半导体行业系列报告（一）：概述及需求篇，格物致知、守正待时 32页

'内容目录一、核心投资逻辑5二、行业核心判断：成长？还需尊重周期！7（一）行业波动周期性特质显著7（二）起于低谷，机遇与挑战并存91、日本半导体的起步：官产学一体化，高质量成基石92、韩国半导体的起步：逆周期投资、向死而生11（三）细分产品波动存差异，存储器具备指引作用12三、行业需求驱动力：树木？还要看见森林！16（一）交互升级，物联网成为下一个主导者16（二）AI加持，大数据处理能力显著提升19（三）5G渐近，传输瓶颈突破打开应用空间20四、投资建议及标的：国产化？更要优选全球化！24（一）子板块推荐24（二）个股推荐251、全志科技（300458）：A股市场核心SoC芯片龙头标的262、东软载波：PLC通信+IC设计，打造IoT核心架构273、通富微电：封测龙头之一，产业转移受益28五、风险提示29六、附录：行业产业链概览301、IP核心子行业312、IC设计子行业313、晶圆代工子行业324、封装测试子行业33图表目录图1：全球半导体销售收入规模三个月移动平均（1981.01~2018.08）7图2：FablessIC规模及占比趋势（2000~2017）7图3：晶圆代工市场规模及占比趋势（2011~2017）7图4：全球半导体销售收入规模增速与GDP波动的相关性（1980~2022F）8图5：美洲半导体销售额三个月移动平均（2000.01~2018.08）8图6：亚太半导体销售额三个月移动平均（2000.01~2018.08）8图7：欧洲半导体销售额三个月移动平均（2000.01~2018.08）9图8：日本半导体销售额三个月移动平均（2000.01~2018.08）9图9：东亚半导体产业主要经济体发展起步9图10：DRAM行业各国和地区市场份额情况10图11：三星半导体的发展历程（1974~2017）11图12：韩国政府对于半导体产业支持的政策11图13：三星电子资本开支规模与全球半导体产业增速对比（2000~2017）12图14：全球半导体子板块收入规模占比（2017年）13图15：全球存储器收入规模增速比较整体（2008~2018E）13图16：存储器的主要产品收入规模占比（2017年）13图17：存储器的主要产品收入规模增速（2017v.s.2016）13 图18：DRAM主要产品规格的现货价格走势（过往1年）14图19：NANDFlash主要产品规格的现货价格走势（过往1年）14图20：DRAM板块的市场份额分布（2017年）14图21：NANDFlash板块的市场份额分布（2017年）14图22：存储器价格波动v.s.全球市场规模增速波动（2009.01~2018.09）15图23：DRAM价格波动v.s.全球市场规模增速波动15图24：NANDFlash价格波动v.s.全球市场规模增速波动15图25：主要终端产品的出货量增长速度（2001~2017）16图26：半导体市场需求终端行业分部占比（2013v.s.2017）17图27：集成电路需求终端行业分部预期（2016~2021E）17图28：全球智能家电市场规模及增速（2015~2020E）18图29：全球智能穿戴娱乐设备市场规模及增速（2015~2020E）18图30：全球汽车ADAS市场规模及增速（2015~2020E）18图31：ADAS及自动驾驶零组件市场规模及增速（2016~2021E）18图32：AlphoGo围棋程序19图33：基于大数据分析的精准营销策略19图34：NVidia的TeslaV100高性能计算（HPC）能力19图35：NVidia的TeslaV100的AI推理能力对比19图36：华为“达芬奇”计划20图37：5G对比4G的格方面性能提升20图38：5G特性带来的