟IC增长速度将放缓　217　四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手　219第三节　模拟IC的热门应用　220　一、数码照相机　220　二、音频处理　221　三、蜂窝手机　221　四、医学图像处理　222　五、数字电视　222　第八章　集成电路设计业第一节　中国集成电路设计业发展概况　223　一、IC设计所具有的特点　223　二、中国IC设计业的发展模式及主要特点　224　三、中国IC设计业“7+1”产业群　226　四、中国IC设计产业链整合发展新路　237　五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重　240　六、中国IC设计业发展新机遇　243　七、中国IC设计业整合势在必行　245第二节　IC设计企业分析　248　一、中国IC设计公司发展现状及趋势　248　二、中国IC设计公司发展的三阶段　250　三、中国IC设计企业进军汽车电子　252　四、中国IC设计企业研发方向　253　五、中国IC设计企业发展战略分析　254　六、中国IC设计企业面临被收购风险　255第三节　中国IC设计业的创新　258　一、创新模式加快发展IC设计业　258　二、集成电路设计业创新新思维　259　三、创新成为IC设计业的核心　265　四、持续创新能力决定IC设计企业未来　267第四节　中国IC设计业面临的问题及机遇　269　一、中国集成电路设计业存在的问题　269　二、中国IC设计业尚需应对多重挑战　270　三、中国IC设计业与国际水平的差距　271　四、中国IC设计业重点企业实力待提升　272　五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾　274第五节　中国IC设计业发展战略　275　一、加速发展IC设计业五大对策　275　二、加快IC设计业发展策略　277　三、金融危机下中国IC设计业战略　280　第九章　中国集成电路重点区域发展分析第一节　北京　284　一、北京集成电路总销售额分析　284　二、北京启动集成电路测试技术联合实验室　284　三、北京集成电路设计业的发展现状与优势　285　四、制约北京集成电路设计业因素　287　五、北京集成电路设计业发展策略　287第二节　上海　291　一、上海集成电路发展现状　291　二、上海海关助推集成电路企业出口　292　三、2008-2009年上半年上海集成电路产业运行概况　293　四、2009年上海集成电路业走出最坏时期　295　五、上海张江高科技园区集成电路发展分析　296第三节　深圳　298　一、深圳集成电路产业战略地位提升　298　三、深圳IC设计产值跃居全国首位　299　三、2009年深圳口岸集成电路出口　299　四、深圳IC产业需要错位竞争优势　300　五、深圳IC产业发展政策和规划　301第四节　厦门　302　一、厦门集成电路产业发展概况　302　二、厦门利用地域优势发展IC设计业　303　三、厦门积极扶持IC产业　305　四、厦门有望成为新的IC产业集中区　306第五节　江苏　307　一、苏州集成电路产业领跑国内同行　307　二、苏州集成电路产业链整体发展状况　307　三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线　310　四、加快发展江苏IC产业的对策建议　311第六节　成都　312　一、成都建设中西部IC产业基地　312　二、成都系统整机资源促进IC业发展　315　三、成都集成电路业集中力量发展芯片　316　四、成都集成电路产业优势促进发展　318　第十章　集成电路的相关元件产业发展第一节　电容器　320　一、中国电容器产业发展现状　320　三、超级电容器市场前景广阔　322　三、中国电容器行业将迎来新一轮发展　328　四、2010年电力电容器产业机遇与挑战　331第二节　电感器　333　一、电感器市场竞争改变行业格局　333　二、中国电感器市场需求日益上升　335　三、小型电感器市场潜力巨大　337　四、电感器发展趋势　337第三节　电阻电位器　339　一、中国电阻电位器行业的发展分析　339　二、中国电阻器产业五大特性　341　三、电阻电位器传统与新型产品并行　342　四、中国电阻电位器产业发展战略　344第四节　其它相关元件的发展概况　345　一、浅谈晶体管发展历程　345　二、氮化镓晶体管未来发展分析　347　三、小功率发光二极管市场发展浅析　348　第十一章　集成电路应用市场发展分析第一节　车用集成电路发展概况　350　一、汽车IC市场发展情况　 350　二、高端汽车IC引入中国　352　三、全球车用IC领导厂商发展状况　353第二节　手机集成电路发展概况　355　一、中国本土厂商冲击手机IC市场　355　二、手机IC芯片市场发展分析　356　三、手机代替IC卡前景分析　359第三节　其他集成电路应用市场发展　360　一、重点领域的IC卡应用分析　360　二、显示器驱动IC市场分析　364　三、2010年LED驱动IC应用市场成主流趋势　365　　　第三部分　集成电路行业国内外企业分析　第十二章　国际集成电路知名企业分析第一节　美国Intel　367　一、公司简介　367　二、2008年美国Intel经营状况分析　367　三、2009年美国Intel经营状况分析　368第二节　美国ADI　371　一、公司简介　371　二、2009年第三财季美国ADI公司经营状况　372　三、2009年美国ADI公司IC动态　372第三节　海力士（Hynix）　374　一、公司简介　374　二、2008年海力士经营情况　375　三、2009年海力士经营情况　376第四节　恩智浦（NXP）　378　一、公司简介　378　二、2009年恩智浦经营情况　378　三、2009年恩智浦世界首款集成可调光市电LED驱动器IC　379第五节　飞思卡尔（Freescale）　380　一、公司简介　380　二、飞思卡尔IC移动设备多功能单一接口连接　381　三、飞思卡尔推出高精度锂离子电池充电IC　381第六节　德州仪器（TI）　382　一、公司简介　382　二、2008年德州仪器（TI）公司经营状况分析　382　三、2009年德州仪器（TI）公司经营状况分析　385第七节　英飞凌（Infineon）　388 　一、公司简介　388　二、2008财年英飞凌科技公司经营状况分析　389　三、2009财年英飞凌科技公司经营状况分析　392第八节　意法半导体（ST）　399　一、公司简介　399　二、2008年意法半导体（ST）公司经营状况分析　402　三、2009年意法半导体（ST）公司经营状况分析　410第九节　美国AMD公司　417　一、公司简介　417　二、2008年美国AMD公司经营状况　418　二、2009年美国AMD公司经营状况　420第十节　台湾积体电路制造股份有限公司　424　一、公司简介　424　二、2008年台积电经营情况　424　三、2009年台积电经营状况　426第十一节　联华电子股份有限公司　428　一、公司简介　428　二、2008年联华电子经营情况　428　三、2009年联华电子经营状况　431第十二节　联发科技股份有限公司　433　一、公司简介　433　二、2008年联发科技经营状况分析　433　三、2009年联发科技经营状况分析　435　第十三章　中国大陆集成电路重点上市公司分析第一节　中芯国际集成电路制造有限公司　438　一、公司简介　438　二、2008年年中芯国际经营状况分析　438　三、2009年中芯国际经营状况分析　441　四、2009年中芯国际公司的现状　443　五、中芯国际全面停止DRAM芯片生产　445第二节　杭州士兰微电子股份有限公司　445　一、公司简介　445　二、2008-2009年企业经营情况分析　446　三、2008-2009年企业财务数据分析　449　四、2009年企业发展动态及策略　454第三节　上海贝岭股份有限公司　459　一、公司简介　459　二、2009年企业经营情况分析　 459　三、2008-2009年企业财务数据分析　461　四、2009年企业发展动态及策略　466第四节　江苏长电科技股份有限公司　468　一、公司简介　468　二、2008-2009年企业经营情况分析　469　三、2008-2009年企业财务数据分析　470　四、2009年企业发展动态及策略　475第五节　吉林华微电子股份有限公司　476　一、公司简介　476　二、2008-2009年企业经营情况分析　477　三、2008-2009年企业财务数据分析　482　四、2009年企业发展动态及策略　487第六节　中电广通股份有限公司　489　一、公司简介　489　二、2008-2009年企业经营情况分析　489　三、2008-2009年企业财务数据分析　491　四、2009年企业发展动态及策略　495　　　第四部分　集成电路行业发展趋势预测　第十四章　2010-2015年集成电路行业发展趋势预测第一节　2010-2014年半导体行业整体发展趋势　497　一、半导体行业强势复苏　497　（一）全球产能利用超预期　497　（二）半导体领先指标已经跨越景气之上　49 7　（三）月度销售收入进入上升通道　498　二、2010　-2014年全球半导体行业发展预测　499　（一）2010年半导体产值将增长10%　499　（二）2010～2011年主要下游市场成长性预测　500　（三）2010～2011年主要半导体产品增长情况预测　501　（四）2010～2014年全球半导体资本设备支出情况预测　502第二节　2010-2015年集成电路行业发展趋势　503　