集成电路行业风险分析报告.doc 196页

'摘要一、2008年集成电路行业运行特点分析（一）供给需求增速双双大幅下滑近几年，我国集成电路产业的增长速度都高于我国电子信息制造业的增速，以及远高于全球集成电路产业的增速。但是，2008年的情况却有很大的不同，增速大大低于电子信息制造业的增速，略高于全球同产业增速。面对经济危机的冲击，2008年我国集成电路企业资金流动性趋紧，纷纷采取各种方式减产停产并暂停在建项目，由此造成集成电路产量增长缓慢。2008年前11个月集成电路产量为394.3亿块，同比仅增长4.8%，比2007年全年低19.3个百分点。我国集成电路行业有很强的外向型特征。但国际金融危机和全球经济衰退使本来正处在低速增长的全球集成电路产业受到沉重打击，国外订单大幅减少，国际市场需求萎缩。从国内来看，2008年大部分时间里人民币汇率上升、原材料和人力成本上涨等因素，又使我国集成电路产品和代工的国际竞争力大为受损。同时，国内新的重要应用市场迟迟难以启动，开发出的一些芯片在市场中应用乏力，由此造成国内外市场需求增长乏力。2008年集成电路行业销售收入仅增长2.86%，比2007年低10个百分点。（二）行业盈利水平急剧下降由于集成电路市场需求增长放缓，2008年全年大部分时间集成电路行业成本高位运行，而下半年企业为了促销纷纷降低价格，导致集成电路行业整体利润急剧下降。2008年集成电路行业利润总额为38.41亿元，利润总额首次出现负增长，且负增长率高达43.54%。利润水平的急剧下降一方面是受整体宏观经济形势影响所致，另一方面也暴露出我国集成电路行业自身的基础薄弱，产品技术水平低、缺乏核心竞争力的问题。二、集成电路行业投资情况（一）投资情况投资拉动一直是国内集成电路产业实现规模扩张的主要动力。从近几年国内集成电路领域的投资与产业规模的变化趋势可以看出，2004年时行业投资规模达到近几年的最大值。相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值（集成电路项目的建设投产期一般为1年半到2年）。此后的三年（05、06、07）行业投资规模逐年下降。2008国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年在经济危机的冲击下，行业固定资产投资大幅下降，诸多集成电路企业都宣布暂停产能扩张计划和在建生产线。并且很多企业已经宣布缩减2009年投资计划，如国内最大集成电路企业——中芯国际公布的2009年的资本开支为2亿美元，较2008年的7.9亿美元缩减了近75％。（二）兼并重组情况—行业正酝酿着重新组合我国集成电路行业正在进入规模化、集约化的发展阶段。2008年以来行业内部分企业正在酝酿和进行兼并重组，新的产业格局正在形成，2008年可以作为我国集成电路产业整合元年。2008年行业内相关重大事件有：宁波中纬破产清算后被比亚迪收购；上海贝岭原总经理周卫平出任上海先进半导体公司总裁及首席执行长，标志着上海贝岭正式入主先进半导体；大唐控股以1.72亿美金收购中芯国际增发的16.6%股权，成为中芯国际最大股东；上海华虹NEC与上海宏力酝酿合并。集成电路行业是一个规模经济效应明显的行业，而我国集成电路企业特别是内资企业规模小，自身的基础薄弱，仍处发育成长阶段，缺乏核心竞争力，普遍缺乏技术积累、资金积累和应用积累，根本无法与外资企业和国际巨头相比。集成电路企业兼并重组有利于整合资源、扩大规模，增强国际竞争力；有利于产业链各环节之间加强合作，集中力量进行集成电路产品的研发，共同定义产品，实现产业价值链共建。兼并重组是我国集成电路行业未来发展的不可避免的趋势。在经济危机的大背景下，兼并重组“抱团过冬”更显得迫在眉睫。三、集成电路行业产品结构分析2008年存储器仍然是份额最大的产品，但NANDFlash和DRAM的价格的下降拉低了其市场占有率。受PCs领域增速较快的影响，CPU和Microperipheral(计算机外围器件)的所占比例上升，而ASSP和ASIC则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现相对较低的增长，所占比例下降。此外，逻辑器件、模拟器件、MCU和嵌入式CPU等产品则相对平稳。四、2008年集成电路行业全球市场现状分析（一）全球销售量在百年一遇的经济危机的冲击下，2008年全球集成电路行业增长停滞，又陷入了新的衰退。根据iSuppli公司的初步市场统计，2008年全球集成电路销售额将下降2%。，几乎所有供应商的营业收入均出现下降，导致产业总体萎缩。在全球前10大集成电路厂商中，预计有6家2008年营业收入下降。在集成电路各领域中，内存IC下滑地最厉害，继2007年下降3.9%之后，2008年全球内存IC营业收入连续第二年萎缩。2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额预计增长7.6%，实现比较健康的增长。以英特尔为首的全球微处理器市场2008国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年营业收入预计增长5.7%。在其它领域中，微控制器预计增长3.3%，专用逻辑IC预计增长3%。（二）我国集成电路行业进出口状况分析1.进口状况2008年我国集成电路进口量为1353.8亿块，进口额为1292.6亿美元，同比仅增长1.2%，集成电路进口额占全年进口总值的11.4%，集成电路是我国进口额最大的单一商品之一，与原油进口额不相上下。2008年增速大幅下降，从历史趋势看，集成电路进口增长也呈下降趋势。预计，2009年集成电路进口仍将保持低速增长，2010以后增速将逐步回升。但随着集成电路产业向我国转移和我国集成电路产业生产能力的扩大，集成电路进口增速将很难再现20%以上的高速增长。在进口国别上，我国集成电路主要自东盟、台湾省、韩国进口，自这三个市场的进口额占集成电路总进口额的65%以上。2.出口状况2008年我国集成电路出口量为484.8亿块，出口额为243.2亿美元，分别增长19.1%、3.3%。出口量增长速度高于出口额增长速度15.8个百分点，说明我国集成电路企业为扩大出口增强竞争力采取了降价策略。预计，与进口变化趋势类似，2009年集成电路出口仍将保持低速增长，2010以后增速将逐步回升，并且集成电路出口增速将快于进口增速，我国集成电路贸易逆差将逐步缩小。在出口国别上，我国集成电路主要出口至香港、东盟，出口至这两个市场的出口额占集成电路总出口额的60%以上。五、行业竞争状况分析（一）行业进入壁垒不断提高集成电路行业是一个典型的资本/技术双密集型行业，且随着技术进步，行业进入壁垒一直在不断的提高。迄今为止，集成电路技术进步主要遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半。目前，能够实现量产IC芯片特征尺寸已经达到45nm，并且32nm制造工艺已经研发成功；晶圆尺寸也从100mm不断扩大至300mm（12英寸），并向450mm（18英寸）进军。集成电路行业是需要不断投入巨额资金的行业，设备费用和研发费用都非常大。特别是集成电路制造业对工艺和环境要求很高，堪称“吞金业”。随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。一条12英寸生产线所需投资额就高达20亿美元。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 （二）上游行业垄断程度高集成电路行业的上游行业主要是硅材料行业和集成电路设备制造业。由于种种原因，到2008年底，我国的本土企业并没有实现12英寸硅抛光片的批量生产销售，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的Siltronic、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。制造设备市场也呈高度垄断的局面，高端设备往往只有几家制造商有能力生产，如全球浸润式光刻机仅有3家企业能供应：荷兰ASML、日本佳能与美国尼康，中国本土企业还无法提供类似产品，而一台浸润式光刻机价格高达4-5亿元。在这种高度垄断的市场格局下，我国集成电路行业处于明显的弱势地位。（三）行业内竞争将加剧集成电路行业规模经济特征明显，企业规模越大越能节约单位生产成本，越有助于增强竞争力。集成电路国际巨头的规模一直在不断增大。而我国集成电路企业普遍产能偏低规模偏小，因此，国内众多集成电路生产企业在努力提高技术水平的同时，纷纷制定产能扩张计划，规划新建生产线，以提高产能，扩大生产规模。虽然在经济危机的冲击下，集成电路陷入了低谷，迫于资金压力，集成电路不得不暂停在建项目，取消扩张计划，降低产能。但行业的低迷也带来了行业重组的机会，我国集成电路企业正在酝酿着大规模的兼并重组。在经济复苏后，将形成新的产业格局，企业规模将得到提升。同时，随着国际集成电路制造商纷纷在中国投资设厂，国际集成电路制造业向中国转移，我国集成电路行业内竞争将进一步加剧。（四）下游需求疲软在过去的几年内，下游的计算机、手机、消费电子、汽车电子等行业的高速增长支撑了集成电路行业迅速发展。但2008年第三季度开始的经济的不景气对下游市场造成了不利影响，手机、MP3/MP4等销售量出现大幅下滑。2008年下半年以来，我国规模以上电子信息制造业主营业务收入增速呈明显的逐月回落趋势，10月增速比2007年同期下降了18.4个百分点。2008年1到10月份手机、微型机、笔记本增速分别比2007年同期下降18.%、19.5、11.3百分点。六、2008年集成电路行业区域发展分析我国集成电路业主要集中在华东、中南和华北地区，有百分之九十多的集成电路企业都分布在这三个地区，其中是华东地区集中了我国一半的集成电路企业；中南地区仅次于华东地区，集成电路企业数约占全国总数的30%多；华北地区则占7%多。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 从销售收入看，华东、中南和华北三个地区销售收入占全行业的比重高达97.5%。从变化趋势来看，华东地区先降后升；中南地区则先升后降；华北地区销售收入比重相对较为稳定，变化不大；西北、西南地区的比重逐渐增大；东北地区则出现下降趋势。数据来源：世经未来分析整理2004-2008年各区域销售收入在全国所占比重变化情况从盈利能力看，2008年前11个月，行业销售利润率普遍偏低，只有西北地区“一枝独秀”，其销售利润率仍保持较高水平，高达15.45%。东北地区销售利润率位居第二，为5.36%。而华北地区销售利润率为负值，是各区中的最低值。资料来源：世经未来分析整理2008年1-11月各区域集成电路行业销售利润率对比从资产负债率看，2008年前11个月，西南区的资产负债率最高，为68.50%。其次是中南区的55.71%。西北区的资产负债率最低，为37.78%。华北、东北和华东区处于中等水平。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资料来源：世经未来分析整理2008年1-11月各区域集成电路行业资产负债率对比从流动资产周转率看，中南区的流动资产周转率是最高的，为2.82次，华北区的流动资产周转速度也较快，周转率为2.31，仅次于中南区，位居全国第二。然后是华东区和西南区，而西北区和东北区流动资产周转率最低。资料来源：世经未来分析整理2008年1-11月各区域集成电路行业流动资产周转率对比七、集成电路行业产业链分析集成电路行业内部可分为设计、制造、封装和测试等子行业。上游是原材料和设备制造业，按照国民经济分类标准，它们分别归属于信息化学品制造业和电子工业专用设备制造业。下游则是计算机制造、消费电子制造、通信设备制造、工业控制、卡类制造（智能卡等）等众多行业。集成电路行业产业链如下图所示：国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资料来源：世经未来整理集成电路行业产业链示意图（一）上游行业分析1.信息化学品制造行业截止2008年11月份，我国信息化学品制造业的企业数量达到332家，从业人数总计7.5万人，资产规模达到722.86亿元，同比增长31.57%，行业负债规模达到325.13亿元，同比增长29.01%。2008年1-11月，我国信息化学品制造业共实现工业总产值650.88亿元，同比增长49.87%，共实现销售收入620.28亿元，同比增长48.12%。行业产销率为95.30%，供给略大于需求。资料来源：世经未来整理信息化学品制造业供求情况总体来说，2008国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年信息化学品制造业的规模扩张并未受整体经济形势影响，反而保持了加快增长的态势，主要原因是我国信息化学品制造产业规模小，主要依靠进口，国内企业发展空间大机会多。预计该行业工业增长速度在2009年将进一步放缓。从全球来看，根据美国半导体产业协会（SIA）预测，预计2008年半导体材料市场收入为268亿美元，增幅为7％。在区域市场方面，日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位，消耗量占总市场的22％，台湾仍将位于第二，北美地区落后于ROW（RestofWorld）和韩国排名第五。2.电子工业专用设备制造行业截止2008年11月份，我国电子工业专用设备制造业的企业数量达到509家，从业人数总计10.3万人，行业资产规模达到356.26亿元，同比增长16.17%，行业负债规模达到165.70亿元，同比增长16.03%。资料来源：世经未来整理电子工业专用设备制造业供求情况2008年1-11月，我国电子工业专用设备制造业共实现工业总产值425.66亿元，同比增长38.72%，共实现销售收入385.59亿元，同比增长19.72%。由于供给增速快于需求增速，行业产销率从2007年前11个月的96.13%下降至90.59%，行业供给过剩。2008年12月，SEMI公布“年终资本设备预测”，预估2008年的半导体制造设备销售额将下滑到309.1亿美元，较2007年同期下降近28%。从产品类别来看，晶圆制程设备市场预计衰退28%，组装和封装设备则衰退24%，测试设备预计将下滑27%。区域市场方面，2008年日本半导体设备市场预估衰退20%，但仍将是最大设备采购市场。韩国则预估衰退28%，而中国市场则更大幅衰退35%，其它地区设备市场的加总则约衰退10%。（二）下游行业分析国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 对集成电路需求量最大的三个领域依次是计算机类、家用视听设备和通信设备类，即所谓的3C，这三个下游行业对集成电路的消费量约占集成电路总消费量的80%到90%。2008年美国金融危机波及各个经济部门，全球计算机制造业未能幸免于难。由于国内行业信息化投入规模按行业分布中，占到投入主体的是金融、电信、电子政务等行业，受益于国内金融业受危机影响较小、电信业重组带来行业硬件投资高潮及“家电下乡”产品范围扩大到PC等有利因素影响，我国计算机制造业发展情况好于全球形势。2008年在奥运等因素推动下，我国家用视听设备制造业增速出现回升，共实现工业总产值3568.33亿元，同比增长12.58%，增速比2007年同期提高了8.86个百分点，共实现销售收入3504.01亿元，同比增长8.93%，增速比2007年同期提高了0.9个百分点。在人民币升值步伐趋缓、出口退税率提高和“家电下乡”等因素共同作用下，2009年家用视听设备制造业仍有望保持稳定增长。对集成电路需求量排第三的是通信设备制造业，电信重组后的将开展大规模的固定资产投资，是未来我国通信传输设备和交换设备制造业发展的最大动力，将使国内通信设备制造业受益匪浅。但最大的不利因素是，市场规模庞大的手机需求萎靡不振。手机作为一项消费品受宏观经济、居民可支配收入影响大，在经济危机的冲击下，我国手机的市场需求增速急剧下降。2008年1-11月，我国生产手机5.191亿部，同比增长1.1%，手机产量增长几乎停滞。八、行业财务状况分析集成电路行业自2004年以来财务状况整体波动较大，2004年和2006年各项指标运行状况较好，而2005年、2007年、2008年行业财务状况较差。从总体上看，我国集成电路行业财务状况有下降的趋势。长期以来，我国集成电路企业缺乏核心技术，产品以中低档产品为主，附加值低；同时随着国际集成电路产业加快向我国转移，行业竞争进一步加剧，导致集成电路行业销售收入增速慢慢放缓，行业整体盈利能力呈下降趋势。行业营运能力各项指标在较小的范围内浮动，我国集成电路行业营运能力并未得到有效提升。而行业利息保障倍数、产权比率呈下降趋势，说明总体上看行业偿债能力有所减弱。2007年行业销售收入、利润总额、总资产等增长速度就明显放缓。2008年前11个月进一步下降，甚至出现负增长，表明受经济危机影响我国集成电路行业发展陷入前所未有的困境。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年11月集成电路行业财务指标2008年11月2007年11月2006年2005年2004年盈利能力销售毛利率（％）8.119.749.399.0513.02销售利润率（％）2.104.134.583.276.15资产报酬率（％）2.234.055.003.114.91偿债能力资产负债率（％）50.5950.9452.1955.5751.95利息保障倍数（倍）4.976.606.745.427.78产权比率1.021.041.091.251.08发展能力应收帐款增长率（％）-2.2219.5638.9623.1540.34利润总额增长率（％）-43.543.26106.61-13.142053.01资产增长率（％）0.4712.5712.2416.5545.11销售收入增长率（％）2.8612.8636.5521.7275.21营运能力应收帐款周转率（次）5.415.095.595.605.40产成品周转率（次）27.2436.4647.0941.5134.19流动资产周转率（次）2.152.222.282.092.16数据来源：世经未来整理九、行业风险及授信建议行业存在的主要风险是宏观经济风险和技术风险。2009年宏观经济形势不明，下游主要行业市场需求可能出现下降。同时集成电路行业自主创新能力不足，技术水平落后，与国际先进水平存在较大的差距。综合评价及评级：按照生命周期、供需状况、国家政策支持程度、产品替代可能性、行业壁垒、与经济周期同步性、供应商议价能力等7个方面对集成电路行业进行投资评级，评级结果为“暂时回避”。在细分技术或项目上，建议关注：（1）直径为12英寸的晶圆制造；（2）制造工艺为45nm及以下的芯片制造；（3）浸润式光刻、双模式图形化、极端紫外线（EUV）光刻、纳米光刻技术研发与应用，及相关设备研发与应用；（4）SoC设计技术、可制造设计（DFM）、电子系统级设计的研发与应用及NOC设计技术的研发；（5）CSP、WLP、3D、SiP封装技术开发与应用；（6国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 ）高速、高密度、高通用性的分散化、并行化测试系统开发与应用；（7）通信类ASIC芯片、标准通用芯片(ASSP)以及电源管理芯片设计、制造；（8）3G、高清数字电视相关芯片设计、制造；（9）新型集成电路材料研发制造；（10）先进集成电路专用设备研发制造。在区域上，四川、湖北、陕西、黑龙江、山东、河南属于谨慎鼓励类区域。在企业上，建议关注两类企业：（1）具有核心自主知识产权和相当研发实力、抵御风险能力较强、规模较大的企业。（2）产品特色鲜明、市场前景广阔，同时没有对单一产品形成高度依赖的中小型企业。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 目录1集成电路行业基本情况11.1集成电路行业定义及地位11.1.1行业定义11.1.2行业在国民经济中的地位21.2集成电路行业的分类31.3行业特点322008年集成电路行业发展情况分析62.12008年集成电路行业PEST（环境）分析62.1.1经济环境分析62.1.2政策环境分析132.1.3社会环境分析172.1.4技术环境分析172.22008年集成电路行业发展分析222.2.12008年集成电路行业运行情况及特点分析222.2.22008年集成电路行业投资情况分析272.2.3集成电路行业集中度332.2.42008年集成电路行业节能减排分析342.2.52008年集成电路行业规模经济情况分析342.2.62008年集成电路行业产品结构分析352.2.72008年集成电路行业与宏观经济相关性分析372.2.82008年集成电路行业生命周期分析372.32008年集成电路行业全球市场及我国进出口状况分析382.3.12008年集成电路行业全球市场现状分析382.3.22008年我国集成电路行业进出口状况分析392.3.32008年集成电路行业全球贸易政策分析422.3.42008年全球集成电路行业发展趋势分析432.42008年集成电路行业竞争状况分析472.4.1集成电路行业进入和退出壁垒分析472.4.2集成电路行业竞争结构分析482.4.3集成电路行业替代产品分析492.52008年集成电路行业区域发展分析502.5.1行业重点区域分布特点及变化502.5.2华北地区集成电路行业分析542.5.3东北地区集成电路行业分析572.5.4华东地区集成电路行业分析592.5.5中南地区地区集成电路行业分析622.5.6西南地区集成电路行业分析652.5.7西北地区集成电路行业分析682.5.8各区域比较分析7132008年集成电路行业产业链及子行业发展分析74国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 3.1集成电路行业产业链分析743.1.1上游行业分析753.1.2下游行业分析863.2集成电路子行业发展分析1053.2.1集成电路制造业1053.2.2集成电路设计业1063.2.3集成电路封装测试业1084集成电路行业财务状况分析1114.1行业经营效益分析1114.2行业盈利能力分析1134.3行业运营能力分析1164.4行业偿债能力分析1184.5行业发展能力分析1194.6行业财务状况总体评价12252008年集成电路行业重点企业分析1235.12008年行业内上市公司综合排名及各项经营指标排名1235.1.1综合排名1235.1.2资产排名1245.1.3收入排名1245.1.4净利润排名1245.1.5净利润增速排名1255.2江苏长电科技股份有限公司1255.2..1公司简介1255.2.2股权结构图1265.2.3经营状况1265.2.4主导产品分析1285.2..5企业经营策略和发展战略分析1285.2.6SWOT及BCG分析1285.2.7企业竞争力评价1305.3天水华天科技股份有限公司1315.3.1企业简介1315.3.2股权结构图1315.3.3经营状况1325.3.4主导产品分析1335.3.5企业经营策略和发展战略分析1345.3.6SWOT分析及BCG分析1345.3.7企业竞争力评价1365.4南通富士通微电子股份有限公司1365.4.1公司简介1365.4.2股权结构图1375.4.3经营状况1385.4.4主导产品分析1395.4..5企业经营策略和发展战略分析1395.4.6SWOT分析及BCG分析140国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 5.4.7企业竞争力评价1415.5士兰微电子股份有限公司1425.5.1企业简介1425.5.2股权结构图1425.5.3经营状况1435.5.4主导产品分析1445.5.5企业经营策略和发展战略分析1455.5.6SWOT分析及BCG分析1455.5.7企业竞争力评价1475.6上海贝岭股份有限公司1485.6.1企业简介1485.6.2股权结构图1485.6.3经营状况1495.6.4主导产品分析1505.6.5企业经营策略和发展战略分析1515.6.6SWOT分析及BCG分析1525.6.7企业竞争力评价1536集成电路行业发展趋势预测1546.1集成电路行业政策发展趋势1546.2成本及价格趋势预测1556.3供求趋势预测1556.3.1供给预测1556.3.2需求预测1576.4进出口趋势预测1576.4.1进出口总量预测1576.4.2进口预测1586.4.3出口预测1586.5技术发展趋势1586.5.1IC制造技术发展趋势1596.5.2IC设计技术发展趋势1606.5.3IC封装测试技术发展趋势1616.6竞争趋势预测1626.6.1进入壁垒不断提高1626.6.2行业集中度提高1626.7区域发展趋势预测1626.8产品发展趋势预测1636.9财务状况预测163第七章集成电路行业风险分析1657.1政策风险1667.2宏观经济波动风险1667.3技术风险1677.4供求风险1687.5原材料风险1687.6相关行业风险169国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 7.7节能减排风险1697.8区域风险1707.9产品结构风险1707.10国别风险1707.11企业生产规模及所有制风险171第八章集成电路行业信贷建议1728.1总体原则1728.2准入标准1728.2.1鼓励类1728.2.2允许类1738.2.3限制类1738.2.4退出类1748.3授信方案174国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 附表表12004-2008年11月集成电路行业工业总产值占GDP比重2表22008年我国利率调整汇总10表32008年我国存款准备金率调整汇总11表42008年集成电路相关政策目录16表5集成电路主要技术术语、简写及解释统计18表62004-2008年我国集成电路行业人均产值22表72004年至2008年11月集成电路行业主要统计指标22表82004-2008年集成电路行业产值24表92004-2008年11月集成电路产量24表102004-2008年11月集成电路行业销售收入25表112004-2008年11月集成电路表观消费量26表122008年集成电路行业主要在建及拟建项目28表132008年集成电路行业重大兼并重组事件32表142004至2008年大型企业占集成电路行业比重33表152007年中国集成电路行业前10强33表162004至2008年集成电路行业进出口总体情况39表172008年集成电路行业全球贸易政策42表182008年全球顶级20家半导体供应商初步排名43表19新生产工艺设计、制造和研发费用48表202004-2008年集成电路行业企业数量区域分布情况50表212004-2008年集成电路行业销售收入区域分布情况51表222004-2008年集成电路行业亏损企业区域分布情况52表232004-2008年集成电路行业亏损额区域分布情况53表242004-2008年集成电路行业各区域亏损率情况53表252004-2008年11月华北地区集成电路行业地位情况54表262004-2008年11月全国集成电路行业财务情况55表272004-2008年11月华北地区集成电路行业财务情况55表282008年11月华北地区各省市集成电路行业规模对比56表292008年11月华北地区各省市集成电路行业效益对比56表302004-2008年11月东北地区行业地位情况57表312004-2008年11月东北地区集成电路行业财务情况58国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 表322008年11月东北地区各省市集成电路行业规模对比58表332008年11月东北地区各省市集成电路行业效益对比59表342004-2008年11月华东地区行业地位情况59表352004-2008年11个月华东地区集成电路行业财务情况61表362008年11月华东地区各省市集成电路行业规模对比61表372008年11月华东地区各省市集成电路行业效益对比62表382004-2008年中南地区行业地位情况63表392004-2008年中南地区集成电路行业财务情况64表402008年11月中南地区各省市集成电路行业规模对比65表412008年11月中南地区各省市集成电路行业效益对比65表422004-2008年11月西南地区行业地位情况66表432004-2008年西南地区集成电路行业财务情况67表442008年11月西南地区各省市集成电路行业规模对比68表452008年11月西南地区各省市集成电路行业效益对比68表462004-2008年11月西北地区行业地位情况68表472004-2008年西北地区集成电路行业财务情况70表482008年11月西北地区各省市集成电路行业效益对比70表492008年11月西北地区各省市集成电路行业效益对比70表502004至2008年11月信息化学品制造业行业规模76表512004-2008年信息化学品制造业工业产值情况76表522004-2008年信息化学品制造业销售收入情况78表532004至2008年11月信息化学品制造业财务状况79表542004-2008年11月电子工业专用设备制造业行业规模81表552004-2008年11月电子工业专用设备制造业工业产值情况82表562004-2008年11月电子工业专用设备制造业销售收入情况82表572004-2008年11月电子工业专用设备制造业财务指标84表582004至2008年11月计算机制造业行业规模87表592004-2008年11月计算机制造业工业产值情况87表602004-2008年11月计算机制造业销售收入情况89表612004-2008年11月计算机制造业财务指标91表622004至2008年11月通信设备制造业行业规模93表632004-2008年11月通信设备制造业工业产值情况94表642004-2008年11月通信设备制造业销售收入情况94表652004-2008年11月通信设备制造业财务情况98国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 表662004至2008年11月家用视听设备制造业行业规模99表672004-2008年11月家用视听设备制造业工业产值情况100表682004-2008年11月家用视听设备制造业销售收入情况100表692004-2008年11月集成电路行业盈利指标分析114表702004-2008年11月集成电路行业营运能力116表712004-2008年11月集成电路偿债能力指标118表722004-2008年11月集成电路发展能力指标120表732008年前三季度上市公司综合排名123表742008年前三季度上市公司资产规模排名124表752008年前三季度上市公司营业收入排名124表762008年前三季度上市公司净利润排名125表772008年前三季度上市公司净利润增速排名125表782008年9月末长电科技十大股东126表792004-2008年9月末长电科技财务指标127表80长电科技SWOT分析129表812008年9月末华天科技十大股东132表822004-2008年9月末华天科技财务指标133表832008年上半年华天科技产品结构分析134表84华天科技SWOT分析135表852008年9月末通富微电十大股东138表862004-2008年9月末通富微电财务指标139表87通富微电SWOT分析140表882008年9月末士兰微十大股东143表892004-2008年9月末士兰微财务指标144表902008年前三季度士兰微产品结构分析145表91士兰微电子SWOT分析146表922008年9月末上海贝岭十大股东149表932004-2008年9月末上海贝岭财务指标150表942008年上半年上海贝岭产品结构分析151表95上海贝岭SWOT分析152表96集成电路工业产值预测156表97集成电路工业产量预测156表982009-2011年集成电路行业销售收入预测157表992009-2011年集成电路行业表观消费量预测157国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 表1002009-2011年集成电路行业进出口总量/总额预测157表1012009-2011年集成电路行业出口预测158表1022009-2011年集成电路行业进口预测158表1032008年集成电路行业风险因素分析表166国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 附图图1集成电路行业与半导体行业关系示意图1图2集成电路行业产值占GDP比重变化趋势图3图32006年以来我国季度GDP增速7图42006-2008年我国城镇固定资产投资增速情况8图51999-2008年我国社会消费品零售总额情况9图61999-2008年我国进出口总额情况9图72005年以来月度CPI走势情况11图82008年人民币对美元中间价走势12图92008年人民币对欧元中间价走势13图10全球IC产能利用率21图112004年至2008年11月集成电路行业主要统计指标23图122004-2008年集成电路行业产值23图132004-2008年11月集成电路产量24图142004-2008年11月集成电路行业销售收入25图152004-2008年11月集成电路行业产销率26图162004-2008年集成电路利润及利润增长情况27图172008年上半年集成电路市场产品结构36图18全球半导体产业增长率与GDP增长率37图192004-2008年我国集成电路贸易逆差情况40图202004-2008年集成电路行业进口状况41图212004-2008年我国集成电路出口状况42图222004-2008年各区域企业数在全国所占比重变化情况51图232004-2008年各区域销售收入在全国所占比重变化情况52图242004-2008年各区域集成电路行业亏损率变化情况53图252004-2008年华北地区集成电路行业地位情况54图262004-2008年11月东北地区行业地位情况57图272004-2008年11月华东地区行业地位情况60图282004-2008年11月中南地区行业地位情况63图292004-2008年11月西南地区行业地位情况66图302004-2008年11月西北地区行业地位情况69图312008年1-11月各区域集成电路行业销售利润率对比71国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 图322008年1-11个月各区域集成电路行业成本费用利润率对比72图332008年1-11月各区域集成电路行业资产负债率对比72图342008年1-11月各区域集成电路行业流动资产周转率对比73图35集成电路行业产业链75图362004-2008年11月信息化学品制造业行业规模76图372004-2008年信息化学品制造业工业产值情况77图382008年2-12月各月信息化学品制造业工业产值增速变化图77图392004-2008年信息化学品制造业销售收入情况78图402004-2008年11月信息化学品制造业产销率78图412004-2008年11月电子工业专用设备制造业行业规模81图422004-2008年11月电子工业专用设备制造业工业产值情况82图432004-2008年11月电子工业专用设备制造业销售收入情况83图442004-2008年11月电子工业专用设备制造业产销率83图45集成电路消费量行业分布86图462004至2008年11月计算机制造业行业规模87图472004-2008年11月计算机制造业工业产值情况88图482008年1至10月份微机产量增速情况88图492008年1至10月份笔记本产量增速情况89图502004-2008年11月计算机制造业销售收入情况89图512004-2008年11月计算机制造业产销率90图522008年1月-12月中国笔记本电脑市场均价走势91图532004至2008年11月通信设备制造业行业规模93图542004-2008年11月通信设备制造业工业产值情况94图552004-2008年通信设备制造业销售收入情况95图562004-2008年11月通信设备制造业产销率95图572008年第4季度整体手机市场均价走势96图582008年第4季度整体手机市场价格指数走势97图592004至2008年11月家用视听设备制造业行业规模99图602004-2008年11月家用视听设备制造业工业产值情况100图612004-2008年11月家用视听设备制造业销售收入情况101图622004-2008年11月家用视听设备制造业产销率101图632007-2008年9月液晶电视价格走势图102图642008年1至12月中国液晶电视市场均价走势103图652004-2008年11月家用视听设备制造业财务指标104国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 图662004-2008年集成电路制造业销售收入情况105图672004-2008年集成电路制造业销售收入占全行业比重变化情况106图682004-2008年集成电路制造业销售收入情况107图692004-2008年集成电路设计业销售收入占全行业比重变化情况107图702004-2008年封装测试业销售收入情况109图712004-2008年封装测试业销售收入占全行业比重变化情况109图722004-2008年集成电路行业销售收入增长情况112图732004-2008年集成电路行业利润增长情况112图742004-2008年集成电路行业负债增长情况113图752004-2008年集成电路行业亏损额增长情况113图762004-2008年11月集成电路行业销售毛利率114图772004-2008年11月集成电路行业销售利润率115图782004-2008年11月集成电路行业资产报酬率115图792004-2008年11月集成电路行业产成品周转率116图802004-2008年11月集成电路行业流动资产周转率117图812004-2008年11月集成电路行业应收账款率117图822004-2008年11月集成电路行业负债率118图832004-2008年11月集成电路行业利息保障倍数119图842004-2008年集成电路行业产权比率情况119图852004-2008年11月集成电路行业应收账款增长率120图862004-2008年11月集成电路行业销售收入增长率121图872004-2008年11月集成电路行业利润总额增长率121图882004-2008年11月集成电路行业总资产增长率122图89长电科技BCG分析矩阵130图902008年9月末华天科技股权结构图131图91华天科技BCG分析矩阵136图922008年9月末通富微电股权结构图137图93通富微电BCG分析矩阵141图942008年9月末士兰微股权结构图142图95士兰微BCG分析矩阵147图962008年12月末上海贝岭股权结构图148图97上海贝岭BCG分析矩阵153图98集成电路工业产值预测图156图99集成电路技术总体趋势图159国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 1集成电路行业基本情况集成电路行业是国民经济的关键基础行业，在国民经济中占据着十分重要的战略地位。2004年以来，我国集成电路行业工业产值高速增长，平均增速大大高于同期GDP增速，集成电路行业工业产值占GDP的比重总体上呈上升态势。2008年行业产值约占GDP的0.74%。集成电路行业包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。集成电路行业是资本/技术双密集行业，技术更新快，资本密集度不断加大，规模经济特征明显。1.1集成电路行业定义及地位1.1.1行业定义根据《国民经济行业分类》，集成电路业（IntegratedCircuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。资料来源：世经未来分析整理图1集成电路行业与半导体行业关系示意图由于半导体行业与集成电路行业密切相关，而且他们不容易区分，为此在这里根据国民经济分类标准对他们的区别与联系进行说明。集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是使用半导体材料制作晶体二极管、三极管等有源器件；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 “膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。目前尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。因此，准确的说，半导体行业包括半导体集成电路制造业、混合集成电路制造业、半导体分立器制造业（行业分类代码4052）及其他（半导体材料等）相关行业，而膜集成电路制造业不属于半导体行业。1.1.2行业在国民经济中的地位集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济的关键基础行业，在国民经济中占据着十分重要的战略地位。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。同时集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。2004年以来，我国集成电路行业工业产值高速增长，平均增速大大高于同期GDP增速。集成电路行业工业产值占GDP的比重总体上呈上升态势，从2004年的0.69%提高到2008年的0.74%，行业在国民经济中的地位将越来越重要。但是由于集成电路行业波动性较大，其在GDP中所占比重也随之有一定的起伏。如2007年我国集成电路行业增长速度低于GDP增速，导致2007所占比重下降。与美国等集成电路发达国家相比，我国集成电路行业产值占GDP的比重还明显偏小，未来随着我国集成电路行业不断发展，集成电路行业占GDP的比重还将进一步上升。表12004-2008年11月集成电路行业工业总产值占GDP比重GDP增长率集成电路行业工业产值增长率工业产值比重2004159878.39.5949.470.592005183217.410.41175.7123.830.642006211923.511.61590.7635.300.75200724953011.91743.369.590.702008.1-11271987.79.02001.2314.790.74数据来源：国家统计局注：2008年前11个月GDP根据初步核算的2008年全年GDP换算得到国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图1集成电路行业产值占GDP比重变化趋势图1.2集成电路行业的分类集成电路行业在《国民经济行业分类》标准中是最小的行业类别，分类标准中没有进一步细分的子行业。集成电路行业分类方法很多，可以按功能结构、制作工艺、集成度高低等标准分类。为便于分析，本报告将根据制造流程分类。集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。1.3行业特点1.技术密集度高，工艺技术日新月异集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的竞争非常激烈。激烈的竞争使得集成电路技术不断更新。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半。芯片特征尺寸的缩小使得单位面积的晶圆上能集成的电路数越多，而晶圆尺寸越大在相同加工工艺条件下，单个晶圆上集成的电路数会越多。因此，集成电路行业的技术发展更新主要体现在以下两个方面：一是芯片特征尺寸不断缩小，从1μm→0.8μm→0.5μm→0.35μm→0.25μm→0.18μm→0.13μm→90nm→65nm，并向45nm、32nm过渡，以满足芯片微型化、高密度化、高速化、高可靠化和系统集成化的要求；二是晶圆尺寸不断扩大，从100mm→125mm→150mm→200mm→300mm，并向450mm国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 进军，以提高芯片产量和降低芯片成本，最终获取更大的利润。2.资本密集度不断加大，规模经济特征明显集成电路行业是需要不断投入巨额资金的行业，设备费用和研发费用都非常大。特别是集成电路制造业对工艺和环境要求很高，如要求集成电路制造设备具有高精度并趋向全自动化运行和管理；厂房内需实施无尘管理，要求控制环境颗粒尺寸为0.01μm、洁净等级为0.1级。随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。自集成电路发明以来，芯片产量和性能成千万倍提高，而芯片平均售价却不断下调，所以只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。经验表明，集成电路在其发展的各个阶段，客观上都存在一个投资强度上的阈值，如果达不到这个阈值，就不能形成该阶段的规模经济。1970年代的3英寸生产线，投资额仅0.25亿美元，而现在8英寸生产线投资额约需10多亿美元，12英寸生产线投资额高达20亿美元。2008年3月26日，Intel宣布将在中国大连投资建立12英寸晶圆工厂，投资额就高达25亿美元。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。4.