应用场景落地20图39：5G应用后有望获益的10个主要应用领域21图40：汽车智能化分级标准22图41：谷歌无人驾驶技术体系22图42：过往3年季度营业收入及增长率26图43：过往3年季度净利润率及增长率26图44：过往3年季度营业收入及增长率27图45：过往3年季度净利润率及增长率27图46：过往3年季度营业收入及增长率28图47：过往3年季度净利润率及增长率28图48：半导体集成电路产业链主要模式30图49：集成电路产业的主要产业链环节30表1：主要推荐标的估值一览表6表2：日本半导体产业的发展历程10表3：存储器板块的产业特殊性13表4：全球5G部署的时间表21表5：半导体产业主要细分子行业的国内产业竞争力24表6：主要推荐标的估值一览表25表7：2017年全球半导体IPCore主要供应商及排名31表8：2017年全球半导体IC设计行业主要供应商及排名31表9：2017年全球半导体晶圆代工主要供应商及排名32表10：生产工艺主要供应商32表11：2017年全球半导体封装测试外包行业主要供应商及排名33表12：封装测试工艺主要供应商33 一、核心投资逻辑2018年国内A股市场电子板块对于半导体产业的投资热情从年初的中兴通讯被美国政府发布禁令后出现了持续保持高位，在中央政府和地方政府层面持续的产业政策推动下，不可否认的是，国内半导体行业在资本层面得到的支持也日益增加。回归到二级市场A股层面的投资策略方面，我们认为主要的逻辑有3点：Ø行业特性：春去秋来、花谢花开半导体行业呈现出周期性波动的规律，进入二十一世纪之后，半导体行业的周期性主要由“需求驱动的大周期+库存波动的小周期”取代过往“供给驱动周期”。我们认为需求周期的核心指引指标是全球GDP增速，而库存波动周期的核心指引指标是存储器产品的价格，目前行业整体处于需求周期上行与库存周期下行的状态。Ø驱动因素：随风潜入夜、润物细无声行业的周期性波动是通过数据总结的规律，我们认为核心驱动力来源于需求，基于“互联网→移动互联网→物联网”的趋势，落实到终端产品，基于“PC→智能手机→泛智能化产品”的变化，延伸至半导体行业的需求则呈现“价低、量增、功耗小”的发展动向。Ø投资选择：寻龙分金看缠山、一重缠是一重关半导体行业是一个全球化分工融合的产业，也造就了产业市场竞争充分的局面，即使是美国作为行业起源地和目前仍然保持无可争议领先地位的情况下，也必须在很多领域依赖全球各地的资源和技术来发展。因此我们建议，在投资标的的选择方面，优先考虑“全球化”，即在行业市场中直接参与充分竞争并获得一定成绩的厂商，兼顾考虑“信息安全自主可控”需求的主题投资机会。基于上述的总体投资逻辑，首先建议关注的子行业为IC设计和封装测试，前者即使全球化竞争的核心也是国产化的主要目标，而后者则通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，并且在工艺制造向中国大陆地区转移的过程中，享受国产化的有利局面。在具体标的选择方面，我们借用之前人气热门电影“寻龙决”中的台词，“寻龙分金看缠山、一重缠是一重关”，拥有越多被市场证明过的竞争力的厂商，越值得获得更高的关注。我们核心推荐标的包括全志科技（300458）、东软载波（300183）和通富微电（002156），建议关注标的包括汇顶科技（603160）、中颖电子（300327）、兆易创新（603986）、长电科技（600584）、华天科技（002180）、太极实业（600667）、深科技（000021）等。 