一、2010年全球IC业增长预测　503　二、2010年中国集成电路市场展望　504　三、2013年中国集成电路市场规模预测　505　四、中国IC制造业的五大趋势　505　五、中国集成电路产业发展目标　506第三节　2010-2015年集成电路技术发展趋势　507　一、2010-2015年我国集成电路技术发展重点　507　二、2010-2015年硅集成电路技术发展趋势　509　　附录　　附录一：国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）　513　附录二：国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》　516　附录三：集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法　523　附录四：《集成电路布图设计保护条例》　526　　　　图表目录　图表：模拟集成电路的分类　4　图表：1997-2009年全球集成电路年度产能利用率（按8英寸晶圆计算）　18　图表：2007年Q1-2009年Q4全球集成电路季度产能利用率（按8英寸晶圆计算）　18　图表：2002-2008年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势　42　图表：全球手机出货量预估　42　图表：台湾主要电源IC设计公司营收走势　43　图表：2007-2009年中国集成电路销售收入　52　图表：两岸IC产业之比较　118　图表：2001-2008年中国大陆与台湾IC产业销售收入　119　图表：2003-2009年中国大陆本地IC销售收入增长　155　图表：2003-2009年中国大陆本地IC产品出口额增长　155　图表：2003-2009年中国大陆本地IC产品进口额增长　155　图表：2003-2009年中国大陆本地IC市场规模增长　156　图表：2004－2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率　157　图表：2008-2009年4月底“家电下乡”IC需求情况　158　图表：2003-2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率　160　图表：2005－2009年中国集成电路市场销售额规模及增长　164　图表：2009年中国集成电路市场应用结构　165　图表：2009年中国集成电路市场产品结构　165　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量全国合计　174　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量北京市合计　174　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量河北省合计　175　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量辽宁省合计　175　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量上海市合计　175　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量江苏省合计　176　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量浙江省合计　176　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量安徽省合计　177　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量福建省合计　177　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量山东省合计　177　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量河南省合计　178　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量湖北省合计　178　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量湖南省合计　179　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量广东省合计　179　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量四川省合计　179　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量贵州省合计　180　图表：2007年2-12月半导体集成电路产品产量甘肃省合计　180　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量全国合计　181　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量北京市合计　181　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量天津市合计　181　图表：2008年7-12月半导体集成电路产品产量河北省合计　182　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量辽宁省合计　182　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量上海市合计　183　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量江苏省合计　183　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量浙江省合计　183　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量福建省合计　184　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量山东省合计　184　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量河南省合计　185　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量湖北省合计　185　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量湖南省合计　185　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量广东省合计　186　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量广西区合计　186　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量四川省合计　187　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量贵州省合计　187　图表：2008年2-12月半导体集成电路产品产量甘肃省合计　187　图表：2008年与2009年我国半导体集成电路累计产量及同比增长情况　188　图表：2008年1月-2009年12月我国半导体集成电路月度产量及同比增长情况　189　图表：2009年2-12月半导体集成电路产品产量全国合计　189　图表：2009年1-12月我国半导体集成电路分地区累计产量及同比增长情况　190　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量北京市合计　190　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量天津市合计　190　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量河北省合计　191　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量辽宁省合计　191　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量上海市合计　192　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量江苏省合计　192　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量浙江省合计　192　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量福建省合计　193　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量山东省合计　193　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量河南省合计　194　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量湖北省合计　194　