专业分工越来越细，产业发展国际化随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业专业分工越来越细，形成了包括芯片设计、掩膜版制作、芯片制造、测试、封装、营销等多环节的产业链。这种不断深化的专业分工，使各环节在集成电路产业链中纷纷形成特殊的价值。并导致了芯片代工业务等成为集成电路行业的新经济增长点。集成电路技术的快速发展，设备和工艺的快速更新，需要巨额资本投资和研发投入，且面临巨大风险，这是单个企业所难以承受的，因此集成电路企业纷纷结成研发战略联盟，强化分工协作，共同开发设备和工艺技术，以增强实力，分担风险。这就导致集成电路研发国际化、产业组织国际化。巨额的研发费用和投入，只有从全球市场上才能得到响应和回报，这导致集成电路产品销售市场的国际化。另外，集成电路技术团队与管理团队的人才、投资方式及融资渠道都呈现出国际化。5.行业发展周期波动明显，但波动性趋缓50多年来，集成电路行业发展的一个基本特征是周期性的循环，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的上升（繁荣）与下降（衰退），几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们把这种周期性的变化称为“硅周期”国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 。究其根本原因是市场供需关系的变化所致。目前全球集成电路行业已经经历了七次循环。但2005年和2006年的业绩却表明集成电路行业的盛衰周期的波动性正在减弱。这是由于产业规模的庞大及终端产品市场宽广，集成电路业的发展受长期产业问题约束的程度比过去要小，而更依赖于宏观经济状况。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 22008年集成电路行业发展情况分析我国对集成电路行业的发展十分重视，一直在采取各种措施促进我国集成电路产业的发展。但我国集成电路产业起步晚、起点低，在设计、制造、封装测试及起基础支撑作用的设备材料等环节上的技术水平与世界先进水平的差距很大。2008年是我国集成电路行业发展最为困难的一年，总资产、总产值、销售收入等增长率降至一位数，行业净利润大幅下降43.54%。行业固定资产投资萎缩，在企业规模本身偏小和“抱团过冬”双重因素驱动下，行业正在酝酿重新组合。我国集成电路行业的生命周期正处于成长阶段，未来发展前景广阔。2008年全球集成电路市场出现负增长，我国集成电路行业出口额和进口额也仅分别增长3.3%和1.2%。随着我国集成电路发展壮大、出口增加，我国集成电路企业将会遇到越来越多的贸易摩擦，特别是知识产权纠纷将增多。集成电路的进入壁垒较高，但伴随着国际集成电路产业向我国转移，我国集成电路行业内竞争将进一步加剧，同时集成电路行业受下游产品价格下降和上游高新产品高度垄断的双重挤压。在区域分布方面，华北、华东等地区的多项财务指标都落后于西南、西北等地区，长三角、珠三角、京津等沿海地区的集成电路产业将向中西部地区转移，西南、西北地区占全行业的比重将逐渐增大。2.12008年集成电路行业PEST（环境）分析2.1.1经济环境分析2.1.1.1国内宏观经济运行（1）国民经济总体情况2008年是极不平凡的一年。外部环境持续恶化，国内需求也出现“拐点性变化”，再加上重大自然灾害的频繁发生，导致2008年中国经济增长显著调整。特别是2008年9月份以来，经济形势变得十分严峻。受美国金融海啸的冲击，2008年全球经济增速大幅放缓。据国际货币基金组织11月最新预测，2008年全球经济增长率将下降到3.7％，远低于07年全球5%的增长率。根据国家统计局的初步核算，2008年全年国内生产总值300670亿元，比2007年增长9.0%。其中，一季度增长10.6%，二季度增长10.1%，三季度增长9.0%，四季度增长国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 6.8%。呈现出明显的持续回落态势，其中四季度GDP增速仅有6.8%，是2000年以来的最低季度增长水平，显示2008年四季度经济的急速降温。资料来源：国家统计局图12006年以来我国季度GDP增速受外部经济金融环境恶化的影响，进出口增长速度双双大幅回落，2008年我国外贸进出口总值同比增长17.8％，其中，出口增长17.2％，进口增长18.5％，贸易顺差2954.7亿美元，比上年增长12.5%。全年居民消费价格上涨5.9%，涨幅比上年提高1.1个百分点。PPI同比上涨6.9%，涨幅比上年提高3.8个百分点。规模以上工业增加值同比增长12.9%，增速比上年回落5.6个百分点；全社会固定资产投资172291亿元，同比增长25.5%，增速比上年加快0.7个百分点；全社会消费品零售总额108488亿元，同比增长21.6%，增速比上年加快4.8个百分点；城镇居民人均可支配收入15781元，同比增长14.5%，扣除价格因素后实际增长8.4%；农村居民人均纯收入4761元，同比增长15.0%，实际增长8.0%。70个大中城市房屋销售价格比上年上涨6.5％，12月同比下降0.4％，全年涨幅比上年回落1.1个百分点。（2）固定资产投资情况2008年全社会固定资产投资172291亿元，比2007年增长25.5%，增速比2007年加快0.7个百分点。其中，城镇固定资产投资148167亿元，增长26.1%，加快0.3个百分点；农村固定资产投资24124亿元，增长21.5%。分地区看，东、中、西部地区城镇投资分别增长21.3%、33.5%和26.7%。固定资产投资的行业结构仍以制造业、房地产业和基础设施为主。2008年1-11月(累计)固定资产投资行业构成中比重排在前5位的行业依次是：①制造业，②房地产业，③交通运输、仓储和邮政业，④水利、环境和公共设施管理业，⑤电力、燃气及水的生产和供应业。其中制造业投资在固定资产总投资额中所占比重延续了2004国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年以来逐年上升的态势。从制造业内部固定资产投资的部门构成看，仍以重化工业的发展为主。而房地产开发投资增速大幅下滑，累计增速回落至20.9%，与2007年相比回落幅度达9.3个百分点。资料来源：国家统计局图12006-2008年我国城镇固定资产投资增速情况（3）全国居民消费情况2008年全年实现社会消费品零售总额108488亿元，比2007年增长21.6%，提高4.8个百分点。从市场运行动态看，与2007年同期相比，一季度社会消费品零售总额增长20.6％，二季度增长22.2％，三季度增长23.2％，四季度滑落到20.6％，季度间增幅高低落差为2.6个百分点，市场运行轨迹呈抛物线形。2008年，城市消费品零售额73735亿元，比2007年增长22.1％，同比加快4.9个百分点；县及县以下零售额34753亿元，增长20.7％，加快4.9个百分点。城乡零售额增幅差距继续维持在1.4个百分点。从区域消费品市场发展变化看，2008年东、中、西部零售额与2007年相比，增速分别为21.4％、23.1％和22.3％，同比提高4.3、4.9和4.3个百分点。从各区域市场份额看，东部地区所占比重由2007年的58.6％下降到58.3％，中、西部分别由2007年的24.3％和17.1％提升到24.5％和17.2％，分别提高0.2和0.1个百分点。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资料来源：国家统计局图11999-2008年我国社会消费品零售总额情况（4）进出口情况2008年进出口总额达到25616亿美元，比2007年增长17.8%，自2002年连续六年保持在20%以上的增速首次回落至20%以下区间。其中，出口14285亿美元，增长17.2%；进口11331亿美元，增长18.5%。实现贸易顺差2955亿美元，比2007年增加328亿美元，同比增长12.5%，增速同比回落35.2个百分点。资料来源：国家统计局图21999-2008年我国进出口总额情况进一步来看，2007年我国的外贸运行有以下几个特点：一是四季度以来尤其是11月份，我国的出口、进口增速双双出现了负增长，出口增速的显著回落表明金融危机对主要经济体的影响正不断的扩散和加深，2008年二、三季度以来三大经济体的不断衰退使得外需的疲软在四季度表现的尤其明显。11、12国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 月份，我国对美国、欧盟的出口额同比开始负增长。而进口增速的更快回落则是原材料价格回落以及进口需求萎缩的共同影响。二是一般式实现顺差持续攀升。从不同贸易方式进出口增长看，与2007年不同的是，2008年一般贸易方式实现顺差持续扩大，到12月份达到了178亿美元的近期新高。观察一般贸易进口和出口规模可以看到，下半年以来虽然两者都呈持续缩小态势，但进口规模减少的幅度明显高于出口规模，由此使得一般贸易方式实现顺差持续扩大。而一般贸易方式进口额的减少是国内投资需求减弱和大宗商品价格回落的综合影响。2.1.1.2金融运行及货币政策（1）国家货币政策分析我国从2003年起进入新一轮经济增长周期的上升期，货币政策持续呈现收紧态势。然而，进入2008年９月下旬以来，各种宏观经济数据都发出了橙色警报，经济下滑远超预期，央票锐减、正回购缩量等迹象均显现货币环境开始出现了松动。在这种大背景下，中国政府果断地扭转宏观调控风向，将货币政策定调为“适度宽松”，十多年来首次使用宽松的货币政策。在货币供给取向上，将不再是以控制供应、收缩信贷为基调，而是以对资金供给的释放、信贷的放松为基调，为拉动内需、刺激经济提供充分的流动性。央行报告指出，2009年将以高于GDP增长和物价上涨之和3-4个百分点的增长幅度作为全年货币供应总量目标，争取广义货币供应量M2增长17％左右。利率政策从9月中旬至年底，央行密集下调存贷款基本利率：9月15日，央行6年来首次降息0.27个百分点，紧接着10月8日又下调0.27个百分点，10月29日0.27个百分点，11月26日1.08个百分点，12月22日0.27个百分点。不到百日，连降5次，1年期贷款基准利率已累计下调198个基点，从年初的7.47％一路降至12月底的5.31％，活期存款利率也由0.72％降至0.36％，被市场诠释为刺激经济的“猛药”。其中最大一次调低108个基点的幅度更是历史罕见。表12008年我国利率调整汇总调整时间利率调整内容9月16日一年期贷款基准利率下调0.27个百分点10月8日一年期人民币存贷款基准率各下调0.27个百分点10月29日一年期存贷款基准利率下调0.27个百分点11月26日一年期人民币存贷款基准利率各下调1.08个百分点12月22日一年期人民币存贷款基准利率各下调0.27个百分点数据来源：中国人民银行存款准备金率政策国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2008年上半年央行5次上调存款准备金率，累计上调了３个百分点至17.5％，而进入9月以来，央行4次下调存款准备金率，其中大型金融机构累计下调２个百分点至15.5％，中小型金融机构则下调了3个百分点至14.5％。11月26日，对大型、中小型金融机构存款准备金率分别下调１个百分点和2个百分点的调控力度尤其罕见。表12008年我国存款准备金率调整汇总调整时间存款准备金率调整幅度1月25日0.50%3月25日0.50%4月25日0.50%5月20日0.50%6月7日1%9月25日-1%10月15日-0.50%11月26日大型金融机构下调1%；中小型金融机构下调2%12月22日-0.50%数据来源：中国人民银行（2）居民消费价格指数分析2008年全年我国的居民消费价格上涨了5.9%，涨幅比2007年提高1.1个百分点，也高于2007年4.8%的预期目标。5.9%的CPI涨幅创下了1997年以来的新高。5.9%的CPI涨幅主要是因为上半年CPI涨幅高不下。2008年上半年CPI涨幅连续6个月在7%以上，但7月份开始CPI得到控制，以后涨幅逐月下降，到12月份涨幅仅为1.2%，通货紧缩压力陡增。资料来源：国家统计局图12005年以来月度CPI走势情况从结构分析看，在5.9%的物价涨幅中，食品价格上涨贡献了79%，居住类价格上涨贡献了14%，两者合计拉动CPI上涨5.5个百分点，是拉动物价上涨的主力。从与2007年的比较来看，食品价格上涨对CPI的拉动率提高了0.65国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 个百分点。居住类价格上涨对CPI的拉动率提高了0.15个百分点。（3）汇率水平分析2008年，日元、美元和人民币表现最为抢眼，美元特殊的地位令其摆脱了多年的疲软；日元异乎寻常的强劲表现，超出了所有投资者的预期；由于中国外贸出口形势急速恶化，人民币兑美元加速升值的趋势在2008年年中被市场突然“叫停”，由于事实上的“盯住美元”，人民币兑非美货币保持升势。人民币汇率的变动，对我国经济的多方面将产生不同的影响，其变动也受到多种因素的制约。2009年人民币汇率走势依然将持续面临人民币升值的外压和促进国内出口增长的贬值内压，最终的走向必然是内外因素博弈下的选择。从全球情况与中国的实际情况出发，2009年人民币保持稳定是最佳的选择，大幅贬值或者继续快速升值都不利于我国经济金融稳定。资料来源：人民银行图12008年人民币对美元中间价走势国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资料来源：人民银行图12008年人民币对欧元中间价走势2.1.2政策环境分析2.1.2.1国家政策对集成电路行业发展的作用集成电路不仅渗透到各行各业中，而且开始渗透到人们日常工作和生活的各个方面，建立在IC技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济的浪潮，正使得IC产业越来越重要，它对国民经济、信息安全、国防建设和人民生活的影响也越来越大。因此，IC的基础性、战略性地位日益突出，IC产业已经成为提高综合国力的关键性产业。各国及地区对IC产业的发展都给予大力支持。政府对集成电路行业的政策对一国集成电路行业发展有着十分重要的作用。集成电路产业可以说就是由美国宇航局和国防部催生的，美国集成电路业早期的发展主要靠政府采购。国家政策对集成电路行业发展的促进作用最著名的例子是日本政府1970年代中后期实施超大规模集成电路计划，有力地推动了日本企业赶上美国，并一举超过美国成为世界第一大集成电路生产国，一度占据了全球一半以上的市场份额。美国政府鉴于日本企业撼动了美国IC工业的霸主地位，美国政府实施了总经费为27亿美元的SEMATECH、VHSIC、MMIC等三项计划，其中VHSIC、MMIC计划研发经费全部由美国军方承担，SEMATECH计划研发资金的一半由联邦政府承担。这三项计划的实施，成功的支持了美国集成电路企业重新夺回了领先的技术优势和市场优势。台湾、韩国、新加坡集成电路行业的崛起的背后无不存在着政府的背影。他们的成功经验吸引了印度等国家纷纷制定实施集成电路产业发展促进政策。2007年印度就制订了一项总规划达30亿美元的半导体制造工程，并给予集成电路企业众多补助和税收优惠，并在立法上推出六大举措，促进软件产业和集成电路产业的发展。我国对集成电路产业的发展也十分重视，一直在采取各种措施促进我国集成电路产业的发展，其中最著名的是“908工程”和“909工程”。“908工程”是指国家发展微电子产业20世纪90年代第八个五年计划，“909”是指第九个五个计划。两大工程的主体企业分别是华晶和华虹，投资额分别为20亿元和100亿元。“908工程”实的结果是失败的，1990年启动建厂，历时七年才建成投产。1997年建成投产时，华晶的技术水平已大大落后于国际主流技术达四至五代，月产仅800片左右。“909工程”虽然取得了很多成果，如建成了国内第一个8英寸生产线，但与国际领先水平的差距还是很大。在“909工程”之后，国家就没有再继续实施大规模的集成电路研发计划。与台湾、新加坡等国相比，我国对集成电路的鼓励政策主要集中在税收优惠方面，而在人才培训、融资机制等其他方面存在明显不足。我国集成电路行业政策环境还有待进一步改进。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2.1.2.22008年与集成电路相关的新政策原信息产业部发布《集成电路产业“十一五”规划》2008年1月18日，原国家信息产业部正式发布了“集成电路产业‘十一五’专项规划”（以下简称“规划”）。“规划”共分五大部分，首先总结了中国集成电路产业在“十五”期间取得的成就，然后分析了‘十一五’面临的形势，接着介绍了‘十一五’发展思路与目标，最后介绍了重点任务及措施。“规划”提出了由主要经济指标、结构调整目标、技术创新目标等三个方面构成的集成电路产业发展的目标体系。“规划”发展目标指出，到2010年，中国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元。集成电路产业结构调整目标是：到2010年，优化产业结构，提高芯片设计业比重，形成基本合理的产业结构。集成电路产业技术创新目标是：到2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm～90nm；国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90～65nm；封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装、球栅数组封装等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。按照“规划”，我国将采取以下几方面的措施：加快制定法规与政策，加大知识产权保护力度，进一步营造良好的产业环境；进一步加大政府投入力度，支持关键技术和产品研发，鼓励企业技术创新和新产品开发，鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业；继续扩大对外开放，大力吸引国（境）外资金、先进技术和人才；建立、健全集成电路人才培训体系，积极引进海外人才，建立有效的竞争激励机制。财政部国家税务总局发布软件集成电路发展优惠政策2008年2月22日，根据新《企业所得税法》及其实施条例，财政部、国家税务总局下发《关于企业所得税若干优惠政策的通知》，提出了对软件和集成电路产业发展的优惠政策。IC行业企业可以享受的优惠有：一、参照软件企业，集成电路设计企业可以享受实行增值税即征即退政策所退还的税款，由企业用于研究开发软件产品和扩大再生产，不作为企业所得税应税收入，不予征收企业所得税。我国境内新办集成电路设计企业经认定后，自获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税。国家规划布局内的重点集成电路设计企业，如当年未享受免税优惠的，减按10%的税率征收企业所得税。集成电路设计企业的职工培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除。二、集成电路生产企业的生产性设备，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。三、投资额超过80国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 亿元人民币或集成电路线宽小于0.25微米的集成电路生产企业，可以减按15%的税率缴纳企业所得税，其中，经营期在15年以上的，从开始获利的年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年减半征收企业所得税。四、对生产线宽小于0.8微米（含）集成电路产品的生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税。已经享受自获利年度起企业所得税“两免三减半”政策的企业，不再重复执行本条规定。五、自2008年1月1日起至2010年底，对集成电路生产企业、封装企业的投资者，以其取得的缴纳企业所得税后的利润，直接投资于本企业增加注册资本，或作为资本投资开办其他集成电路生产企业、封装企业，经营期不少于5年的，按40%的比例退还其再投资部分已缴纳的企业所得税税款。再投资不满5年撤出该项投资的，追缴已退的企业所得税税款。还对企业在西部地区投资集成电路行业特别规定了进一步的优惠政策。以上优惠政策，将支持IC企业增加研发投入、加强职工培训，鼓励IC企业扩大生产规模、增加注册资本、延长经营期，吸引投资额超过80亿元人民币的大项目和集成电路线宽小于0.25微米的先进工艺技术落户中国，将促进中国IC行业技术水平的提高和产业结构优化。新《高新技术企业认定管理办法》颁布2008年4月14日，科技部、财政部和国家税务总局联合印发了《高新技术企业认定管理办法》（以下简称新办法）。与原认定办法相比，新办法强调企业对其主要产品（服务）的核心技术拥有自主知识产权。对于获得核心技术知识产权的方式，新办法规定，可以通过近三年内通过自主研发、受让、受赠、并购等方式，或通过5年以上的独占许可方式。拥有自主知识产权成为认定企业为高新技术企业的硬条件。新办法将国家重点支持的高新技术领域修改为八个。其中与集成电路相关的具体领域有：集成电路设计技术、集成电路产品设计技术、集成电路封装技术、集成电路测试技术、集成电路芯片制造技术、集成光电子器件技术。新办法中按销售收入的规模，分别规定近三个会计年度的研究开发费用总额占销售收入总额的比例，分为6%、4%、3%等三种比例。其中，特别规定：企业在中国境内发生的研究开发费用总额占全部研究开发费用总额的比例不低于60%。新办法还加强了对高新技术企业的后续管理。新办法规定，“企业研究开发组织管理水平、科技成果转化能力、自主知识产权数量、销售与总资产成长性等指标符合《高新技术企业认定管理工作指引》（另行制定）的要求。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 新办法明显提高了高新技术企业的认定条件，众多企业将会因无自主知识产权、研发投入不足等而无法申请成为高新技术企业，将无法再享受高新技术企业所能享受的税收等方面的优惠待遇。长期以来，我国IC行业严重缺乏自主知识产权，新办法必然会将许多IC企业清理出局。国务院通过两大集成电路重大专项方案2008年4月23日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，审议并原则通过“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”两个国家科技重大专项实施方案。这两大专项的通过表明国家对集成电路的鼓励政策更加坚定。这两大专项直指中国集成电路产业链上薄弱的芯片设计和芯片制造环节。虽然经过多年发展，但我国集成电路产业依然落后，整体的产业结构严重失衡，设计企业少而弱，制造工艺均落后于国外，制造设备几乎完全依赖进口。两大专项的实施有利于核心电子器件的国产化，推动具有自主知识产权的集成电路制造成套先进工艺与所需新材料技术的发展，促进产业结构调整，提高我国IC产业核心竞争力。表12008年集成电路相关政策目录时间名称对IC行业的影响2008年1月8日原信息产业部发布《集成电路产业“十一五”规划》改善产业发展环境，加大对IC行业的支持力度，鼓励企业自主创新，推动产业结构优化2008年3月14日财政部国家税务总局发布软件集成电路发展优惠政策减轻IC企业税收负担，鼓励企业增加研发投入、注册资本，延长投资年限，吸引大项目和先进工艺落户中国，鼓励IC企业在西部地区投资建厂2008年4月14日《高新技术企业认定管理办法》新办法对高新技术企业要求更加严格，许多IC企业将因无法满足条件而被清理出局2008年4月23日国务院通过两大集成电路重大专项方案有利于提高我国IC芯片设计和制造水平，提高我国IC产业核心竞争力2.1.3社会环境分析汶川地震对集成电路行业影响2008年5月12日，四川省汶川县发生8.0级特大地震。汶川地震是新中国成立以来破坏性最强、波及范围最广、救灾难度最大的一次地震。灾区总面积约50万平方公里、受灾群众4625万多人，造成近10万人死亡，直接经济达损失达8451亿多元。受灾地区的IC产业主要集中在成都。成都是我国西部最大的电子工业基地，而成都高新区又是成都电子工业的主体。截止2007年底，成都高新区IC产业总投资超过15亿美元，产值达16.33亿元。在区内聚集了55家IC国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 企业，其中包括英特尔、超威半导体、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、英飞凌科技等国际巨头及深圳赛格、上海宏盛、上海华虹、南通富士通等知名国内IC企业。地震对IC产业的影响有：震动引起IC加工制造企业的精密仪器受损，造成了一些设备的位移；对企业建筑造成的危害主要是天花吊顶、瓷砖的脱落以及非承重墙的裂缝；在短期内，造成供应链断裂，产品出口受阻。但成都震级小，从总体上看地震给IC行业所造成的损失极小。且灾后重建将极大拉动对电子信息产品的需求，导致IC产品需求扩大。另外，为支持灾后重建，外企不仅没有减少原来的投资，还考虑将加大投资。所以，从总的来看，汶川地震给IC行业造成的影响极小。奥运对集成电路行业的影响2008年北京奥运会坚持"绿色奥运、科技奥运、人文奥运"的理念，这三个理念将对整个消费习惯产生引导性作用。“绿色奥运”强调节能环保，奥运场馆建设大量采用新型材料、新能源技术。这就要求IC行业提供低功率、低消耗、低成本的产品。在“科技奥运”方面，大量最新技术应用于奥运会，如宽带数据接入服务、智能卡技术、3G移动通信系统、高清晰度数字电视系统等。相关IC产品主要包括网络路由交换芯片、GSM/GPRS手机基带芯片、TD-SCDMA基带芯片、数字音视频和多媒体处理芯片。这些新技术在奥运中的亮相，将刺激消费需求，进而带动相关IC相关产品的需求扩大。尽管受宏观经济形势和其他各种因素作用，这种带动作用不是很大，奥运不能带来这些新兴应用的量起，但奥运会的引入作用和宣传效应，使得这些新技术市场前景更加广阔。2.1.4技术环境分析2.1.4.1主要技术术语、简写及解释下表中包含了集成电路行业涉及的大多数专业术语，以及本报告涉及的主要术语和简写。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 集成电路主要技术术语、简写及解释统计名称说明模拟集成电路模拟集成电路是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。数字集成电路数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。半导体集成电路半导体集成电路将晶体管，二极管等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，完成特定的电路或者系统功能。薄膜集成电路薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在１微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。厚膜集成电路厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。单晶硅熔融的单质硅在凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅是一种良好的半导材料，是集成电路制造的主要材料。线宽是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标，主要有4μm/1μm/0.6μm/0.35μm/90nm等。线宽越小，集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。晶圆将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆片，即是晶圆，或硅晶圆。晶圆尺寸晶圆尺寸，即晶圆的直径。晶圆尺寸越大，生产的芯片就越多，代表的技术水平就越高。硅晶圆尺寸常以英寸和mm为单位（1英寸约为25mm），常见的晶圆尺寸是100mm、125mm、150mm、200mm、300mm、450mm或4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸、18英寸。光刻IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。密度表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。CMOS互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetalOxideSemiconductor），是一种集成电路加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。E2CMOS电可擦除互补金属氧化物半导体（ElectricallyErasableCMOS），具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。BiCMOSBiCMOS（BipolarCMOS），即双极型CMOS，是将CMOS和双极器件同时集成在同一块芯片上的技术，其基本思想是以CMOS器件为主要单元电路，而在要求驱动大电容负载之处加入双极器件或电路。因此BiCMOS电路既具有CMOS电路高集成度、低功耗的优点，又获得了双极电路高速、强电流驱动能力的优势。EDAEDA是英文ElectronicDesignAutomation的缩写，即电子设计自动化，就是通常所谓的电子线路辅助设计软件。Foundry模式半导体产业存在两种商业模式之一，亦称为垂直分工模式，20世纪90年代初兴起的一种新IC产业模式，该模式由知识产权（IP）供应商、无生产线设计公司（Fabless）、代工厂商（Foundry）以及封装测试企业（Package&Testing）等组成。IDM模式IDM是英文IntegratedDeviceManufactrue的缩写，即垂直集成模式，IDM国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，IDM企业规模大、投入高，典型的IDM企业有:英特尔、三星、德州仪器、东芝和意法半导体。fabless无生产线企业，即只研发和设计，自己不生产芯片。这类企业将芯片制造外包给foundry厂家。PCBPCB是英文PrintedCircuieBoard的缩写，即印制线路板。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。QFPQFP是英文PlasticQuadFlatPockage的缩写，即方型扁平式封装技术，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。LQFP薄型QFP（LowrofileQuadFlatPackage）指封装本体厚度为1.4mm的QFP。SoCSoC是英文System-on-Chip的缩写，即系统级芯片，指的是在单个硅片上集成子系统或系统，包括处理器、高密度逻辑电路、模拟和混合信号电路、存储器等。NoCNoC是英文Network-on-Chip的缩写，即网络级芯片，即在一个芯片上集成多个系统，各个系统之间通过网络通信相互协作，是未来的芯片制造技术，现在仍处于实验室研究阶段。SOPSOP是SmallOut-LinePackag的英文缩写，即小外形封装，是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SSOP引脚中心距小于1.27mm的SOP。TSOP装配高度不到1.27mm的SOP。DIP封装DIP是英文DualIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。TSOP封装TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装，20世纪80年代出现的封装技术，在芯片的周围做出引脚，通过引脚将芯片焊接在印刷线路板板上。BGA封装BGA是英文BallGridArray的缩写，即球栅阵列，是以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。MCMMCM是英文Multi-ChipModule的缩写，即多芯片组件，将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CSP封装CSP是英文ChipScalePackage的缩写，即芯片级封装，是新一代的芯片封装技术，是继TSOP、BGA之后内存上的又一种新的技术。SiP封装系统级封装（SiP），是将微处理器、存储器、电阻器、电容和电感器等多个组成一个系统的芯片封装在一起的新封装技术。SMTSMT是英文SurfaceMountedTechnology的缩写，即表面组装技术，是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，包括丝印（或点胶）、贴装、（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修等工艺步骤。等离子刻蚀等离子刻蚀，首先利用气压为10～1000帕的特定气体（或混合气体）的辉光放电，产生能与薄膜发生离子化学反应的分子或分子基团，生成的反应产物是挥发性的。它在低气压的真空室中被抽走，从而实现刻蚀。通过选择和控制放电气体的成分，可以得到较好的刻蚀选择性和较高的刻蚀速率，但刻蚀精度不高。离子注入国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 离子注入技术是把某种元素的原子电离成离子，并使其在几十至几百千伏的电压下进行加速，在获得较高速度后射入放在真空靶室中的工件材料表面的一种离子束技术。材料经离子注入后，其表面的物理、化学及机械性能会发生显著的变化。浸入式光刻浸入式光刻是指在投影镜头与硅片之间用一种液体充满，以获得更好的分辨率及增大镜头的数值孔径。MEMSMEMS是英文MicroElectroMechanicalsystems的缩写，即微电子机械系统。微电子机械系统(MEMS)技术是建立在微米/纳米技术基础上的21世纪前沿技术，是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。资料来源：世经未来整理2.1.4.2技术现状集成电路产业主要包括设计、制造、封装测试等环节及起基础支撑作用的设备材料等，国内在各个环节上的现行核心技术及其与世界先进水平的差距不尽相同。下面就从这几个环节介绍我国IC行业的技术现状。在设计方面，随着市场对芯片小尺寸、高性能、高可靠性、节能环保的要求不断提高，高集成度、低功耗的SoC芯片将成为未来主要的发展方向，软硬件协同设计、IP复用等设计技术也将得到广泛应用。芯片设计是集成电路产业的龙头，也是集成电路产业附加值最高的部分，但长期以来我国芯片设计在整个产业中所占的比例偏低，芯片设计一直是我国IC产业的一个较严重的薄弱环节。但国内企业设计水平逐步上升，在部分领域取得了可喜成绩。一批企业已具备0.13微米～0.25微米的设计开发能力，部分企业集成电路设计水平突破90nm、最大设计规模已经超过5000万门级。在芯片制造方面，衡量技术水平的主要指标是晶圆尺寸和生产线宽。目前，国际主流制造技术的晶圆尺寸是12英寸，国际巨头一般卖出8英寸生产线，投资建立12英寸生产线。而尽管国内主流制造工艺也正在从8英寸向12英寸过渡，但8英寸生产工艺线仍占多数，且有新的8英寸生产线开工。国际上能够实现量产的最先进生产工艺的生产线宽是45nm。国际巨头们正在纷纷研发32nm生产工艺技术。2008年12月，处理器巨头Intel已经宣布完成下一代制造工艺32nm的开发工作，并计划于09年底推出32nm芯片。台湾晶圆代工厂巨头台积电也计划在2009年实现32nm芯片的量产。而国内最大的集成电路企业——中芯国际却只能通过与IBM签订工艺授权合同，使用其技术才能实现45nm工艺量产。由此可见，在集成电路制造环节上，国内厂商至少落后国际先进水平整整一代，即十年时间，甚至更多。从封装测试技术来看，本土企业的总体技术水平仍大幅落后国际主流技术水平。国际封装测试IC企业向中国转移，引入了先进封测技术。国内封装企业开发并掌握了MCM等封装技术。但从总体上看，国内企业还是以中低档产品为主，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，无论封装形式还是工艺技术、质量管理、成本控制等都存在全方位差距。虽然近年国内少数企业也在BGA、CSP、MCM、MEMS等中高档封装技术上逐步量产，但令人忧虑的是国内企业鲜有核心知识产权，高端技术均已被国外巨头专利“封杀”。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 在设备和专用材料方面，由于该环节处于集成电路产业链的底层，其技术进步是直接推动产业链各环节进步的核心动力。国际巨头都已经具备建成12英寸芯片生产线、制造满足新型封装测试技术重大设备的能力，并纷纷研发高K、低K介质、新型栅层材料、SOI、SiGe等新型集成电路材料。国内IC行业在这方面取得了一定进步，在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用；在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。但我国集成电路制造设备和新材料高度依赖进口的局面依然没有大的改变，12英寸芯片生产线完全进口，新型材料也高度依赖进口。缺乏先进制造设备和新型材料严重阻碍了我国集成电路产业的整体发展水平。我国企业正努力在部分关键设备、材料上取得突破。2.1.4.3产能利用率2008年面对市场需求下滑，为了节约水电等费用，很多集成电路企业对生产线采取了减产和停产措施，集成电路行业产能利用率明显下降。数据来源：SICAS图1全球IC产能利用率根据SICAS公布的数据，2008年第三季度全球IC产能利用率继续走低至87.2%。，各集成电路企业纷纷减产，其中以DRAM行业为甚。2008年9月，台湾DRAM龙头力晶宣布减产计划——将从2008年第四季度起减产10%至15%，第二天，尔必达突然决定将其日本广岛工厂产能从当月中旬起减少10%。随后，茂德、南亚和华亚等厂家也宣布加入减产行列。华亚宣布减产20%，南亚预计11月下旬也开始减产，并称明年第一季度减产幅度最高可达50%。台积电、台联电、新加坡特许半导体和中芯国际等全球四大代工厂商产能利用也继续回落。根据CSIA的估算，2008年11月份我国集成电路行业，产能利用率下降到60%左右。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2.1.4.4劳动生产率本报告使用全行业人均产值衡量行业的劳动生产率。从总体上看，2004年以来我国集成电路行业人均产值比较变化不大，除2005年集成电路行业人均产值低于70万元/人，其余年份人均产值都是70万元/人稍多。发达国家集成电路人均产值平均水平大约为30万美元/人，集成电路设计业的人均产值更高，相比之下，我国集成电路行业劳动生产率明显偏低。这也反应出我国集成电路行业技术水平低、行业结构不合理的弊病。表12004-2008年我国集成电路行业人均产值单位：亿元，人，万元/人年份总产值从业人员平均数人均产值同比增幅2004949.4712960773.26--20051175.7119780859.44-18.8720061590.7622286371.3820.0920071743.3626114272.382.0320082001.2329810873.230.56数据来源：世经未来整理2.22008年集成电路行业发展分析2.2.12008年集成电路行业运行情况及特点分析2.2.1.1行业规模2004年以来，我国集成电路行业企业单位数、从业人员数逐年增加，资产规模逐步扩大，但资产规模增长速度逐渐下降，总负债和总利润增长波动较大。表22004年至2008年11月集成电路行业主要统计指标单位：个，人，亿元，%企业数员工数总资产总负债总利润金额增长金额增长金额增长20042411296071132.3845.11588.2542.3448.441953.0120053591978081510.8116.55839.5715.138.33-13.1420063852228631706.8812.24890.825.0672.70106.612007.114202611422182.9212.571111.9812.6768.843.262008.114522981082348.950.471188.316.2338.41-43.54数据来源：国家统计局2008年前11个月我国集成增电路行业资产总额同比仅长0.47%，总利润大幅下降，降幅达43.54%，经济危机的对行业的影响程度较大。2008年前11个月总负债增长缓慢，原因是2007年和2008年上半年国家实行了紧缩性财政政策，严格控制信贷，而2008年下半年在金融危机的冲击下银行信贷又主动变得十分谨慎。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图12004年至2008年11月集成电路行业主要统计指标2.2.1.2供求状况（1）供给状况2006年我国集成电路行业产值增长率达到高峰，2007年产值增长率急剧下降，2008年产值增长率进一步下降。2008年实现总产值2001.23亿元，同比增长8.83%，增速比07年低7.77个百分点。数据来源：国家统计局图22004-2008年集成电路行业产值国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年集成电路行业产值单位：亿元，%年份工业产值增长率2004949.48--20051175.7123.8320061590.7637.8920071743.3616.6020082001.238.83数据来源：国家统计局从产量上看，受经济危机影响下游需求增长速度急剧萎缩，同时集成电路企业面临较大的资金压力，一些在建生产线项目被暂停，部分生产线减产停产，导致08年集成电路产量增长速度大幅下滑。2008年前11个月集成电路产量为394.3亿块，同比仅增长4.8%，增速比2007年全年低19.3个百分点。数据来源：国家统计局图12004-2008年11月集成电路产量表12004-2008年11月集成电路产量年份集成电路产量同比增长2004211.4634.542005265.7819.632006374.2135.022007.1-11381.7415.502008.1-11394.274.79数据来源：国家统计局（2）需求情况2004年至2006年我国集成电路行业销售收入呈高速增长态势，平均增长速度达44.5%。2007年集成电路行业受原材料价格高位运行导致集成电路价格上涨和人民币汇率升值影响，销售收入增长速度明显放缓。2008年前11国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 个月销售收入增速进一步大幅下降，仅增长2.86%，比2007年还低10个百分点。数据来源：国家统计局图12004-2008年11月集成电路行业销售收入表12004-2008年11月集成电路行业销售收入单位：亿元，%年份销售收入增长率2004787.2175.2120051171.0021.7220061588.5136.552007.1-111665.7812.862008.1-111827.472.86数据来源：国家统计局总体上看，2004年以来，我国集成电路进口量、出口量都呈快速增长态势，并且净进口量也一直在以较快的速度增加，净进口量对表观消费量的贡献率一直在0.6以上。2008年前11个月出口量为455亿块，进口量为1353.8亿块，出口量增长速度高于进口量增长速度，净进口量为818.8亿块，净进口量增速减缓。但净进口量对表观消费量的贡献仍高达0.67。说明我国集成电路行业高度依赖进口的局面仍没有得到改观。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年11月集成电路表观消费量单位：亿块产量进口量出口量净进口量表观消费量净进口/表观消费2004235.5583.7137.5446.2681.70.652005270753.7216.1537.6807.60.672006335.8874333541876.80.622007416.612334078261242.60.662008.1-11394.31273.8455818.81213.10.67数据来源：中国海关（3）供需平衡情况2008年集成电路行业的产销率达到98.17%（按产值与销售收入计算），高于2007年的水平，这主要是由于在2008年集成电路行业的产值和销售收入增速都出现了下滑，但产量增速的下滑更为显著，从而使得行业的产销率较高，这并不代表行业的产销状况良好。数据来源：国家统计局图12004-2008年11月集成电路行业产销率2.2.1.32008年集成电路行业运行主要特点（一）集成电路供给需求增速双双大幅下滑2004-2007年，我国集成电路产业的增长速度都高于我国电子信息制造业的增速，以及远高于全球集成电路产业的增速。但是，2008年的情况却有很大的不同，增速大大低于电子信息制造业的增速，与全球产业相比高出的百分点也不多。