表1：主要推荐标的估值一览表代码名称市值PE（2017）PE（2018E）PE（2019E）PBPS（2017A）PS（2018E）重点推荐300458.SZ全志科技7344341353.46.14.7300183.SZ东软载波592423152.26.56.5002156.SZ通富微电906032191.41.41.2建议关注*603160.SH汇顶科技3293753319.08.99.7*300327.SZ中颖电子463128215.76.85.4*603986.SH兆易创新21438382811.210.67.9*600584.SH长电科技1603645211.20.70.6*002185.SZ华天科技841716131.51.21.0*600667.SH太极实业1222921172.01.00.8*000021.SZ深科技891715141.40.60.5资料来源：Wind，（截至2018年11月30日收盘，*采用市场一致预期）对于市场关注概念的观点：“芯片国产化”：对于A股二级市场的投资而言，“芯片国产化”只适用于主题层面的投资决策，原因：1）半导体产品的性能决定了应用领域，性能无法满足需求产品之间无法替代；2）性能满足需求的情况下，国内厂商如果能够拥有“性价比”优势自然能获得市场，优胜劣汰；3）除特定军事政府保密等需求条件下，为保证国产化率而采用无法满足指标的产品伤害产业链整体，适得其反。贸易战影响：从目前产业发展的状况看，弊大于利，原因：1）中国半导体行业目前在全球市场的竞争力仍然较为有限，因此外延式扩张和合作的方式能够有效加快产业发展速度，贸易战的升级影响加速发展的机会；2）终端产品及半导体产品税收增加的预期使得经销商和下游厂商在库存管理上会更加的谨慎；3）关税增加的价值量影响产品性价比竞争力，出货量会受到影响；风险提示：宏观经济影响行业需求；库存的周期性波动对于产业短期增长的影响；消费市场和技术创新的匹配性；产业政策落实的不确定性。 二、行业核心判断：成长？还需尊重周期！中国大陆地区是近期半导体产业热门市场，庞大的消费市场需求以及国家政府对于产业的投资热情，自主可控诉求的推动，均使得资本市场对于国内的产业成长性预期较高，但是我们认为：1）半导体产业作为全球化较为充分的行业，国内产业的发展无法脱离全球市场的产业演进规律而形成独立趋势；2）从历史发展进程看，无论是日韩的发展过程还是中国自身的过往经历，全球市场的周期性波动对于中国半导体产业的发展既是机遇也有着不可忽视的挑战。（一）行业波动周期性特质显著半导体从上世纪60年代出现以来，一直是作为全球高科技行业的代表之一，影响着人们的日常生活。摩尔定律指引的半导体产业发展过程中，持续缩小（Scaling）的关键线宽使得功耗性能的平衡得到了多元化终端产品形态的选择，也使得人们的生活也收到了较为显著的改变。图1：全球半导体销售收入规模三个月移动平均（1981.01~2018.08）资料来源：Wind，SIA，从SIA的数据看，半导体行业收入规模保持增长的趋势下，增长速度的变化趋势则显示了出显著的周期性波动。并且进入21世纪之后，增速的波动周期也发生了较为明显的变化。晶圆代工和无晶圆厂的设计企业占比逐步加大，产业模式转变对于周期变化起到关键作用。图2：FablessIC规模及占比趋势（2000~2017）图3：晶圆代工市场规模及占比趋势（2011~2017）资料来源：Wind，ICInsights，资料来源：Wind，ICInsights， 一方面，半导体行业的产品正在向日程生活的各个层面渗透，对我们的生活消费形态产生了明显的改变。另外一方面，半导体产业在逐步发展壮大的过程中，产业分工模式、产业链格局、价格链的分部也在持续发生着不可忽视的变化。上述两个因素的持续改变，对于半导体产业的波动趋势产生了显著的影响。从产业发展的模式上我们认为，以晶圆代工企业崛起为标志的分工模式的出现，使得原本半导体芯片产业由几家核心供应商产能变动影响周期波动为主导的供给周期，向由下游终端需求和产业链库存驱动相结合的周期影响力为主，以需求+库存的波动周期为主导。