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量湖南省合计　194　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量广东省合计　195　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量四川省合计　195　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量贵州省合计　196　图表：2009年2-11月半导体集成电路产品产量甘肃省合计　196　图表：2007年2-12月大规模半导体集成电路产量全国合计　196　图表：2007年2-12月大规模半导体集成电路产量天津市合计　197　图表：2007年2-12月大规模半导体集成电路产量江苏省合计　197　图表：2007年2-12月大规模半导体集成电路产量上海市合计　198　图表：2007年2-12月大规模半导体集成电路产量广东省合计　198　图表：2008年2-12月大规模半导体集成电路产量全国合计　199　图表：2008年2-12月大规模半导体集成电路产量天津市合计　199　图表：2008年2-12月大规模半导体集成电路产量上海市合计　199　图表：2008年2-12月大规模半导体集成电路产量江苏省合计　200　图表：2008年2-11月大规模半导体集成电路产量浙江省合计　200　图表：2008年2-12月大规模半导体集成电路产量广东省合计　201　图表：2008年1-12　月我国集成电路出口情况　202　图表：2009年1-12　月我国集成电路出口情况　202　图表：2008年1-12　月我国集成电路进口情况　203　图表：2009年1-12　月我国集成电路进口情况　204　图表：2008年与2009年我国集成电路贸易平衡情况　205　图表：2005-2010年半导体市场　217　图表：2005-2010年模拟市场　218　图表：2005-2010年数据转换器市场　218　图表：2007-2008年全球十大模拟供货商的详细排名与营收数据列表　220　图表：2008年上海集成电路各行业的销售额及增长率　293　图表：2008年各季度上海集成电路产业总销售额　293　图表：2009年上半年上海集成电路各行业销售收入统计　294　图表：2009年上半年上海集成电路各行业的销售收入环比增长情况。　295　图表：全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况　353　图表：　2007-2012年多通道驱动IC在液晶电视中的采用情况　365　图表：美国Intel公司季度收益　369　图表：2007-2008年英飞凌营业状况　391　图表：2008-2009年英飞凌营运状况　395　图表：2008-2009年英飞凌股东分配的基本与稀释后每股收益　396　图表：2008年第三季度财务报表　402　图表：2008年第3季度营业利润和收益调整表　404　图表：8年第3季度各目标市场的净收入情况　406　图表：意法半导体产品部门的收入和营业利润分类表　407　图表：2008年前九个月意法半导体财务业绩　408　图表：2009年前三季度意法半导体产品部门的收入和营业利润分类表　409　图表：2009年第一季度意法半导体财务报告摘要　410　图表：意法半导体目标市场和渠道分类的收入细目表　412　图表：2008-2009年2季度意法半导体目标应用市场的收入　414　图表：　2009年上半年意法半导体财务业绩　416　图表：2007-2009年中芯国际营运　443　图表：2007-2009年中芯国际产能现状　444　图表：2007-2009年中芯国际地区占营运比重　444　图表：2007-2009年中芯国际地区占营运比重　444　图表：2008-2009年二季度杭州士兰微电子股份有限公司主营构成表　449　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司流动资产表　450　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司长期投资表　450　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司固定资产表　450　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司无形及其他资产表　450　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司流动负债表　451　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司长期负债表　451　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司股东权益表　451　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入表　452　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务利润表　452　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润表　452　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司利润总额表　452　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司净利润表　452　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司每股指标表　452　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司获利能力表　453　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力表　453　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力表　453　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司资本结构表　453　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力表　454　图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量分析表　454　图表：2008-2009年二季度上海贝岭股份有限公司主营构成表　461　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司流动资产表　461　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司长期投资表　462　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司固定资产表　462　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司无形及其他资产表　462　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司流动负债表　462　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司长期负债表　463　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司股东权益表　463　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司主营业务收入表　463　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司主营业务利润表　463　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司营业利润表　463　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司利润总额表　464　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司净利润表　464　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司每股指标表　464　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司获利能力表　464　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司经营能力表　464　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司偿债能力表　465　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司资本结构表　465　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司发展能力表　465　图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司现金流量分析表　