面对经济危机的冲击，2008年我国集成电路资金流动性趋紧，纷纷采取各种方式减产停产并暂停在建项目。由此造成集成电路产量增长缓慢。2008年前11个月集成电路产量为394.3亿块，同比仅增长4.8%，比2007年全年低19.3个百分点。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 我国集成电路行业有很强的外向型特征。但国际金融危机和全球经济衰退使本来正处在低速增长的全球集成电路产业受到沉重打击，国外订单大幅减少，国际市场需求萎缩。从国内来看，2008年大部分时间里人民币汇率上升、原材料和人力成本上涨等因素，又使我国集成电路产品和代工的国际竞争力大为受损。同时，国内新的重要应用市场迟迟难以启动，开发出的一些芯片在市场中应用乏力，由此造成国内外市场需求增长乏力。2008年集成电路行业销售收入仅增长2.86%，比2007年低10个百分点。（二）行业盈利水平急剧下降由于集成电路市场需求增长放缓，08年全年大部分时间集成电路成本高位运行，及企业为了促销纷纷降低价格，导致集成电路行业整体利润急剧下降。2008年集成电路行业利润总额为38.41亿元，利润总额首次出现负增长，负增长率为43.54%。利润水平的急剧下降一方面是受整体宏观经济形势影响所致，另一方面也暴露出我国集成电路行业自身的基础薄弱，产品技术水平低、缺乏核心竞争力的问题。数据来源：国家统计局图12004-2008年集成电路利润及利润增长情况注释：2003年我国集成电路行业利润总额为负值，导致2004年利润增长率不便计算2.2.22008年集成电路行业投资情况分析2.2.2.1行业固定资产投资情况投资拉动一直是国内集成电路产业实现规模扩张的主要动力。2004年，行业投资规模达到近几年的最大值。此后的三年（05、06、07）行业投资规模逐年下降。2008年在经济危机的冲击下，行业固定资产投资规模进一步下降。诸多企业暂停了在建项目，其中以全球第三大DRAM生产商——日本尔必达(Elpida)暂停其于2008年8国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 月设立的总值高达50亿美元的苏州12英寸晶圆项目最为引人注目。国内最大的集成电路企业、全球第三大代工企业中芯国际公布的2009年的资本开支为2亿美元，较2008年的7.9亿美元缩减了近75％。国内其他企业也纷纷收缩投资，预计，2009年投资规模还会进一步下降。表12008年集成电路行业主要在建及拟建项目地区项目名称企业性质建设内容投资总额甘肃华天科技集成电路高端封装产业化项目股份制集成电路高端封装产业化59850万元上海上海贝岭技术研发中心(国家认定企业技术中心)股份制产品设计研发大楼21668.98万元山东青岛六英寸模拟芯片生产线及集成电路封装测试厂外资六英寸芯片生产线、封装生产线10000万元四川华微电子集成电路产品项目股份制年产集成电路产品2500万只4500万元河北石家庄博威集成电路有限公司新厂房工程股份制总建筑面积1万平方米2980万元天津罗姆半导体(中国)有限公司LSI大规模集成电路生产项目外资年新增LSI（大规模集成电路）24亿个15000万元深圳中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司外资集成电路技术研究开发中心和一条8英寸、一条12英寸芯片生产线15.8亿美元资料来源：中国拟在建项目网、世经未来整理2.2.2.2行业投资结构分析由于集成电路设计业具有轻资产性质，集成电路行业的固定投资主要集中在集成电路制造和封装测试业。长期以来，集成电路封装测试业吸引的固定投资金额一直高于集成电路制造业。但2008年随着Intel等国际巨头向中国转移制造工厂，集成电路制造业固定投资额与封装测试业的差距越来越小，大有超过封装测试业的趋势。而封装测试业的投资也主要集中在生产线升级上。2.2.2.3兼并重组情况（1）兼并重组重大事件分析集成电路行业是一个规模经济效应明显的行业，而我国集成电路企业特别是内资企业规模小，根本无法与外资企业和国际巨头相比。我国集成电路行业正在进入规模化、集约化的发展阶段。08年以来行业内部分企业正在酝酿和进行兼并重组，新的产业格局正在形成，2008年可以作为我国集成电路产业整合元年。下面对相关的重大事件进行分析。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 宁波中纬被收购：2008年10月份比亚迪以近2亿元人民币正式收购的破产的半导体制造企业——中纬积体电路（宁波）有限公司(简称宁波中纬)，并将其更名为宁波比亚迪半导体有限公司。宁波中纬是中纬积体电路(开曼)有限公司的全资子公司，位于宁波保税区南区。公司于2002年2月注册成立，注册资本为1亿美元，其中一期工程投资为1.5亿美元，现占地面积为13公顷，主要从事6英寸集成电路芯片的制造服务。宁波中纬的破产让外界颇感到几分意外。宁波中纬不仅是浙江省第一个6英寸芯片生产企业，还在2007年成为第一批由工信部、财政部等国家四部委认定的“国家鼓励的集成电路企业”。就在2008年4月，《宁波日报》还以“中纬积电研发成功移动信息系统‘中国芯’”为题，对宁波中纬打破“洋血统”电阻式触摸屏控制芯片一统天下局面的事迹做出了报道。导致宁波中纬破产清算的直接原因是资金链断裂。集成电路制造业是一个规模效应十分显著的行业，企业必须有一定的规模，才能到达盈亏平衡点。宁波中纬的设备是从台积电进口的一批二手6英寸设备，使用年限已超过15年，由于设备老旧、维护花销巨大、瓶颈机台无法有效解决等问题，这些年中纬的产能一直徘徊在1万片左右，致使资金流无法达到盈亏平衡点，最终导致公司产生巨额亏损。而破产的宁波中纬并没有成为同行业者觊觎的收购目标，2008年9月19日其资产拍卖会因报价过高（2.1亿元）以流拍结局。10月比亚迪以近2亿元人民币收购了宁波中纬。宁波中纬的破产明它所代表的“一个经营团队+地方政府+多方集资”的低成本扩张模式在半导体代工业正面临空前的考验，成功投资运营一家半导体代工厂远比想象中困难得多。最近几年，类似宁波中纬这类中小规模的半导体代工厂目前普遍遭遇类似困境，在常州纳科、宁波中宁等项目因资金紧张搁浅后，昆山德芯、海安绿山等集成电路项目也皆因资金出现问题，导致项目涉及的相关地方政府不得不筹划进行股份转让。集成电路制造业是一个需要持续资金投入的行业，风险很大，各地投资集成电路项目时应审慎考虑并有长期的合理规划。比亚迪收购宁波中纬后将其定位于驱动电机的研发与生产。通过收购一家位于上游的集成电路制造企业，比亚迪完善了其垂直整合模式的汽车制造业，打通电动汽车产业链。是比亚迪整合汽车产业链、实现电动车商业化的重要步骤，标志着比亚迪已拥有电动汽车驱动电机（主要由驱动芯片与电源管理器件组成）的研发和生产能力。这一收购表明集成电路制造业与下游的汽车、家电、通信等行业将进一步融合，共同打造完整的产业价值链。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 上海贝岭入主上海先进：上海先进半导体制造股份有限公司(简称“先进半导体”)(3355.HK)9月1日宣布上海贝岭股份有限公司(简称“上海贝岭”)原总经理周卫平出任该公司总裁及首席执行长，同时原公司多名高管辞职。先进半导体专注于8英寸及以下中小尺寸的晶圆制造，公司前身为1988年飞利浦与上海无线电七厂组成的中外合资企业，是飞利浦的代工企业，1995年改名为上海先进半导体制造有限公司，开始为第三方客户生产晶圆产品。2006年4月7日在香港主板上市。上海贝岭股份有限公司（简称上海贝岭）成立于1988年9月8日，是国内集成电路骨干企业之一，曾列入全国520家重点工业企业，评为全国高新技术百强企业，是上海华虹集团成员之一。截至9月1日时，先进半导体前四大股东分别为NXP(持股26.65%)、上海化学工业区(香港)有限公司(持股16.61%)、中国东方资产管理公司(持股11.25%)和上海化学工业区投资实业有限公司(持股7.23%)，而上海贝岭只持有先进半导体5.61%股权，仅仅是先进半导体的倒数第二大股东。因此，上海贝岭原总经理出任先进半导体的总裁普遍被认为是上海贝岭入主上海先进的标志。媒体揭露，上海贝岭将通过换股方式实现对先进半导体的控股。耐人寻味的是，上海贝岭曾经拥有先进半导体33.76%股权，但为避免同业竞争，2003年至今，上海贝岭曾向上海化学工业区投资实业公司及其全资子公司上海化学工业区(香港)有限公司以及LanmaxInternationallimited先后转让了部分股权。如今却为何又要回购呢？原因是集成电路产业环境发生了很大变化。中芯国际的大规模扩张及台积电在大陆的布局使得行业竞争越发激烈，集成电路企业必须通过不断扩大规模确保竞争优势。同时2008年全球集成电路不景气，国际大的IDM对外订单减少，对中国半导体代工产业影响很大，上海贝岭和先进半导体合作可以实现“抱团过冬，互取所长”。先进半导体原为飞利浦代工厂，其设备、技术工艺积累和客户基础都很好，其主要工艺不是竞争激烈的CMOS逻辑代工，而是利润相对较好的模拟和电源管理领域；此外，由于引入了8英寸生产线，先进经营状况受到影响、亏损严重，股价极低，因此很适合产业整合。目前，上海贝岭分别拥有一条年产能22万片的4英寸生产线及年产能4万片的6英寸生产线，而先进半导体则分别拥有一条5英寸、6英寸及8英寸生产线，其月产能分别为4万片、3.5万片和3万片。如果以上生产线资产一旦整合，将成为国内最大的模拟、功率和智能卡工艺领域的半导体晶圆代工厂。中芯国际牵手大唐电信：国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 11月10日，中芯国际宣布与大唐电信科技产业控股有限公司（以下简称“大唐控股”）达成战略合作协议，大唐控股以1.72亿美金收购中芯国际增发的16.6%股权，成为中芯国际最大股东。交易完成后，大唐控股将有权提名，由董事会任命，在中芯国际的九个董事会席位中委任两名董事代表。与此项投资相关的，大唐控股也将有权在中芯国际提名一名副总裁，负责中国具有自主知识产权的TD-SCDMA业务。业界都评价这次合作对于中芯国际来说是“一箭双雕”。一方面可以缓解其流动资金压力。作为国内最大的集成电路企业，中芯国际是世界第三大集成电路代工企业，也是中国国内最大集成电路企业，但自2000年成立以来，由于设备折旧等问题而持续产生亏损。2006年净亏损4410万美元，2007年亏损1946.8万美元，2008年仅第三季度就亏损3030万美元。1.72亿美元的资金流入可以在短期内缓解中芯国际现金流的紧张。另一方面可以通过大唐控股进入TD产业链，在3G市场上抢占有利的位置。大唐集团是TD-SCDMA3G标准的提出者和核心知识产权的拥有者，大唐的领先优势将有利于中芯国际把握中国无线移动通信，抓住通信市场向3G升级所带来的商机。大唐控股拥有核心自主知识产权，大量使用芯片但自己又很少设计芯片，因而与上游的芯片设计企业保持着紧密的联系。中芯国际通过与大唐建立良好的合作关系，可以获取更多的设计企业用户，建立一条包括系统厂商、设计企业和代工企业的完整的产业合作链，形成自己独特的竞争优势。此次中芯国际与大唐控股达成合作协议反映出两个问题。大唐控股以1.72亿美元收购了中芯国际16.6%的股份，而在2007年中芯国际与国际资本洽谈引入战略投资者时，国际资本报价5亿美元换取20%左右的股权。相比之下，中芯国际缩水很大。这就反映出当前集成电路行业正处于危难时刻。同时中芯国际加强与上游企业合作，反映出集成电路产业链各环节的企业加强合作的发展趋势。上海华虹NEC与上海宏力酝酿整合：2008年11月有媒体报道上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司两家公司将进行合并，并称该消息已经上海半导体行业协会秘书长证实。华虹NEC是华虹集团旗下最为重要的子公司，主要从事芯片的加工和制造。成立于1997年，是国家为了推进业界著名的“909工程”而专门成立的企业。上海宏力半导体制造有限公司是一家从事集成电路制造的专业代工企业，坐落于上海市浦东张江高科技园区内。华虹NEC拥有两座8英寸工厂，月产能约8万片；而宏力目前月产能约为4万片。华虹NEC主要股东为日本NEC和华虹集团，而华虹集团的股东包括CEC、上海久事、上海仪电等；宏力大股东则分别为上海联和投资、香港长江实业、和记黄埔、冠捷半导体以及三洋电机等。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 相对于中芯国际和台积电等代工巨头，华虹NEC和宏力的竞争力明显不足。两家公司都面临缺乏后续资金投入的问题，规模和运营效果也达不到理想状态。两家公司合并可以整合资源，扩大规模，增强规模效应，提高资源利用率和市场竞争力。并可以为以后的扩张做准备。华虹NEC一直想上马12英寸项目，但却无力承担所需的巨大资金。宏力有两座厂房均是按照12英寸规格的机型设计和建设的，后因误过建设时机，只建立了8英寸的生产线。据估计，建成一条12英寸生产线，总共大约需要20亿美元。如果两家公司合并后利用宏力厂房建12英寸生产线至少可以节省5亿美元。另外两家还可以整合8英寸生产能力。如果两家公司合并成功，将改变中国整个代工市场的格局，合并后的规模将与中芯国际相当。表12008年集成电路行业重大兼并重组事件时间事件2008年10月比亚迪在宁波中纬破产后以近2亿元人民币收购宁波中纬2008年9月1日上海贝岭原总经理出任先进半导体的总裁2008年11月10日中芯国际与大唐控股达成战略合作协议2008年11月上海华虹NEC与上海宏力酝酿整合资料来源：世经未来整理（2）行业重新整合的意义在宏观经济形势恶劣、行业发展不景气的时候，关于集成电路企业合并重组的消息不胫而走。其中最为引人注目的是日本最大的存储芯片制造商尔必达开始与力晶、瑞晶、茂德等三家台湾半导体厂商展开合并谈判。如果合并成功，将是近十年来行业内最大合并案件。我国集成电路企业数量多、规模小、赢利能力差，自身的基础薄弱，仍处发育成长阶段，缺乏核心竞争力，普遍缺乏技术积累、资金积累和应用积累。集成电路企业兼并重组有利于整合资源、扩大规模，增强国际竞争力；有利于产业链各环节之间加强合作，集中力量进行集成电路产品的研发，共同定义产品，实现产业价值链共建。兼并重组是我国集成电路行业未来发展的不可避免的趋势。在经济危机的大背景下，兼并重组“抱团过冬”更显得迫在眉睫。2.2.2.4行业投资特点分析2008年下半年开始集成电路行业的投资特点是行业投资急剧萎缩。尤其是外资企业纷纷暂停或减少了在华建设项目，国内企业虽然受经济危机冲击影响小，还有新的集成电路投资项目开工，但囿于企业规模小，国内企业的投资额一般低于1亿元，对行业总投资额的拉动作用不大。同时，集成电路企业减少了设备订购计划，资本支出大幅减少，进一步导致行业投资额下降。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2.2.3集成电路行业集中度我国集成电路行业起步晚，国内企业规模明显偏小，很多国内企业生产规模还比不上外企在中国设立的一个制造工厂。由于缺少数据，无法通过计算固定数目的前几家集成电路企业占全行业的比重来说明行业集中度。为此，本报告选取每年行业内大型企业销售收入和资产总和占全行业的比重来间接说明行业集中度。2008年前11个月，行业内26家大型企业的销售收入占全行业的49.93%，总资产占45.94%。较2004年大型企业销售收入总和和资产总和占全行业的比重有所上升，但大型企业数也由7家增至26家。间接推算，2008年前11个月，行业内最大的7家集成电路企业占全行业的比重并没有大幅提升。这种集中程度远远低于美国、日本、韩国等集成电路发达国家的行业集中度，也低于全球集成电路市场集中度。2007年全球前20家半导体企业销售收入总和占全球市场销售收入的62.8%，根据iSuppli的初步统计，2008年前20强所占比重与2007年相比变化不大。表12004至2008年大型企业占集成电路行业比重大型企业数大型企业总资产入占全行业比重大型企业销售收入占全行业比重2004730.3332.2920051739.7947.4720061936.9343.352007.1-112233.1642.582008.1-112645.9449.93数据来源：国家统计局表22007年中国集成电路行业前10强单位：亿元，%排名公司销售额增长率1飞思卡尔半导体（中国）134.6324.12中芯国际113.43-1.83奇梦达科技（苏州）100.3345.54无锡海力士意法半导体93.59292.25威讯联合半导体（北京）54.1523.56华润微电子（控股）46.6321.27江苏新潮科技集团37.8019.88上海华虹（集团）35.09-11.49上海松下半导体32.674.210深圳赛意法半导体30.61-12.5数据来源：CSIA2.2.42008年集成电路行业节能减排分析2.2.4.1国家要求及目标根据国家《节能减排综合性工作方案》方案，我国节能减排的总体目标是，到2010国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年，中国万元国内生产总值能耗将由2005年的1.22吨标准煤下降到1吨标准煤以下，降低20%左右，单位工业增加值用水量降低30%，中国主要污染物排放总量减少10%。2.2.4.2集成电路行业节能减排现状及发展趋势集成电路行业不是国家节能减排重点行业。但水电等成本在集成电路企业，尤其是集成电路制造企业和封装测试企业总成本中所占比重不小。所以很多集成电路企业为了节约成本，纷纷加强生产管理、改进生产工艺，努力降低单位产值能耗。同时集成电路生产过程需要使用多种重金属和化学试剂，可能产生环境污染。当前电子垃圾污染越来越严重，也要求集成电路企业尽可能使用绿色环保材料，尽量减少环境污染。2.2.4.3节能减排政策对集成电路行业的影响节能减排政策对集成电路行业有三个方面的影响：（一）直接要求集成电路行业企业减少水电消耗，减少环境污染，引导集成电路产品向着节能环保化的方向发展。集成电路行业虽然不是耗能污染大户，但集成电路制造和封装测试都会消耗大量的水电，并可能产生的电子污染。集成电路生产中会使用多种重金属，大多是致癌物质，会造成水污染、土壤污染。节能减排要求集成电路行业尽可能使用绿色无害材料和生产工艺技术，生产节能环保产品。更为严重的是大量含集成电路的电子电器产品废弃后得不到科学合理的回收利用，造成了严重的电子垃圾污染。随着环保要求的越来越严格，相信在未来国家会出台相关政策法规要求原始制造商回收利用其生产的废旧产品。在另一方面，电子废品也是一个巨大的宝库，如果能回收利用将有利于企业节约成本，有助于减轻社会的资源压力和环境污染，促进实现循环经济和可持续发展。（二）刺激集成电路产品的需求量。节能减排要求企业尽可能采用自动化、电子化的生产方式，提高生产效率，要求全社会提高信息化水平，而自动化信息化的最基础的硬件就是集成电路。因此，节能减排有利于拉动集成电路产品需求，推动集成电路行业的发展。（三）在短期内导致集成电路行业生产成本提高。节能减排造成光伏产业的迅猛发展，而光伏产业主要产品—太阳能电池的主要原材料是多晶硅。多晶硅需求增加，价格就会上涨。集成电路的主要原材料也是多晶硅，这就导致集成电路行业生产成本增加。2007年和2008年上半年多晶硅价格高位运行是导致集成电路行业2007年和2008年上半年发展减缓的重要原因之一。长期看，随着多晶硅生产技术改进供给增加和光伏产业饱和，这种状况会得到改善。2.2.52008年集成电路行业规模经济情况分析国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 集成电路行业是一个资本技术双密集型行业，有明显的规模经济特征。集成电路加工特征尺寸越小，单位面积的集成度就会增加，芯片功能就会不断提高。而晶圆直径不断扩大的原因是直径越大，切割时就产生较少的边角废料，提高晶圆的利用率，并可使单位芯片的耗电、耗水减少。所以，一直以来，集成电路的技术进步主要体现在加工特征尺寸不断缩小和晶圆直径不断扩大。但加工工艺的进步也导致对制造设备和生产环境的要求越来越高，单个制造工厂所需投资成本就越来越大。因此只有不断增加企业规模，扩大产能，才能承担巨额投资，才能使单位产品的固定成本降低，从而降低总成本。巨大的产能需要足够大的市场规模与之匹配。下游电器产品的市场需求持续扩大，集成电路市场规模巨大，使得供需能够基本平衡。另外，集成电路行业竞争日趋激烈，扩大规模有助于增强实力甩掉竞争对手。集成电路的最优生产规模没有定论，随着技术不断进步，最优生产规模不断扩大。2006年超级大厂的出现引人注目，即Megafab，指投资金额70~80亿美元，月产能10~15万片的12英寸工厂。这种超级工厂有明显的成本效应，产能为15万片时，其成本肯定比3个5万片产能的Fab低。国际巨头们，开始纷纷兴建这种超级工厂。如，2006年3月，东芝和Sandisk在日本合资70亿美元建成月产能达13.5万片的Fab3，又提出兴建Fab4计划，月产能最大可扩张至21万片，估计投资80亿美元；Intel与美光合资IMFlash计划兴建两个厂，分别在美国Lehi及新加坡。估计每个厂的月产能为13万片，投资为70亿美元。以上是从单个制造工厂来看的，如果从整体企业看，规模更大。如Intel在全球有8家12英寸制造工厂，以月产能12万片计算，其12英寸芯片年产能就达1000万片，折合8英寸年产能为2300万片。全球最大代工企业—台积电2007年总产能折合8英寸晶圆800万片。相比之下，国内集成电路生产企业规模相形见绌。作为中国国内最大的集成电路企业，中芯国际有3座12英寸芯片厂和4座8英寸芯片厂，其中部分工厂没有完全建成，年产能大约为8英寸400万片。而其他内地集成电路企业规模更小，如上海贝岭年产能为70万片；先进半导体年产能为75万片；华虹NEC年产能约为100万片。2007年全球前20家集成电路企业平均销售收入为85.5亿美元，而同期我国22家大型集成电路企业平均销售收入仅仅为35亿元，仅仅为全球前20强平均销售收入的1/16。2007年Intel销售额为340亿美元，而同期我国集成电路行业全部22家大型企业的销售收入总和不到其三分之一。因此，我国集成电路企业规模明显偏小，规模经济效益没有得到体现。我国集成电路产业需进一步扩大产能，扩大规模，进行兼并重组，重新整合行业生产能力。2.2.62008年集成电路行业产品结构分析2.2.6.1集成电路行业主要产品介绍集成电路产品可分为四大类：微器件、存储器、模拟电路、逻辑电路。其中微器件主要包括微处理器(MPU)、微控制器(MCU)以及数字信号处理器(DSP)；存储器主要包括DRAM和闪存（Flash）两大类产品；模拟电路主要包括以稳压器和电压参考器件、放大器、比较器、数据转换器与接口为代表的标准模拟IC国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 ，以及应用到消费电子、计算机、电信、工业等领域的专用模拟IC；逻辑电路可分为固定逻辑和可编程逻辑器件(PLD)。2.2.6.2主要产品生产规模及占比在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，与2006和2007年相比，2008年的存储器价格显得要稳定得多，NANDFlash和DRAM的价格都没有出现大幅的波动。存储器的产能扩充较前几年有所减缓，整体来看，存储器的价格还将继续下滑的趋势，但是下滑的速度与前两年相比将会相对较小。虽然近年来受到价格下滑的困扰，但存储器出货量的大幅增加弥补了大部分价格下滑带来的影响。受到PC产量的大幅增加，2008年上半年CPU和计算机外围设备的市场增长率相对较高，而ASSP、ASIC和DSP则由于受到手机等通信领域产品产量增长率的大幅下降而只保持了10%以下的增长率。模拟器件则基本走出2007年的低迷，其增长速度稍高于整体集成电路市场。逻辑器件、MCU和嵌入式CPU等产品则保持了相对平稳的增长速度。数据来源：赛迪顾问图12008年上半年集成电路市场产品结构2.2.6.3集成电路行业产品结构特点2008年存储器仍然是份额最大的产品，但NANDFlash和DRAM的价格的下降拉低了其市场占有率。受PCs领域增速较快的影响，CPU和Microperipheral(计算机外围器件)的所占比例上升，而ASSP和ASIC则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现相对较低的增长，所占比例下降。此外，逻辑器件、模拟器件、MCU和嵌入式CPU等产品则相对平稳。2.2.72008年集成电路行业与宏观经济相关性分析国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 传统上，半导体周期是一个由八个不同阶段组成的大周期，这八个阶段分别是资本支出保守，产能很少扩张，价位坚挺，市场趋于强劲，资本支出积极，产能大量扩充，价位疲软，市场趋于疲软。一般可以通过全球GDP、电子装置销售成长、IC出货量、半导体业资本支出等变量，来判定一个周期大约在何时会达到谷底或达到最高点。在早期，集成电路行业与宏观经济相关性不大，集成电路行业独立与宏观经济形势，按照半导体周期波动变化。20世纪90年代中期开始，全球半导体产业增长率与GDP增长率之间的相关性有逐渐变大的趋势。数据来源：世界银行，SIA图1全球半导体产业增长率与GDP增长率与GDP相关性越来越高的主要原因有两个：(1)集成电路产业渐趋成熟，增长渐行渐缓。1990－2000年间世界半导体市场的年均增长率达到15%，远高于全球GDP增长速度，但1995－2005年的10年里年均增长率降到了4.6%。总的来说，全球半导体产业上世纪80年代、90年代的两位数增长已成过去，进入了产业成熟期的个位数增长时代，其增长率将与全球GDP增长一致。我国集成电路产业经历了多年的高速增长后，行业增速将逐步放缓，虽然增速仍将高于全球增速，但将与全球行业增速趋近。（2）集成电路的增长越来越依赖下游电子产品的拉动。2008上半年，PC、手机和消费电子产品分别占半导体应用市场份额的39%、19%和21%。据统计，1965年电子产品成本中半导体含量不过2%，1975年提高到6%，1985年增加到7%，2005年迅速提高到21%。从趋势来看，电子产品的集约化将牵引集成电路产业的继续发展，集成电路的使用量将不断增多，但集成电路产业不太可能出现上世纪80、90年代的高速增长，除非下游电子消费领域再次出现新兴的发展速度极快的产品。2.2.82008年集成电路行业生命周期分析行业的生命周期指行业从出现到完全退出社会经济活动所经历的时间。行业的生命发展周期主要包括四个发展阶段：幼稚期，成长期，成熟期，衰退期。从集成电路行业的各个特征分析，我国集成电路行业的生命周期正处于成长阶段。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 我国集成电路行业企业数目较多，行业集中度低，企业规模明显偏小。集成电路生产工艺水平落后，生产设备、高级材料严重依赖进口，企业缺乏核心自主知识产权。产品结构和行业内结构不合理，中低档产品居多，封装测试在行业中所占比重过大。从整体上看，我国集成电路技术水平低，有待进一步提升。从2000至2006年我国集成电路行业平均增长率都高达32%，虽然受各种因素影响2007年增长速度放缓，受经济危机影响2008年增长速度骤降，但我国集成电路行业的增长速度一直都远远高于全球集成电路的增长速度，总体增长速度也高于我国GDP的增长速度。随着宏观经济形势好转及行业复苏，未来几年我国集成电路市场仍将保持较快的增长速度。集成电路行业是国民经济的基础性行业，是计算机、电器、通信、汽车电子等诸多行业的基础。我国人均收入在世界上仍处于中等水平，汽车、计算机、家用电器等人均占有量仍有待提高，各种电子电器产品的产量将持续增长。下游行业的发展必将导致集成电路产品需求的扩大。同时，计算机、电视、手机等电子产品升级和3G等新行业标准的应用推广等都会带动集成电路行业的发展。集成电路行业是一个规模经济效应明显的行业，而我国集成电路企业特别是内资企业规模小，根本无法与外资企业和国际巨头相比。我国集成电路行业正在进入规模化、集约化的发展阶段。但我国集成电路行业正酝酿着行业整合，2008年就发生了几起行业整合事件，集成电路行业将迎来大规模的兼并重组，集成电路企业规模将进一步扩大。2.32008年集成电路行业全球市场及我国进出口状况分析2.3.12008年集成电路行业全球市场现状分析在百年一遇的经济危机的冲击下，2008年全球集成电路行业增长停滞，又陷入了新的衰退。根据iSuppli公司的初步市场统计，2008年全球半导体销售额将下降2%。，几乎所有供应商的营业收入均出现下降，导致产业总体萎缩。在全球前10大集成电路厂商中，预计有6家2008年营业收入下降。在集成电路各领域中，内存集成电路(IC)下滑地最厉害，继2007年下降3.9%之后，2008年全球内存IC营业收入将连续第二年萎缩。2008年内存产业的所有领域都将出现下滑，DRAM销售额将以19.8%的降幅引领跌势。NOR闪存销售额将减少16.2%，SRAM销售额将下降16.1%。主要用于个人媒体播放器(PMP)等产品的NAND闪存，形势将略好于其它主要内存类别，预计销售额下降13.1%。但是，这是NAND闪存市场年度销售额首次出现下降。据iSuppli公司的初步排名，在全球最大的20家半导体供应商中，内存IC供应商营业收入的下降幅度将最大。其中表现最差的预计是韩国内存芯片厂商海力士半导体，预计该厂商2008年营业收入减少29.1%。营业收入锐减26国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 亿美元，可能导致海力士半导体在全球的排名下降三个位置至第九名。除内存领域外，集成电路电路其他领域预计有一定的增长。预计2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额增长7.6%，实现比较健康的增长。美国供应商赛灵思和Altera将带领PLD市场增长，它们的2008年营业收入预计分别上升6.5%和12.1%。2008年光学器件的全球销售额预计增长6.2%。以英特尔为首的全球微处理器市场2008年营业收入预计增长5.7%。美国英特尔是全球最大的半导体供应商，预计该公司整体营业收入增长率为0.4%，高于整个市场的增长水平。其它表现相对强劲的领域是微控制器，预计增长3.3%；专用逻辑IC，预计增长3%。2.3.22008年我国集成电路行业进出口状况分析2.3.2.1进出口总体情况集成电路是我国重点进出口商品之一，集成电路贸易额大，特别是进口额在总进口额中所占比重一般都超过10%。2004至2007年我国集成电路行业进出口增长速度都很快，进口量和出口量增长速度均在20%以上。但2008年在各种不利因素的冲击下，我国集成电路业进出口增长速度都大幅下降，出口额和进口额仅分别增长3.3%和1.2%，增速几乎陷入停滞状态。表12004至2008年集成电路行业进出口总体情况出口量同比增长出口额同比增长进口量同比增长进口额同比增长2004166.323.2109.978.7583.733.9546.252.62005226.136143.930.9765.621.2815.533.6200633352.4213.148.187423.11063.230.4200740722.2235.410.5123341.11277.820.22008484.819.1243.23.31353.89.81292.61.2数据来源：中国海关长期以来，我国集成电路高度依赖进口，集成电路贸易逆差巨大，集成电路是我国贸易逆差最大的两种商品之一（另一种商品是原油），集成电路贸易逆差甚至一度高于原油进口额。2008年我国集成电路贸易逆差高达1049.4亿美元，但增速与2007年相比大幅下降。从历史数据看，我国集成电路贸易逆差在不断增加，但增速在不断减小。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图12004-2008年我国集成电路贸易逆差情况我国集成电路进出口还有几个明显特征：（一）以加工贸易方式为主。2007年我国以加工贸易方式进口集成电路934.3亿美元，增长16.4%，占当年我国集成电路进口总值的72.6%，以加工贸易方式出口189.3亿美元，增长9.6%，占当年我国集成电路出口总值的79.3%。（二）外商投资企业是进出口主力军。2007年我国外商投资企业进口集成电路1105亿美元，增长17.7%，占85.9%；出口227.1亿美元，增长10.8%，占95.1%。此外，国有企业进口98.9亿美元，增长28.9%；出口7.8亿美元，增长7.8%。（三）进出口主要来自广东、江苏、上海。2007年广东省进口集成电路494.8亿美元，增长19%；出口27.6亿美元，增长3.9%。江苏省进口307.2亿美元，增长13.5%；出口72.9亿美元，增长11.6%。上海市进口274亿美元，增长29.1%；出口91.1亿美元，增长3.5%。上述3省市合计进口占83.6%；合计出口占80.2%。尽管近年来国内长三角、环渤海等地区已建立起一批大型集成电路企业，初步形成了集成电路产业群，但在跨国公司的生产转移中，对我国的技术扩散效应并不明显，关键技术、专利大多掌握在外商手中，同时，高新集成电路产品仍主要依赖进口，出口是以中低端集成电路产品为主，而且因集成电路引发的知识产权纠纷也开始浮出水面。2.3.2.2进口状况2004至2007年我国集成电路进口高速增长。2008年我国集成电路进口量为1353.8亿块，进口额为1292.6亿美元，同比仅增长1.2%，集成电路进口额占全年进口总值的11.4%。2008国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年增速大幅下降，从总体上看，集成电路进口增长也呈下降趋势。预计，2009年集成电路进口仍将保持低速增长，2010以后增速将逐步回升。但随着集成电路产业向我国转移和我国集成电路产业生产能力的扩大，集成电路进口增速将很难再现20%以上的高速增长。数据来源：中国海关图12004-2008年集成电路行业进口状况在进口国别上，我国集成电路主要自东盟、台湾省、韩国进口。2007年我自东盟进口集成电路352.6亿美元，增长21%；自台湾省进口292.2亿美元，增长17.6%；自韩国进口220亿美元，增长17.2%；自上述3个市场合计占67.2%。2.3.2.3出口状况2004年以来，我国集成电路出口增长速度起伏较大，2006年以前增速都较快，增速都在20%以上，2007年增速出现较大回落，2008年进一步降低。2008年我国集成电路出口量为484.8亿块，出口额为243.2亿美元，分别增长19.1%、3.3%。出口量增长速度高于出口额增长速度15.8个百分点，说明我国集成电路企业为扩大出口增强竞争力采取了降价策略。预计，与进口变化趋势类似，2009年集成电路出口仍将保持低速增长，2010以后增速将逐步回升，并且集成电路出口增速将快于进口增速，我国集成电路贸易逆差将逐步缩小。在出口国别上，我国集成电路主要出口至香港、东盟。2007年内地对香港出口集成电路93.8亿美元，增长20.3%；对东盟出口54.7亿美元，增长19.4%；对上述2个市场合计占62.2%。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：中国海关图12004-2008年我国集成电路出口状况2.3.32008年集成电路行业全球贸易政策分析鉴于集成电路产业对国民经济的重要性，世界上很多国家都对内制定集成电路发展促进政策，对集成电路企业实施优惠的税收政策和出口退税政策，鼓励扶持本国集成电路产业发展。而另一方面，集成电路技术强国严格限制技术出口，加强知识产权保护。下面将2008年发生的一些集成电路行业全球贸易政策变动或贸易摩擦事件总结如下表所示。表12008年集成电路行业全球贸易政策时间国家或地区内容2008年1月美国2008年1月4日，应美国加州TesseraInc.ofSanJose的申请，美国国际贸易委员会对拥有最小集成电路封装尺寸的半导体集成电路及其同类产品启动337调查，确定了18家涉案企业，其中包括6家中国台湾企业，1家中国内地企业。2008年4月欧盟欧盟决定对韩国海力士生产的DRAM，采取了撤销反补贴关税的决定。2008年6月日本根据WTO仲裁建议，日本政府下调对韩国芯片征收的反倾销税，由27.2%下调至9.1%。2008年6月、7月欧盟、美国、韩国6月，韩国公平交易委员会认定英特尔滥用主导优势，对其做出1800万美元罚款的决定；随后，美国联邦贸易委员会对英特尔垄断问题进行调查；7月，欧盟竞争委员会宣布扩大对英特尔的调查范围。2008年9月台湾台湾当局计划放松对半导体技术出口大陆的法律限制，开始允许台企在大陆直接设立12英寸半导体工厂。2008年12月欧盟欧盟委员会公布了《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS)的修订意见，没有增加新的限用物质，未将四溴双酚A（TBBPA）归入RoHS中需要监控或禁止使用的成分之内。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资料来源：世经未来整理从上表可以看出，目前集成电路贸易摩擦主要集中在美欧日韩等集成电路产业强国。这几国政府纷纷使用反倾销、反补贴及绿色壁垒等手段，保护本国集成电路行业。随着集成电路行业发展成熟，集成电路业竞争将日趋激烈，集成电路贸易摩擦将渐渐增多。由于我国集成电路业技术水平低，企业规模偏小，出口量小，并未遇到较多的贸易摩擦。但随着我国集成电路发展壮大，出口增加，我国集成电路企业将会遇到越来越多的贸易摩擦，特别是知识产权纠纷将增多。2.3.42008年全球集成电路行业发展趋势分析2.3.4.1全球集成电路行业整体发展趋势从行业发展周期看，2008年全球集成电路行业陷入又一轮的衰退。2001年互联网泡沫波灭，全球集成电路市场大幅衰退，2002年集成电路行业开始复苏。2008年是集成电路行业陷入了又一轮周期性的衰退，是2002年复苏以来的最低点。2008年12月17日Gartner发布了最新的调查数据，预计08年全球半导体市场下降4.4%。全球集成电路行业在2008年下半年与2009年上半年会遭遇景气低点，2009年可能是此次周期的波谷，2010年集成电路行业将快速复苏。表12008年全球顶级20家半导体供应商初步排名资料来源：iSuppli国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 从市场结构来看，全球集成电路多极化的市场格局进一步发展：美国继续保持领先，亚太地位日渐重要。1960年代，世界十大IC厂商由美国一统天下；1970年代也基本上被美国占据；1980年代日本半导体崛起，由日美两国平分秋色；1990年代出现多极化，由日本、美国、欧州瓜分。随后，全球半导体市场格局进一步多极化，2006年世界前20大半导体厂商中，美国拥有7家，日本有6家，欧洲4家，亚太（除日本）共3家。而根据iSuppli公司对于2008年全球顶级20家半导体供应商的初步排名，2008全球前20大半导体厂商中，美国8家，日本7家，欧洲3家，韩国2家。与2006年排名相比，欧洲由4家减少为3家，与美国和日韩相比，欧洲集成电路业有减弱的趋势。而伴随着全球集成电路产业向亚太地区转移，台湾、东南亚和中国大陆的集成电路行业将快速发展，亚太地区的地位将越来越重要。在产业结构方面，全球集成电路产业呈现出产业链细分和模式多元化的趋势，集成电路设计在整个产业中所占份额越来越大。IC产业已经形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的高度专业化的局面。在制造业内部，从IDM厂商中分化出专业代工厂商；在设计业内部也出现了细分，如专门从事提供IP的设计服务公司，及第三方设计公司。在集成电路行业，各个子行业中设计业的附加值最高，发展前景最大。在2008年行业整体不景气的情况下，根据iSuppli公司对于2008年全球顶级20家半导体供应商的初步排名，诸多集成电路业巨头出现了负增长或低增长，而全球最大设计企业——美国高通公司却仍能保持19.6%的高速增长，它的2008年排名预计因此上升五位，从2007年时的第13升至第8，首次进入年度10大半导体厂商之列。美国高通将成为进入年度10强排行榜的第一家无晶圆厂半导体设计公司。2008年20大半导体厂商中表现最强劲的博通，这也是一家美国无晶圆厂半导体公司。预计2008年该公司营业收入增长26.4%，其排名将从2007年的第19上升至第14，也前进五个位置。2.3.4.2各子行业发展趋势分析集成电路产业链可分为设计、制造、封装测试等不同的环节。同时集成电路行业存在两种水平分工和垂直分工（IDM）两种模式，在水平分工模式下集成电路行业又分为无生产线的专门的设计企业——Fabless、芯片生产代工企业——Foundry和封装测试企业。下面就对这几种不同的子行业的发展趋势进行分析。（1）Fabless——首先下滑，率先反弹Fabless没有制造厂，但要直接面对客户需求，在市场形势不好或者公司判断失误的情况下，要承担巨大损失，面临的市场风险高，抵御风险的能力差。在市场开始衰退时，Fabless业绩首先下滑；在不景气程度加深后，众多实力较弱的Fabless会破产或被兼并。但当行业出现拐点时，由于Fabless的轻资产特性，没有折旧费的负担，所以其业绩会率先反弹。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 （2）IDM——御寒的棉袄最厚IDM厂商一般规模大，实力雄厚，拥有自己的设计、制造与品牌，发展比较稳健，具有较强的风险抵御能力。在行业衰退时，他们的利润会大幅下降，但凭借雄厚的实力，它们大多能挺过去。面对寒冬，他们不太容易破产，而会选择重组或合并，积蓄力量等待黎明。（3）Foundry——产能下降，合并重组Foundry抵御风险的能力在行业中处于中等。在行业非常不景气时，上游订单减少，Foundry的产能利用率会大幅下降，利润和收入会大幅下滑。为节约水电及气体耗材费用，Foundry提前将空闲生产线先关机进行岁修，并冻结设备采购。但如果不景气时间过长，产能闲置的成本会过大，部分企业就会不得不进行合并重组。（4）封装测试——末端的煎熬在行业不景气时，销售流通环节首先会感受到日渐增大的存货压力，而后存货压力会从销售流通环节逐渐传导到IDM与Fabless厂商，为消化库存压力，IDM与Fabless会减少IC制造与封装测试的订单，行业不景气的压力最终会传导到Foundry与封装测试厂商。位于行业内的尾端，封装测试业的附加值在整个行业中是最低的，其抵御冲击的能力也是最弱的。只有具有成本优势和技术双重优势的企业才能在危机中生存下来。另外，此次衰退必将进一步加剧封装测试产业向中国等低成本地区转移的趋势。2.3.4.3全球各区域集成电路行业发展趋势（1）美国集成电路行业发展趋势美国集成电路行业基础雄厚，综合实力全球领先，是世界集成电路产业第一强国。1980年代中期以前，美国一直居世界领先地位，美国厂商在世界半导体市场中份额保持在60%以上，80年代中期，市场份额逐年下降并落后于日本。通过几年的努力，于90年代初又夺回了在半导体领域的霸主地位，其世界市场份额也回升至41%。1992和1994年，美国再次制定发展微电子(IC)的规划，进一步确保了其领先地位。步入21世纪以来，凭借其在集成电路行业枪战的制高点，美国在集成电路行业的地位进一步稳定。值得一提的是，美国高通公司凭借在其3G方面的专利技术，在集成电路设计业中迅速发展，在全球厂商排名中持续前进，代表了美国已经在集成电路行业中再次先跑全球。（2）欧洲集成电路行业发展趋势欧洲集成电路产业一直是依托英飞凌（Infineon）、奇梦达（Qimenda）、ST和NXP这四家骨干企业，但是中小型企业的发展却远远落后于美国、中国台湾等地区。这使该地区在新兴领域的技术创新上始终不能走在世界的前列。2008年下半年，在内存价格下滑和下游市场不景气双重冲击下，奇梦达陷入了严重的资金危机。2008年12国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 月，英飞凌、德国萨克森州政府和一家葡萄牙金融机构原则上达成了向奇梦达提供3.25亿欧元(4.2198亿美元)的紧急援助资金，但未能就具体救助方案达成一致。奇梦达公司不得不于2009年1月23日向慕尼黑地方法院提交破产申请。作为欧洲集成电路业四巨头之一，奇梦达的破产进一步反映出欧洲集成电路产业总体竞争能力的下滑。（3）日韩集成电路行业发展趋势1980年代，由于实施超大规模集成电路计划，加强质量控制并主攻存储器生产，日本掌握了全球53%的半导体市场，一举成为全球集成电路产业强国，并连续7年维持全球第一的地位。但是到1990年代，日本集成电路产业由于内部的体制弊端和外部的激烈竞争，发展速度明显趋缓，其在全球集成电路产业中的地位不断下滑。因此，日本集成电路企业进行了大规模的经营组织改革，促进企业重组或成立集成电路独立公司。NEC和日立将各自的存储器业务合并成立了Elpida公司之后，日立将存储器之外的半导体业务和三菱电机成立新的合资公司———瑞萨科技(Renesas)。东芝富士通两大公司也展开全面业务合作，共同开发和生产系统LSI产品。而日本政府也在税收等制度方面进行了改革，为企业进行合并重组创造良好的环境。尽管欧美同行已经大量采用代工厂，但因为IP问题，日本厂商仍喜欢IDM模式，他们很依赖私有ASIC、ASSP和相关产品，不太相信代工厂。与欧美厂商相比，日本厂商在迈向fabless的道路上相对落后。韩国集成电路产业以出口导向起步，技术上以跨越求发展，生产上以出口为突破口，目前已经成为世界集成电路第三大生产国。韩国主要集成电路企业是三星和海力士，三星在全球的排名仅次于Intel居第二位。（4）台湾集成电路行业发展趋势近几年其日本以外的亚太地区一直是全球集成电路产业发展最为迅速的地区。