图4：全球半导体销售收入规模增速与GDP波动的相关性（1980~2022F）资料来源：ICInsights，从ICInsights的数据可以看到，半导体行业的增速波动周期与全球市场GDP波动的相关性也越来越高了，进入21世纪之后，相关系数持续趋近于1，半导体产品在各行业中应用的渗透提升，使得其波动受到各行业需求影响也更为多样，全球GDP数据作为宏观经济的表征指标，也反映了半导体产业的终端需求的有效变化。从地区拆分的数据看，美洲和亚太（除日本以外）是全球市场规模占比较大，其增长速度和趋势基本反映了全球市场的总体状况。图5：美洲半导体销售额三个月移动平均（2000.01~2018.08）图6：亚太半导体销售额三个月移动平均（2000.01~2018.08）资料来源：Wind，SIA，资料来源：Wind，SIA，日本和欧洲市场的规模相对较小，但是从波动趋势上看，日本市场的弹性较大，而欧洲市场则与工业类、汽车类相关的需求联动性更高，从一定程度上，也反应了特定领域的状况。 图7：欧洲半导体销售额三个月移动平均（2000.01~2018.08）图8：日本半导体销售额三个月移动平均（2000.01~2018.08）资料来源：Wind，SIA，资料来源：Wind，SIA，半导体产业起步于美国，之后欧洲、日本、韩国、台湾地区、中国大陆地区逐步加入到了产业的竞争中，从后来者的发展路径看，尽管面临的历史市场环境各有差异，但是仍然可以从中观察到一些共性的特征，对于我们国家的产业发展预计也有着参考意义。（二）起于低谷，机遇与挑战并存美国作为半导体产业的开创者目前仍然在全球市场占据了核心的产业地位和市场份额，包括欧洲、日本、韩国、台湾地区等后来者均抓住了不同的机遇，成就了各自在产业内的地位和影响力，而研究相关过程我们可以看到，产业处于低谷时期切入是较为有利的时机。图9：东亚半导体产业主要经济体发展起步资料来源：Wind，SIA，欧洲作为经济体整体而言的半导体成长较为复杂，我们以东亚近邻日本和韩国半导体产业“从无到有、从有到强”的过程来分析产业在一个较为新兴的地区发展的进程，以对于近期产业市场向中国大陆转移的过程有所预期。1、日本半导体的起步：官产学一体化，高质量成基石 日本的半导体起步于20世界的70年代，诞生于二战之后的计算机逐步的商业化过程驱动了更多的参与者进入到行业中来，不过在那个时代，大型机仍然是行业的主要产品竞争市场。在种种政治因素的影响下，美国与日本的关系也从二战的敌对关系进入到了全面支持的态度，其中就包括了作为先进科技代表的半导体集成电路产业。另外一方面，日本政府也在积极支持半导体产业的发展，制定了VLSI（超大规模集成电路）计划，包括“VLSI技术研究会成立”和“VLSI共同研究所”，集合了包括日立、三菱、富士通、东芝、NEC等日本核心的半导体厂商研发人员，形成了特有的“官产学”一体化研发体系，从而在技术能力上有了快速的提升。图10：DRAM行业各国和地区市场份额情况资料来源：《日本电子产业兴衰录》、搜狐科技、日本厂商的存储器产品核心的竞争力来源于高品质，一方面早期的日本半导体乃至工业产品主要的目标是出口到美国市场，并且部分是用于军事需求，因此品质要求从最初就处于较高的标准下，另外一方面，日本社会工匠精神的推崇也使得产业界对于品质的管理有着自然的期许。高效的质量管控带来成本的竞争优势，凭借价廉物美的特性，日本存储器迅速占据市场领先地位。在经历了高光时刻之后，由于日本存储器对于美国市场的高度依赖性，使得美国对于日本的态度转变后，包括“广场协议”、“日美半导体协议”等均对日本的产业产生了重大的影响，并且终端产业市场的格局也在发生着不可忽视的影响，个人电脑（PC）的逐步普及，半导体需求不再由大型设备主导，品质的需求也在向“性价比”转移，日本半导体逐步辉煌不在。