465　图表：2008-2009年二季度江苏长电科技股份有限公司主营构成表　470　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司流动资产表　471　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司长期投资表　471　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司固定资产表　471　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司无形及其他资产表　471　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司流动负债表　471　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司长期负债表　472　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司股东权益表　472　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入表　472　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司主营业务利润表　473　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司营业利润表　473　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司利润总额表　473　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司净利润表　473　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司每股指标表　473　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司获利能力表　474　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司经营能力表　474　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司偿债能力表　474　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司资本结构表　474　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司发展能力表　474　图表：2008-2009年江苏长电科技股份有限公司现金流量分析表　475　图表：2008-2009年二季度吉林华微电子股份有限公司主营构成表　482　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司流动资产表　483　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司长期投资表　483　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司固定资产表　483　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司无形及其他资产表　483　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司流动负债表　484　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司长期负债表　484　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司股东权益表　484　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司主营业务收入表　485　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司主营业务利润表　485　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司营业利润表　485　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司利润总额表　485　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司净利润表　485　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司每股指标表　485　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司获利能力表　486　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司经营能力表　486　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司偿债能力表　486　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司资本结构表　486　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司发展能力表　487　图表：2008-2009年吉林华微电子股份有限公司现金流量分析表　487　图表：2008-2009年二季度中电广通股份有限公司主营构成表　491　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司流动资产表　491　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司长期投资表　492　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司固定资产表　492　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司无形及其他资产表　492　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司流动负债表　492　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司长期负债表　492　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司股东权益表　493　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司主营业务收入表　493　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司主营业务利润表　493　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司营业利润表　493　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司利润总额表　493　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司净利润表　494　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司每股指标表　494　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司获利能力表　494　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司经营能力表　494　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司偿债能力表　494　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司资本结构表　495　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司发展能力表　495　图表：2008-2009年中电广通股份有限公司现金流量分析表　495　图表：2006～2009年3　季度全球半导体产能及利用情况　497　图表：2008年9月-2009年11月北美半导体设备订单出货比变化情况　498　图表：2008年9月-2009年11月日本半导体设备订单出货比变化情况　498　图表：2008年9月-2009年11月全球半导体月度销售额及变化情况　499　图表：2000-2010年全球经济增长和半导体产业增长趋势情况　499　图表：2003～2009全球半导体行业产值情况　500　图表：2007～2011年全球半导体应用市场增长情况　500　图表：2007～2011年全球主要半导体产品增长情况　501　图表：2009年全球集成电路产品结构　501　图表：2010年主要IC　产品同比增长情况　502　图表：2009～2014年全球半导体资本设备支出预估　503　图表：半导体发展计划　510　图表：半导体技术研发的挑战机会　511'