台湾、新加坡、马来西亚等国家和地区对本国本地区集成电路产业的发展都给予了高度重视和大力扶持，而亚太地区电子信息制造业的高速发展又为本地半导体产业提供了广阔的市场。中国台湾集成电路产业从封装业起家，技术上以引进为基础进行自主开发，生产以出口为主。1970年代中期芯片制造业开始起步，1980年代中期，尤其是1990年代以后，芯片制造业有较大发展。台积电、联电、茂德等芯片制造代工模式发展飞快，占据着全球大部分代工市场，其中台积电、联电居全球代工市场第一、二位。与此同时，设计业也开始高涨，逐渐形成封装业、制造业和设计业三业并举的产业发展格局。提供特殊代工服务(如射频、模拟)以X-Fab、JazzSemiconductor为代表的企业也在全球市场中拥有自己的一席之地。目前中国台湾的半导体产业已具有一定的规模，成为继美、日、韩之后全球第四大半导体生产地。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 台湾集成电路产出现了向大陆转移的趋势。台积电、联电、茂德三个芯片制造代工大企业分别在上海、苏州、重庆建了生产基地。台湾前五大半导体企业之一的力晶也进入苏州投资。台湾最大的半导体封装厂日月兴在上海投产。此外，威盛等台湾半导体设计企业也来到内地。2.42008年集成电路行业竞争状况分析2.4.1集成电路行业进入和退出壁垒分析2.4.1.1政策壁垒国家有关政策将集成电路行业企业分为集成电路设计企业和生产企业两类，其中集成电路生产企业包括集成电路制造企业和封装测试企业。集成电路设计企业的认定条件主要是：企业具有集成电路设计环境，包括设计工具、设计人员、设计场地等；企业自产的集成电路产品销售收入必须大于或等于企业当年总收入的30%，并有相应的证明材料。集成电路设计企业经过认定后参照软件企业可以享受企业所得税优惠。集成电路生产企业的认定条件主要有：1.依法成立的从事集成电路芯片制造、封装、测试以及6英寸（含）以上硅单晶材料生产的法人单位；2.具有与集成电路产品生产相适应的生产经营场所、软硬件设施和人员等基本条件，其生产过程符合集成电路产品生产的基本流程、管理规范，具有保证产品生产的手段与能力；3.自产（含代工）集成电路产品销售收入占企业当年总收入的60％以上（新建企业除外）。认定成为集成电路生产企业后就可以享受进口优惠、加速折旧、再投资优惠等税收优惠政策。集成电路企业每年还必须进行年审。2.4.1.2技术壁垒对于集成电路设计业，要想具备一定的竞争力至少应具有90nm的设计技术水平。随着集成电路设计难度的急剧提升，要求设计企业使用更高级的设计工具。目前，我国集成电路制造业的主流工艺水平是8英寸和12英寸。要想进入市场并占据一定的市场至少应具有8英寸的工艺技术水平。对于封装测试业来，技术壁垒相对与设计和制造来说要低一些。但目前，我国集成电路封装测试企业较多，竞争激烈，且随着CSP、SiP封装技术的发展，该子行业的技术壁垒有提高的趋势。随着集成电路行业走向成熟国际集成电路产业向中国转移，集成电路行业技术壁垒会越来越高，不具备核心技术和自主知识产权的企业将很难生存下去。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2.4.1.3资金壁垒集成电路行业是一个资本密集度较高的行业，尤其是集成电路制造业，堪称“吞金业”。一条12英寸生产线所需投资额就高达20亿美元。一台浸润式光刻机就需要4-5亿元人民币。集成电路设计和封装测试资金壁垒相对低得多，但一般来说也至少需要100万美元。新的生产线建设所需资金更多。表1新生产工艺设计、制造和研发费用45nm32nm建厂费用30亿美元50-100亿美元工艺研发24亿美元30亿美元设计费用2-5千万美元7.5千万美元掩模费用9百万美元NA资料来源：世经未来整理2.4.1.4其他壁垒集成电路行业发展迅速竞争激烈，除了技术资金外，还存在其他各方面的进入壁垒。高素质的经营管理团队和富有技术创新理念的研发队伍是必需的；此外销售网络的建立、品牌基础、用户基础、上下游企业生产能力的匹配等也是构成行业壁垒的重要因素。2.4.2集成电路行业竞争结构分析根据Porter的五力竞争模型，一个行业的竞争状况主要由上游供应商和下游客户的侃价能力、潜在进入者威胁、产品替代者威胁以及行业内现有竞争者五个方面的因素构成。这五种基本力量的状况及其综合强度，决定着行业的竞争激烈程度，同时也决定着行业最终获利能力。潜在进入者威胁在上节已经做了分析，而替代品威胁将在下节分析，本节主要从上游供应商、下游客户、行业内现有竞争三个方面分析集成电路行业竞争结构。2.4.2.1上游行业垄断程度高集成电路行业的上游行业主要是硅材料行业和集成电路设备制造业。对于硅材料行业，由于光伏产业的快速发展，其对硅材料市场需求急剧扩大，导致2007年至2008年上半年硅材料价格上涨，这段时间内，硅材料市场几乎完全成为卖方市场。随着光伏产业发展阶段性饱和和集成电路行业陷入低迷，硅材料市场需求下滑，硅材料价格下降，硅材料供应商竞争力减弱。但这种减弱并非意味着硅材料供应商与集成电路制造商的竞争格局发生改变，我国硅材料仍高度依赖进口。由于种种原因，到2008年底，我国的本土企业并没有实现12英寸硅抛光片的批量生产销售，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的Siltronic(世创电子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 集成电路制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、CVD设备、清洗机、晶圆抛光机、封装设备以及检测设备等。制造设备是集成电路制造业成本核心，一条新12英寸生产线造价约15亿美元。制造设备市场也呈高度垄断的局面，高端设备往往只有几家制造商有能力生产，如全球浸润式光刻机仅有3家企业能供应：荷兰ASML、日本佳能与美国尼康，中国本土企业还无法提供类似产品，而一台浸润式光刻机价格高达4-5亿元。在这种高度垄断的市场格局下，我国集成电路行业处于明显的弱势地位。2.4.2.2行业内竞争将加剧集成电路行业规模经济特征明显，企业规模越大越能节约单位生产成本，增强竞争力。集成电路国际巨头的规模一直在不断增大。而我国集成电路企业普遍产能偏低规模偏小，因此，国内众多集成电路生产企业在努力提高技术水平的同时，纷纷制定产能扩张计划，规划新建生产线，以提高产能，扩大生产规模。虽然在经济危机的冲击下，集成电路陷入了低谷，迫于资金压力，集成电路不得不暂停在建项目，取消扩张计划，降低产能。但行业的低迷也带来了行业重组的机会，我国集成电路企业正在酝酿着大规模的兼并重组。在经济复苏后，将形成新的产业格局，企业规模将得到提升。同时，随着国际集成电路制造商纷纷在中国投资设厂，国际集成电路制造业向中国转移，我国集成电路行业内竞争将进一步加剧。2.4.2.3下游需求疲软，集成电路价格进一步下降在过去的几年内，下游的计算机、手机、消费电子、汽车电子等行业的高速增长支撑了集成电路行业迅速发展。但2008年第三季度开始的经济的不景气对下游市场造成了不利影响，手机、MP3/MP4等销售量出现大幅下滑。2008年1到10月，我国规模以上电子信息制造业主营业务收入，自下半年以来，增速呈明显的逐月回落趋势，10月增速比2007年同期下降了18.4个百分点。2008年1到10月份手机、微型机、笔记本增速分别比2007年同期下降18.%、19.5、11.3百分点。面对下游需求下降，集成电路厂商采取降价策略以促进销售，导致销售价格下降。从长期看，电子类产品价格一直在不断的下降，下游生产商为了压缩生产成本也要求集成电路价格不断下降，因此，集成电路价格仍将保持下降趋势。2.4.3集成电路行业替代产品分析目前，还没有出现集成电路的替代品。由于量子物理作用的限制，半导体材料集成电路制造工艺的极限是5-10nm。至于当制造工艺达到5-10nm之后，是仅仅使用新的制造材料替代半导体材料制造集成电路，还是会出现一种新的产品替代集成电路，目前还不得而知。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2.52008年集成电路行业区域发展分析2.5.1行业重点区域分布特点及变化在区域分析中，本报告将全国划分为华北、东北、华东、中南、西南、西北等六个区域。其中华北地区包括北京、天津、河北和内蒙；东北地区包括辽宁、吉林和黑龙江；华东地区包括上海、江苏、浙江、安徽、福建、江西和山东；中南地区包括河南、湖南、湖北、广东、广西和海南；西南地区包括重庆、四川、贵州、云南和西藏；西北地区包括陕西、宁夏、甘肃、青海和新疆。2.5.1.1企业数量分布及变化2004年至2008年全国集成电路企业从241家发展至452家。六个区域集成电路企业数均有一定程度的增加。集成电路企业主要集中在华东、中南和华北地区，有百分之九十多的集成电路企业都分布在这三个地区，尤其是华东地区集中了我国一半的集成电路企业；中南地区仅次于华东地区，集成电路企业数约占全国总数的30%多；华北地区则占7%多。其他三个区域集成电路企业较少。集成电路行业呈现显著的产业集聚现象。表12004-2008年集成电路行业企业数量区域分布情况单位：个、%2004年2005年2006年2007年2008年数量占比数量占比数量占比数量占比数量占比全国241100.00359100.00385100.00420100.00452100.00华北197.883710.31307.79348.10327.08东北62.4961.6782.08102.38102.21华东12351.0418451.2520252.4721851.9023151.11中南9137.7612434.5412632.7312930.7114832.74西南10.4151.39133.38204.76224.87西北10.4130.8461.5692.1491.99资料来源：国家统计局从趋势变化图来看，华东地区企业数所占比重一直保持在50%多的水平，呈先升后降的趋势，但这种趋势不明显；中南地区2004至2007年比重逐步下降，2008年又有所回升；华北地区的比重整体上有下降趋势；东北地区的比重变化趋势不明朗；西南地区和西北地区集成电路企业数所占比重有逐步增大的趋势，集成电路行业有向中西部地区转移的态势。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图12004-2008年各区域企业数在全国所占比重变化情况2.5.1.2销售收入分布及变化与集成电路企业数量分布情况相类似，行业销售收入也主要集中在华东、中南和华北三个地区，甚至比企业数量的集中度更高，2008年这三个地区的销售收入占全国的比重高达97.5%。2004年以来，除2005年外，华东地区的销售收入都占到全国总收入的一半以上。表12004-2008年集成电路行业销售收入区域分布情况单位：亿元、%2004年2005年2006年2007年2008年金额占比金额占比金额占比金额占比金额占比全国787.21100.001171.00100.001588.51100.001665.78100.001827.47100.00华北区86.8511.03159.5313.62248.4415.64255.6515.35254.2813.91东北区3.490.443.840.335.440.344.700.284.030.22华东区537.0268.22532.0245.43791.0449.80925.4855.561025.1256.10中南区156.7319.91470.1540.15526.4933.14446.6926.82501.8927.46西南区0.620.081.250.1110.270.6523.361.4030.581.67西北区2.510.324.220.366.840.439.910.5911.570.63资料来源：国家统计局国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 从销售收入分布变化趋势来看，华东地区先降后升，中南地区则先升后降，华北地区销售收入比重相对较为稳定，变化不大。西北、西南地区的比重逐渐增大，东北地区则出现下降趋势。数据来源：国家统计局图12004-2008年各区域销售收入在全国所占比重变化情况2.5.1.3亏损情况分布及变化2004年以来，随着行业规模扩大，企业数增加，行业亏损企业数量也在逐步增加。与企业数分布情况类似，华东、中南、华北三个地区的亏损企业数占全国亏损企业总数的90%以上，其中华东区的亏损企业数占全国亏损企业总数的一半以上。表12004-2008年集成电路行业亏损企业区域分布情况单位：个、%2004年2005年2006年2007年2008年数量占比数量占比数量占比数量占比数量占比全国59100.00107100.00107100.00112100.00143100.00华北区58.471312.1565.61119.82128.39东北区35.0821.8721.8754.4642.80华东区3152.545652.345753.276457.147351.05中南区2033.903532.713431.782623.214732.87西南区00.0000.0054.6732.6842.80西北区00.0010.9332.8032.6832.10数据来源：国家统计局从亏损额看，全国集成电路行业亏损金额有一定的波动，但从总体看亏损额上升。2006年亏损额在2004-2008五年中最低，到2008年亏损额增长到41亿元。华东地区亏损在总亏损额中所占比重呈下降趋势，但08年仍占全行业亏损额一半以上，而华北地区则逐渐上升，08年占全行业亏损额的37.4%。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年集成电路行业亏损额区域分布情况单位：亿元、%2004年2005年2006年2007年2008年金额占比金额占比金额占比金额占比金额占比全国17.65100.0026.58100.0013.68100.0022.02100.0041.21100.00华北区3.8621.862.8910.880.161.184.7721.6815.4137.40东北区0.010.080.010.040.020.170.060.280.030.08华东区12.9873.5621.4180.5210.8679.3715.9572.4121.0451.06中南区0.794.492.278.521.238.971.165.293.257.88西南区0.000.000.000.001.3810.080.070.301.453.53西北区0.000.000.010.040.030.240.010.040.020.04数据来源：国家统计局从亏损率来看，各区域亏损额波动幅度很不相同。华东地区亏损率波动幅度最小，同时与全国亏损率变化情况最为一致。西北、西南、东北等三个地区的亏损率波动幅度很大。2008年华东、中南和西北地区的亏损率与全国亏损率比较接近，为31%左右，华北、东北亏损率高于全国亏损率，西北地区亏损率则低于全国亏损率。表12004-2008年集成电路行业各区域亏损率情况2004年2005年2006年2007年2008年全国24.4829.8127.7926.6731.64华北区26.3235.1420.0032.3537.50东北区50.0033.3325.0050.0040.00华东区25.2030.4328.2229.3631.60中南区21.9828.2326.9820.1631.76西南区0.000.0038.4615.0018.18西北区0.0033.3350.0033.3333.33数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图12004-2008年各区域集成电路行业亏损率变化情况国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2.5.2华北地区集成电路行业分析2.5.2.1规模比重分析从资产比重、收入比重看，2008年华北地区集成电路行业的规模次于华东和中南地区，在全国的地位比较重要。表12004-2008年11月华北地区集成电路行业地位情况资产比重收入比重利润比重200410.8011.03-3.61200513.4613.6213.52200614.4615.6414.762007.1-1112.1715.3510.292008.1-1112.0813.91-6.77数据来源：国家统计局华北地区的资产比重和收入比重在行业中所占比重变化较小，都在10%至15%之间浮动，从总的趋势看，这两个比重都略有增加。而利润比重则先升后降，极不稳定，变化很大，自2006年以来呈下降趋势，2008年利润比重更为负值。数据来源：国家统计局图12004-2008年华北地区集成电路行业地位情况2.5.2.2财务情况分析从盈利能力指标看，总体上，华北地区销售毛利率、销售利润率、资本报酬率等都低于全国水平。同时，2006年以来，销售毛利率、销售利润率、资产报酬率都有所下滑，盈利能力弱。虽然2008年末华北地区集成电路行业负债率低于全国水平，但亏损面却高于全国水平近13个百分点，利息保障倍数也低于全国水平，并出现负值。自2006年以来，亏损面呈扩大趋势，利息保障倍数逐步下降。总体来说，偿债能力不强，短期债务偿还无法得到保证。2008年前11国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 个月，华北地区总利润、资产、销售收入增长率均为负值，均低于全国水平。利润大幅下降143个百分点，下降幅度超过全国水平近100个百分点；在全行业资产和销售收入缓慢增长但并未出现负增长时，华北地区均出现负增长。2004年以来，资产增长率、销售收入增长率，呈明显的下降趋势，降幅很大。2008年前11个月，应收帐款、产成品、流动资产周转率分别比全国水平高2.5、3、0.15，说明华北地区营运能力较强。从历史趋势看，应收帐款周转率在波动中呈上升趋势，产成品周转率呈下降趋势，而流动资产周转率先升后降，从2006年开始呈下降趋势。表12004-2008年11月全国集成电路行业财务情况2004200520062007.1-112008.1-11盈利能力销售毛利率13.029.059.399.748.11销售利润率6.153.274.584.132.10资产报酬率4.913.115.004.052.23偿债能力资产负债率51.9555.5752.1950.9450.59亏损面31.6426.6727.7929.8124.48利息保障倍数（倍）7.785.426.746.604.97发展能力利润总额增长率2053.01-13.14106.613.26-43.54总资产增长率45.1116.5512.2412.570.47销售收入增长率75.2121.7236.5512.862.86营运能力应收帐款周转率5.405.605.595.095.41产成品周转率34.1941.5147.0936.4627.24流动资产周转率2.162.092.282.222.15数据来源：国家统计局表22004-2008年11月华北地区集成电路行业财务情况2004200520062007.1-112008.1-11盈利能力销售毛利率（%）2.128.5810.468.944.07销售利润率（%）-2.013.254.322.77-1.02资产报酬率（%）-1.182.475.223.51-0.17偿债能力负债率（%）49.0446.0251.5348.3646.47亏损面（%）26.3235.1420.0032.3537.50利息保障倍数（倍）-4.73-32.335.954.16-0.23发展能力利润总额增长率（%）262.6565.37155.91-30.90-142.88资产增长率（%）257.62127.6124.985.76-7.63销售收入增长率（%）208.9337.2055.9514.73-5.46营运能力应收帐款周转率（次）6.525.725.965.717.93产成品周转率（次）71.5984.0448.6949.0030.20流动资产周转率（次）1.952.072.592.442.31数据来源：国家统计局2.5.2.3各省区对比分析在华北地区中，北京市集成电路行业规模最大，集中了区内2/3国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 的集成电路企业，资产比重都是区内最大的，北京市在全国集成电路行业都占据了重要的地位。其次是天津市，虽然天津仅仅有4家集成电路企业，但2008年前11个月天津的销售收入、利润总额都高于北京，在资产比重上也与北京接近。再次是河北省，河北省企业数为5家，收入、利润、资产比重都未超过1%，但收入、利润和资产等增速很快。山西仅一家企业，规模极小，而内蒙暂时还没有集成电路企业。表12008年11月华北地区各省市集成电路行业规模对比单位：个、亿元、%分组名称企业单位数销售收入同比增长收入比重利润总额同比增长利润比重资产总计同比增长资产比重全国4521827.472.86100.0038.41-43.54100.002348.950.47100.00北京市22110.25-6.196.03-9.283815.32-24.17158.77-16.096.76天津市4138.18-6.777.566.383.8116.60118.465.595.04河北省55.8194.230.320.30119.740.776.3812.690.27山西省10.04-84.690.000.01-69.450.020.1712.890.01内蒙无资料来源：国家统计局从效益上看，天津、河北、山西的效益整体上都高于全国水平。而北京的效益是区内最差的，除应收账款周转率外，其他各项指标都显示北京的效益低于全国水平。天津市总资产周转率和应收账款周转率都是区内最高的，表明天津集成电路行业营运能力强、资产管理效率好。同时天津的资产负债率低、已获利息倍数较高，销售利润率、净资产收益率高出全国水平一倍以上。因此，总的来说，天津市的集成电路行业效益是区内最好的。河北省的销售利润率、净资产收益率也高于全国水平；资产负债率是区内最低的，已获利息倍数最高；但应收账款周转率低于全国水平，总资产周转率也低于天津。表22008年11月华北地区各省市集成电路行业效益对比分组名称亏损比例总资产周转率应收账款周转率销售利润率净资产收益率资产负债率已获利息倍数全国31.640.855.412.103.3150.594.97北京市40.910.766.06-8.42-12.9554.85-8.35天津市50.001.2711.184.618.3835.806.92河北省20.000.993.865.117.2035.408.30山西省0.000.243.7524.6017.1669.01内蒙无资料来源：国家统计局注释：山西省缺财务费用数据，导致已获利息倍数无法计算国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2.5.2.4区域未来发展趋势华北地区盈利能力下降，偿债能力不强，总利润、资产、销售收入等增长率呈明显的下降趋势，而营运能力强于全国水平。从整体上看，华北地区的集成电路行业整体效益不佳，在全国所占比重有下降的趋势。但由于区内各省份情况差别较大，各自的发展趋势也不同。北京市的各项能力大多呈下降趋势，在全国的比重也呈下降趋势，北京市集成电路业将朝着对外转移和向上升级的方向发展；而天津、河北的运行状况良好，在全国的比重将上升。2.5.3东北地区集成电路行业分析2.5.3.1规模比重分析东北地区行业规模较小，资产、收入、利润在全国的比重均不到1%，在全国各区域中所占比重最小。表12004-2008年11月东北地区行业地位情况单位：%年份资产比重收入比重利润比重20040.280.443.2320050.240.331.1920060.280.340.882007.1-110.220.280.472008.1-110.240.220.56数据来源：国家统计局同时自2004年来，收入比重、利润比重下降趋势明显，尤其是利润比重下降幅度较大。东北地区集成电路行业在全国的地位进一步下降。数据来源：国家统计局图12004-2008年11月东北地区行业地位情况2.5.3.2财务情况分析从盈利指标看，2008年前11国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 个月，东北地区销售毛利率、销售利润率都高于全国水平，其中销售毛利率高出11个百分点，销售利润率高出3个百分点，资本报酬率略低于全国水平。总的来看，东北地区盈利能力要高于全国水平。与2007年同期相比，2008年前11个月销售毛利率提高，销售利润率、资本报酬率下降。2008年前11个月，东北地区资产负债率低于全国水平，亏损面高于全国水平，利息保障倍数高于全国水平。自2004年以来东北地区负债率呈下降趋势，2008年前11个月，负债面与2007年相比下降了10个百分点，但利息保障倍数也在逐步减小。2008年前11个月，东北地区资产增长较快，增速在全国各区域中位于第二位，比2007年提高近30个百分点。地区利润总额下降率低于全国水平6个百分点。在全国销售收入仍呈正增长时，东北地区销售收入却下降了6.74%。从总体上看，东北地区发展能力要强于行业整体水平。在营运能力方面，2008年前11个月，东北地区应收账款周转率、产成品周转率、流动资产周转率均低于全国平均水平。与2007年同期相比，应收账款周转率、产成品周转率上升，而流动资产周转率下降。表12004-2008年11月东北地区集成电路行业财务情况20042005200620072008盈利能力销售毛利率（%）25.0129.9623.8213.8319.13销售利润率（%）44.9211.8611.826.935.36资产报酬率（%）49.9612.925.223.182.09偿债能力负债率（%）49.6644.0046.6137.0041.12亏损面（%）50.0033.3325.0050.0040.00利息保障倍数（倍）120.5024.7873.0111.797.40发展能力利润总额增长率（%）230.03-6.9329.3540.91-37.50资产增长率（%）17.71-7.4645.543.8933.56销售收入增长率（%）9.8516.7124.77-3.58-6.74营运能力应收帐款周转率（次）5.775.636.974.094.25产成品周转率（次）8.7210.8236.0212.9923.76流动资产周转率（次）1.801.591.811.591.05数据来源：国家统计局2.5.3.3各省区对比分析在东北地区，辽宁省集成电路企业数最多，销售收入、总资产最大；其次是黑龙江省，虽然仅有一家企业，但其总资产与辽宁接近，且利润总额比辽宁省大；吉林省行业规模最小。表22008年11月东北地区各省市集成电路行业规模对比单位：个、亿元、%分组名称企业数销售收入同比增长收入比重利润总额同比增长利润比重资产总计同比增长资产比重全国4522.86100.00384.14-43.54100.000.47100.00国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 1827.472348.95辽宁省824.58-8.470.130.75-29.371.9527.521.380.12吉林省14.8244.320.03-0.12734.03-0.312.829.870.01黑龙江省110.87-16.30.061.53-36.463.9825.6765.610.11资料来源：国家统计局从行业效益上看，黑龙江和辽宁省总体上较好，吉林省较差。表12008年11月东北地区各省市集成电路行业效益对比分组名称亏损比例总资产周转率应收账款周转率销售利润率净资产收益率资产负债率已获利息倍数全国31.640.855.412.103.3150.594.97辽宁省37.500.975.193.043.6725.826.39吉林省100.001.879.05-2.4935.62111.97-0.26黑龙江省0.000.462.5814.0811.8649.7515.85资料来源：国家统计局2.5.3.4区域未来发展趋势东北地区行业规模小，在全国各区域中所占比重最小，且从历史趋势上看所占比重呈下降趋势。但东北地区相对于长三角、珠三角和京津地区有成本优势，同时具备靠近日韩的地域优势，若能抓住日韩集成电路产业转移的机遇，发展前景仍很广阔。2.5.4华东地区集成电路行业分析2.5.4.1规模比重分析华东地区是集成电路企业最集中的地区，行业规模一直位于全国第一，行业地位十分突出。2008年资产比重、收入比重、利润比重均超过全国一半以上，分别为67.16%、56.10%、64.33%。表22004-2008年11月华东地区行业地位情况资产比重收入比重利润比重200476.3268.2283.00200562.1845.4354.29200662.3249.8068.382007.1-1167.5155.5657.202008.1-1167.1656.1064.33数据来源：国家统计局虽然华东地区的各项规模指标一直位于全国第一，但指标变化范围较大，时升时降，变化有一定的反复。如利润比重就间隔的出现升降，2005年相对于前一年下降，2006年则上升，2007年又下降，2008年又上升。从总的趋势看，2004年以来华东地区在全国所占比重有下降的趋势。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图12004-2008年11月华东地区行业地位情况2.5.4.2财务情况分析2008年前11个月，华东地区的销售毛利率、销售利润率、资产报酬率等与全国水平较接近。其中销售毛利率、销售利润率比全国水平稍高，资产报酬率为1.94%，低于全国水平。自2004年以来，地区销售毛利率、销售利润率、资产报酬率等都出现下降的趋势，反映了华东地区集成电路行业逐步走向成熟。在偿债能力方面，2008年前11个月华东地区的资产负债率为49%，与全国水平相近；亏损面为31.6%，高于全国水平7个百分点；利息保障倍数为5.21，比全国水平高。2004至2008五年间，华东地区负债率变化不大，在50%上下浮动；亏损面有扩大趋势；利息保障倍数呈减小趋势。因此，总的来看，华东地区偿债能力与全国水平持平，同时有变弱的趋势。在发展能力方面，2008年前11个月华东地区的利润总额增长率为负的33.38%，下降幅度低于全国10个百分点；资产增长率为0.35%，低于行业整体资产增长率；销售收入增长率为1.55%，低于全国2.86%的销售收入增长率。2004至2008五年间，华东地区利润总额有四年都出现负增长，2008年负增长率比2007年同期降幅增大；资产增长率、销售收入增长率在起伏变化中，呈明显的下降趋势。总的来说，华东地区发展能力呈下降趋势。在营运能力方面，2008年前11个月华东地区应收帐款周转率为4.91，低于全国水平；产成品周转率为28.55，比全国水平高1.33；流动资产周转率为1.94，低于全国水平。华东地区这三项指标的历史变化趋势一致，2005年华东地区这三项指标都比2004年低，2006、2007这三项指标都连续提高，而2008年又都比2007年有所降低。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年11个月华东地区集成电路行业财务情况20042005200620072008盈利能力销售毛利率（%）14.8512.8411.7410.459.39销售利润率（%）7.493.916.284.252.41资产报酬率（%）5.383.095.633.241.94偿债能力负债率（%）51.9452.3346.9548.7349.32亏损面（%）25.2030.4328.2229.3631.60利息保障倍数（倍）7.433.545.875.685.21发展能力利润总额增长率（%）-717.55-30.91151.30-13.71-33.38资产增长率（%）36.246.389.7316.940.35销售收入增长率（%）82.3217.1944.1925.681.55营运能力应收帐款周转率（次）5.604.764.945.064.91产成品周转率（次）36.2534.2043.6744.3128.55流动资产周转率（次）2.182.052.092.171.94数据来源：国家统计局2.5.4.3各省区对比分析在华东六省一市中，江苏省的行业规模最大，企业数达102家，其销售收入比重、利润比重和资产比重分别高达32.68%、55.79%、38.48，不仅在华东地区排名第一，也是全国第一。江苏省的利润增长率、资产增长率等也高于全国水平。区内排名第二的是上海市，上海是我国集成电路产业最先发展起来的地区之一，其各比重在地区内都仅次于江苏省。浙江省行业规模在华东区排第三位，其销售收入、利润和资产增长率都比全国水平高很多。江苏、上海和浙江是都是我国集成电路产业规模较大的省份，特别是长三角地区一直以来都是我国集成电路产业规模最大、企业数量最多、产业聚集度最大的地区。福建和山东企业数都超过10家，行业规模在区域内属于中等水平。规模最小的安徽省和江西省。表12008年11月华东地区各省市集成电路行业规模对比单位：个、亿元、%分组名称企业数销售收入同比增长收入比重利润总额同比增长利润比重资产总计同比增长资产比重全国4521827.472.86100.0038.41-43.54100.002348.950.47100.00上海市49364.560.3419.952.22-87.215.79574.63-8.5224.46江苏省102597.292.4632.6821.4316.9955.79903.976.0138.48浙江省4234.9110.561.910.35310.970.9166.216.192.82安徽省84.3837.750.24-0.15267.02-0.4011.1921.440.48福建省1615.356.910.840.56-49.851.4515.858.720.67江西省23.24-63.620.18-0.20-68033.33-0.532.1417.250.09山东省125.404.70.300.51107.721.323.668.570.16资料来源：国家统计局在行业效益方面，山东省亏损比例仅为8.33%国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 ，销售利润率、净资产收益率均是区内最高，资产周转率在区内居第二位，唯有资产负债率偏高，总的来说，山东省的效益是区内最好的。福建省的应收账款周转率、销售利润率、净资产收益率都排在区内第二位，总资产周转率也高于全国水平，已获利息倍数和亏损比例高于全国。江苏省的亏损比例低于全国水平，销售利润率、已获利息倍数都高于全国水平，资产负债率与全国水平基本持平，其总资产周转率、应收账款周转率低于全国水平，营运能力不足。浙江省的各项指标值都差于全国水平，效益较差。上海市仅应收账款周转率和资产负债率好于全国水平，已获利息倍数出现负值，短期偿债能力严重不足。表12008年11月华东地区各省市集成电路行业效益对比分组名称亏损比例总资产周转率应收账款周转率销售利润率净资产收益率资产负债率已获利息倍数全国31.640.855.412.103.3150.594.97上海市40.820.695.530.610.7145.87-41.25江苏省26.470.724.603.594.8350.935.40浙江省30.950.584.821.001.1353.221.60安徽省62.500.432.12-3.50-2.7950.780.20福建省37.501.066.913.647.8855.283.65江西省50.001.657.35-6.31104.69-28.45山东省8.331.615.659.4338.1163.5210.04资料来源：国家统计局注释：江西省净资产、净利润都为负值，净资产收益率不便计算2.5.4.4区域未来发展趋势华东地区可以说是国内老牌集成电路产业基地，长期以来占据着我国集成电路产业的一半以上。其盈利能力、偿债能力、发展能力都有减弱或下降的趋势，2008年营运能力也低于全国水平，华东地区的集成电路行业发展速度正在下降，其在全国所占比重也呈下降趋势。但区内各省情况差异较大，既有经济发展水平处于全国前列的上海、江苏、浙江等省市，也有欠发达的安徽、江西等内陆省份。长三角地区的集成电路产业将向规模化、国际化和追求世界先进水平的方向发展，部分产能将向中西部地区转移。最为国内最老的集成电路产业基地，上海市的比重将进一步降低，而江西、安徽等内陆省份的比重将上升。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2.5.5中南地区地区集成电路行业分析2.5.5.1规模比重分析中南地区集成电路行业规模仅次于华东地区，位于全国第二，行业地位也十分重要。2008年中南地区资产比重、收入比重、利润比重分别为15.64%、27.46%、34.98%。资产比重相对于收入比重、利润比重低很多，原因是该地区集成电路设计企业较多，而集成电路设计企业具有“轻资产”的特点。表12004-2008年中南地区行业地位情况资产比重收入比重利润比重200412.0819.9116.53200523.5540.1529.00200620.2933.1416.312007.1-1116.7726.8222.152008.1-1115.6427.4634.98数据来源：国家统计局虽然中南地区规模一直位于全国第二，但指标变动幅度较大。2005年各比重都在上升，尤其是收入比重在这一年达到40.15%，是收入比重与华东地区最为接近的一年。随后资产比重不断下降，收入比重在2006、2007年下降后2008年略有提高，利润比重在2006年达到2004至2008五年间最低值后连续两年大幅上升，2008年利润比重高达34.98%。总的来看，中南地区在行业内地位有提高的趋势。数据来源：国家统计局图12004-2008年11月中南地区行业地位情况2.5.5.2财务情况分析在盈利能力方面，2008年前11个月中南地区的销售毛利率、销售利润率低于全国水平，资产报酬率却高于全国水平1.55个百分点，比全国水平高出70%，出现这种情况的原因与中南地区资产比重相对较低是相同的。与2007年同期相比，中南地区销售毛利率、销售利润率、资产报酬率都在下降。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 在偿债能力方面，2008年前11个月中南地区的资产负债率为55.71%，比全国水平高出5个百分点；亏损面为31.76%，高于全国水平7个百分点；利息保障倍数为30.7，超过全国水平许多倍。2004至2008五年间，中南地区负债率先升后降，从2006年起一直下降；2008年亏损面比2007年扩大11.6个百分点，从2004年来看总体有扩大趋势；利息保障倍数在2006年达到最大值，2007年又迅速降到2004至2008五年中最低值，2008年又大幅回升。总的来看，中南地区短期偿债能力很强，高出全国水平很多，而长期偿债能力弱于全国水平。表12004-2008年中南地区集成电路行业财务情况20042005200620072008盈利能力销售毛利率（%）12.304.585.127.696.77销售利润率（%）1.151.100.901.110.88资产报酬率（%）6.233.283.484.573.78偿债能力负债率（%）54.6669.9167.6163.0255.71亏损面（%）21.9828.2326.9820.1631.76利息保障倍数（倍）16.4621.4758.7911.3830.70发展能力利润总额增长率（%）133.7111.7519.2355.54-24.43资产增长率（%）30.7513.631.93-3.21-3.07销售收入增长率（%）29.0322.1918.22-10.369.13营运能力应收帐款周转率（次）4.497.006.664.785.55产成品周转率（次）23.6045.5652.9425.4825.31流动资产周转率（次）2.282.182.542.312.82数据来源：国家统计局在发展能力方面，2008年中南地区的利润总额增长率为负的24.43%，下降幅度低于全国近20个百分点；在全国资产增长停滞但并未出现负增长时，中南地区资产出现负增长；销售收入增长率为9.13%，高出全国6.2个百分点。2004年中南地区利润总额增长率高达133.71%，但在2005年急剧下降为11.75%，随后2006、2007连续回升，2008年又出现负增长。资产增长率逐年下降，2007年和2008年都出现负增长。销售收入增长率从2004年到2007年逐年下降，2007年为负值，2008年又恢复为正值，总体看仍在下降。总的来说，我们认为中南地区发展能力强于全国水平。在营运能力方面，2008年中南地区应收帐款周转率为5.55，略高于全国水平；产成品周转率为25.31，比全国水平低1.1；流动资产周转率为2.82，比全国水平高出30%。从历史变化看，中南地区应收帐款周转率变化无明显规律，自2007年来产成品周转率呈下降趋势，自2004年来流动资产周转率呈上升趋势。2.5.5.3各省区对比分析广东省集成电路企业数有135家集成电路企业，集中了中南地区91%的集成电路企业，其各项比重都在区内居第一位。其次规模稍大的是河南省和湖南省，分别有5家和6家集成电路企业。广西仅一家企业，而海南省暂时还没有集成电路企业。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2008年11月中南地区各省市集成电路行业规模对比单位：个、亿元、%分组名称企业数销售收入同比增长收入比重利润总额同比增长利润比重资产总计同比增长资产比重全国4521827.472.86100.0038.41-43.54100.002348.950.47100.00河南省53.95450.130.220.54661.041.414.46628.580.19湖北省10.59-18.910.030.15305.730.380.12105.260.01湖南省66.56-2.60.360.01-97.840.027.2125.470.31广东省135490.228.4526.8212.71-26.1533.10355.39-4.5615.13广西10.5742.890.030.0219.420.060.09-4.970.00海南省无资料来源：国家统计局在行业效益方面，仅有一家企业的湖北省效益最好。河南省的多应收账款周转率、销售利润率、已获利息倍数等都仅次于湖北，除资产负债率外，其他各项指标也都高于全国水平。广东省整体效益水平也高于全国水平，在区内居第三位。总体上看，湖南省的效益比全国水平差。表12008年11月中南地区各省市集成电路行业效益对比分组名称亏损比例总资产周转率应收账款周转率销售利润率净资产收益率资产负债率已获利息倍数全国31.640.855.412.103.3150.594.97河南省0.000.9768.7913.7726.3853.7685.64湖北省0.005.4079.3425.00128.813.91737.40湖南省33.330.994.170.140.4167.751.14广东省33.331.505.522.598.0455.5234.45广西0.007.093.7524.350.00海南省无资料来源：国家统计局2.5.5.4区域未来发展趋势中南地区的短期偿债能力很强，而长期偿债能力弱于全国水平，发展能力和营运能力都比全国水平高，其发展能力、盈利能力呈下降趋势。总分的来看，中南地区在全国所占比重有上升的趋势。中南地区内，只有广东属于发达省份，河南、湖南、湖北等省都属于内陆省份。广东省的比重将下降，而这三个内陆省份比重很可能上升。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2.5.6西南地区集成电路行业分析2.5.6.1规模比重分析西南地区集成电路行业规模较小，在全国所占比重小。2008年前11个月，西南地区资产比重、收入比重、利润比重分别为3.89%、1.67%、2.25%，三个比重在各区域中都列第四。表12004-2008年11月西南地区行业地位情况资产比重收入比重利润比重20040.100.080.2820050.110.110.5720062.030.65-1.442007.1-112.491.408.382008.1-113.891.672.25数据来源：国家统计局尽管西南地区集成电路行业规模较小，但各比重都呈上升趋势，在全国的地位日渐重要。自2004年以来，资产比重从0.10%逐步上升至3.89%，收入比重也不断上升。利润比重起伏较大，最高值达到8.38%，总体上看有上升趋势。数据来源：国家统计局图12004-2008年11月西南地区行业地位情况2.5.6.2财务情况分析在盈利能力方面，2008年前11个月西南地区的销售毛利率、销售利润率、资产报酬率均高于全国水平，其中销售毛利率高于全国水平7.66个百分点。从2004至2008五年间的数据看，销售毛利率下降趋势明显，与2007年相比，西南地区销售利润率、资产报酬率都呈较大幅度的下降，降幅比全国大的多。因此，西南地区盈利能力较高，但有下降趋势。在偿债能力方面，2008年前11个月西南地区的资产负债率为68.50%，与全国水平高出18个百分点；亏损面为18.18%，低于全国水平6.5个百分点；利息保障倍数为国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 1.70，大大低于全国平均水平。2004至2006年西南地区负债率逐步增大，2007年下降，2008年又开始上升，总体看有上升趋势；2004、2005年亏损面为0，2006年亏损面为38.46%，而后呈下降趋势；利息保障倍数大起大落极不稳定。