表2：日本半导体产业的发展历程时间时期特点1950~1975导入阶段美国的技术支持、政府的财税政策支持、逐步形成产业格局1975~1985快速发展阶段凭借DRAM产品的突破，迅速占据核心市场份额1985~2000由盛转衰阶段市场环境的变化、政治因素的影响，日本半导体辉煌不在2000~休整恢复阶段重启多项“官产学”项目，保持有竞争力产品优势，同时寻求新的产业机遇资料来源：《日本电子产业兴衰录》、搜狐科技、就在日本半导体，尤其是存储器行业由盛转衰的时期，近邻韩国则抓住机遇，获得了长足的进步，并且时至今日，依然保持在全球半导体行业的核心地位。 2、韩国半导体的起步：逆周期投资、向死而生日本半导体行业由盛转衰的过程中，近邻韩国半导体则开启了崛起之路，如果说日本半导体是依靠美国的技术和美国的市场结合日本官方的支持共同铺就的一条康庄大道的话，那么韩国半导体的发展则是以三星为代表的厂商通过逆周期投资，向死而生挤出来的一条华容道。尽管有LG、SK集团等在半导体产业在韩国半导体的发展中也起到了重要的作用，但是三星无疑是韩国半导体的代表，根据Gartner、ICInsights等知名市场研究机构对于2017年全球半导体行业的统计数据，凭借在存储器市场上的出色表现，韩国三星半导体成为全球销售收入最大的半导体企业，25年来首次将美国英特尔从榜首位置挤下来。图11：三星半导体的发展历程（1974~2017）资料来源：三星官网，从三星发展的历程看，通过半导体存储器产品、技术、市场份额的快速提升，公司引领韩国半导体的崛起，而与之前日本存储器行业发展10年后达到顶峰开始了一路下行的过程不同，如果以三星1983年进军半导体存储器行业测算，其在10年占据了全球存储器市场的最大份额，之后即使经历宏观经济的大幅度波动，三星始终屹立不倒，并且持续占据行业的领先地位。与日本半导体相似的是，韩国政府在半导体产业发展的过程中也是持续进行了不懈的支持，尤其是在产业发展的前期，通过财政和官产学的结合与日本产业发展模式十分类似。图12：韩国政府对于半导体产业支持的政策资料来源：三星官网， 然而，在之后的发展我们可以看到，韩国半导体走出了不同的方向。一方面，作为行业市场的竞争参与者，韩国半导体更加注重市场需求而非过分的产品品质，抓住了个人电脑市场的扩张过程生产适合需要的产品，这个在日本半导体发展中已经有了分析。另一方面，以三星为代表的韩国半岛体充分体现了行业市场的竞争激烈程度，其在产业周期下行的过程中，通过持续的逆周期高投入，以“置之死地而后生”的态度，获得了产业的市场地位。图13：三星电子资本开支规模与全球半导体产业增速对比（2000~2017）资料来源：三星官网，从上图中我们可以看到，在2002年、2008年、2014年行业市场不理想的情况下，三星在资本开支方面的投入规模持续加大，公司盈利水平无可避免的会受到行业波动的影响，然而其不变的是在资本开支方面的投入，尤其是在行业市场不理想的情况下，逆周期投资成为了三星和韩国半导体产业的标志。总结日本和韩国半导体产业的起步到发展阶段我们可以看到：1）政府的支持和投入是新进入者能够实现成长的必要条件，这一点在之后台湾半导体的发展过程中同样适用；2）核心企业参与并且选定适合的突破点；3）经历市场的周期性波动并且主动参与市场直接竞争才能实现长期的成长性。从目前国内市场的发展情况来看，我们国家政府在支持半导体的发展中力度有目共睹，并且作为总体经济体量较大的国家，在财政支持的力度方面能够获得更多的资源。从核心企业选定突破方向看，目前三大存储器基地的建立以及在制造领域的布局均已铺开，以海思为代表的设计行业也拥有了产业影响力，因此我们认为，只要假以时日，经过产业周期的洗礼，国内半导体行业优胜劣汰后将会在全球市场有用核心竞争力。（三）细分产品波动存差异，存储器具备指引作用从上述的案例中我们可以看到，日韩作为半导体行业的新进参与者，首先选取的突破口均在存储器行业，存储器板块在半导体行业中拥有特殊性。根据Semi的划分看，终端产品市场基本 可以分为分立器件和集成电路两大部分，而集成电路则主要包含了逻辑器件、模拟器件、微处理器和存储器，从份额看，2017年存储器占据集成电路市场规模的36.1%，占整体半导体行业市场规模的30.1%。图14：全球半导体子板块收入规模占比（2017年）图15：全球存储器收入规模增速比较整体（2008~2018E）资料来源：Wind，资料来源：Wind，从细分板块的增长波动趋势看，各主要板块的营收规模波动年度方面基本保持了一致的趋势，但是波动幅度方面看，存储器的整体波动幅度要大于其他板块。由于存储器在半导体行业中占据了可观的份额，相较于其他产品，存储器行业又具备了较为明显的特殊性，因此我们认为存储器行业可以成为重要的波动风向标。存储器行业与其他板块最主要的差异和由此而带来的影响如下：表3：存储器板块的产业特殊性存储器半导体其他子行业产品差异性同质性大差异性大产品价格透明度价格较为透明价格不透明，差异大市场集中度集中度高板块间差异较大产业模式一体化经营（IDM）为主分工模式与IDM模式份额可比相当资料来源：存储器行业的特殊性首先体现在了产品的同质性方面，目前市场主要的产品基本包含了DRAM和NANDFlash，根据2017年市场规模的数据看，DRAM和NANDFlash分别占据了55.5%和41.3%的份额，两者合计占据超过96%的市场份额，其他产品还包括NORFlash、SDRAM、FRAM、PCM等各类产品总体对市场的而影响较为有限。图16：存储器的主要产品收入规模占比（2017年）图17：存储器的主要产品收入规模增速（2017v.s.2016）资料来源：Gartner，资料来源：Gartner，Wind， 由于产品的同质化特性，对于产品性能的提升方面，单位容量的成本降低（单位面积的容量提升）以及传输速度的提升是终端应有的核心关注指标，因此也成为供应商竞争的核心领域。由于产品的同质化特性，也就自然能够理解存储器行业的第二个特殊性——产品价格较为透明。图18：DRAM主要产品规格的现货价格走势（过往1年）图19：NANDFlash主要产品规格的现货价格走势（过往1年）资料来源：Wind,资料来源：Wind,终端厂商在主要的产品中均包含了DRAM和NANDFlash的模块需求，而存储空间的大小则根据终端产品的定位，以基础模块的数量累加来实现，因此存储器的基础模块价格就有了形成的条件。产品同质化带来了产品价格透明度，结合半导体行业的技术壁垒和专利门槛，形成了存储器行业存在较高的市场集中度。图20：DRAM板块的市场份额分布（2017年）图21：NANDFlash板块的市场份额分布（2017年）资料来源：DRAMeXchange,资料来源：DRAMeXchange,从上图我们可以看到，DRAM市场基本被三星、海力士、美光占据，而NANDFlash的市场分散度稍好一些，但是也基本上主要由前6大厂商占据了主要份额，考虑到两类产品占据了较高的市场份额，以三星、海力士、美光为代表的大厂成为了行业的主导者。存储器行业的另外一个较为显著的特点是，在分工模式（Fabless+Foundry+OSAT）在半导体行业的占比持续提升的情况下，存储器行业仍然是以较为传统的整合零部件供应商（IDM）模式运营，代工仅作为主要产能的补充以及在小众产品中拥有较大的影响力。由于产品同质化以及相较于其他半导体产品的模块复杂度较低，因此存储器行业的核心竞争力来源产品的制造工艺过程，而不是电路设计的难度，造成了分工模式中Fabless无法形成有效的话语权和影响力，拥有强大制造能力的厂商从技术专利壁垒和资本投入积累两个维度建立了竞争优势。 