总的来看，西南地区偿债能力较弱。2008年前11个月西南地区的利润总额增长率为负的85.02%，下降幅度高于全国41个百分点，降幅大于全国的部分原因是“汶川”大地震给成都集成电路业带来一定的经济损失，而成都在西南集成电路行业所占比重很大。在全国资产增长停滞时，西南地区资产却以66.87%的增长率高速增长；销售收入增长率为30.21%，也大大高于全国增长率。2004年以来，西南地区利润总额增长率极不稳定，波动极大，且2004至2007四年西南地区利润总额增长率与全国增长率恰恰相反。当全国高速增长时，西南地区出现低速增长或负增长；当全国低速增长或负增长时，西南地区则高速增长。2008年这种现象并未延续。从2004年到2006年，资产增长率和销售收入增长率都逐年上升，2006年达到峰值，此后都呈下降趋势。综合考虑，我们认为西南地区发展能力高于全国水平。在营运能力方面，2008年前11个月西南地区应收帐款周转率为8.88，比全国水平高3.4；产成品周转率为15.50，比全国水平低11.7；流动资产周转率为1.46，比全国水平低出32%。从历史变化看，西南地区应收帐款周转率逐年提高，自2006年来产成品周转率呈下降趋势，流动资产周转率有提高的趋势。因此，我们认为西南地区整体营运能力低于全国平均水平，但营运水平正在逐步提高。表12004-2008年西南地区集成电路行业财务情况20042005200620072008盈利能力销售毛利率（%）43.0937.128.6225.6815.77销售利润率（%）22.0517.42-10.2224.692.83资产报酬率（%）12.6213.56-3.0610.542.30偿债能力负债率（%）45.5444.4962.8544.3868.50亏损面（%）0.000.0038.4615.0018.18利息保障倍数（倍）-594.0923.6494.81-194.161.70发展能力利润总额增长率（%）-31.3755.85-1328.138701.98-85.02资产增长率（%）15.1016.301271.7363.8066.87销售收入增长率（%）33.6245.89644.08226.0030.21营运能力应收帐款周转率（次）2.275.388.338.738.88产成品周转率（次）7.856.6836.5834.1115.50流动资产周转率（次）1.461.841.371.411.46数据来源：国家统计局2.5.6.3各省区对比分析西南地区只有四川和贵州省有集成电路企业，其他省区都还没有一家集成电路企业。而四川省的规模又远大于贵州省。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2008年11月西南地区各省市集成电路行业规模对比单位：个、亿元、%企业数销售收入同比增长收入比重利润总额同比增长利润比重资产总计同比增长资产比重全国4521827.472.86100.0038.41-43.54100.002348.950.47100.00重庆市无四川省1829.9433.531.640.91-84.122.3688.8369.943.78贵州省40.64-39.80.04-0.04-178.23-0.112.471.160.11云南省无西藏无资料来源：国家统计局从总体上看，四川省的效益要好于贵州省。四川的整体效益与全国水平相当，贵州的效益则差于全国水平。表12008年11月西南地区各省市集成电路行业效益对比分组名称亏损比例总资产周转率应收账款周转率销售利润率净资产收益率资产负债率已获利息倍数全国31.640.855.412.103.3150.594.97重庆市无四川省11.110.379.723.033.2868.811.73贵州省50.000.281.76-6.78-4.1257.459.38资料来源：国家统计局2.5.6.4区域未来发展趋势西南地区有着沿海发到地区无法与之相比的成本优势，成都、重庆等地教育科技资源丰富，具备集成电路产业发展的潜力，该区在全国集成电路行业中的比重将上升。区内各省份有一定差异。众多国际巨头都在成都建厂，四川省集成电路产业已经具备一定规模，在未来将进一步发展壮大。重庆有着较好的电子工业基础，其集成电路产业未来发展前景美好。2.5.7西北地区集成电路行业分析2.5.7.1规模比重分析2008年西北地区资产比重、收入比重均不足1%，利润比重为4.65%，行业规模仅大于东北地区。值得注意的是，东北地区的利润比重大大高于其资产比重和收入比重。表22004-2008年11月西北地区行业地位情况国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资产比重收入比重利润比重20040.420.320.5620050.450.361.4320060.610.431.112007.1-110.840.591.512008.1-110.990.634.65数据来源：国家统计局从变化趋势来看，西北地区资产比重、收入比重、利润比重都呈较明显的上升态势，西北地区未来在全国集成电路行业中的地位将上升。数据来源：国家统计局图12004-2008年11月西北地区行业地位情况2.5.7.2财务情况分析在盈利能力方面，一直以来西北地区的销售毛利率、销售利润率、资产报酬率都大幅高于全国水平，2008年销售毛利率高于全国水平近10个百分点，销售利润率高出13个百分点，资产报酬率约是全国水平的3.4倍。从2004年以来，销售毛利率稍有下降，销售利润率上升趋势，资产报酬率起伏波动。综合考虑，我们认为西北地区盈利能力强。在偿债能力方面，2008年西北地区的资产负债率为33.78%，低于全国水平；亏损面为33.33%，高于全国水平约10个百分点；利息保障倍数为-76.96，大大低于全国平均水平。2004至2008年西北地区负债率起伏变动，从06年起逐年下降。2005、2007、2008年亏损面都是33.33%，2006年为50%，而变动趋势不明显；利息保障倍数从2004至2006呈上升趋势，2006至2008呈下降趋势。总的来看，西北地区长期偿债能力强于全国水平，而短期偿债能力弱于全国水平。2008年西北地区的利润总额增长率为81.91%，资产增长率为14.83%，销售收入增长率为17.72%，三项指标都没有出现负增长或增长停滞，均大大高于全国增长率。2004年以来，西北地区利润总额增长率波动性大，从2006至2008则显现出增长趋势。从2004年到2008年，资产增长率和销售收入增长率都呈下降趋势。综合考虑，我们认为西北地区发展能力强，比全国水平高。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 在营运能力方面，2008年西北地区应收帐款周转率为4.7，低于全国水平；产成品周转率为12.58，比全国水平低14.66；流动资产周转率为1.10，比全国水平低1.05。与2007年相比应收帐款周转率、产成品周转率都有所提高，而流动资产周转率则有所下降。从总体上看，西北地区整体营运能力低于全国平均水平。表12004-2008年西北地区集成电路行业财务情况20042005200620072008盈利能力销售毛利率（%）20.0121.4417.7617.7317.86销售利润率（%）10.7813.0411.7910.4715.45资产报酬率（%）6.779.138.546.567.55偿债能力负债率（%）52.8847.9456.9347.8137.78亏损面（%）0.0033.3350.0033.3333.33利息保障倍数（倍）6.028.3210.347.04-76.96发展能力利润总额增长率（%）-2.3781.4517.7552.4281.91资产增长率（%）35.6728.8331.9255.6914.83销售收入增长率（%）64.0347.6157.2931.6217.72营运能力应收帐款周转率（次）4.533.584.824.544.70产成品周转率（次）37.4922.4927.8610.5012.58流动资产周转率（次）1.411.301.291.521.10数据来源：国家统计局2.5.7.3各省区对比分析西北地区仅陕西和甘肃省分布了集成电路企业。其中甘肃省的集成电路产业规模又比陕西省大。表22008年11月西北地区各省市集成电路行业效益对比分组名称亏损比例总资产周转率应收账款周转率销售利润率净资产收益率资产负债率已获利息倍数全国31.640.855.412.103.3150.594.97陕西省0.000.5013.1815.8711.8238.66-49.59甘肃省50.000.563.8115.3012.4837.42-97.00青海省无宁夏无新疆无资料来源：国家统计局陕西的行业效益要好于甘肃省，但两省差别不大。甘肃陕西两省的盈利能力都高于全国水平，但营运能力都低于全国水平。表32008年11月西北地区各省市集成电路行业效益对比分组名称亏损比例总资产周转率应收账款周转率销售利润率净资产收益率资产负债率已获利息倍数全国31.640.855.412.103.3150.594.97国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 陕西省0.000.5013.1815.8711.8238.66-49.59甘肃省50.000.563.8115.3012.4837.42-97.00青海省无宁夏无新疆无资料来源：国家统计局2.5.7.4区域未来发展趋势西北地区集成电路行业的盈利能力、发展能力都高于全国水平，但营运能力不足，有待进一步提高。总的来看该区在全国的比重呈上升趋势。2.5.8各区域比较分析为了更好地比较行业各区域的经营情况，我们选取了销售利润率、成本费用率、资产负债率和流动资产周转率这四项财务指标来进行具体对比分析：2.5.8.1销售利润率2008年前11个月，销售利润率普遍偏低，只有西北地区“一枝独秀”，其销售利润率仍保持较高水平，高达15.45%，为行业最高水平。东北地区销售利润率位居第二，为5.36%。而华北地区销售利润率为负值，是各区中的最低值。华东区和西南区的销售利润率居行业中等水平，而中南区偏低。资料来源：国家统计局图12008年1-11月各区域集成电路行业销售利润率对比2.5.8.2成本费用利润率从成本费用率看，西北和西南的集成电路行业成本费用率居行业前列，分别达到4.67%和4.38%。东北区为1.96%，仅次于西北和西南。剩下三个区的成本费用率明显偏低，其中中南地区为0.30%，是各区中成本费用率最低水平。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资料来源：国家统计局图12008年1-11个月各区域集成电路行业成本费用利润率对比2.5.8.3资产负债率2008年前11个月，西南区的资产负债率最高，为68.50%。其次是中南区的55.71%。西北区的资产负债率最低，为37.78%。华北、东北和华东区处于中等水平。资料来源：国家统计局图22008年1-11月各区域集成电路行业资产负债率对比2.5.8.4流动资产周转率在所有区域中，中南区的流动资产周转率是最高的，如前文所述，这是由于该区集成电路设计企业较多所致。华北区的流动资产周转速度也较快，周转率为2.31，仅次于中南区，位居全国第二。然后是华东区和西南区，而西北区和东北区流动资产周转率最低。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资料来源：国家统计局图12008年1-11月各区域集成电路行业流动资产周转率对比国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 32008年集成电路行业产业链及子行业发展分析集成电路行业内部可分为设计、制造、封装和测试等环节。集成电路行业的上游行业是信息化学品制造业和电子工业专用设备制造业。下游行业众多，对集成电路需求量最大的三个行业是计算机制造、通信设备制造、家用视听设备制造业。目前，我国集成电路上游行业技术水平低，先进材料和高端设备高度依赖进口。但随着集成电路上游行业技术水平在不断提高，为集成电路行业的发展提供了有力的支撑。2008年下半年以来，上游行业产品价格的降低也有利于集成电路行业减少生产成本，尽快复苏。2008年1-11月，我国计算机制造业共实现销售收入13418.00亿元，同比增长7.74%，增速比2007年同期下降了12.13个百分点，需求增速都出现大幅下降；通信设备制造业共实现销售收入7353.13亿元，同比增长4.80%，增速比2007年同期下降了0.47个百分点，需求增速大幅下滑；而家用视听设备制造业共实现销售收入3504.01亿元，同比增长8.93%，增速比2007年同期提高了0.9个百分点。在3G商用推广、电信重组、“家电下乡”、计算机升级换代等因素共同作用下，集成电路下游行业市场将逐渐复苏，从而将有力拉动集成电路行业走出低谷。根据中国半导体协会初步估算，2008年集成电路制造业受经济危机的影响最为明显，全年国内芯片制造业销售收入为，增速将仅为1%，低于全行业5%的增长速度；集成电路设计业销售收入为242.6亿元，增长速度下降为7.5%，高于全行业增速；封装测试业销售收入将达671.6亿元，增速约为7%，增速高于行业整体增速。未来设计业在行业中的比重将逐步提高，我国集成电路行业结构将不断改善。3.1集成电路行业产业链分析集成电路行业是国民经济的基础性行业，集成电路行业内部可分为设计、制造、封装和测试等环节。集成电路行业的上游是原材料和各种仪器设备。原材料主要包括晶圆制造材料和封装测试材料，其中晶圆制造材料又包括单晶硅、硅外延片等，封装测试材料金引线键合、聚合材料等及化学辅助试剂。集成电路所需设备包括研磨机、抛光机、光刻机、离子注入机、单晶炉等。按照国民经济分类标准，集成电路原材料行业和集成电路设备制造业分别归属于信息化学品制造业（行业分类代码2665）和电子工业专用设备制造业（行业分类代码3662国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 ）。下游则是计算机制造、消费电子制造、通信设备制造、工业控制、卡类制造（智能卡等）等众多行业。集成电路行业产业链如下图所示：资料来源：世经未来整理图1集成电路行业产业链3.1.1上游行业分析集成电路生产材料主要包括晶圆制造材料和封装测试材料，主要指半导体硅材料，集成电路原材料成本约占整个制造成本的50%左右。集成电路制造设备和封装测试设备成本约占整个制造成本的三成多。按照国民经济分类标准，集成电路制造材料属于信息化学品制造行业，集成电路制造设备和封装测试设备属于电子工业专用设备行业，下面主要对这两个行业进行分析。3.1.1.1信息化学品制造行业3.1.1.1.1信息化学品制造业发展状况（1）行业规模截止2008年11月份，我国信息化学品制造业的企业数量达到332家，从业人数总计7.5万人，较2007年大幅增加了1.1万人，从业人数的增速较快。行业的资产规模达到722.86亿元，同比增长31.57%，延续了自2004年以来的加速增长态势，增速比2007年增加了13个百分点，行业资产强势扩张。行业的负债规模达到325.13亿元，同比增长29.01%，与总资产增长类似，负债增长速度比2007年同期提高了约5.03个百分点。总体来说，2008年信息化学品制造业的规模扩张并未受整体经济形势影响，反而保持了加快增长的态势，主要原因是我国信息化学品制造产业规模小，主要依靠进口，国内企业发展空间大机会多。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004至2008年11月信息化学品制造业行业规模单位：个，人，亿元，%企业数从业人员资产总计增长率负债总计增长率200420741720274.665.14126.85-8.59200522149403346.8011.15150.102.49200623353080422.8615.57184.5917.59200725663872514.2318.45232.0718.70200833275336722.8631.57325.1329.01数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图12004-2008年11月信息化学品制造业行业规模（2）供求状况2008年1-11月，我国信息化学品制造业共实现工业总产值650.88亿元，同比增长49.87%，增速比2007年同期提高了14.83个百分点，从总体上看，行业工业产值增长的速度进一步加快。表12004-2008年信息化学品制造业工业产值情况单位：亿元，%工业总产值增长率2004219.4213.612005270.1723.132006339.6718.232007.11403.0435.042008.11650.8849.87数据来源：国家统计局国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图12004-2008年信息化学品制造业工业产值情况但是，从各月增长速度变化图中可以看出，在10月份增速达到全年增速的一个高峰后，11月份增速急剧下滑，12月份增长速度进一步下降。由于信息化学品制造在整个国民经济中属于上游行业，经济危机的影响是通过下游需求的减少传导至该行业，该行业工业产值增速在2009年将进一步放缓。数据来源：国家发改委高新技术产业司图22008年2-12月各月信息化学品制造业工业产值增速变化图2008年1-11月，信息化学品制造业销售收入强劲增长，共实现销售收入620.28亿元，同比增长48.12%，增速比2007年同期提高了近12个百分点。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年信息化学品制造业销售收入情况单位：亿元，%销售收入增长率2004178.9718.982005260.6922.632006335.8323.542007.11387.6935.782008.11620.2848.12数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图12004-2008年信息化学品制造业销售收入情况从总体上看，2008年1-11月信息化学品制造业产值和销售收入都实现了高速增长，但需求的增长速度略低于供给的增长速度，导致行业产销率与2007年同期相比略有下降。图22004-2008年11月信息化学品制造业产销率国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 （3）价格水平在经济危机的冲击下，下游需求下滑，信息化学品价格不得不纷纷下调。同时，厂商为了扩大销售，纷纷采取降价促销策略，导致价格进一步下降。（4）财务情况在盈利能力方面，2008年1-11月份，行业销售毛利率、销售利润率分别为20.82%、13.00%，与2007年同期基本持平，资产报酬率为13.07%，同比提高1.7个百分点。总的来来看，该行业继续保持较强的盈利能力。在偿债能力方面，产权比率与2007年同期持平，资产负债率微降，利息保障倍数提高1倍，行业整体偿债能力增强。在发展能力方面，资产增长率、销售收入增长率较2007年同期有大幅提高，而利润总额增长率下降了20.65个百分点，应收帐款增长率下降了13.45个百分点。总体来看，行业整体发展能力强。在营运能力方面，应收帐款周转率、产成品周转率、流动资产周转率均较2007年同期有所提高，行业营运能力增强。表12004至2008年11月信息化学品制造业财务状况2008年11月2007年11月2006年2005年2004年盈利能力销售毛利率（％）20.8220.8417.8022.8531.65销售利润率（％）13.0012.828.7712.4519.53资产报酬率（％）13.0711.377.8510.0113.75偿债能力资产负债率（％）44.9845.1343.6543.2846.18利息保障倍数（倍）14.5313.688.9015.4213.43产权比率0.820.820.770.760.86发展能力应收帐款增长率（％）10.8424.2512.0634.3214.61利润总额增长率（％）49.1869.84-13.56-14.78176.68资产增长率（％）31.5718.4515.5711.155.14销售收入增长率（％）48.1235.7823.5422.6318.98营运能力应收帐款周转率（次）8.236.105.585.255.57产成品周转率（次）13.5512.5011.4815.5310.45流动资产周转率（次）1.781.711.881.951.74数据来源：国家统计局3.1.1.1.2信息化学品制造业国际市场情况国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 信息化学品包括感光材料、磁记录材料、电子半导体材料、光纤维通讯用辅助材料，及其专用化学制剂的制造，种类较多，为更好的切合本报告，下面主要分析半导体材料国际市场情况。从全球市场来看，尽管集成电路行业整体低迷，半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高，连续改写销售收入和出货量的记录，晶圆制造材料和封装材料均获得了增长。相对于半导体设备市场，半导体材料市场长期处于配角的位置，但随着芯片出货量增长，材料市场保持持续增长，并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。美国半导体产业协会（SIA）预测，预计2008年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元，2008年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元，并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。晶圆制造材料市场和封装材料市场未来增长将趋于缓和，但增长势头仍将保持。制造材料目前占半导体材料市场的60％，其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62％。2007年所有晶圆制造材料，除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶，都获得了强劲增长，使晶圆制造材料市场总体增长16％。2008年全球晶圆制造材料市场增长相对平缓，增幅为7％。2009年和2010年，增幅分别为9％和6％。日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位，消耗量占总市场的22％。2004年台湾地区就超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。台湾仍将在短期内保持第二的位置，日本和台湾地区具有相当雄厚的芯片材料和封装材料基础，而ROW主要以封装材料为主，ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设，而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。北美地区落后于ROW（RestofWorld）和韩国排名第五。预计2008年除欧洲和北美外，其他地区半导体材料市场均将获得增长。中国大陆预计将获得最为强劲的增长，增幅为24％。3.1.1.1.3信息化学品制造业未来发展趋势目前，我国集成电路材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的世创电子材料股份有限公司、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很强的技术优势，占据了全球硅材料市场80%以上的份额。截止2008年末，我国还未能实现12英寸单晶硅的批量生产，但国内企业正在进行努力，并取得了一些突破。2008年，北京有研半导体材料股份有限公司建成了我国第1条12英寸硅抛光片实验线，月产能为1万片。未来，我国半导体材料自给率将不断上升。3.1.1.2电子工业专用设备制造行业3.1.1.2.1电子工业专用设备制造行业发展状况（1）行业规模国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 截止2008年11月份，我国电子工业专用设备制造业的企业数量达到509家，从业人数总计10.3万人，较2007年增加了9365人，增幅较2007年同期下降。行业的资产规模达到356.26亿元，同比增长16.17%，增速比2007年同期下降了近6.06个百分点，资产扩张速度放缓。行业的负债规模达到165.70亿元，同比增长16.03%，增速比2007年同期下降了2.56个百分点，负债的扩张速度有所提高。总体来说，行业的规模仍呈保持了较快的扩张态势，但增长速度已经放缓，这主要是下游需求量下滑所致。表12004-2008年11月电子工业专用设备制造业行业规模单位：个，人，亿元，%企业数从业人员资产总计增长率负债总计增长率200416440038110.6635.2567.6036.87200530374547181.0928.03103.9230.69200633874439199.3011.7195.86-0.402007.1142393359293.9222.23133.2213.472008.11509102724356.2616.17165.7016.03数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图12004-2008年11月电子工业专用设备制造业行业规模（2）供求状况2008年1-11月，我国电子工业专用设备制造业共实现工业总产值425.66亿元，同比增长38.72%，增速比2007年同期提高了22.75个百分点，供给较2007年同期大幅增加。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年11月电子工业专用设备制造业工业产值情况单位：亿元，%工业总产值增长率2004145.4825.182005193.6433.102006264.3830.102007.11315.7515.972008.11425.6638.72数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图12004-2008年11月电子工业专用设备制造业工业产值情况2008年1-11月，我国电子工业专用设备制造业共实现销售收入385.59亿元，同比增长19.72%，增速比2007年同期稍有提高，需求仍保持了快速增长。表12004-2008年11月电子工业专用设备制造业销售收入情况单位：亿元，%销售收入增长率2004103.1755.312005185.9239.332006247.7526.102007.11303.5317.862008.11385.5919.71数据来源：国家统计局国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图12004-2008年11月电子工业专用设备制造业销售收入情况由于供给增速快于需求增速，行业产销率从2007年前11个月的96.13%下降至90.59%，行业供给过剩。数据来源：国家统计局图22004-2008年11月电子工业专用设备制造业产销率（3）价格水平与信息化学品类似，在经济危机的冲击下，下游制造商减小了资本支出，减少设备采购，电子工业专用设备价格也在下调。同时，厂商为了扩大销售，纷纷采取降价促销策略，导致价格进一步下降。（4）财务情况国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 在盈利能力方面，销售毛利率、销售利润率分别为16.26%、7.55%，与2007年同期相比，均有所下降，资产报酬率为9.80%，略有提高。综合考虑，行业盈利能力有所下降。在偿债能力方面，资产负债率提高到46.51%，利息保障倍数下降为11.12%，产权比率上升至0.87，行业偿债能力减弱。在发展能力方面，应收帐款增长率自2004年以来首次出现负增长；利润总额增长率为21.17%，与2007年同期相比，大幅下降20个百分点；资产增长率为16.17，下降6个百分点；在发展能力各项指标中，只有销售收入增长率没有出现下降，为19.17%，较2007年同期提高1.85个百分点。在营运能力方面，应收帐款周转率、产成品周转率、流动资产周转率分别为5.88、16.11、2.21，均较2007年同期有所提高。从历史趋势看，自2004年以来，行业营运能力也一直在不断增强。总的来看，2008年行业发展能力大幅下降，盈利能力、偿债能力有所减弱，而运营能力增强。表12004-2008年11月电子工业专用设备制造业财务指标2008年11月2007年11月2006年2005年2004年盈利能力销售毛利率（％）16.2617.7418.3615.4317.05销售利润率（％）7.557.696.694.546.59资产报酬率（％）9.809.429.025.306.91偿债能力资产负债率（％）46.5145.3348.1057.3961.09利息保障倍数（倍）11.1212.5412.918.329.02产权比率0.870.830.931.351.57发展能力应收帐款增长率（％）-5.4226.7510.5433.6441.76利润总额增长率（％）21.7152.1840.3114.74187.14资产增长率（％）16.1722.2311.7128.0335.25销售收入增长率（％）19.7117.8626.1039.3355.31营运能力应收帐款周转率（次）5.884.205.173.934.15产成品周转率（次）16.1112.8110.519.339.87流动资产周转率（次）2.211.902.131.791.62数据来源：国家统计局3.1.1.2.2电子工业专用设备制造行业国际市场情况电子工业专用设备覆盖面较广，下面主要对与集成电路行业密切相关的半导体制造设备制造业进行分析。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2008年12月，SEMI公布“年终资本设备预测”，预估2008年的半导体制造设备销售额将下滑到309.1亿美元，较2007年同期相比下降近28%。而2007年该行业全球市场增长率为5.7%。SEMI预测2009年市场还会再衰退21%，并认为根据过去经济景气循环的轨迹来看，至2010年市场景气会回升，会出现触底反弹，将有31%的强劲市场成长率。从产品类别来看，销售金额贡献最大的晶圆制程设备2008年预计会衰退28%，来到229.5亿美元。而组装和封装设备市场则为21.6亿美元，衰退24%。测试设备业者则预期市场将下滑27%，销售额仅达36.9亿美元。区域市场方面，2008年的日本半导体设备市场预估衰退20%，但仍将再次超越台湾成为最大设备采购市场。韩国则预估衰退28%，而中国的新设备市场则更大幅衰退35%，至于其它地区设备市场的加总则约衰退10%。3.1.1.2.3电子工业专用设备制造业未来发展趋势一条集成电路生产线有近200种设备，仅前道工序的关键设备就有20多种，其中最为关键的核心设备有7种。建一条12英寸集成电路生产线大概需投资数亿美元到20亿美元，其中70%-80%用于购买设备。集成电路产业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间。据预测，到2010年，我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备。这一趋势使得中国市场正在成为全球集成电路制造装备业竞争的焦点。近年来，我国本土设备制造商在研发力度和工艺改进上投入更多，取得了一系列的突破，像刻蚀机、离子注入机、CVD设备、清洗机、晶圆抛光机、晶圆级封装设备以及检测设备等陆续进入主流制造厂运行。这些成就大大提升了我国开发具有自主知识产权的集成电路制造装备的技术实力和自主创新能力，实现了集成电路装备制造业的跨越式发展。但国内设备厂商与国际大公司还有很大差距，并且差距是全方位的。除性能指标工艺等级上的差距外，还存在其他诸多其他方面的差距。由于还没有形成批量销售、工艺研究与试验检测不足，供应链不成熟，造成交付周期长，我国集成电路设备制造商交付周期一般需要半年甚至更长时间，而国际水平一般为3-4个月。在售后服务方面，国内设备厂商也远远落后于国际厂商。3.1.1.3上游行业变化对集成电路行业的影响目前，上游行业在两方面对集成电路行业发展产生制约：（1国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 ）我国半导体材料行业和集成电路专用设备制造业技术水平低，国内企业还不能生产大直径单晶硅等先进材料和高端设备，上游行业高度依赖进口，由此造成集成电路行业受制于人，同时生产成本上升。（2）集成电路上游行业规模小，生产能力不足，这导致集成电路企业面临与其他行业争夺资源的局面。如，半导体材料行业再加上光伏产业与集成电路行业争夺硅材料，导致2008年前三季度国内集成电路材料供给紧张，硅材料价格高位运行，出现供不应求的局面。这极大的提高了集成电路企业的生产成本。集成电路上游行业的技术水平在不断提高、生产规模不断扩大，将逐步替代进口，为集成电路行业的发展提供了有力的支撑。上游行业产品价格的降低也有利于集成电路行业减少生产成本，尽快复苏。3.1.2下游行业分析集成电路产业是基础性产业，集成电路广泛应用于诸多领域，台式机、笔记本、计算机外围设备、手机、家电、数码相机、MP3、MP4、汽车电子、工业控制、IC卡等相关产品生产都需要使用集成电路。对集成电路需求量最大的三个领域依次是计算机类、消费电子类（家用视听设备）和通信设备类，即所谓的3C，它们大约分别占集成电路总销售量的40%、26%和22%。这三个下游行业对集成电路的消费量约占集成电路总消费量的80%到90%。2008年上半年这三个领域对集成电路需求量就约占我国集成电路总销售量的88.3%。数据来源：世经未来整理图1集成电路消费量行业分布3.1.2.1计算机制造业3.1.2.1.1计算机制造业发展状况(1)行业规模截止2008年11月份，我国电子计算机制造业共有企业1330家，从业人员达145.62万人，分别较2007年同期增长13.84%和10.90%，企业数较2004年增长67%国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 ，从业人员数较2004年增长一倍以上。行业总资产为5638.62亿元，负债规模为3894.59亿元，出现双双下降的局面，分别比2007年同期下降6.32%、12.00%，均是近五年来首次出现的负增长。表12004至2008年11月计算机制造业行业规模单位：个，人，亿元，%企业数量从业人员资产总计增长率负债增长率20047946946353620.6328.552668.3732.16200511239381164455.8817.893276.8220.792006113211502985071.8413.853647.8810.532007.11117313132676148.2812.34535.5810.752008.11133014562365638.62-6.323894.59-12.00数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图12004至2008年11月计算机制造业行业规模（2）供求状况2008年1-11月，我国计算机制造业共实现工业总产值13647.35亿元，同比增长8.35%，增速比2007年同期下降了15.16个百分点，供给增速大幅下降。表22004-2008年11月计算机制造业工业产值情况单位：亿元，%工业总产值同比增长20047977.2714.90200510047.8525.96200611939.2814.392007.1-1113130.1123.512008.1-1113647.358.35数据来源：国家统计局国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图12004-2008年11月计算机制造业工业产值情况不同产品的产量增长情况不同，根据工信部数据，2008年前10个月微机（含笔记本）产量增长速度为17.1%，比2007年同期下降19.5个百分点，而笔记本产量增速为28%，比2007年同期下降11.3个百分点，下降幅度低于微机总产量。笔记本所占市场份额越来越大，逐渐超过台式机，成为产量最大计算机产品。资料来源：工业和信息化部图22008年1至10月份微机产量增速情况国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资料来源：工业和信息化部图12008年1至10月份笔记本产量增速情况2008年1-11月，我国计算机制造业共实现销售收入13418.00亿元，同比增长7.74%，增速比2007年同期下降了12.13个百分点，需求增速也出现大幅下降。表12004-2008年11月计算机制造业销售收入情况单位：亿元，%销售收入同比增长20048264.3639.6200510047.5525.59200612060.1115.132007.1-1113110.9519.872008.1-1113418.007.74数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图22004-2008年11月计算机制造业销售收入情况国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 由于需求增长速度低于供给增速，2008年前11个月行业产销率为98.32，供需基本保持平衡，但与2007年同期相比下降了1.35个百分点。数据来源：国家统计局图12004-2008年11月计算机制造业产销率（3）价格水平据ZDC监测数据显示，2008年第一季度，笔记本的市场均价还在7500元以上。6月份市场均价跌破了6000元的大关，12月份跌至6500元以下。鉴于此，ZDC预测，2009年降价仍然是笔记本市场的主旋律，在上网本、山寨笔记本双重冲击下以及金融风暴的影响下，笔记本市场的均价至少跌破6000元的大关，并有望向5000元逼近。随着笔记本均价的持续走低，笔记本市场对台式机市场的压迫也会越来越明显。因此，台式机市场价格只有逐步下滑来应对市场竞争。到2008年12月份，4000元以下的台式电脑取得主流地位，4000-6000元产品退居二线。笔记本的主流价位维持在6000-8000元之间，这就给6000-8000元台式机市场产生了很大的压力，6001-8000元台式机关注度不断下滑，发展空间逐渐变小。在笔记本市场的冲击下，6001-8000元台式机的发展空间将逐渐变小。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：中关村在线互联网调研中心（ZDC）图12008年1月-12月中国笔记本电脑市场均价走势（4）财务情况在盈利能力方面，销售毛利率微降，销售利润率和资产报酬率微升，行业整体盈利能力保持稳定。在偿债能力方面，资产负债率为69.07%，比2007年同期下降4.7个百分点，产权比率为2.23，较2007年同期下降0.58倍，行业偿债能力减弱。在发展能力方面，除销售收入增长7.74%外，应收帐款增长率、利润总额增长率、资产增长率都出现了负增长，行业发展能力下降。在营运能力方面，与2007年同期相比，应收帐款周转率提高1.43次，产成品周转率基本持平，流动资产周转率都一定程度的提高，行业营运能力有所改善。表12004-2008年11月计算机制造业财务指标2008年11月2007年11月2006年2005年2004年盈利能力销售毛利率（％）6.346.986.025.956.81销售利润率（％）2.662.632.152.272.16资产报酬率（％）6.296.065.205.365.38偿债能力资产负债率（％）69.0773.7771.9273.5473.70利息保障倍数（倍）-9.99-128.9660.6221.4811.87产权比率2.232.812.562.782.80发展能力应收帐款增长率（％）-16.079.8412.9816.4530.38利润总额增长率（％）-1.6257.426.5519.84114.89资产增长率（％）-6.3212.3013.8517.8928.55国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 销售收入增长率（％）7.7419.8715.1325.5939.6营运能力应收帐款周转率（次）7.225.796.356.096.09产成品周转率（次）50.8950.2253.2245.8445.82流动资产周转率（次）3.453.333.453.273.31数据来源：国家统计局3.1.2.1.2计算机制造业未来发展趋势2008年美国金融危机波及各个经济部门，全球计算机制造业未能幸免于难。IT投入最大的行业—金融业在危机中遭受重创，金融业IT支出急剧下降，导致全球企业IT支出迅速下降，IDC、Gartner等纷纷调低全球IT支出预测。由于国内行业信息化投入规模按行业分布中，占到投入主体的是金融、电信、电子政务等行业，受益于国内金融业受危机影响较小、电信业重组带来行业硬件投资高潮及“家电下乡”产品范围扩大到PC等有利因素影响，我国计算机制造业发展情况好于全球形势。在全球主要三个区域市场中，欧洲、美国市场都已经出现负增长，惠普、戴尔等国际计算机巨头纷纷将目光移向亚太地区，特别是寄希望于中国市场，国内计算机制造的竞争将进一步加剧。供给需求预测在Vista和多核的联手引领下，我国计算机制造业产业升级仍将继续。计算机技术将向节能、环保、可靠性、易用性方向发展。在产品结构方面，笔记本电脑在行业中所占必将将进一步上升，台式机的比重将进一步下降。依据中国数字鸿沟报告，2006年城市居民家庭每百户拥有计算机47.2台，农村居民家庭每百户拥有计算机2.7台，城市居民家庭计算机拥有量是农村的17倍，农村市场潜力巨大。在“家电下乡”和农村网络基础设施不断完善的推动下，农村信息化进程将加速发展，农民人均PC占有量与城镇居民差距将缩小，农村市场所占比重将上升。我们预测2009-2011年计算机供给需求仍将保持相对平稳的高速增长态势，产量将分别增长15%、23%、26%，需求量将分别增长13%、24%、25%。进出口预测中国是全球最大的电子信息产品出口国，具有典型外向型特征，外贸依存度高达60%，计算机制造业与国际市场需求具有很强的联动性。IDC于2009年1月14日公布的统计数据显示，2008年第四季度，全球PC出货同比下降0.4%，是6年来季度出货量首次出现同比下滑。外部需求疲软直接导致出口增速下滑。2008年10-12月，我国计算机制造业出口交货值增速分别为-5.20%、-14.06%、--7.04%，出现连续3个月的负增长。2008年全年出口交货值仅增长5.91%，相对于2007年的21.82%的增长速度，下降了15.91个百分点。由于全球宏观经济形势前景不明朗，2009年我国计算机制造业出口形势仍很严峻，我们预测出口额将增长5.6%，而2010年、2011年出口额将分别增长国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 14.3%、16.6%；而未来三年进口额将分别增长1.3%、11.2%、17.4%。3.1.2.2通信设备制造业3.1.2.2.1通信设备制造业发展状况（1）行业规模截止2008年11月份，我国通信设备制造业共有企业1395家，从业人员达80.17万人，分别较2007年同期增长10.36%和8.38%，企业数较2004年增长38.67%，从业人员数较2004年增长85.81%。行业总资产达5578.14亿元，负债规模为3653.54亿元，分别比2007年同期增长9.38%、10.60%，增长幅度与2007年同期相比都有所下降。表12004至2008年11月通信设备制造业行业规模企业数量从业人员资产总计增长率负债增长率200410064314873439.7912.312002.9910.07200512405459334020.5915.32573.4223.94200612226203424446.3111.472779.8211.152007.1112647397274899.1712.823148.0217.512008.1113958017485578.149.383653.5410.60数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图12004至2008年11月通信设备制造业行业规模（2）供求状况2008年1-11月，我国通信设备制造业共实现工业总产值7767.63亿元，同比增长5.50%，增速比2007年同期下降了3.93个百分点，供给增速大幅下降。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年11月通信设备制造业工业产值情况单位：亿元，%工业总产值同比增长20044752.8614.1420055472.0015.1320067156.2830.782007.1-116971.259.432008.1-117767.635.50数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图12004-2008年11月通信设备制造业工业产值情况2008年1-11月，我国通信设备制造业共实现销售收入7353.13亿元，同比增长4.80%，增速比2007年同期下降了0.47个百分点，需求增速大幅下滑。