存储器产品同质化、价格透明度高、产业集中度高以及IDM模式占据主要份额的特性，使得存储器产品成为了半导体行业产业波动的重要风向标。我们之前在分析中可以看到，半导体行业市场存在着需求周期和库存周期的共同影响，而库存的影响更为短期而且量化跟踪的难度较大，存储器产品作为行业市场的基础产品，对于行业库存波动的敏感度较高，可以成为行业短期波动的指标。图22：存储器价格波动v.s.全球市场规模增速波动（2009.01~2018.09）资料来源：Wind，上图是将NANDFlash和DRAM产品的价格同比变动趋势与全球半导体市场规模三月移动平均变动趋势之间做对比的示意图，产品价格的原始数据以虚线表示，而实线则是我们向后平移两个季度的示意图，从2009年以来，经过平移后的产品价格同比变动情况与行业市场的波动形成了较好的匹配度。图23：DRAM价格波动v.s.全球市场规模增速波动图24：NANDFlash价格波动v.s.全球市场规模增速波动资料来源：wind,资料来源：wind,更为短期的观察我们也可以参考环比数据，从上图中我们可以观察到，环比数据方面，DRAM对于短期行业的波动相关性略优于NANDFlash的价格，从目前行业市场的价格看，未来2个季度仍然将会面临调整，中短期行业处于库存下行周期中。 三、行业需求驱动力：树木？还要看见森林！回归到行业增长的核心动力分析，我们认为进入21世纪之后，需求的波动成为了行业波动的核心驱动因素。需求的核心变动来源于人们市场生活的交互方式的变动，从“互联网→移动互联网→物联网”的趋势带来包括消费终端和基础设施端的产品形态的变化。每一次的变化，都为半导体产业带来了发展的机遇，未来我们认为，物联网普及的泛智能化时代将会是下一轮成长的主要来源，与之前不同的是，PC和智能手机可以看到是两个时代具备代表意义的参天大树，而物联网时代则更像是一片枝繁叶茂的森林，数量和形态样式都会大幅度增加。（一）交互升级，物联网成为下一个主导者如我们之前的分析的那样，进入到21世纪之后，半导体产业波动的长期趋势由需求主导，库存则引导了短期波动，关注长期周期趋势的过程中我们发现，技术革新和进步使得更加个性自由便捷的交互方式成为可能，而这种变化则带来半导体需求的明显波动。从交互方式上看，进入21世纪后，我们正在经历从“互联网→移动互联网→物联网”的变化过程。脱胎于军用网络阿帕网的国际互联网在上世纪80-90年代首先在北美进入到了民用领域，90年代中期中国作为全球人口数量最大的国家加入进来，网络的普及速度迅速加快，造就了产业繁荣以及随之而来的著名的资本市场“互联网泡沫”。互联网行业的发展的过程中，电子商务等新兴业态改变了传统的商业格局。移动互联网的普及则将互联网进一步与人们随时随地的绑定，其中社交媒体成为了标志性的应用，尽管以Facebook、微博为代表的桌面端社交网络的应用早已开始，但是以微信为代表的移动终端社交平台则迅速拓展了市场。图25：主要终端产品的出货量增长速度（2001~2017）资料来源：Wind，Gartner，从终端的形态看，互联网阶段PC是主要的终端产品，从上述的增长速度我们可以观察到，尽管“互联网泡沫”的时间在2000~2001年，但是产品市场增长则一直持续到了2011年，增速在2003年达到最高值之后进入了下降的过程，市场需求逐步饱和。与此同时，智能手机作为移动互联网普及的主要终端产品，出货量大幅度增长，2017年也进入了饱和期。 我们可以观察到的是，PC和智能手机从大幅度增长到逐步进入饱和的周期时点基本匹配，从终端分部看，手机在2013年之后就成为了半导体需求最主要的贡献占比。