表12004-2008年11月通信设备制造业销售收入情况单位：亿元，%销售收入同比增长20044481.6228.6320055786.0826.3420067113.2428.22007.1-116787.935.272008.1-117353.134.80数据来源：国家统计局国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图12004-2008年通信设备制造业销售收入情况2008年前11个月，行业产销率为94.66%，较2007年同期相比，下降了2.71个百分点。数据来源：国家统计局图22004-2008年11月通信设备制造业产销率（3）价格水平ZDC监测数据显示，1季度手机市场均价走势呈“V”字型。其中，1月市场均价停留在2300元左右，而到2月市场均价出现回落降至2176元，这主要是由于在2月份2000元以内产品关注较高所带动的。但是2月价格较高的多功能产品不断上市，导致中高端产品关注走高，因而在3月份市场均价出现上扬，达到2328元。2季度手机市场均国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：中关村在线互联网调研中心（ZDC）图12008年第4季度整体手机市场均价走势价仅在4月至5月期间出现54元的下滑。6月与5月均价保持在同一个水平线上，为2169元。3季度手机市场价格波动幅度较大，8月同7月相比价格指数下跌了2.75个百分点。9月各大厂商迎来销售高峰，各大厂商加大了新品上市的力度。由于新品价格上市之初较高，所以带动了9月手机市场价格指数的反弹。到了第4季度，手机市场迎来了降价高潮，根据ZDC监测，派氏价格指数整体跌幅超过5个百分点。造成第4季度手机价格大幅度下跌的主要因素有以下几个方面：首先，从9月份开始出现的降价潮在第4季度愈演愈烈。其次，多功能新品的不断涌现，加速了产品更新换代的速度，造成原本定位较高的产品通过降价来吸引用户关注。再次，在经济危机的冲击下，主要手机厂商的第3季度的市场销量表现不佳，为了提升产品销量，所以诸多厂商都祭出了降价大旗。在一线厂商带动下，其他厂商也投入到降价的军团中。此外，第4季度降价促销的契机较多，如十一黄金周、圣诞与元旦迎新等，也给厂商的降价促销提供了时机。预计2009年手机价格将延续2008年第四季度的价格下降趋势。金融危机使得消费者收缩消费，在这种大环境下，2009年手机市场将面临更多的挑战，因而手机厂商将纷纷调整价格，价格战将不可避免。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：中关村在线互联网调研中心（ZDC）图12008年第4季度整体手机市场价格指数走势（4）财务情况在盈利能力方面，2008年前11个月销售毛利率为14.36%，较2007年同期有所提高，销售利润率从3.40提高至3.57%，资产报酬率也有所提高。整体来看，行业盈利能力增强。在偿债能力方面，资产负债率为65.50%，比2007年同期略有提高，利息保障倍数为4.19，与2007年同期大幅下降，行业短期偿债能力大幅减弱，产权比率为1.90，较2007年同期增加0.1，行业偿债能力减弱。在发展能力方面，除利润总额增长率扭转了2007年负增长态势，达到外5.05%外，应收帐款增长率、销售收入增长率、资产增长率都较2007年同期有所下降，行业发展能力下降。在营运能力方面，与2007年同期相比，应收帐款周转率、产成品周转率、流动资产周转率均出现下降，行业营运能力有所减弱。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年11月通信设备制造业财务情况2008年11月2007年11月2006年2005年2004年盈利能力销售毛利率（％）14.3613.4913.8913.4516.79销售利润率（％）3.573.404.604.606.95资产报酬率（％）6.755.477.717.139.80偿债能力资产负债率（％）65.5064.2662.5264.0158.23利息保障倍数（倍）4.1916.5521.7514.0513.03产权比率1.901.801.671.781.39发展能力应收帐款增长率（％）4.9512.3118.4042.7110.63利润总额增长率（％）5.05-26.8728.27-15.29183.34资产增长率（％）9.3812.8211.4715.3012.31销售收入增长率（％）4.805.2728.2026.3428.63营运能力应收帐款周转率（次）4.414.624.944.445.03产成品周转率（次）14.2117.7820.3521.1713.76流动资产周转率（次）1.932.032.121.921.76数据来源：国家统计局3.1.2.2.2通信设备制造业未来发展趋势2008年徘徊猜测多年的中国电信重组终于水落石出，中国电信业重组为新的中国移动、中国电信和中国联通。重组后的三家运营商特别是中国电信将快速展开网络扩容与升级，电信业将开展大规模的固定资产投资，2009、2010年电信业投资额都将超过3000亿元。同时国内华为、中兴等通信设备制造商都已经成长为国际型企业，技术实力强，在国内市场具有较明显的竞争优势，电信业的投资将使国内通信设备制造业受益匪浅。通信设备制造业最大的不利因素是手机等终端通信设备所面临的形势很严峻。手机作为一项消费品受宏观经济、居民可支配收入影响大，同时受我国运营商市场营销力度下降影响，手机的市场需求增速急剧下降。2008年1-11月，我国生产手机5.191亿部，同比增长1.1%，手机产量增长几乎停滞。供给需求预测虽然手机等主要通信消费品市场低迷，但我国未来2年将进入国内电信投资高峰期，电信业的大规模资本支出将是推动未来通信设备制造业发展的主要支撑力。我们预测2009-2011年我国通信设备制造业产量将分别增长13%、23%、17%，需求量将分别增长11%、23.5%、16%。进出口预测2008年通信设备制造业出口交货值为4996.54亿元，同比增长4.92%，较2007年同期下降3.62个百分点。2008年第四季度三个月的出口交货值增长率分别是11.22%、国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 -5.65%、-7.93%，通信设备出口陷入了困境。我们预测2009-2011年我国通信设备制造业出口量将分别增长6.0%、20.3%、17.2%，进口量将分别增长7.1%、18.6%、19.2%。3.1.2.3家用视听设备制造业3.1.2.3.1家用视听设备制造业发展状况（1）行业规模截止2008年11月份，我国家用视听设备制造业共有企业1001家，从业人员达58.96万人，分别较2007年同期增加71家和0.93万人。行业总资产达2132.86亿元，负债规模为1341.49亿元，分别比2007年同期增长6.81%、3.22%，增长速度与2007年同期相比都有所下降。表12004至2008年11月家用视听设备制造业行业规模企业数量从业人员资产总计增长率负债增长率20046554458041660.6514.261122.5220.6420058905362041742.757.951131.976.7320069015542161870.698.981186.825.012007.119305802572070.107.11334.364.792008.1110015895792132.866.811341.493.22数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图12004至2008年11月家用视听设备制造业行业规模（2）供求状况2008年1-11月，我国家用视听设备制造业共实现工业总产值3568.33亿元，同比增长12.58%，增速比2007年同期提高了8.86个百分点，供给增速回升。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年11月家用视听设备制造业工业产值情况单位：亿元，%工业总产值同比增长20042725.5611.3020053014.6310.6120063303.477.402007.1-113260.723.722008.1-113568.3312.58数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局图12004-2008年11月家用视听设备制造业工业产值情况2008年1-11月，我国家用视听设备制造业共实现销售收入3504.01亿元，同比增长8.93%，增速比2007年同期提高了0.9个百分点。在2008年奥运会的拉动作用下，家用视听设备市场需求增速回升。表12004-2008年11月家用视听设备制造业销售收入情况单位：亿元，%销售收入同比增长20042797.7923.4920052988.6512.3520063277.719.432007.1-113346.138.032008.1-113504.018.93数据来源：国家统计局国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图12004-2008年11月家用视听设备制造业销售收入情况2008年前11个月，行业产销率为98.20%，出现供大于求的局面，较2007年同期相比，下降了4.62个百分点。数据来源：国家统计局图22004-2008年11月家用视听设备制造业产销率（3）价格水平在家用视听设备制造业中与集成电路关系密切，且市场规模较大的产品是液晶电视，因此本部分主要分析液晶电视市场价格水平。根据ZDC市场价格监测显示，2008年液晶电视市场的价格指数经历了几次较大的波动。2月末，索尼等品牌液晶电视新品的上市使价格指数小幅升高了1.2个百分点。5月，同样是在索尼带领的大幅降价的攻势下，液晶电视的价格指数下滑到全年的最低点。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 8月，受奥运会期间物流运输的影响，北京各大卖场出现的断货现象，因此液晶电视的价格指数回涨的新的高点。9月、10月随着供货情况的恢复及“十一”疯狂促销的影响，液晶电视的价格指数再次陷入低点。11月，夏普、索尼、三星、康佳等品牌部分新品上市，使价格指数小幅回升。但是，紧接而至的低价风暴又使价格指数迅速下滑。从整体上看，2008年12月液晶电视的价格指数较1月份下滑了8.85个百分点。数据来源：ZDC图12007-2008年9月液晶电视价格走势图从市场均价来看，2008年2月，液晶电视的市场均价达到第一个高点，11909元。随后进入3月的第一个低点，10704元。随着各品牌新品的陆续面市及奥运会的推动作用，液晶电视市场的均价不降反升，8月达到最高点11912元。受奥运会的影响，2008年下半年液晶电视新品的上市时间延后，9月、10月成为纯粹的液晶电视促销月，因而液晶电视的市场均价下滑至9465元。11月虽有新品上市，但是紧接而至的低价风暴使新品的价格抬升作用大大折扣。最终，12月液晶电视的市场均价下滑到全年的新低，8814元。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：ZDC图12008年1至12月中国液晶电视市场均价走势（4）财务情况在盈利能力方面，2008年前11个月销售毛利率为11.12%，较2007年同期有所提高，销售利润率为2.32%，资产报酬率为4.98%，与2007年同期值相比后两项指标基本保持不变。整体来看，行业盈利能力略有增强。在偿债能力方面，资产负债率下降为62.90%，利息保障倍数为6.10，与2007年同期下降0.94，行业短期偿债能力减弱，产权比率为1.70，较2007年同期减小0.11，行业偿债能力减弱。在发展能力方面，销售收入增长率较2007年同期增加0.9个百分点，达到8.93%，资产增长率下降为6.81%；利润总额增长率2006年出现负增长后，再次出现负增长，负增长率为3.60%；应收帐款增长率在2007年出现负增长的基础上继续减少，2008年前11个月应收帐款增长率为负7.02%。行业发展能力呈明显的下降趋势。在营运能力方面，与2007年同期相比，应收帐款周转率、产成品周转率、流动资产周转率均有所提高，行业营运能力增强。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2004-2008年11月家用视听设备制造业财务指标2008年11月2007年11月2006年2005年2004年盈利能力销售毛利率（％）11.1210.7910.9811.229.38销售利润率（％）2.322.391.812.150.53资产报酬率（％）4.984.923.884.301.44偿债能力资产负债率（％）62.9064.4663.4464.9567.60利息保障倍数（倍）6.107.045.547.012.59产权比率1.701.811.741.852.09发展能力应收帐款增长率（％）-7.02-2.2511.8818.9516.71利润总额增长率（％）-3.6032.02-8.93458.8224.51资产增长率（％）6.817.108.987.9514.26销售收入增长率（％）8.938.039.4312.3523.49营运能力应收帐款周转率（次）7.076.006.276.326.53产成品周转率（次）17.9115.1814.9114.6412.55流动资产周转率（次）2.552.492.512.392.40数据来源：国家统计局3.1.2.3.2家用视听设备制造业未来发展趋势我国家用视听设备的产量和国内市场占有率较高，但是近几年，该行业市场已经基本饱和，增速缓慢，而且由于企业普遍缺乏核心制造技术，处于产业链的低端，行业利润率低。另外，近年由于欧美发达国家的经济增速降低，全球家用电器增长有所放缓，加上人民币升值等因素，2007年我国影视设备制造业出口增速大幅度下降，影响了行业整体的增长形势。2008年行业工业产值增长率较2007年增长率有所回升。2009年在以下几个因素的作用下该行业仍有望保持稳定增长：一是原材料价格走低有望降低企业生产成本，提升企业毛利率水平；二是行业集中度逐年提高，企业赢利水平稳定；三是人民币升值步伐趋缓和出口退税率提高，企业出口成本压力下降；四是家电下乡撬动农村市场。随着中国经济持续稳定发展和城乡居民收入增加，将进一步拉动该行业高端产品的需求，随着国际上微电子技术、数字压缩编译码技术、大容量存储技术等高新技术的发展，极大地推动了消费类电子产品的数字化发展，未来几年，整个行业将向数字化转型。同时随着互联网向普通家庭生活的扩展，视听产品未来几年将向数字化、多功能化、网络化、智能化和小型化趋势发展。3.1.2.4下游行业变化对集成电路行业的影响未来几年，我国计算机、家用视听设备制造业将在产品更新换代升级、农村市场启动等有力因素的作用下快速发展。而通信设备市场也将在3G国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 开始大规模推广和电信重组的新格局中不断扩大。下游行业的繁荣是集成电路行业发展的直接动力，在下游行业的拉动作用下，集成电路行业仍将保持较快的增长速度。同时计算机、手机、消费电子等电子信息产品的价格一直不断下降，这就要求集成电路产品价格不断下调，最终导致集成电路企业不断扩大规模降低成本、提高行业集中度。3.2集成电路子行业发展分析3.2.1集成电路制造业3.2.1.1集成电路制造业发展状况根据中国半导体协会初步估算，2008年集成电路制造业受经济危机的影响最为明显，全年国内芯片制造业销售收入为，增速将仅为1%，低于全行业5%的增长速度。数据来源：世经未来整注释：2008年销售收入数据是根据中国半导体协会在2009年1月发布的《2008年中国集成电路产业回顾与展望》中的初步估算得出，本节以下部分所用2008年销售收入数据下同图12004-2008年集成电路制造业销售收入情况集成电路制造业在全行业中所占比重进一步下滑，销售收入占行业的比重从2007年的31.8%下降为30.5%。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：世经未来整理图12004-2008年集成电路制造业销售收入占全行业比重变化情况3.2.1.2集成电路制造业未来发展趋势尽管2008年集成电路制造业在整个行业中所占比重下滑，但我们仍未未来几年随着封装测试业在全行业中所占比重下降，我国集成电路制造业所占比重进一步下滑的可能性不大，预计将会维持在30%。随着大量在建芯片生产线的陆续投产，国内IC制造业在未来几年也将呈现快速发展的势头，年均符合增长率预计将达到14.5%，2012年的销售收入将达到850亿元，占国内集成电路产业销售总额的30%。对国内IC制造企业而言，由于受到资金和技术的限制，未来形势不一定乐观。目前，我国最领先的IC制造厂商和国际最高技术水平的差距约1代到1.5代，要保持1代到1.5代的差距就必须不断的进行资本投入。一旦我国IC制造企业离国际最高水平的差距扩大，就很难在国际市场上获得大宗加工订单，最后的结局就是被淘汰。所以，国内IC制造企业必须获得持续的资金投入才能发展。3.2.2集成电路设计业3.2.2.1集成电路设计业发展状况据中国半导体协会预测，2008年集成电路设计业销售收入为242.6亿元，增长速度下降为7.5%，高于全行业增速。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：世经未来整图12004-2008年集成电路制造业销售收入情况与发达国家相比，我国集成电路设计业在整个行业中所占的比重一直偏低。2004年以来，设计业所占比重总体上呈上升趋势，2008年集成电路设计业销售收入将达到242.6亿元，占全行业的比重达到18.6%。数据来源：世经未来整理图22004-2008年集成电路设计业销售收入占全行业比重变化情况3.2.2.2集成电路设计业未来发展趋势从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素角度分析，国内市场需求日益增长、政府政策支持仍将延续、产业成熟度逐渐提高等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，国际化竞争正日趋激烈、研发投入日益增长、设计人才仍显不足等也是阻碍产业发展的不利因素。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 综合各种因素，在国内市场需求快速扩大和企业竞争力不断提升的带动下，作为集成电路产业的龙头，集成电路设计业仍将是未来国内集成电路产业中增长最快的领域，预计其今后5年的年均复合增长率将达到25%。2012年，国内设计业规模将突破700亿元，其在国内集成电路产业销售收入中所占比重将由2008年的18.6%的提高至23.6%。我国IC设计市场的集成度还不高，2007年前十大的市场份额只有41.3%，行业将进行进一步整合。从未来国内集成电路设计企业主导产品的构成变化来看，预计消费电子类集成电路仍将是主要产品领域，但其在国内集成电路设计行业各产品门类中所占比例将逐步下降。同时，由于市场饱和度的不断增加，智能卡芯片的需求增长将大幅放缓，其对国内集成电路设计业发展的贡献也将明显减弱，所占比重将进一步下降。网络通信、计算机及周边设备芯片在国内集成电路设计企业中开发和销售比重将明显上升。此外，工业电子、汽车电子等其他领域将成为国内集成电路设计行业新的增长点。在产品结构方面，在无线通信市场快速发展得带动下，通信类ASIC芯片将是未来国内IC设计产业中发展最快的产品领域。与此同时，随着国内IC设计企业市场竞争实力的不断增强，标准通用芯片(ASSP)与电源管理芯片也将是快速发展的两大类产品。相对而言，受市场饱和，价格竞争日趋激烈的影响，MCU、数字音视频解码芯片以及IC卡芯片的发展预计将相对趋缓。3.2.3集成电路封装测试业3.2.3.1集成电路封装测试业发展状况封装测试业在我国集成电路三个子行业中规模是最大的。但从销售规模上看，中国前十大集成电路封装企业中，八家是国际半导体公司在华建立的独资或控股的封测企业，内资和内资控股的企业仅有两家，总体上内资企业在行业中尚处于相对弱小的地位。2008年我国封装测试业销售收入将达671.6亿元，增速约为7%，增速高于行业整体增速。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：世经未来整图12004-2008年封装测试业销售收入情况一直以来，我国集成电路产业结构不合理，封装测试业在全行业中所占比重过大。2004年以来，封装测试业比重先下降，后又上升，总比变化不大，封装测试业一直占据着全行业的半壁江山。2008年封装测试业销售收入占全行业的比重为51.7%，比重比2007年有所提高。数据来源：世经未来整理图22004-2008年封装测试业销售收入占全行业比重变化情况3.2.3.2集成电路封装测试业未来发展趋势国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 从企业性质来看，我国集成电路封装测试业明显呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中由飞思卡尔、英特尔、飞索、松下、富士通、意法半导体、瑞萨、英飞凌等国际大型集成电路企业在华投资设立的封装测试厂无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。而由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业的封装形式仍主要停留在DIP、SOP、QFP等中低端领域，但以长电科技、天水华天等为代表的一批内资封装企业在近几年迅速崛起，其封装规模和技术水平都在不断扩大和提高，这些企业已经在PGA、BGA、CSP、MCM等先进封装产品的开发方面取得了显著成果，与国际先进水平的差距正逐步缩小。目前，封装测试业所占比重过大，这导致我国集成电路产业结构不合理，集成电路产业“十一五”专项规划就专门提出了产业结构调整的目标：到2010年，集成电路产业结构进一步得到优化，芯片设计业在行业中的比重提高到23%，芯片制造业、封装与测试业比重分别为29%和48%，形成基本合理的产业结构。预计，未来3年，封装测试业的比重将下降。在集成电路各个子行业中封装测试产生环境污染的可能性最大，封装测试企业必须做好污染防范与治理。经过长期不懈的科技投入与研发，通富微电、长电科技等企业在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及无铅环保等技术领域取得了一系列成果，部分技术产品已实现产业化。但是，随着欧盟ROHS、WEEE与EuP等指令的实施，特别是中国《电子信息产品污染控制管理办法》于2007年3月1日开始生效，对国内IC封装测试业的发展带来直接影响。要符合相关环保法规，封装测试企业必须在技术、资金上加大投入，研发或引进新技术、新材料。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 4集成电路行业财务状况分析2008年前11个月行业销售收入增长速度仅为2.86%，行业净利润下降43.54%，负债下降1.28%，亏损额增长41.21，行业经营效益恶化。2004年以来受行业逐步走入成熟、行业内竞争加剧、原材料价格偏高、下游电子产品价格下降等因素共同影响，我国集成电路行业整体盈利能力有下降的趋势。销售毛利润、销售利润率、资产报酬分别从2004年的13.02%、6.15%、4.91%下降至8.11%、2.10%、2.23%。在运营能力方面，集成电路行业产成品周转率从总体上看有所下降，2004年以来最高水平是47.09，而2008年前11个月为27.24，流动资产周转率在2.1左右波动，应收账款周转率在5.1-5.6之间变化，都较为稳定，无明显变化趋势。在偿债能力方面，自2004年以来，我国集成电路行业的在资产负债率、产权比率下降的同时利息保障倍数也呈下降趋势，总体上看行业偿债能力有所减弱。在发展能力方面，2004、2005、2006三年应收账款、销售收入、利润总额、总资产等均呈高速增长趋势。2007年各项指标增长速度明显放缓，而2008年前11个月应收账款、销售收入、利润总额、总资产增长速度都是2004年以来最低水平，行业利润额更出现大幅的负增长。从总体上看，我国集成电路行业财务状况有下降的趋势。4.1行业经营效益分析2004年集成电路行业销售收入高速增长，2005年行业发展受阻，增速大幅下降，2006年行业销售收入增速又回升，但2007年增速又回落。受经济危机影响，2008年前11个月行业销售收入增长速度仅为2.86%，行业销售收入与2007年同期相比几乎没有增长。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：世经未来整理图12004-2008年集成电路行业销售收入增长情况2004年以来集成电路行业利润增长波动很大。由于2003年全行业利润为负，2004年利润增长速度极高。2005年利润额又出现负增长。此后2006年利润高速增长，2007年增速回落。2008年在行业销售收入无明显增长的同时，由于集成电路企业纷纷通过降低价格促进销售，导致利润出现负增长。数据来源：世经未来整理注释：2003年利润额为负，导致2004年利润增长率不便计算图22004-2008年集成电路行业利润增长情况2004年以来随着行业总规模扩大，集成电路行业总额呈逐步上升趋势，但负债增长速度呈下降趋势。2008年前11个月负债增长速度更出现负增长。出现这种情况的原因是一方面在金融危机冲击下银行放贷更加谨慎，另一方面集成电路企业暂停了部分项目，停止了扩张计划。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：国家统计局图12004-2008年集成电路行业负债增长情况2008年前11个月，全行业共亏损41.21亿元，比2007年同期增长87.13%，亏损额急剧增加。2004年以来，亏损额增长率呈“V”字形，2006年亏损额最小，与2005年相比亏损额下降了-48.53%。2007、2008年亏损额都大幅上升。数据来源：国家统计局图22004-2008年集成电路行业亏损额增长情况4.2行业盈利能力分析2004年以来受行业逐步走入成熟、行业内竞争加剧、原材料价格偏高、下游电子产品价格下降等因素共同影响，我国集成电路行业整体盈利能力有下降的趋势。从总体上看，2004年以来集成电路行业销售毛利率、销售利润率和资产报酬率都呈下降趋势。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 表12004-2008年11月集成电路行业盈利指标分析2008.1-112007.1-11200620052004销售毛利率8.119.749.399.0513.02销售利润率2.104.134.583.276.15资产报酬率2.234.055.003.114.91数据来源：世经未来整体单独来看，2004年集成电路行业销售毛利润还较高，为13.02%，但2005年迅速下降，此后两年又逐步缓慢回升，2008年前11个月又下降为8.11%。从2004年到2008年前11个月行业销售毛利率下降了近5个百分点，这极大地压缩了集成电路行业的盈利空间。数据来源：世经未来整理图12004-2008年11月集成电路行业销售毛利率销售利润率的变化情况与行业销售毛利率相似。2004年销售利润率较高，2008年前11个月销售利润率降为2.10%。但从2004年至2008年前11个月销售利润率下降4.05个百分点，比销售毛利率下降幅度低约1个百分点。这说明集成电路行业管理效率有所提高。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：世经未来整理图12004-2008年11月集成电路行业销售利润率集成电路行业资产报酬率在2005年下降较大，2006年又上升至5.00%，此后两年资产报酬率逐步下降，2008年前11个月资产报酬率仅为2.23%，为近年来最低水平。这种下降的原因是集成电路行业销售利润率下降导致行业获利能力下降及集成电路企业财务杠杆率下降。数据来源：世经未来整理图22004-2008年11月集成电路行业资产报酬率国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 4.3行业运营能力分析近五年来，集成电路行业产成品周转率从总体上看有所下降，流动资产周转率和应收账款周转率略有起伏，但较为稳定，变化不大。我国集成电路行业营运能力有待进一步提升。表12004-2008年11月集成电路行业营运能力2008.1-112007.1-11200620052004产成品周转率率27.2436.4647.0941.5134.19流动资产周转率2.152.222.282.092.16应收账款周转率5.415.095.595.605.40数据来源：世经未来整理单独看，产成品周转了呈倒“V”字形变化，从2004年上升至2006年到达峰值。随后又开始下降，至2008年前11个月产成品周转率为最近五年来最低值。数据来源：世经未来整理图12004-2008年11月集成电路行业产成品周转率自2004年以来，流动资产周转率在2.1至2.3这一较小的范围内波动。从2006年以来，流动资产周转率有下降的趋势。这在一定程度上反应了集成电路行业的发展总体情况，即2006年行业整体繁荣，2007年行业发展受阻，2008年受经济危机影响，行业发展进一步陷入困境。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：世经未来整理图12004-2008年11月集成电路行业流动资产周转率自2004年以来，应收账款周转率约在5.1至5.6间内波动。说明近五年来，集成电路行业应收账款周转率极为稳定。数据来源：世经未来整理图22004-2008年11月集成电路行业应收账款率4.4行业偿债能力分析自2004年以来，我国集成电路行业的在资产负债率、产权比率下降的同时利息保障倍数也呈下降趋势，总体上看行业偿债能力有所减弱。表12004-2008年11月集成电路偿债能力指标2008.1-112007.1-11200620052004国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资产负债率（%）50.5950.9452.1955.5751.95产权比率（%）1.021.041.091.251.08利息保障倍数（倍）4.976.606.745.427.78数据来源：世经未来整理行业资产负债率在2005年达到最高值，随后三年连续下降。2008年前11个月行业资产负债率为近五年来最低值。参考其他指标，资产负债率的下降并不能表明行业风险减小，而是表明集成电路企业利用债权人资金的能力下降。数据来源：世经未来整理图12004-2008年11月集成电路行业负债率自2004年以来集成电路行业利息保障倍数呈下降趋势。2004年利息保障倍数最高为7.78，2005年下降为5.42，2006年上升为6.74，随后又下降。2008年前11个月利息保障倍数降为近五年最低值。近五年中，最低年份是2005年和2008年，这与这两年集成电路行业不景气有关。利息保障倍数的下降表明行业偿债能力下降。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：世经未来整理图12004-2008年11月集成电路行业利息保障倍数近五年集成电路行业产权比率在2005年达到最大值，随后连续4年下降，2008年前11个月产权比率为1.02。这种下降与资产负债率下降一致，进一步表明集成电路行业利用债权人资金的能力下降。数据来源：世经未来整理图22004-2008年集成电路行业产权比率情况4.5行业发展能力分析2004、2005、2006三年应收账款、销售收入、利润总额、总资产等均呈高速增长趋势。2007年各项指标增长速度明显放缓，而2008年前11个月利润额更出现大幅的负增长，说明行业发展陷入困境。表12004-2008年11月集成电路发展能力指标2008.1-112007.1-11200620052004应收账款增长率-2.2219.5638.9623.1540.34　销售收入增长率2.8612.8636.5521.7275.21利润总额增长率-43.543.26106.61-13.142053.01　总资产增长率0.4712.5712.2416.5545.11数据来源：世经未来分析整理2007年应收账款增长率高于销售收入增长率，表明行业运营状况下降，未及时收回的欠款较多。由于销售增速急剧下降，2008年前11个月应收账款增长率出现负增长。这种负增长进一步说明2008年集成电路行业低迷。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：世经未来整理图12004-2008年11月集成电路行业应收账款增长率2004、2005、2006三年，我国集成电路行业高速增长，年平均销售收入达44.45%。2007年销售收入增速减为12.86%，2008年前11个月同比几乎没有增长。以后我国集成电路行业销售收入很难再现30%以上的增速。数据来源：世经未来整理图22004-2008年11月集成电路行业销售收入增长率在2007年利润总额增长速度急剧下降的基础上，2008年前11个月利润总额增长速度为-43.54。这五年的数据说明，当集成电路行业繁荣时，利润总额会高速增长，如2004年、2006年；而当行业不景气时，集成电路行业利润增速将急剧下降，如2005年、2007年、2008年。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：世经未来整理注：2003年利润总额为负值，导致2004年利润总额增长率不便计算图12004-2008年11月集成电路行业利润总额增长率2004年以来我国集成电路行业总资产增长速度呈下降趋势。2008年前11个月总资产增长率与同期相比几乎没有增长，为近五年来最低水平。数据来源：世经未来整理图22004-2008年11月集成电路行业总资产增长率4.6行业财务状况总体评价根据前面对集成电路行业近几年来的经营效益分析、盈利能力分析、营运能力分析、偿债能力分析以及发展能力分析，可以看到，该行业自2004年以来财务状况整体波动较大，2004年和2006年各项指标运行状况较好，而2005年、2007年、2008国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年行业财务状况较差。从总体上看，我国集成电路行业财务状况有下降的趋势。长期以来，我国集成电路企业缺乏核心技术，集成电路产品以中低档产品为主，产品附加值低；同时随着国际集成电路产业加快向我国转移，行业竞争进一步加剧，由此导致集成电路行业销售收入增速慢慢放缓，行业整体盈利能力呈下降趋势。行业营运能力各项指标在较小的范围内浮动，我国集成电路行业营运能力并未得到有效提升。而行业利息保障倍数呈下降趋势，说明总体上看集成电路行业偿债能力有所减弱。2007年以来销售收入、利润总额、总资产等增长速度明显放缓，2008年前11个月进一步下降，甚至出现负增长，表明受经济危机影响我国集成电路行业发展陷入前所未有的困境。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 52008年集成电路行业重点企业分析本章分析了长电科技、通富微电、上海贝岭、华天科技、士兰微等5家在国内上市的集成电路行业企业。根据总资产、销售收入、净利润、净利润增长率对各上市公司进行综合排名，排序结果从高到低依次是：长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、上海贝岭。然后分析了各个企业的经营状况、主导产品、企业经营策略和发展战略，并进行了SWOT分析和SWOT分析，最后对企业竞争能力进行了评价。5.12008年行业内上市公司综合排名及各项经营指标排名5.1.1综合排名根据总资产、销售收入、净利润、净利润增长率对各上市公司进行综合排名。结合集成电路行业特点拟定4个指标权重。根据集成电路行业自身特点，分别赋予这四个指标30%、25%、25%、20%的权重。我国集成电路行业本身规模就比较小，上市公司少，同时还有一些集成电路企业在海外上市，因此在国内上市的集成电路企业就更少。仅有上海贝岭股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司等五家企业。从下表中看出，根据2008年前三季度数据，这5家上市公司的排序是长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、上海贝岭。虽然华天科技规模较小，但其净利润仍能保持增长，故而排名第二。由于数据仅为2008年前三季度的，排序仅代表2008年前三季度企业的运行状况。表12008年前三季度上市公司综合排名排名证券简称资产营业总收入净利润归属母公司股东的净利润同比增长率1长电科技46.3619.010.96-12.312华天科技12.205.770.667.473通富微电19.759.540.42-19.894士兰微14.897.750.36-44.485上海贝岭20.523.980.10-43.39国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 5.1.2资产排名从资产规模看，长电科技以46.36亿元的资本规模居第一位，第二名上海贝岭的的总资产为20.52亿元，最后一名华天科技的资产规模为12.20亿元。我国与我国集成电路行业总体状况相同，国内上市的集成电路企业规模明显偏小。同时第一名的总资产是最后一名的3.80倍，差距并不悬殊。表12008年前三季度上市公司资产规模排名单位：亿元排名证券简称资产1长电科技46.362上海贝岭20.523通富微电19.754士兰微14.895华天科技12.20数据来源：wind资讯5.1.3收入排名从营业收入的排名情况来看，2008年前三季度。集成电路行业的上市公司中，营业收入最大的是长电科技，其2008年前三季度营业收入达19.01亿元，远远高于第二名通富微电的9.54亿元；第三名士兰微营业收入为7.75亿元；而排名靠后的华天科技和上海贝岭的营业收入分别为亿元5.77和3.98亿元，与第一名的差距不大。具体数据如下表所示：表22008年前三季度上市公司营业收入排名单位：亿元排名证券简称营业总收入1长电科技19.012通富微电9.543士兰微7.754华天科技5.775上海贝岭3.98数据来源：wind资讯5.1.4净利润排名从公司净利润看，2008年前三季度在5家国内上市公司中，净利润最高的仍然是长电科技，其前三季度共实现净利润9.62亿元，而第二名的话天科技净利润为6.59亿元，超过3亿元净利润额的还有士兰微和通富微电。而排最后的是上海贝岭，其净利润额不到1亿元。具体数据如下表所示：表32008年前三季度上市公司净利润排名单位：亿元国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 排名证券简称净利润1长电科技9.622华天科技6.593通富微电4.164士兰微3.565上海贝岭0.96数据来源：wind资讯5.1.5净利润增速排名2008年前三季度，除华天科技外，其他4家集成电路行业上市公司净利润都出现了负增长，且净利润下降速度都超过了10%。净利润减少幅度最大的是士兰微，降幅达44.48%。表12008年前三季度上市公司净利润增速排名单位：%排名证券简称归属母公司股东的净利润同比增长率1华天科技7.472长电科技-12.313通富微电-19.894上海贝岭-43.395士兰微-44.48数据来源：wind资讯5.2江苏长电科技股份有限公司5.2..1公司简介江苏长电科技股份有限公司（以下简称长电科技）是中国著名的集成电路封装测试企业和分立器件制造商，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一），中高级技术员工占员工总数40%。长电科技已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，主要产品是集成电路、大中小功率晶体管、分立器件。2008年10月，以长电科技为主导，中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获国家发改委批准，这是全国范围内唯一一家县级市的国家工程实验室。长电科技拥有两家下属企业：江阴长电先进封装有限公司和江阴新顺微电子有限公司。长电先进是由江苏长电科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投资建立的合资公司，成立于2003年8月，主要着力于半导体芯片凸块及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG的开发、制造和销售，具备大批量生产能力。新顺微电子专业从事半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 公司且各项技术指标已处于国内同行领先水平。公司依托国外先进设备、国内外强力管理技术团队，严格的ISO9001质量合格认证体系，全力打造“新顺”品牌，已广为著名半导体厂商选用并深受赞誉。5.2.2股权结构图至2008年9月末，长电科技总股本为7.45亿股，已无限售股，所有股份都已经实现全流通。公司前十大股东及其持股比例、股份性质具体为：表12008年9月末长电科技十大股东股东名称持股数量(万股)持股比例（%）股份性质中国农业银行－富国天瑞强势地区精选混合型开放式证券投资基金3713.304.98流通A股上海华易投资有限公司1490.002.00流通A股中国工商银行－汉鼎证券投资基金1162.831.56流通A股江阴长江电子有限公司933.691.25流通A股宁波康强电子股份有限公司874.001.17流通A股中国建设银行－银华－道琼斯88精选证券投资基金800.001.07流通A股黄兆波448.000.60流通A股中国太平洋人寿保险股份有限公司440.000.59流通A股中国银行－富兰克林国海潜力组合股票型证券投资基金404.770.54流通A股中国银行－景顺长城优选股票证券投资基金388.560.52流通A股数据来源：上市公司资讯网5.2.3经营状况5.2.3.12008年经营状况长电科技2008年前三季度实现主营收入19.01亿元，同比增长15.33%，其中第一、二季度同比增长，而第三季度和2007年同期基本持平。前三季度实现净利润8750万元，同比下降12.31%；毛利率降低了5个百分点，三个季度毛利率节节下降，与2007年同期的季度毛利率节节上升形成鲜明对比。在资产负债方面，至9月末公司总资产为46.36亿元，与年初相比仅增长3.08%；应收账款和年初基本持平，存货增加了近7000万，增幅为23%；经营性现金状况良好，净额为6.25亿。公司销售和财务费用比例保持稳定，但管理费用增加了近1.2个百分点。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 财务费用为-492万元，较上年同期的808万元减少了160.84％，主要是因为计入了募集资金存入交行2亿元定期存单的存款利息661.50万元和外币应付账款汇兑收益所致。5.2.3.2近五年经营状况在盈利能力方面，销售毛利率、销售净利率都在2007年达到最高值之后，2008年出现下降，分别降低为21.98%、4.60%；总资产收益率为1.92%，与2007年相比下降了近一倍，达到2004年以来最低水平；净资产收益率从2004至2006年逐年上升，但随后连续下降，2008年9月底降至5.33%，为04年以来最低水平。从总体看，2008年前三季度公司盈利能力下降。在营运能力方面，应收帐款周转率、存货周转率、总资产周转率均是2004年以来最低水平，说明企业营运能力收到严重冲击。在偿债能力方面，流动比率与2007年相比基本持平，速动比率下降至0.51；利息保障倍数在2007年增长至峰值2.98后，下降至2.33；资产负债比率也与2007年基本持平，变化不大。综合考虑，公司偿债能力略有下降。在发展能力方面，主营业务收入增长率为15.04%，与2007年相比下降2.40个百分点；净利润增长率、总资产增长率都出现了巨大的下降，净利润增长率从2007年的50.41%猛降至-12.31%，是公司上市以来首次净利润出现的负增长，总资产增长率从52.12%急剧下降至7.64%。公司发展能力面临极大的挑战。表12004-2008年9月末长电科技财务指标报告期2008-9-302007-12-312006-12-312005-12-312004-12-31盈利能力销售毛利率（％）21.9824.5322.4621.2320.81销售净利率（％）4.606.114.773.724.12总资产收益率（％）1.923.823.502.322.52净资产收益率（％）5.338.9211.587.457.01营运能力应收帐款周转率（次）4.706.346.285.545.34存货周转率（次）4.506.697.647.326.32总资产周转率（次）0.420.630.730.620.61偿债能力流动比率（倍）0.650.660.440.510.44速动比率（倍）0.510.550.320.390.33利息保障倍数（倍）2.332.982.142.072.11资产负债比率（%）62.0962.4069.6667.3867.47发展能力主营业务收入增长率（％）15.0417.4433.7124.4632.54净利润增长率（％）-12.3150.4171.4112.3711.69国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 总资产增长率（％）7.6452.1220.415.8646.19数据来源：上市公司资讯网5.2.4主导产品分析长电科技目前已经形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力。上半年集成电路封测销售量31.14亿块，同比增长14.95%；分立器件销售102.26亿只，同比增长39.38%，自营出口折合人民币7.51亿元，同比增长40.89%，外销占比60.18%。控股子公司——长电先进销售WLCSP2.30亿颗，同比增长6.49%；营业收入6,654万元，同比增长73.31%，利润总额977万元（同期为-113万元），营业收入和利润增长大大高于销售量的增长主要是产品技术含量提升，产品毛利率有较大幅度提高，带动公司集成电路封测毛利率提高1.74个百分点。2008年上半年新顺微电子销售4-5英寸芯片33万片，同比增长41.54%。5.2..5企业经营策略和发展战略分析企业的发展战略是形成半导体分立器件的芯片制造和封装测试、设计、集成电路封装测试、芯片凸块制造和记忆卡等产品的完整产业链。主营业务将增长4倍到5倍，将长电科技打造成一个具有自主知识产权，拥有核心技术，在规模和技术上领先于国内同行的、世界级的半导体封装测试知名企业。抓好SiP封装产品的开发和客户认证，积极培育公司新的经济增长点。12月23日，公司首次正式推出“芯潮”整体U盘及CMMB数字电视棒，介入终端产品领域，公司进一步完善了主营业务产品结构（芯片制造—封测—终端产品）。积极拓展市场，增加销量，保持和提高市场份额；狠抓内部管理，降本节支，努力维护盈利能力和盈利水平；策应国际一线大客户封测业务外包比重增加的趋势，积极应接国际一线大客户，争取与国际一线客户建立长期战略伙伴关系。5.2.6SWOT及BCG分析5.2.6.1SWOT分析优势：长电科技是国内第一家完成SiP产品的内资企业，并掌握了Bupin和WLCSP技术以及RDL、FC技术等，建立了完整的研发支撑平台。公司将设计和技术相结合，采用SiP结构，推出了新型的整体U盘产品。与传统U盘相比，公司的整体U盘减少了内部空间，缩短了内部电路长度，因而具有体积更小、读写速度更快、功能更强（如自动纠错和内置杀毒软件等）等优势，未来有望成为传统U盘的替代品。产品结构有望进一步改善升级。机遇：公司首次正式推出“芯潮”整体U盘及CMMB国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数字电视棒，介入终端产品领域，这有利于公司主营业务产品结构的进一步完善（芯片制造—封测—终端产品）。公司将参与中国移动多媒体广播（CMMB）的“数字电视棒业务”的招标，如果中标成功公司将又将延伸经营领域，进入一个新的市场。公司在新技术上的拓展符合国家集成电路产业战略规划的需要，在“扶大做强创新型企业”的政策思路下，未来国家对其的扶持力度可望近一步加大。另外，国际巨头纷纷将封装外包，给公司带来较好的发展机会。劣势：产品结构仍有待改善，分立器所占比重较大，分立器件封装业务增长相对乏力。威胁：整体U盘产品尚处于市场推广的初期，公司首次介入终端产品经营，且是消费品与工业品属性相差较大，另外U盘市场的空间虽较大，但竞争也较为激烈，公司这项新产品具有一定得挑战性。公司出口收入所占比重过半，这种结构进一步加剧了受全球经济波动的影响。表1长电科技SWOT分析具体内容优势掌握了SIP等先进技术，建立了完整的研发支撑平台；推出了新型产品，完善了产品结构。机遇推出“芯潮”整体U盘，参与中国移动多媒体广播（CMMB）的“数字电视棒业务”的招标，延伸经营领域，进入新市场；国家政策扶持；国际巨头纷纷将封装外包，给公司发展带来机会。劣势产品结构仍有待改善，增长相对乏力的分立器所占比重较大。威胁新产品面临一定是市场挑战；公司出口收入所占比重过半，受全球经济波动的影响较深。5.2.6.2BCG分析波士顿矩阵(BCG矩阵)是美国大型商业公司—波士顿咨询集团提出的用于分析企业现有产品组合的方法。它通过以行业市场增长率和相对市场占有率两个基本参数为坐标，构建出代表高增长—高市场占有率的“明星类”产品、高增长—低市场占有率的“问题类”产品、低增长—高市场占有率的“金牛类”产品和低增长—低市场占有率的“瘦狗类”产品四个象限区间，以此分析公司在市场竞争与产业发展中的相对位置。BCG矩阵的X轴是同产业的本公司市场份额与最大竞争公司的市场面份额之比，本报告将其中值设为0.5；Y轴是市场增长率(一般用销售额增长率代表)，鉴于集成电路行业是高增长的行业，本报告将其中值设为10%。长电科技的主要产品是集成电路和分立器，集成电路具体又可分为TO系列、SOD系列、QFN系列、QFP系列、SOT系列、SOP系列、DIP系列、WL-CSP系列、FBP系列、SiP系列等（为方便起见，将WL-CSP、FBP、SiP以外的系列统称为中低端封测）。除集成电路和分立器外，2008年公司还推出新产品整体U盘、CMMB移动数字电视棒。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 公司的中低端封测产品没有突出的竞争优势，2008年以前在我国下游市场的拉动下，保持了较快的增长速度，但2008年在经济危机的冲击下，国内外需求都不景气，这类产品增长率迅速下降。公司作为国内上市公司中最大的集成电路企业，中低端产品在全国市场中所占份额大约为15%左右，市场份额较高。在高端封测产品中，SiP、FBP增长较快，FBP产能不断扩大，而WL-CSP增长受阻，2008年上半年仅增长6.49%。长电科技的BCG分析结果如下：资料来源:世经未来分析整理图1长电科技BCG分析矩阵5.2.7企业竞争力评价长电科技无论在规模还是在技术上都已成为了国内集成电路封装测试的龙头企业之一。也正是依靠其在规模和技术上的优势，公司盈利能力不断得到提升。公司一直比较专注于封装技术的革新，目前在WLCSP、Flipchip、SIP技术上均有不错的积累，是国内第一家完成SIP产品的内资企业。在这些新封装测试技术基础上，公司将设计和技术结合开发新产品，推出了整体U盘和CMMB数字电视棒等新产品。公司技术能力不断提升，产品结构得到初步改善。随着集成电路国际巨头加快将封装测试外包，公司积极承接，与国际一线客户建立了合作关系，如果宏观经济形势好转，相信公司将获得进一步发展。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 5.3天水华天科技股份有限公司5.3.1企业简介天水华天科技股份有限公司（简称“华天科技”）是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人，联合国内相关知名的集成电路设计、芯片制造和相关投资公司。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFP、SOT、LQFP等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上，年生产能力达35亿块。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。公司与国内外500多家客户形成了固定的合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地，并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。5.3.2股权结构图截至2008年11月20日，华天科技总股本2.61亿股，其中流通A股1.64亿股，占62.64%；股改限售股份9750万股，占37.36%。数据来源：Wind资讯图12008年9月末华天科技股权结构图公司前十大股东及其持股比例、股份性质具体为：表12008年9月末华天科技十大股东股东名称持股数量(万股)持股比例（%）股份性质中军天信（北京）商务服务有限公司93.220.36流通A股丁弋39.750.15流通A股国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 杨国忠39.060.15流通A股王树洪27.750.11流通A股丁楚琴20.550.08流通A股胡振雄20.470.08流通A股霍祖流21.320.08流通A股李洪泉18.530.07流通A股林小明19.380.07流通A股耿奎18.000.07流通A股数据来源：上市公司资讯网5.3.3经营状况5.3.3.12008年经营状况受益于产品外销比例不大，受国际市场波动影响较小，华天科技经营状况相对好于其他4家企业。2008年前三季度实现主营收入5.77亿元，同比增长19.12%；实现净利润6590万元，同比增加7.50%。2008年1-9月，公司基本每股收益为0.2518元，与上年同期相比减少了43.39%。在资产负债方面，至9月末公司总资产为12.20亿元，与年初几乎没有增长，其中流动资产为6.44亿元、非流动资产5.76亿；应收账款为1.95亿，比年初增加了39.59%。销售费用增长了27.36%，管理费用大幅增加95.85%，由于计入了募集资金存入交行2亿元定期存单的存款利息661.50万元和外币应付账款汇兑收益，财务费用下降160.84%。5.3.3.2近五年经营状况在盈利能力方面，与长电科技类似，公司销售毛利率、销售净利率、总资产收益率、净资产收益率与2007年相比，均出现下降，分别降低至22.60%、11.40%、5.46%、7.86%。从历史趋势看，公司盈利能力呈下降趋势。但2008年前三季度，公司盈利能力明显强于长电科技。在营运能力方面，应收帐款周转率、存货周转率、总资产周转率也都比2007年的周转速度下降，说明企业营运能力出现下滑。在偿债能力方面，流动比率下降至1.95倍，速动比率下降至1.72；利息保障倍数为负值；资产负债比率与2007年相比略有下降，变化不大。总体上看，公司偿债能力有一定程度地下降。在发展能力方面，主营业务收入增长率为19.12%，与2007年相比下降了13.92个百分点；净利润增长率自2005年以来逐步下降至7.47%，总资产增长率从86.89%国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 下降至66.98%。纵向看，公司发展能力有下降趋势；但公司发展能力指标又高于其他上市公司。表12004-2008年9月末华天科技财务指标报告期2008-9-302007-12-312006-12-312005-12-312004-12-31盈利能力销售毛利率（％）22.6023.6819.0019.5720.86销售净利率（％）11.4011.8612.0212.3511.20总资产收益率（％）5.468.8911.6810.6515.66净资产收益率（％）7.8610.2522.0621.0317.94营运能力应收帐款周转率（次）3.445.926.345.43--存货周转率（次）6.278.179.1812.41--总资产周转率（次）0.480.750.970.86--偿债能力流动比率（倍）1.952.311.040.870.81速动比率（倍）1.722.110.810.710.70利息保障倍数（倍）-14.709.648.216.825.03资产负债比率（%）31.2333.3055.9856.1756.36发展能力主营业务收入增长率（％）19.1233.0463.3746.22--净利润增长率（％）7.4731.2959.0361.13--总资产增长率（％）66.9886.8950.9236.89--数据来源：上市公司资讯网注：2004年部分指标缺少5.3.4主导产品分析公司主要从事集成电路的封装与测试业务，其产品包括DIP、SOP、QFP、SOT、SSOP等系列。2008年上半年，营业收入占总收入比重最大的封装测试产品是DIP、SOP、QFP系列，分别占总营业收入的29.71%、26.28%和15.55%。在所有系列中，SSOP的毛利率最高，达36.36%，DIP系列最低，仅为9.75%。公司的产品还是以中低档封装测试产品为主，产品结构急需需改进。表22008年上半年华天科技产品结构分析营业收入同比增长营业成本同比增长毛利率（%）同比增长DIP系列10,545.09-0.169,517.404.979.75-4.41SOP系列9,328.85-5.517,165.61-7.3523.191.52QFP系列5,518.8627.114,045.6127.1126.69-6.04SOT系列4,337.5453.613,218.2040.7425.816.78SSOP系列3,189.5046.712,029.6458.8136.36-4.85其他系列2,573.75188.391,761.06226.5531.58-8.00数据来源：华天科技2008年半年度报告国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 5.3.5企业经营策略和发展战略分析2008年，公司面临了严峻的宏观经济形势和市场形势，上半年主要原材料价格上涨，国内集成电路市场需求增速减缓，封装测试行业市场竞争不断加剧。公司为此进行了新工艺、新技术的开发和应用，顺利实现了部分产品的铜线工艺生产，降低生产成本。通过对离子水、电镀清洗用水进行循环利用，加强节能降耗工作，节约资源、降低能耗，保持成本竞争优势。公司还加大国际市场的开发力度，增加国际用户市场订单。为了改变长期以来公司产品技术水平低，公司将募集的资金投资高端封装产业化项目，加大技术创新力度，提高产品档次，巩固技术优势。为扩大生产规模，保持规模优势，2008年上半年公司组织实施的总投资4106万元的塑封集成电路生产线扩大测试规模技术改造项目。随着募集资金投资高端封装产业化项目的实施，公司生产规模将进一步扩大，封装产品技术水平将不断提高，对公司人力资源提出了更高要求。公司通过进一步完善人力资源管理制度和绩效评价体系，为公司员工创造良好的工作、生活氛围，实现公司与员工的共同发展；另外，公司决定将高端封装产业化项目部分募集资金实施地点变更至西安，以改善公司地处西部偏远地区的不利的地理区位，在一定程度上为公司引进高素质管理和技术人才创造有利条件。5.3.6SWOT分析及BCG分析5.3.6.1SWOT分析优势：由于地处西部地区的地缘因素，使公司具备明显的成本优势。SOP、SSOP、QFP和SOT类产品逐渐取代DIP系列产品，产品结构得到提升，募集资金投资用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式的产业化项目，公司技术水平和产品结构将进一步改善。机遇：根据国家发展规划，国家出台了多项针对集成电路产业的优惠，产业政策环境持续向好，这将有力地推动我国集成电路产业的健康稳步发展。计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动半导体分立器件及集成电路产业的发展，半导体及微电子行业的发展拉动集成电路封装行业的发展。劣势：技术水平偏低，公司产品结构以DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP等中低档产品为主。公司总部位于西部地区，虽有利于节约成本，但却同时存在交通不便、不利于吸引人才的不利因素。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 挑战：公司集成电路封装产品主要原材料是金丝和引线框架，金丝和引线框架占产品总成本的比例较大，黄金等有色金属价格波动大，给公司盈利造成了较大的风险。受经济危机影响，市场需求增速减缓；另外，伴随外商独资、我国台湾地区先进企业向我国进行产业转移，封装测试行业市场竞争的不断升级，公司将面临更加剧烈的市场竞争。表1华天科技SWOT分析具体内容优势由于地缘因素，使公司具备明显的成本优势；公司技术水平和产品结构将进一步改善。机遇产业政策环境持续向好；电子信息产品的市场需求拉动集成电路封装行业的发展。劣势技术水平偏低，以中低档产品为主；地处西部，交通不便，对人才吸引弱。威胁原材料价格波动大，给公司盈利造成了较大的风险；市场需求增速减缓；行业市场竞争的不断升级。5.3.6.2BCG分析公司主营业务是集成电路封装测试，产品系列包括DIP、SOP、SSOP、QFP、LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等。其中DIP、SOP技术水平最低，市场需求越来越小，属于集成电路封装测试业中的夕阳产品，2008年上半年这两类产品销售收入都出现了负增长；但凭借地域优势，公司的这两类产品成本低，国内市场占有率较高。公司正在着力扩大SSOP、QFP销售量，以逐步替代DIP、SOP系列。QFN、BGA、MCM等系列正处于试生产完成、正式生产刚启动或即将阶段。资料来源:世经未来分析整理图1华天科技BCG分析矩阵5.3.7企业竞争力评价国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 从规模上看，公司位于集成电路封装测试内资企业第三位，有一定的规模优势。公司在塑封集成电路生产线扩大测试能力技术改造项目完成的基础上，于2008年1月又组织实施的总投资额4106万元的塑封集成电路生产线扩大测试规模技术改造项目。2008年，公司引进新生产线PQFP集成电路高密度封装产业化项目和集成电路高端封装产业化项目部分已安装调试验收完毕。公司的生产能力进一步扩大，规模优势将进一步保持。公司积极提高技术水平，改善产品结构，2008年内组织实施了集成电路高端封装产业化项目，DFN、LQFP、LIP、TSSOP等一批新技术项目通过“科技成果、新产品”鉴定。为了节约成本，改进了生产工艺，顺利实现了部分产品的铜线工艺生产，降低生产成本。向高端化发展、改进生产工艺有助于增强竞争能力。但在技术水平上，公司与国内先进企业相比仍有一定差距。5.4南通富士通微电子股份有限公司5.4.1公司简介南通富士通微电子股份有限公司（简称“通富微电”），公司成立于1997年10月，2007年8月16日在深圳证券交易所上市。主要股东：南通华达微电子集团有限公司和富士通（中国）有限公司。公司专业从事集成电路封装、测试，全年的集成电路加工生产规模可达到55亿块。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三项国。2007年，通富微电公司进入电子信息企业百强之列，在国内本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、Freescale、Toshiba等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。公司的目标为，至2010年，全年的集成电路加工生产规模可达到75亿块、全年可实现销售收入20亿元，争取成为以加工集成电路高端产品为主，在不断追求创新效益的同时，进一步扩大基础产品生产的国际一流的封装测试企业。5.4.2股权结构图至2008年9月末，通富微电总股本为26700万股，其中流通A股7262万股，占总股本的27.20%。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：wind资讯图12008年9月末通富微电股权结构图公司前十大股东及其持股比例、股份性质具体为：表12008年9月末通富微电十大股东股东名称持股数量(万股)持股比例（%）股份性质中国建设银行－中小企业板交易型开放式指数基金97.970.37流通A股江苏东洋之花化妆品有限责任公司93.340.35流通A股郭生城17.880.07流通A股邱志英17.630.07流通A股杨志超18.760.07流通A股王敢16.660.06流通A股南通万捷计算机系统有限责任公司374.831.40流通A股杨宗元25.990.10流通A股孙亚芝84.070.31流通A股江苏胜灵实业有限公司18.460.07流通A股数据来源：上市公司资讯网5.4.3经营状况5.4.3.12008年经营状况通富微电2008年前三季度实现主营收入9.54亿元，同比增长18.73%；前三季度实现净利润4162万元，同比下降19.89%。2008年1-9月，公司基本每股收益和稀释每股收益均为0.16元，与上年同期相比减少了36%。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 在资产负债方面，至9月末公司总资产为19.75亿元，与年初相比下降4.84%，其中流动资产为9.33亿元，同比下降6.06%；应收账款比年初增加了2003元，增长了8.23%。销售费用大幅下降21.14%，管理费用大幅增加47.40%，财务费用则增加10.63%。5.4.3.2近五年经营状况在盈利能力方面，销售毛利率、销售净利率、净资产收益率都在2004、2005、2006年都逐年增加，在2006年达到最高值，之后连续两年下降，分别降低为15.40%、4.36%、4.16%；前三季度总资产收益率为2.06%，与2007年相比下降了近一倍，达到2004年以来最低水平。从总体看，2008年前三季度公司盈利能力下降。在营运能力方面，应收帐款周转率、存货周转率、总资产周转率都比2007年的周转速度下降，说明企业营运能力也出现下滑。在偿债能力方面，流动比率与2007年相比基本持平，速动比率下降至0.06；利息保障倍数下降至2004年以来的最低值2.33；资产负债比率与2007年相比略有下降，变化不大。总体上看，公司偿债能力在下降。在发展能力方面，主营业务收入增长率为18.73%，与2007年相比提高了9.22个百分点；净利润增长率下降速度进一步增大，总资产增长率从44.23%急剧下降至-2.57%。公司发展存在较大困难。表12004-2008年9月末通富微电财务指标报告期2008-9-302007-12-312006-12-312005-12-312004-12-31盈利能力销售毛利率（％）15.4016.0919.8017.2616.26销售净利率（％）4.366.738.696.406.47总资产收益率（％）2.064.316.634.517.83净资产收益率（％）4.167.6725.0318.4217.04营运能力应收帐款周转率（次）3.764.935.565.490.00存货周转率（次）6.118.017.856.080.00总资产周转率（次）0.470.640.760.700.00偿债能力流动比率（倍）1.021.050.580.600.58速动比率（倍）0.860.920.450.470.41利息保障倍数（倍）2.392.733.402.743.26资产负债比率（%）49.3052.4975.2378.2476.95发展能力主营业务收入增长率（％）18.739.5131.5433.660.00净利润增长率（％）-19.89-15.2178.5932.310.00国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 总资产增长率（％）-2.5744.2315.0529.630.00数据来源：上市公司资讯网5.4.4主导产品分析公司主要从事集成电路的封装测试业务，公司产品结构以中低端封装形式为主，从07年起公司就不断调整产品结构，提高中高端产品的比重。目前在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。目前，集成电路产能达到55亿只。5.4..5企业经营策略和发展战略分析通富微电坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。坚持主业发展的指导方针，奉行稳健、务实的经营风格，倡导科技创新和个性化服务；坚持以人为本，尊重每一个员工的创造性和个性化，通过机制安排、制度建设、环境创造激发每一个员工的积极性；注重企业的社会责任，以信誉立身，公司经营成果分享于顾客、员工、股东与社会之间，追求公司股东、债权人、客户、员工的和谐价值实现，通富微电的发展目标是成为“中国第一、世界一流”的集成电路封装测试企业，成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商。按照发展计划，通富微电二期计划基本完成，9月通富微电发布公告宣布拟开始启动三期工程项目。通富微电的第三期目标为，随着通富微电三期厂房的启用和行业地位及技术水平的提升，至2010年，全年的集成电路加工生产规模可达到75亿块、全年可实现销售收入20亿元，争取成为以加工集成电路高端产品为主，在不断追求创新效益的同时，进一步扩大基础产品生产的国际一流的封装测试企业。通富微电面对经济危机冲击下海外市场动荡加剧、人民币对美元升值、金丝等原材料价格持续上涨等不利因素，采取了以下措施：1．开拓市场，继续扩大销售规模；2．调整产品结构，增加高毛利产品的开发和设备投入，尽量减少低毛利率产品的生产；3．推行精益化管理里，抓好“三降两保障”（降低材料成本、降低设备成本、降低人工成本、强化质量保障、强化服务保障）工作，缓解外部环境给公司经营带来的巨大成本压力；4、加快新品开发和量产工作，提高新品销售占公司整体销售收入中的比重。5.4.6SWOT分析及BCG分析5.4.6.1SWOT分析优势：作为中日合资企业，通富微电与国际客户尤其是日本客户关系紧密，有利于公司在封装测试外包趋势下取得先天优势。公司的费用控制能力在行业内较具优势。公司与同处于IC封测行业的上市公司长电科技和华天科技比较起来，管理费用率明显低于另两家企业。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 机遇：集成电路产业是国家重点支持的高新技术产业之一，国家政策扶持力度将加大。全球集成电路产业封装测试外包和向中国转移趋势增强，给公司带来较好的发展机会。劣势：封装测试几乎是公司惟一业务，业务结构单一使得公司承受行业波动能力弱。威胁：公司产品销售对外依存度较高，但随着众多IDM半导体公司纷纷在国内兴建独资或控股封测企业和全球经济危机导致市场需求下降，公司对前五大客户销售额呈逐年下滑趋势，公司面临订单分散，大客户集中度下降的风险。表1通富微电SWOT分析具体内容优势中外合资企业，与国际客户关系密切；公司费用控制能力强。机遇国家政策扶持；国际巨头纷纷将封装外包，给公司发展带来机会。劣势业务结构单一，承受行业波动能力弱。威胁公司产品销售对外依存度较高，公司面临订单分散，大客户集中度下降的风险。5.4.6.2BCG分析公司主营业务是集成电路封装测试，公司主营业务非常突出，2007年公司99%以上的营业收入来自于芯片封装测试。与华天科技类似，公司的DIP、SOP等技术水平低的封测产品属于“金牛类”产品，QFP、SOT等属于明星类产品，公司新型封测的主要发展方向是LQFN、BGA等，它们的销售收入达到2亿元，增长速度快，但市场占有额还很低。资料来源:世经未来分析整理国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 图1通富微电BCG分析矩阵5.4.7企业竞争力评价由于综合国力不断提升、消费需求升级拉动等因素，对于全球电子产品厂商而言，中国大陆已成为重要的新兴市场；同时，中国大陆在成本、效率、品质等方面仍具有比较优势。因此，出于对贴近市场和节约成本的双重考虑，目前，跨国企业向中国大陆转移集成电路封测能力的趋势仍在延续。公司相对于其他本土集成电路封测企业而言，已走在行业前列。公司完成了多个品种的CSP封装产品的开发并实现了批量生产；BGA技术研发取得了进展。实施了高密度IC封装测试技术改造、功率IC封装测试技术改造、微型IC封装测试技术改造等项目，提高了公司技术水平。完成了集成电路（汽车电子IC用）封装测试技术改造项目”，公司车载电子系统产品竞争力将得到增强。公司技术水平不断提高，生产规模逐步扩大，管理水平日益提升，竞争能力继续增强。随着二期目标完成，公司已成为中国规模最大、综合实力最强的集成电路封装测试企业之一。但和国际最主要的集成电路封测厂商相抗衡的能力仍需加强，特别需要在技术革新、人才培养等方面多下功夫。5.5士兰微电子股份有限公司5.5.1企业简介杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）坐落于杭州高新技术产业开发区内，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品；量大面广的消费类集成电路产品，以及基于士兰微电子投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品；基于士兰微电子投资的芯片生产线的特种的半导体分立器件。士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。另外，士兰微电子还建设了专业的集成电路芯片和电路测试工厂。5.5.2股权结构图至2008年9月末，士兰微总股本为40408万股，已无限售股，所有股份都已经实现全流通。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 数据来源：wind资讯图12008年9月末士兰微股权结构图公司前十大股东及其持股比例、股份性质具体为：表12008年9月末士兰微十大股东股东名称持股数量(万股)持股比例（%）股份性质杭州士兰控股有限公司2614.676.47流通A股陈向东610.381.51流通A股郑少波592.841.47流通A股范伟宏592.841.47流通A股江忠永473.731.17流通A股罗华兵368.570.91流通A股宋卫权242.990.60流通A股陈国华198.100.49流通A股黄永涛132.710.33流通A股李斌101.020.25流通A股数据来源：上市公司资讯网5.5.3经营状况5.5.3.12008年经营状况2008年前三季度士兰微实现主营收入7.75亿元，同比增长9.12%；前三季度实现净利润3556万元，同比下降-44.54%；稀释每股收益为0.089元，而2007年同期为0.16元，下降幅度很大。在资产负债方面，至9月末公司总资产为14.89亿元，与年初相比下降6.27%；应收账款比年初增加了4094万，增幅为17.66%。管理费用保持稳定，仅增加8.85%，而销售费用增加了28.34%，由于公司利息支出和融资费用增加导致财务费用大幅增加62.98%。前3季度，公司经营性现金流为-450万，虽然同比有较大幅度的改善，但仍为负数。原因是公司的盈利能力尚未得到实质性提升，同时应收账款也在上升。同时公司净负债率为69.5%，继续维持在高位，表明公司的货币资金仍然很紧张。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 由于在集成电路方面受挫，公司调整了产品结构，增加分立器和LED器件的比重。但到3季度，分立器件收入实现8060万元，同比和环比均有所增加，但毛利率从2季度的30.1%回落至12.9%，表明分立器件业务的生产尚未完全稳定。3季度，LED芯片收入实现5190万元，同比下降17.6%，环比基本持平，毛利率保持稳定，主要原因是奥运会之后，户外大屏的需求回落较大。受内外部多种因素影响，公司产品结构调整的效果有待大打折扣。5.5.3.2近五年经营状况2008年前三季度，公司销售毛利率、销售净利率、总资产收益率、净资产收益率与年初相比都有一定程度的增加。公司盈利能力在回升，但与2004年相比，除销售毛利率外，其他指标都出现下降。应收帐款周转率、存货周转率、总资产周转率与2007年末相比均出现下降，也都低于长电科技同期值。从历史趋势看，应收帐款周转率、存货周转率均呈下降趋势。公司营运能力有待提高。在偿债能力方面，2008年9月末，公司流动比率、速动比率、利息保障倍数都比年初值有所提高，但同时资产负债比率也有所提高。公司偿债能力指标与历史最佳水平相比，相差较大，偿债能力需进一步改善。2008年前三季度，总资产仅仅增长2.48%，与2007年增速相比，下降了33.15个百分点；主营业务收入增长率也出现下降；同时净利润仍然在高速下降。公司发展能力减弱。表12004-2008年9月末士兰微财务指标报告期2008-9-302007-12-312006-12-312005-12-312004-12-31盈利能力销售毛利率（％）24.7320.3323.9822.8123.43销售净利率（％）4.642.228.219.0013.79总资产收益率（％）1.781.165.165.097.80净资产收益率（％）4.732.309.879.4712.38营运能力应收帐款周转率（次）3.075.196.956.396.40存货周转率（次）1.992.873.153.273.71总资产周转率（次）0.380.520.630.570.57偿债能力流动比率（倍）0.800.750.881.051.73速动比率（倍）0.520.460.500.631.16利息保障倍数（倍）2.172.084.715.1020.01资产负债比率（%）59.5255.3152.6047.3943.19发展能力主营业务收入增长率（％）9.1211.1439.2024.5835.42国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 净利润增长率（％）-44.48-69.9527.08-18.7315.27总资产增长率（％）2.4835.6329.8620.0330.75数据来源：上市公司资讯网5.5.4主导产品分析2008年前三季度，通过强化产品线管理，公司产品结构的调整步伐明显加快。公司分立器件和LED器件芯片的销售收入均分别年同期增长了55.62、32.45%%，集成电路销售虽然较2007年同期减少12.71%左右，但新品的推出进度已明显加快，电源管理芯片、照明LED驱动芯片、高性能高集成度的新型遥控玩具控制芯片、数字媒体播放器芯片、多通道H.264编码安防视频监控芯片等产品已陆续开发成功。表12008年前三季度士兰微产品结构分析分产品营业收入同比增减营业成本同比增减毛利率同比增减集成电路390,157,460.98-12.71307,062,866.09-11.4321.30-1.14分立器件228,903,856.1055.62188,747,941.6231.9617.5414.78LED器件151,637,961.1732.4585,428,477.5219.2543.666.24其他2,752,817.68344.052,370,076.38322.5813.904.37数据来源：士兰微2008年第三季度报告2008年，子公司杭州士兰集成电路有限公司的芯片生产线产能得到进一步提升，有连续3个月芯片产量稳定在6.5万片-6.8万片，随着对工艺技术掌握熟练度的不断提高，芯片质量得到明显改善，成本得到有效控制；6寸线已导入量产，标志着士兰集成已基本完成了自公司上市以来连续几年的大规模设备投资。子公司杭州士兰明芯科技有限公司有2台新的MOCVD投入运行，目前共有6台MOCVD投入稳定的量产运行，外延片自给率已提高至40%以上，蓝、绿管芯月产能已提高至300KK/月，其产品竞争力进一步增强。另外公司的锂电池保护电路芯片也值得关注。锂电池保护电路芯片是每一块锂电池的保护神，市场前景非常广阔，目前在上市公司中，士兰微开发的锂电池保护电路芯片居领先地位。5.5.5企业经营策略和发展战略分析公司发展战略是成为国内最具有竞争力的集成电路和半导体器件芯片设计和制造商。面对2008年严峻的宏观经济形势和上游原材料价格上涨所带来的压力，公司采取了以下经营策略：（1）继续加快新产品上市速度。在稳固量大面广产品销售的同时，通过新品的研发、产品升级和产品结构调整，提高产品的附加值和市场竞争力。（2国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 ）继续实施大客户战略。加快将公司产品推向国内外大客户；加强与客户的互动，透过大客户对公司产品品质、交货期等的严格要求，全面提升公司品质管控能力和生产管理效率。（3）进行产品线整合。把产品线的投入产出管理放在突出的位置，引导产品线进一步走向市场。通过强化产品线管理，公司产品结构的调整步伐明显加快。公司分立器件和LED器件芯片的销售收入均较2007年同期增长较快，电路新产品推出速度加快。（4）严格控制各项成本开支。对于内部已经形成的上下游关系，积极研究整合方案；针对更贴近市场的目标，开展物流、信息流、资金流的整合，通过整合推动成本的降低。5.5.6SWOT分析及BCG分析5.5.6.1SWOT分析优势：公司是我国著名的半导体IC芯片设计制造龙头，研发技术水平在国内同行业中处于领先地位。公司投入巨资加强内嵌MCU的可编程芯片，系统级产品，特殊工艺芯片，分立器件等新产品的研发和革新，不断的科研创新，并积极将科研成果转化为具有自主知识产权的产品，保持了公司的核心竞争力。目前公司的数字音视频、分立器件和LED等领域都取得了重大技术突破，为未来公司的长足发展奠定了扎实的基础。机遇：未来几年中国集成电路的发展速度虽逐渐减缓，但还是会高于全球市场的增长率。分立器件在高功率、高电压、大电流等传统应用领域将继续发挥其不可替代的作用，在许多新兴的应用领域也将扮演不可或缺的角色。公司成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。半导发光二极管LED照明，具有能耗少、热辐射低、发光效率高，世界能源与环保问题的日益突出使半导体照明产业前景广阔。随着中国3G应用的推广、IPTV和高清电视等市场增长及中国汽车产业发展，电源管理芯片市场将高速发展。劣势：公司的销售市场主要集中在浙江省及深圳和香港，地区分布过于集中，销售市场有待进一步拓展。挑战：公司近几年来一直进行大规模的设备投资，刚刚进入盈亏平衡点，又遭遇百年一遇的全球性经济危机，集成电路市场需求明显放缓。在过去的几年，公司在芯片生产线、新产品的开发上进行了较大的投入，但产出总体上有所延后。表1士兰微电子SWOT分析具体内容优势研发技术水平在国内同行业中处于领先地位，公司的数字音视频、分立器件和LED等领域都取得了重大技术突破。机遇分立器件应用领域扩大，半导体照明产业前景广阔，中国电源管理芯片市场将高速发展。劣势销售市场主要集中于浙江省，市场单一，销售市场有待进一步拓展。挑战集成电路市场需求明显放缓；前期投入较大，但产出总体上有所延后。5.5.6.2BCG分析公司主要产品是集成电路、分立器、LED器件，还生产锂电次芯片等产品。2008国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年前三季度，公司分立器件和LED器件芯片的销售收入均分别年同期增长了55.62、32.45%%，增长速度很快；销售收入分别为2.29、1.52亿元，但与专业性分立器制造商和LED制造商相比，公司市场份额偏小。前三季度集成电路销售较2007年同期减少12.71%左右，销售收入也不到长电科技的一半，所以公司集成电路属于“瘦狗类”产品。锂电池保护电路芯片市场前景非常广阔，目前在国内公司中，士兰微开发的锂电池保护电路芯片居领先地位，锂电池保护电路芯片归为“明星类”产品。资料来源:世经未来分析整理图1士兰微BCG分析矩阵5.5.7企业竞争力评价近两年来，公司进行了多项关键技术的研发，并取得很大进步，公司已由原来技术单一，以低端消费芯片为主，渐渐变为一家拥有多项核心技术储备，形成了明确新利润增长点的企业。公司较早以高新技术介入中高端半导体芯片的开发，研发技术水平在国内同行业中处于领先地位。BiCMOS和BCD工艺技术平台的开发和该工艺平台支撑的产品开发逐渐成熟，集成电路芯片生产线产能得到进一步提升，对工艺技术掌握熟练程度不断提高，芯片质量明显得到改善，成本得到有效控制。多款电源管理芯片开发成功，并取得了很好的市场表现，销售收入增长迅速。公司从2004年开始进行半导体分立器件的研发，经过持续的投入，现已陆续推出开关二极管、稳压二极管、肖特基管、高低压的VDMOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管（TVS）、ESD国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 保护管和快恢复二极管等，已经逐步发展成为国内提供分立器件产品门类最多、最齐全、质量参数最好的芯片提供商之一。目前，公司分立器件工艺开发能力和质量管控能力已达到国内领先水平，公司分立器件产品已逐渐被国内外大厂所接受。公司的蓝、绿管芯产能也不断扩大，单位管芯成本下降，LED销售收入增长迅速、利润率提高，在户内外彩屏市场的占有份额继续扩大，公司还向市场退出红光芯片、加快新型结构高效率照明芯片的研发。LED器件产品销售继续快速增长。从总体上看，公司的生产线已经成熟，产品质量提高，产能不断提高，电源管理芯片、半导体分立器件、LED器件等主导产品市场竞争力突出，公司竞争力正在提高。5.6上海贝岭股份有限公司5.6.1企业简介上海贝岭股份有限公司（简称上海贝岭）成立于1988年9月8日，是国内集成电路骨干企业之一，曾列入全国520家重点工业企业，评为全国高新技术百强企业。公司定位于NicheIDM，即产品设计与特殊工艺制造相结合的产品和服务供应商。公司积极进行自主产品开发，工艺以0.5微米BCD工艺和700V高压BiCMOS为重点发展方向，实现公司电源管理、金卡、无线射频、电能计量、通讯、微处理器、分立器件、驱动产品、安保产品、照明产品、接口电路、手机周边电路等12个种类200余个品种的集成电路产品产业化的规模。公司主要市场为中国大陆及东南亚。5.6.2股权结构图截至2008年12月末，上海贝岭总股本6.74亿股，其中流通A股4.95亿股，占73.44%；股改限售股份1.79亿股，占26.56%。数据来源：Wind资讯图12008年12月末上海贝岭股权结构图国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 公司前十大股东及其持股比例、股份性质具体为：表12008年9月末上海贝岭十大股东股东名称持股数量(万股)持股比例（%）股份性质上海华虹(集团)有限公司6738.0810.00流通A股上海贝尔阿尔卡特股份有限公司2068.833.07流通A股上海张江（集团）有限公司341.000.51流通A股上海博湖投资咨询有限公司197.100.29流通A股田雪晶81.180.12流通A股中国银行－万家180指数证券投资基金71.270.11流通A股福建正丰投资有限公司77.290.11流通A股林高枫67.140.10流通A股中电通广电子器件（北京）有限公司70.400.10流通A股卓武军67.150.10流通A股数据来源：上市公司资讯网5.6.3经营状况5.6.3.12008年经营状况上海贝岭2008年前三季度实现主营收入3.98亿元，同比增长27.04%，但营业成本则增加了45.90%，导致前三季度实现净利润仅为955万元，同比下降44.48%。2008年1-9月，公司基本每股收益和稀释每股收益均为0.003元，与上年同期相比减少了43.39%。在资产负债方面，至9月末公司总资产为20.52亿元，与年初几乎没有增长，其中流动资产为8.86亿元、非流动资产11.65亿；应收账款为1.63亿，比年初增加了29.02%。销售费用增长了8.54%，管理费用大幅增加19.51%，财务费用则下降23.54%。5.6.3.2近五年经营状况在盈利能力方面，销售毛利率、销售净利率、总资产收益率、净资产收益率与2007年相比，均出现下降，分别降低至17.10%、2.53%、0.49%、0.57%。从历史趋势看，公司盈利能力呈下降趋势。在营运能力方面，应收帐款周转率、存货周转率、总资产周转率也都比2007年的周转速度下降，说明企业营运能力出现下滑。在偿债能力方面，流动比率与2007年相比下降1.40倍，速动比率下降至1.42；利息保障倍数下降至2004年以来的最低值2.33；资产负债比率与2007年相比略有上升，变化不大。总体上看，公司偿债能力在下降。在发展能力方面，主营业务收入增长率为27.04%，与2007年相比提高了16.82个百分点；净利润增长率下降速度进一步增大，总资产增长率从3.90%下降至1.67%国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 。通体看，公司发展能力下降。表12004-2008年9月末上海贝岭财务指标报告期2008-9-302007-12-312006-12-312005-12-312004-12-31盈利能力销售毛利率（％）17.1024.5525.6913.0011.35销售净利率（％）2.534.987.465.205.95总资产收益率（％）0.491.141.561.602.11净资产收益率（％）0.571.291.771.882.50营运能力应收帐款周转率（次）2.764.354.185.565.58存货周转率（次）1.732.472.815.707.62总资产周转率（次）0.190.230.210.310.36偿债能力流动比率（倍）5.116.518.365.314.38速动比率（倍）3.865.287.084.733.99利息保障倍数（倍）-6.12-4.64-3.26-1.86-9.62资产负债比率（%）13.6811.8410.0113.5516.14发展能力主营业务收入增长率（％）27.0410.22-34.07-13.44-2.60净利润增长率（％）-43.39-26.44-5.41-24.33-28.95总资产增长率（％）1.673.90-3.11-2.281.68数据来源：上市公司资讯网5.6.4主导产品分析公司坚持新产品的开发和市场应用的结合，以产品设计为重点，提出了公司未来的新产品业务结构，初步形成贝岭特点产品体系。2008年上半年，公司六大产品线共完成集成电路新品立项42项，完成R0R1释放产品10项。电源产品、电表产品和手机辅助芯片实现了规模销售。公司还组织开展了制造线业务优化项目，实现了0.5uCMOS工艺圆片产出的量产化，完成年度目标的89%。从产品结构看，2008年集成电路制造营业收入为1.33亿元，占总营业收入的33.39%，但毛利润率下降了13.39%；硅片加工创造营业收入4034万元，占总营业收入的10.13%，毛利润率也出现下降；而微电子贸易创造的营业收入为5396万元，占总营业收入的13.55%。表22008年上半年上海贝岭产品结构分析分产品营业收入同比增减营业成本同比增减毛利率同比增减集成电路132,949,485.9722.43103,128,405.416.4528.65-13.39硅片加工40,342,232.953.4638,945,619.4910.3019.59-7.50微电子贸易53,964,096.654.2551,668,553.19124.67145.127.9916,744,112.399,686,911.0776.3792.884.95国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 电子标签及指纹认证等42.155数据来源：上海贝岭2008年上半年报5.6.5企业经营策略和发展战略分析上海贝岭将其经营发展战略定位于NicheIDM，即产品设计与工艺制造相整合的供应商，通过加强与整机系统厂家的紧密合作，根据不同业务特征形成芯片设计、制造、应用和系统支持相结合的产业链。上海贝岭重点发展数模混合电路和模拟电路，产品方向为通信及网络的配套电路，多媒体消费类产品，IC卡芯片，电源音源电路、新半导体分立器件及MEMS产品。上海贝岭还致力于发展电子信息领域的宽带、无线、移动、语音和数据通信产品，显示驱动类电路，安保电路，金卡领域的双界面卡、生物信息卡和远距离电子标签，MCU领域的嵌入式片上系统（SOC）等。公司进一步推进产业结构调整，2007年公司已经将制造业务独立为上海贝岭微电子制造有限公司；并独立旗下的半导体设计业务，上海贝岭旗下两家子公司——岭芯和矽创将全权负责芯片设计业务。将设计和制造独立，有助于公司扩大代工产量，体现规模效应。2008年6月又组建专门负责集成电路产品设备销售和技术转让的子公司——上海岭创微电子有限公司。上海贝岭由此形成了拥有从芯片设计、制造到销售的较为完整的产业链业务。公司明确了以客户产品应用为导向的新品研发及产品销售的市场策略，相继推出公司产品在手机、电表、机顶盒、LCDTV等平台上的应用方案，并在此基础上不断提出新品开发计划，以产品应用和公司可用产品相应方案为基础扩大客户群。通过对终端客户的了解和把握上，发现潜在需求；在销售过程中转变“一颗销售”为“一套销售”；为客户创造最大价值。面对2008年恶劣的经济形势，公司积极压缩成本，减少各项费用。为应对经济危机，增加公司现金持有量和公司利润，上海贝岭根据金融市场变化和自身发展情况出售了部分可供出售金融资产：6月以2210万元转让杭州中正生物认证技术有限公司20%股权；11月出售公司持有的甘肃天水华天科技股份有限公司股票累计127万股，产生的投资收益为452万元。另一方面，加大研发头投入，提高技术水平。计划投资2.17亿元建立国家级的上海贝岭技术研发中心。积极加大对政府扶持项目的申报，公司多个项目获中央和地方政府科技资金资助。5.6.6SWOT分析及BCG分析5.6.6.1SWOT分析优势：在全球微电子产业日益细分的今天，上海贝岭定位于NicheIDM，即产品设计与特殊工艺制造相结合的产品和服务供应商。工艺以0.5微米BCD工艺和700V高压BiCMOS为重点发展方向，为公司开发的IC产品提供了有力的技术保障，相比其他国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 fabless公司有独特的优势。经过数年的发展，上海贝岭在电表计量IC、电源管理IC，智能卡IC等领域获得长足发展，其中电表计量IC更在中国电表市场占据龙头地位，公司的RFID系统应用取得了不错的业绩。机遇：随着中国电子整机产品的增长和产品升级的加快，中国电表计量、电源管理市场将一直保持较高的增长速度。随着食品安全、物流与供应链管理、图书馆管理等各领域采用RFID技术，未来几年中国RFID将会迎来爆炸时的增长。而上海贝岭在电表计量、电源管理、RFID系统应用这些领域都处于领先地位，市场前景广阔。劣势：公司原的工艺水平低，在生产线改造完成后，折旧费用高，营运效应未得到充分发挥。产品售价下降，原材料价格上涨，盈利空间被压缩。重点产品是模拟电路产品和数模混合电路，在市场最大的数字电路领域没有优势产品。威胁：经济不景气的大势、中芯国际等优势厂商的扩张和国际巨头加快向中国转移，使集成电路行业的竞争不断加剧，集成电路行业依靠大规模确保竞争优势的特征将更加明显。而上海贝岭与这些优势企业相比规模仍偏小。表1上海贝岭SWOT分析具体内容优势产品设计与特殊工艺制造相结合，以0.5微米BCD工艺和700V高压BiCMOS为重点发展方向，为公司开发的IC产品提供了有力的技术保障；在电表计量IC、电源管理IC，智能卡IC等领域获得长足发展。机遇电表计量、电源管理市场将保持稳定告诉增长，RFID系统应用将迎来爆炸式增长，相关IC市场前景广阔。劣势生产线改造后，折旧费用高；产品售价下降，原材料价格上涨，盈利空间被压缩。威胁行业竞争不断加剧，依靠大规模确保竞争优势特征加强，而公司规模与优势企业相比仍偏小。5.5.6.2BCG分析上海贝岭是5家公司中唯一的一个定位于IDM的集成电路制造企业。公司主要业务是集成电路制造、硅片加工和微电子贸易。2008年上半年公司集成电路制造销售收入为1.33亿元，同比增加22.43%，在内资企业中处于领先地位，但仍无法与外资企业相比，我国最大的集成电路制造商——飞思卡尔半导体（中国）半年销售收入约为70亿元。2008年上半年硅片加工和微电子贸易的销售收入分别为4032万元、5396万元，增长率仅仅为3.46%、4.25%，考虑到下半年经济危机的影响逐步显现，增长率可能进一步下降，甚至出现负增长。电子标签及指纹认证等其他产品不是公司主导产品，但增长速度很快，属于“问题类”产品。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资料来源:世经未来分析整理图1上海贝岭BCG分析矩阵5.6.7企业竞争力评价作为中国第一家上市的微电子行业公司，公司是我国集成电路行业龙头，也是微电子行业一家生产大规模集成电路的大型骨干企业。根据公司五年规划，到2012年，公司钢产量达到5000万吨，年均增长15%。2008年计划产铁2137万吨、产钢2455万吨，商品坯材销量2419万吨，营业总收入预算2000亿元，营业成本预算1710亿元。公司坚持新产品的开发和市场应用的结合，以产品设计为重点，提出了公司六大产品线的业务结构，初步形成具有鲜明特点的产品体系。电源产品、电表产品和手机辅助芯片实现了规模销售，电源产品、电表产品处于行业领先地位，RFID系统应用业务获得长足发展。公司初步完成了产业结构调整，将芯片设计、制造、销售等业务分别独立，组成的形成了较完整的产业链体系，NicheIDM战略初步实现。产业链的完善使得企业新产品投放市场的速度加快，可以向客户提供完整的解决方案，提升了企业核心竞争力。但是公司产业链仍限于集成电路行业内部，公司对上游集成电路原材料、生产设备的依赖并未改变。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 6集成电路行业发展趋势预测我国集成电路行业规模小，技术水平低，但发展前景广阔。作为国民经济基础性行业，集成电路业的政策环境将不断改善，国家将不断加大对集成电路行业发展的支持。在下游行业需求的带动下，我国集成电路市场规模将不断扩大，未来供求将双双保持增长，但行业的发展速度将很难再现30%以上的超高速增长，行业的盈利能力将下降。随着国内企业技术水平将不断增强，我国集成电路业对进口的依赖程度将下降。6.1集成电路行业政策发展趋势我国推动集成电路产业发展的政策将主要集中在以下几方面：加大投入力度，鼓励集成电路自主创新，提高行业技术水平。当前，国家正在大力提倡自主创新，提出建设创新型国家。集成电路企业是国民经济的基础性行业，如果不能掌握行业内关键核心技术，几乎所有电子相关产业都将受制于人，创新型国家的目标也将成为空谈。当前，我国集成电路行业技术水平低下，远远落后于国际领先水平。当前，我国在集成电路研发经费投入明显不足，而国内企业规模偏小，根本没有实力进行最新技术研发。因此，要提高我国集成电路水平，必须依靠政府资助开展大规模的研发活动，这也是美国、日本等国家集成电路业强国的经验。而“909工程”之后我国就再也没有制定系统的集成电路研发计划。预计在未来，随着我国经济发展进步，政府将制定大规模的集成电路研发计划。调整行业结构，提高集成电路设计业所占比重。在集成电路三个子行业中，封装测试所占比重过半，所占比重明显偏大，设计和制造业比重小。成熟的集成电路产业链这一比例应该在3:4:3，我国芯片制造业和设计业的发展相对滞后严重制约了我国集成电路行业的健康发展。作为集成电路业的“龙头”，集成电路设计业附加值高，发展前景广阔。我国将着力优化集成电路产业结构，提高设计业比重，降低封装测试业比重，形成基本合理的产业结构。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 鼓励企业兼并重组，扩大企业规模。我国集成电路企业规模偏小，很难适应日趋激烈的市场竞争。集成电路行业规模经济效应明显，只有具备相当规模的企业才能有实力承受巨额的资金研发投入和建设费用。全球集成电路行业一直不断发生着兼并重组事件。企业间兼并重组能够合理充分的利用各种资源，提高产能利用率，是扩大企业规模的一条有效途径，是我国集成电路产业发展的必由之路。国家将通过各种政策手段推动集成电路企业重新组合。加强实施改善融资机制、加强人才建设等配套政策。我国的相关配套政策明显不完善，导致集成电路产业政策不能形成完备的体系，进而使集成电路企业发展受到除技术外的其他各种约束。根据集成电路“十一五”专项规划，我国将改善集成电路企业融资环境，鼓励国家政策性金融机构重点支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目，支持集成电路企业在境内外上市融资；鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。建立、健全集成电路人才培训体系，加快建设和发展微电子学院和微电子职业培训机构，形成多层次的人才梯队，重点培养国际化的、高层次、复合型集成电路人才；加大国际化人才引进工作力度，大力引进国外优秀集成电路人才；引入竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制，创造有利于集成电路人才发展的宽松环境。6.2成本及价格趋势预测集成电路行业的成本主要受上游行业产品——半导体材料和集成电路专用设备价格的影响。国内半导体材料生产企业基本上能满足国内对8英寸及以下的晶圆的需求，同时随着光伏产业发展饱和其对硅片需求稳定，8英寸及以下的晶圆的价格将保持在较低水平。而12英寸的大直径晶圆仍高度依赖进口，同时国际12英寸晶圆市场呈高度垄断，12英寸晶圆被几家国际大厂控制，产品价格很难下降。而集成电路专用设备与之类似，低端设备国有化实现程度高、市场竞争激烈，而高端设备被国际巨头垄断，价格昂贵。虽然在经济危机冲击下，半导体材料和集成电路专用设备价格下跌，但行业复苏后我国集成电路企业的成本仍将很难得到有效控制。但集成电路的价格却将不断下降。下游的计算机、手机、消费电子市场竞争历来很激烈，这些产品的价格一直在不断下降。作为它们的核心部件，集成电路价格也只能随之下降。在成本不降和价格却要下降的双重挤压下，集成电路企业的利润空间将大大压缩，对企业的制造工艺和企业规模都提出了很高的要求。6.3供求趋势预测6.3.1供给预测2008年集成电路行业总产值仅仅增长8.83%，预计到2009年低集成电路行业才能走出低谷，我们预测2009年全行业总产值将增长5.41%，2010国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年集成电路行业将强劲反弹，产值增速将达到20.50%；2011年产值增速为18.89%。表1集成电路工业产值预测单位：亿元，%集成电路业产值增长率20051175.7123.8320061590.7637.8920071743.3616.620082001.238.832009(e)2109.505.412010(e)2541.9420.502011(e)3022.1218.89数据来源：世经未来预测数据来源：世经未来预测图1集成电路工业产值预测图2008年集成电路产量几乎没有增长，增长率仅仅为0.13%，2008年底集成电路行业产能利用率降至60%，产量迅速下降。预计2009年下半年集成电路产量将开始回升，我们预测2009年产量将增长2.37%，2010年集成电路产量增速将达到19.62%，2011年产值增速为17.86%。表2集成电路工业产量预测单位：亿块，%集成电路产量增长率2009(e)427.042.372010(e)510.8219.622011(e)602.0517.86数据来源：世经未来预测国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 6.3.2需求预测2008年下半年，在经济危机冲击下，下游电子产品销售量增速快速下滑，受此影响，前11个月集成电路行业销售收入仅增长2.86%。我们预测，2009年集成电路销售收入将增长4.57%，2010、2011年将分别增长20.31%和19.75%。表12009-2011年集成电路行业销售收入预测单位：亿元，%年份销售收入增长率2009（e）2025.644.572010（e）2437.0520.312011（e）2918.3719.75数据来源：世经未来预测2008年前11个月，我国集成电路表观消费量高达1213.1亿块，较2007年同期仅增长2.45%。我们预测2009年我国集成电路表观消费量将增长1.07%，而2010年、2011年增速将分别达到15.78%、14.90%。表22009-2011年集成电路行业表观消费量预测单位：亿块，%表观消费量增长率2009（e）1286.7221.072010（e）1489.76715.782011（e）1711.74214.90数据来源：世经未来预测6.4进出口趋势预测6.4.1进出口总量预测2008年我国进出口总量是1838.6亿块，增速为12.1%，进出口总额为1535.8，增速为1.5%。我们预测2009、2010、2011年我国集成电路进出口总量将增长3.2%、20.7%、20.3%；进出口总额将增长3.9%、19.3%、18.9%。表32009-2011年集成电路行业进出口总量/总额预测单位：亿块，亿美元，%进出口总量增长速度进出口总额增长速度2009（e）1897.273.21595.1333.92010（e）2290.52520.71902.919.32011（e）2755.15220.32262.918.9数据来源：世经未来预测6.4.2进口预测国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 由于国际集成电路产业向我国转移及我国集成电路企业发展壮大，我国集成电路进口增速将低于出口增速，集成电路产业高度依赖进口的局面将开始得到改观。我们预计2009、2010、2011年进口量增速分别为5.4%、24.6%、25.7%，进口额增速分别为4.2%、23.5%、24.6%。表12009-2011年集成电路行业出口预测单位：亿块，亿美元，%出口量同比增长出口额同比增长2009（e）511.05.4253.44.22010（e）636.724.6313.023.52011（e）800.325.7390.024.6数据来源：世经未来预测6.4.3出口预测2008年集成电路出口量、出口额增长率分别是2.4%、3.8%。我们预计这种低速增长仍将在2009年持续，2010年出口将恢复，出口量、出口额增长率将分别达到19.3%、18.5%。表22009-2011年集成电路行业进口预测单位：亿块，亿美元，%进口量同比增长进口额同比增长2009（e）1386.32.41341.73.82010（e）1653.819.31589.918.52011（e）1954.818.21872.917.8数据来源：世经未来预测6.5技术发展趋势集成电路行业是一个高科技行业，技术发展更新速度快。如前文所述，反映集成电路技术水平最主要的指标加工工艺尺寸和晶圆直径。加工尺寸不断缩小，芯片集成度将不断增加，能耗将不断降低，性能不断提升；而扩大晶圆直径，将增加切割芯片数，每颗芯片的单位成本将会大大降低。集成电路技术正向着系统化、集成化、绿色节能化方向发展。集成电路的技术发展趋势如下图所示。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 资料来源：世经未来整理图1集成电路技术总体趋势图下面分别从制造、设计、封装测试三个方面的具体介绍集成电路技术发展趋势。6.5.1IC制造技术发展趋势晶片直径继续增大目前，世界主流生产线采用的晶片直径为12英寸（300mm），并开始向18英寸（450mm）进军。晶圆尺寸的更新换代一般都需要十年左右，200mm晶圆是1991年诞生的，现在广泛使用的300mm晶圆则是Intel在2001年引入的，因此实用的450mm晶片将在2011年左右问世，届时晶片的大型化将显著提高生产效率和成品率。虽然增大晶片直径会带来巨额投资，但在未来5～10年内，这仍将是集成电路芯片制造领域内一个明显的发展趋势。事实上，2008年5月6日，Intel宣布与三星、台积电达成合作协议，将在2012年投产450mm芯片晶圆。特征尺寸持续缩小2004年，集成电路的特征尺寸开始正式进入纳米阶段，90nm线宽的集成电路被大规模应用在CPU、DSP等复杂集成电路中。2006年65nm实现，2007年45nm量产实现，2008年12月Intel宣布完成下一代制造工艺32nm的开发工作，并计划于09年底推出32nm芯片。Intel、IBM、AMD等巨头们纷纷宣布将在2011年或2012年实现22nm级制造工艺。芯片特征尺寸的按比例缩小极限共识为5nm，硅材料集成电路很难再缩小到5nm以下，因为在5nm尺度时就会出现量子效应。但到目前为止，尚未发现哪一种材料能取代硅，IC将朝向装配分子或原子水平的纳米级发展。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 纳米级光刻工艺广泛使用集成电路芯片制造技术全面进入纳米阶段，需要有与之相匹配的光刻技术。新的浸入式技术、EUV和电子束光刻技术正在相互比较。2006年，浸入式光刻技术首次被用于生产新一代45纳米NAND闪存器件。双模式图形化技术作为下一代光刻技术将用于支持32nm半间距设备制造。EUV（极短紫外线）光刻技术也已经形成。而当今的其他技术，如纳米光刻技术将挑战极紫外波段的22纳米及以下的节点。6.5.2IC设计技术发展趋势目前，主流集成电路设计已经达到0.13μm、90nm，高端设计已经进入45nm，芯片集成度达到～数量级。产品制造的实现是以设计为基础，随着生产32nm制造工艺研发完成，32nm级生产线将在09年底建成，相应的设计手段也将达到这一水平。SoC成主流随着电子整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路功能向复杂化、系统化方向转变。将数字电路、存储器、CPU、DSP、射频电路、模拟电路、传感器甚至微机电系统(MEMS)等集成在单一芯片上，实现一个完整系统功能的SoC设计将成为集成电路设计的主流。SoC设计技术包括总线架构技术、基于SoC的IP核复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术和低功耗设计技术等。EDA工具广泛应用集成电路的短周期快速投产及自动化设计需要EDA工具，先进的EDA工具将成为集成电路设计必不可少的技术手段。EDA工具及设计方法将向可制造设计（DFM）的方向发展，向电子系统级（ESL）设计的方向发展，设计的可行性和可靠性将得到不断提高。IC设计与整机系统结合将更加紧密众多核心技术转移到芯片之上，使芯片成为一个底层的、可以进行再开发的技术平台，以往纯粹的单一功能的集成电路产品，随着SoC、SiP技术的发展将逐步融于系统芯片和方案平台之中。为此，与系统厂商结合，从最高端设计芯片，能够为整机企业提供成套芯片则是设计企业的发展方向。SoC之后是NoC另外，面向SoC之后的网络级芯片(NoC)的设计思想已经进入集成电路设计领域，并正在实验室中研制。NoC将实现在一个芯片上集成多个系统，各个系统之间通过网络通信相互协作。NoC将进一步提高芯片集成度，使单个芯片能够实现更加强大的功能。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 6.5.3IC封装测试技术发展趋势SiP封装将成主流IC封装技术发展可分为三个阶段，第一阶段在1970年代前后，主流技术是PDIP封装；第二阶段在1980年代以后，以表面安装类型的四边引线封装为主，产生了PQFP、PSOP、PQFN等封装形式；第三阶段，1990年以后，当IC发展到超大规模阶段，IC封装也向更高密度和更高速度发展，四边引脚向平面阵列发展，发明了球栅阵列封装(BGA)，很快成为主流产品，随后又开发出各种封装体积更小的CSP及晶片级封装（WLP）。同时多芯片组件（MCM）蓬勃发展起来。随着SoC的出现和功能需要，3D封装和系统级封装（SiP）也迅速发展起来。目前，CSP、WLP、3D等正成为主流封装方式，而SiP封装将是未来的主流封装技术。随着封装技术发展，封装管脚数目将越来越多，信号延迟不断降低、散热性能增强、抗恶劣环境等性能逐渐提高。封装与组装走向融合随着系统集成和新技术的发展，集成电路芯片将开始不再通过封装过程而直接装配在电路基板上，倒装芯片(FCIP)技术是最早实现这一形式的实用技术，其他新型的表面贴装封装方式将会诞生，但仍不会大规模进入主流封装领域。各种新型封装技术促使集成电路封装工序与整机/模块装配工艺的前端工序渐渐融合，这种变化使传统的封装与组装的界线和区别消失，涵盖封装和组装的新兴领域将会诞生。测试环节分散化、并行化随着集成电路产品生命周期越来越短，产品的上市时间周期要求更加苛刻，新的设计和制造技术的引入速度加快，推动了以内建测试单元为代表的可测性设计技术发生实质变化。这些变化主要表现为电路中测试环节数目将增加，电路测试将体现在电路制造的每一环节之中，从设计、生产直至封装，每一个环节均与测试密不可分，分散化的测试将变得更加简捷。为满足高速、高密度、SoC、ASIC等新型芯片的测试要求，测试系统的制造工艺、设备结构、部件性能均得到提高。新技术、新器件的使用，提高了测试系统的速度和性能，测试系统将实现高速、高密度、高通用性，可以完成对大规模、高速电路的并行多器件快速并行测试。但是，这类设备将是价格昂贵、体积庞大的大型设备。6.6竞争趋势预测6.6.1进入壁垒不断提高集成电路行业自1958年首个晶体管诞生以来，已经有50国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年的发展历史了。与其他传统工业行业相比，是一个很年轻的行业。但集成电路技术发展很快，技术水平不断更新，全球集成电路产业已经发展的比较成熟。另外，集成电路业规模经济特征要求企业必须具有一定的规模才能在市场中占据一席之地。进入集成电路行业必须具备较高的技术水平和巨额的资金投入。我国集成电路产业起步晚，落后于世界领先水平。但我国集成电路行业发展速度远远高于世界平均增长速度，行业逐步走向成熟，行业整体技术水平也随世界领先水平不断更新升级，企业规模越来越大。同时随着世界集成电路产业向我国转移，行业竞争将进一步加剧。我国集成电路进入壁垒正在不断提高。6.6.2行业集中度提高与集成电路发达国家相比，我国集成电路行业集中度明显偏低。集成电路行业的规模经济效应特征明显，只有集成电路企业具有一定规模才有可能承担高额的研发费用和投资成本。我国集成电路企业规模小，根本不具备与国际巨头竞争的实力。行业内企业兼并重组是提高行业集中度的有效途径。2008年以来，我国集成电路业已经在酝酿着重新组合。相信未来2到3年，我国集成电路将会发生大规模的兼并重组，规模较大的企业将通过收购小企业扩大规模，节约资源；大企业之间也将强强联合，优势互补。6.7区域发展趋势预测我国集成电路行业呈现十分显著的产业聚集现象。长三角、珠三角、京津地区是我国集成电路行业最集中的三个地区。上海、江苏、浙江、广东和北京等沿海五省市企业数占全国集成电路企业总数的77.4%。绝大多数集成电路上市公司都在位于这些地区，这些地区的企业规模相对比较大，经营管理水平高，技术水平相对较高。但随着经济进一步发展，沿海地区的土地、能源日益紧张，劳动力成本上升，生产成本提高，沿海集成电路产业将在不断提高自身技术水平的同时，另一方面将向中西部地区转移。从历史数据看，西南、西北地区的集成电路产业在全国所占比重呈上升趋势。西部的成都、重庆、西安等城市能源供应充沛、人力资源丰富，基础设施齐全，生产成本相对较低，这些重点城市的集成电路业发展前景广阔。中部地区的部分城市集成电路业的发展机遇同样巨大。中西部地区与沿海发达地区的差距将越来越小。6.8产品发展趋势预测在设计方面，随着市场对芯片小尺寸、高性能、高可靠性、节能环保的要求不断提高，高集成度、低功耗的SoC芯片设计将成为未来主要的发展方向。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 在芯片制造方面，随着存储器、逻辑电路、处理器等产品对更高的处理速度、更低的工作电压等方面的技术要求不断升级，12英寸数字集成电路芯片将成为主流，90纳米、65纳米工艺技术将得到大规模应用，45纳米技术也将步入商业化；8英寸及以下芯片生产线将更多地集中在模拟或模数混合集成电路等制造领域；数字音视频相关信源信道芯片、图像处理芯片、移动通信终端基带芯片、高端通信处理芯片、信息安全芯片等量大面广的产品或重点领域专用集成电路(ASIC)发展前景广阔。在封装测试方面，球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。在设备和专用材料方面，12英寸芯片生产线、满足新型封装测试技术重大设备成为发展的主要方向，高K、低K介质、新型栅层材料、SOI、SiGe等新型集成电路材料将快速发展。6.9财务状况预测1盈利能力我国集成电路业逐步走向成熟，产品价格呈下降趋势；而单晶硅等上游原材料供应紧张，水电价格上升，人力资源成本上升。2009年宏观经济走势仍不明朗，集成电路产业能否复苏不得而知。这些共同因素将导致我国集成电路行业整体盈利能力下降。2营运能力2004年以来，我国集成电路行业的流动资产周转率、应收账款周转率较为稳定，都在较小的范围内波动，而产成品周转率先升后降，总体看行业营运能力没有显著的提高。但随着行业竞争加剧，越来越多的集成电路企业开始重视提高企业营运能力。集成电路行业整体营运能力将提高。3偿债能力自2004年以来，我国集成电路行业资产负债率、产权比率、利息保障倍数都呈现出下降趋势，总体上看行业偿债能力有所减弱。2009年行业形势不容乐观，行业偿债能力将进一步下降。4发展能力2001年以来，我国集成电路行业平均增长速度远远高于全球增速。但随着行业发展成熟，集成电路行业增长速度将很难达到30%的增速，增长速度将下降。我们预测2009国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年大部分时间里集成电路行业仍将处于低迷，行业增速为7%。2010-2011年行业增速将很可能维持在15%至25%之间，仍高于全球增长速度。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 第七章集成电路行业风险分析2008年下半年以来，次贷危机引发的金融海啸席卷全球，撼动了实体经济的发展，集成电路的下游行业发展速度大幅放缓，集成电路市场需求疲软。由于对集成电路需求量最大的是计算机，在经济危机的冲击下，企业纷纷缩减开支，IT支出下降，尤其是中小企业IT投资骤减，商用计算机需求增长受到影响；同时家用计算机市场受居民收入减少影响，也面临严峻考验。另一类对集成电路消耗量大的产品是手机、数码产品等消费类电子产品，这些产品需求主要受居民收入影响，收入需求弹性高，而2009年整体宏观经济形势的不明朗，居民收入增加的前景堪忧，势必影响居民对上述产品的消费需求。下游主要行业市场需求的低迷，使得集成电路行业陷入困境，经营风险急剧增加。行业也面临着一些机遇，主要机遇有：我国集成电路高度依赖进口，行业规模小，国内企业发展前景广阔；政府推出了近4万亿的新增投资计划，集成电路行业作为国民经济的最基础的行业之一必将受益；“家电下乡”和农村信息化建设加速，潜在的农村市场有望撬动，农村电子产品消费需求将增加，进而拉动集成电路需求；电信重组后的大规模基础设施投资、3G启动大规模商用等使得通信传输设备和网络设备需求增加。风险评价标准：对行业按照生命周期、供需状况、国家政策支持程度、产品替代可能性、行业壁垒、与经济周期同步性、供应商议价能力等7个方面进行评分。评分范围为0.8—1.0，0.9为平均值，各评分方面权重如下表。集成电路行业的综合得分为0.89分，为退出类。支持类：综合评分在0.95以上维持类：综合评分在0.9-0.95之间退出类：综合评分在0.9以下综合来看，集成电电路行业目前面临的风险大于机遇，不建议银行在现阶段介入集成电路行业的信贷业务。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 2008年集成电路行业风险因素分析表行业评价指标有色金属行业现状评分权重生命周期成长期初期110%供需状况市场需求下滑，产品供给过剩0.825%国家政策支持程度鼓励企业提高技术水平、缩小与世界先进水平差距，支持企业发展壮大，促进产业结构调整0.9520%产品替代可能性小110%行业壁垒高0.9510%与经济周期同步性与经济周期同处下行阶段0.815%供应商议价能力较高0.8510%综合得分0.89注：行业评分范围为0.8—1.07.1政策风险集成电路行业是在国民经济中处于基础性、战略性地位的行业，是提高综合国力的关键性行业。因此，各个国家或地区对集成电路产业的发展都积极给予大力支持。在集成电路产业发达的国家或地区，集成电路产业发展的背后都存在着政府的背影，都存在着产业促进政策的作用。我国对集成电路产业的发展也十分重视，一直在采取各种措施促进我国集成电路产业的发展，专门制订了“集成电路产业‘十一五’专项规划”，对集成电路产业发展的提供了税收优惠政策。集成电路行业属于国家大力支持的高新技术行业，面临的政策环境是积极的，主要问题是国家支持政策存在不足：缺乏大规模的集成电路研发投入计划，人才、融资等配套政策不完善。风险防范措施：集成电路行业面临的政策风险小，国家政策是支持鼓励集成电路行业发展壮大。但行业内不同企业因核心研发能力不同、产品技术含量参差不齐，所能享受的优惠政策会有较大差异。银行可选择集成电路制造业、设计业等子行业内研发能力强的企业为目标客户。7.2宏观经济波动风险2008年整体宏观经济形势对集成电路行业发展产生了较大的负面影响。2008国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 年上半年全球经济不景气、国内宏观调控从紧，国内物价水平较高，集成电路原材料价格保持高位运行，生产成本上升；人民币快速升值，出口退税政策的向下调整，我国集成电路产品在国际市场竞争力下降，极大的影响了企业出口；同时，因高新技术企业重新认定，企业所得税暂按25%的新税率征收，也在一定程度上影响行业利润。而到了下半年，潜伏的金融风险进一步爆发，金融危机向经济危机演化，实体经济受到极大影响，全球宏观经济形势进一步恶化。下游市场需求走向低迷，集成电路行业增速急剧放缓，走向了严俊“冬天”。风险防范措施：宏观经济波动风险可以说是最难防范的风险，因为其具有明显的突发性和不可控制性，面对恶劣的经济环境，银行不能故步自封，仍需要进行业务的拓展，此时只能以微观层面（目标客户）为主，以宏观层面（宏观经济）为辅，对各项业务进行谨慎的分析评价，而后决定资金和服务投向。7.3技术风险总体上看，我国集成电路行业技术水平落后，自主创新能力不足，缺乏核心竞争力，在集成电路生产的各个环节上都与国际先进水平存在较大的差距。芯片设计是集成电路产业的龙头，也是集成电路产业附加值最高的部分，但芯片设计一直是我国集成电路产业的一个较严重的薄弱环节。我国企业的主流设计开发水平是0.13微米～0.25微米，部分企业集成电路设计水平突破90nm进入纳米级设计，而国际领先的设计水平已经达到45nm级。在制造环节上，国际巨头Intel已经完成下一代制造工艺32nm的开发工作，并计划于09年底推出32nm芯片。而国内企业只能通过与IBM签订工艺授权合同，使用其技术才能实现45nm工艺的首次量产。从晶圆尺寸看，国际主流制造技术的晶圆尺寸是12英寸，而国内是8英寸，落后至少一代。在封装测试方面，国内企业还是以中低档技术为主，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，BGA、CSP、MCM、MEMS等中高档封装技术核心知识产权都掌握在国外巨头手中。风险防范措施：国内集成电路业整体技术水平落后的局面，短期内难以改变。但在部分领域，我国企业不断取得进步和突破，同时由于具备生成成本优势，在一定程度上可抵消技术水平差距。银行可选择技术特色鲜明，研发能力较强的企业，以规避技术风险。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 7.4供求风险集成电路行业的规模经济特征要求企业不断建设新的生产线扩大产能、增加企业规模，节约单位生产成本。所以众多集成电路企业都制订了宏伟的产能扩充计划。当行业整体形势良好，下游需求旺盛时，这种供给扩充就可能得到有效的市场支持；但一旦行业不景气，走向下行通道时，不断增加的生产能力就会出现过剩。2001年美国互联网泡沫波灭后，全球集成电路行业就进入了新一轮上升周期，全球集成电路市场保持了6年的持续增长。国内集成电路业更是高速发展，2002-2007年平均增长速度达25%，增长速度远远高于全球增速，行业规模迅速扩大。国外企业纷纷在中国投资设厂，建设新生产线，国内企业也在努力改进技术水平的同时扩大产能。但2008年金融危机的爆发导致全球宏观经济形势恶化，下游行业对集成电路的需求量下降。没有了不断增长的需求的支撑，产能扩张就成为沙丘上的楼台。因此，2008年下半年，集成电路业产能严重过剩，存货急剧增加。集成电路企业只得调整运营计划，一方面停建或缓建新的生产线，一方面关闭部分现有生产线。生产线的空置给企业带来了巨大的资金压力。风险防范措施：与宏观经济波动风险有相似之处，但也有不同之处；面对行业的需求局面恶化，应将目标客户更加细化，把握目前的供需形势，寻找行业内供需形势较为乐观的子行业、子产品作为目标客户，是银行防范需求风险的最佳措施。7.5原材料风险我国集成电路材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求。全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的世创电子材料股份有限公司、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这四家企业具有很强的技术优势，占据了全球硅材料市场的大部分份额。国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口，对外依存度极高。同时伴随着光伏产业的发展，出现了太阳能电池与集成电路争夺硅材料的局面。这导致硅材料一度出现短缺，价格高位运行。国内硅材料生产企业的发展可以在一定程度上减少国内企业对外依存度，降低国内企业原材料成本，降低行业原材料风险。风险防范措施：国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 银行应分析集成电路企业原材料供应的期限结构、价格变动规定等，拥有密切而稳定的上游供应商的企业风险会相对较小。7.6相关行业风险除原材料外，集成电路相关行业就是处于上游的集成电路专用设备制造业和计算机制造、通信设备制造、消费电子等下游行业。与硅材料行业类似，我国集成电路专用设备制造业远远落后于发达国家，绝大多数高新制造设备只能依靠进口，而进口设备的价格高，增加了国内企业负担。对集成电路需求量最大的是计算机、手机、数码相机、MP3/MP4等电子产品。而这些产品市场竞争都极为激烈，市场价格一直在不断下降。下游行业产品价格的下降将最终要求集成电路价格随之下降，这给集成电路行业带来极大的压力。风险防范措施：选择主导产品是下游市场需求大的通用性集成电路和成本控制能力强集成电路企业。7.7节能减排风险集成电路行业不是国家节能减排重点控制行业，但随着经济社会进步，节能减排风险也正向集成电路行业逼近。尽管集成电路业总能耗在国民经济总的能源消耗中所占比重很小，但计算机、家电等下游行业的能源消耗越来越大，这就要求作为核心部件的集成电路在运行过程中降低能耗。这就要求企业在生产过程中不断改进工艺，提高产品性能。另一方面，伴随着信息化水平不断提高，电子垃圾污染日益严重。欧美日等发达国家纷纷制定颁布相关法规，不仅禁止企业在在生产过程中使用绿色材料，杜绝使用有毒物质（如RoHS指令），而且要求对企业回收利用废旧电子电器产品（如WEEE指令）。为适应新的环保形势，我国也制订了《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等法规，2007年3月《电子信息产品污染控制管理办法》也正式实施。这就要求集成电路企业充分考虑环保节能因素，生产绿色、环保、低能耗的产品。风险防范措施：密切关注国家及国际上电子污染相关环保法规，考察企业清洁生产能力，将资金投向生产工艺绿色、环保、低能耗的企业。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 7.8区域风险我国集成电路产业主要分布在长三角、珠三角、京津等沿海区域和部分内陆重点城市。随着沿海地区经济发展水平不断提高，出现了能源供应紧张、用地短缺、人力资源成本上升等问题。这些地区的集成电路企业面临生产成本上升的考验。Intel就已经宣布在2009年将把其设在上海的封装测试工厂移向成都。风险防范措施：银行可重点关注位于成都、西安、重庆、武汉等基础设施完善、人力资源丰富、生产成本相对较低的中西部城市的集成电路企业。对于位于沿海发达地区的产品附加值小的封装测试企业要严格控制信贷，有选择的支持该地区集成电路制造企业的资金需求，而对于能够准确把握市场迅速推出自己的产品的集成电路设计企业可实行较为宽松的信贷方针。7.9产品结构风险我国集成电路技术水平落后，集成电路制造业和封装测试业企业的产品以中低档产品为主，产品结构不合理；集成电路设计业主要产品应用门类是低端消费电子，企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同，同时严重依赖单一产品，后续产品很难跟上。风险防范措施：银行可选择产品技术含量高，市场竞争力强的企业作为目标客户。当前，集成电路的下游行业中，高清晰度数字电视、移动通信、计算机及网络、信息安全产品、电子标签产品、汽车电子等市场需求大，数字音视频相关信源信道芯片、图像处理芯片、移动通信终端基带芯片、高端通信处理芯片、信息安全芯片等量大面广的产品或重点领域专用集成电路(ASIC)发展前景广阔。银行可重点支持主产品在以上产品范围内的企业。7.10国别风险世界主要的集成电路制造国家或地区是美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区。这些国家或地区都实现严格的技术输入限制措施，严格控制集成电路制造技术的扩散。同时，不断加强非关税贸易壁垒和知识产权保护力度。在这些国家中，欧盟对产品环保要求最高，出台了多项针对电子产品污染的法令；美国通常以知识产权保护为手段，增强技术壁垒；日本、韩国、台湾地区在对大陆贸易限制方面要弱一些。风险防范措施：国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 使用绿色生产材料、有毒物质含量低、符合出口国环保法规要求的企业可以有效的减少绿色壁垒的限制。而拥有自主知识产权和知识产权清晰的企业面临国际知识产权纠纷的风险小。银行可关注同时具备这两个条件的企业。7.11企业生产规模及所有制风险集成电路行业是规模经济特征十分明显的行业，生产规模大、技术实力强的企业具有明显的成本优势和市场竞争力。目前，我国集成电路企业规模偏小，企业间的兼并重组步伐将加快。一些具备一定规模的企业会选择“抱团过冬”，而规模小，技术水平较落后的小型企业将因为来自成本、市场、政策等的多重压力而面临生存危机，极可能被兼并或被迫退出市场。在所有制方面，我国的产业政策市鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。我国集成电路行业61.9%的企业所有制性质是外商和港澳台投资企业，21.5%的企业是私营企业，其他性质的企业占13.1%，国有企业和股份制企业数所占比例仅仅是3.5%。不同的所有制类型的企业规模不同，一般外商投资企业、国有企业、股份制企业规模较大，经济效益好，抵抗风险能力强；而私营企业规模偏小，灵活性好，但抵御风险的能力弱。风险防范措施：对于外商投资企业，银行可以按照国家通过吸引外资提高技术水平、优化产业布局的方针，密切关注《外商投资产业指导目录》，根据该目录适时调整信贷。对于规模较大的股份制企业，尤其是上市公司，银行应密切监控其现金流量；对于私营企业，要严格审核，将信贷投向有核心竞争力的小企业。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 第八章集成电路行业信贷建议8.1总体原则2009年集成电路行业的总体授信原则是：总体暂时回避，细分子行业谨慎维持。集成电路广泛应用于计算机制造、通信设备制造、家电制造、工业控制、汽车电子、IC卡制造及航空军事等诸多领域。伴随着我国经济发展，对集成电路需求将不断增加，市场前景十分广阔，同时国内集成电路业规模小，国内市场占有率还很低，未来发展空间巨大。但是在经济危机的冲击下，下游需求下滑，集成电路行业受到沉重打击、陷入了困境，行业风险迅速增加。预计2009年世界集成电路产业仍将主要受宏观经济形势影响。宏观经济形势的不明郎使得集成电路行业充满了风险。8.2准入标准8.2.1鼓励类就具体项目而言，涉及以下项目和技术的业务属于鼓励类：1.直径为12英寸的晶圆制造。2.制造工艺为45nm及以下的芯片制造。3.浸润式光刻、双模式图形化、极端紫外线（EUV）光刻、纳米光刻技术研发与应用，及相关设备研发与应用。4.SoC设计技术（包括总线架构技术、基于SoC的IP核复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术和低功耗设计技术）的研发与应用。5.可制造设计（DFM）、电子系统级设计。6.NOC设计技术的研发。7.CSP、WLP、3D、SiP封装技术开发与应用。8.高速、高密度、高通用性的分散化、并行化测试系统开发与应用。9.通信类ASIC芯片、标准通用芯片(ASSP)以及电源管理芯片设计、制造。10.3G、高清数字电视相关芯片设计、制造。11.高K、低K介质、新型栅层材料、SOI、SiGe等新型集成电路材料研发制造。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 12.浸润式光刻机、大角度离子注入机等先进集成电路专用设备研发制造。就区域来说：四川、湖北、陕西、黑龙江、山东、河南属于谨慎鼓励类区域。8.2.2允许类就具体项目而言：特征工艺尺寸为65nm的芯片制造。90nm级芯片设计。BGA、MCM封装技术开发与应用。应用领域为汽车电子、工业控制、安全控制等领域的芯片设计制造。光刻机、刻蚀机、离子注入机、CVD设备、清洗机、晶圆抛光机、封装设备以及检测设备。高密度、超薄形、微小型集成电路封装技术开发与应用。集成电路防离层技术开发与应用。湿化学试剂、光掩模和溅射靶等辅助试剂制造。就区域来说：天津、河北、广东、河南、辽宁属于允许类区域；8.2.3限制类限制进入涉及以下技术和项目的有色金属行业的信贷业务：DRAM制造。直径为8英寸的晶圆制造。手机芯片设计制造。就子行业而言：国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司 就区域而言：山西、北京、浙江、上海、江苏属于限制类区域。8.2.4退出类就具体的项目和技术而言，以下属于退出类：直径为6英寸、4英寸的晶圆制造。设计水平特征尺寸为0.13微米、0.25微米及以上的芯片设计。智能卡芯设计、制造。MCU、数字音视频解码芯片设计、制造。DIP、SOP、SSOP、TSOP、QFP、SOT、LQFP等封装测试项目。就区域而言：吉林、湖南、安徽、江西、贵州、甘肃属于退出类区域。8.3授信方案就授信的具体操作而言，可以从以下几个方面进行控制：1、授信额度的控制：结合当前国内集成电路行业的经营状况和经营环境，我们认为银行对集成电路行业的授信投放，原则上以与本行授信投放平均增长幅度相近为宜。2、授信期限的控制：由于集成电路行业的生产能力严重过剩，国内集成电路企业技术水平低、竞争力弱，以及行业竞争日趋激烈，竞争环境日趋严峻，因此商业银行对集成电路行业的授信，以短期授信为主，严格控制长期贷款的发放和使用方向，长期贷款应主要用于技术研发、生产线更新升级等方向。国家发展改革委中国经济导报社173北京世经未来投资咨询有限公司'