图26：半导体市场需求终端行业分部占比（2013v.s.2017）资料来源：ICInsights，着眼未来，半导体收入端的增长已经从2016年下半年启动，产业周期上也进入到了新一轮的上行过程，那么在这个过程中，从终端市场的变化看，我们认为物联网引领的交互方式改变，正在持续改变着我们的生活方式。与桌面互联网和移动互联网显著的不同是，物联网产业的兴起并非伴随着单一标志性产品的快速渗透。PC和智能手机可以看作是前两个时代标志性产品，类似于一棵引人注目的参天大树，那么到了物联网时代，可穿戴设备、智能家居、智能汽车、智慧城市等多种类型表现形式都是物联网中不可获取的组成部分，类似于一片茂密的森林，各种终端产品类似于森林中不同的树木，共同维系着这片森林的生态系统。因此在物联网时代，对于半导体需求变动的关注，不仅要看见树木、更要看见森林！图27：集成电路需求终端行业分部预期（2016~2021E）资料来源：ICInsights，从ICInsights对于终端需求的占比及未来5年的成长性预测可以看到，物联网、汽车电子是主要的驱动力，考虑到其对于物联网需求的定义较为狭义，主要包含了与网络互联的系统模块，而从我们的定义看，智能家居、穿戴设备、智能汽车等均可以成为物联网落地的形态。 图28：全球智能家电市场规模及增速（2015~2020E）图29：全球智能穿戴娱乐设备市场规模及增速（2015~2020E）资料来源：Technavio，资料来源：Technavio，从Technavio的数据看，智能家电产品的市场规模增长速度将会远高于家电市场整体，并且根据预测，即使是到了2020年之后，智能家电的渗透率仍然较低，未来有着可观的成长空间。可穿戴产品是近年来逐步被大众认知的，目前而言主要的功能尽管具备部分医疗健康属性，但是更多的需求仍然来自于娱乐。Technavio对于市场的可穿戴产品市场保持乐观的预期，在以苹果AppleWatch为代表的产品在消费市场引领作用下，未来供应端和产品端的丰富将会激发市场的需求活力。图30：全球汽车ADAS市场规模及增速（2015~2020E）图31：ADAS及自动驾驶零组件市场规模及增速（2016~2021E）资料来源：Technavio，资料来源：Technavio，汽车的智能化推进也是物联网需求的一个重要板块，从市场的发展方向看，一方面汽车自身的各类电子产品的升级在持续进行中，包括娱乐系统在内的创新升级以及ADAS辅助驾驶的各类系统均在获得了显著的发展。另外一方面，包括美国、欧洲、中国等全球主要国家和地区均积极推动车联网产业的布局，以汽车作为信息数据传输的主体，从交通、安全等入手，未来拓展到整个城市的规划和管理领域。物联网的兴起，尽管从终端产品的形态上与互联网和移动互联网有着较为明显的区别，但是我们可以看到的是，其核心的变化是来自于信息数据量的变化。通过“机-机”交互而产生的数据信息量较“人-机”交互将会呈现大幅度的增加，而这需要数据处理能力和数据传输能力的提升，反过来，上述能力的提升也会促进物联网的发展。如在移动互联网网速、带宽、低功耗等多项指标的提升与其普及程度形成了有效的正反馈类似，未来物联网领域的数据处理能力提升同样会与渗透率形成有效的正向反馈，而AI和5G则会是发展中核心的推手。 （二）AI加持，大数据处理能力显著提升人工智能（AI）的理念近年来已经逐步被大众所认知，其中谷歌团队的AlphaGo作为人工智能围棋选手击败了包括李世石、柯洁等世界围棋冠军的新闻使得普通人对AI的认知和关注度均达到了新的高度，一时间“机器人将会取代人类统治世界”的戏谑说法甚嚣尘上。随后包括智能手机、安防、汽车等领域都纷纷加入了AI概念的怀抱，而大家对于AI更为直接的体验是各类所谓的“精准营销”，日常生活的一举一动均成为了精准营销的信息获取来源，广告的推送在很大程度上依赖于大数据统计和AI加速的处理已经是业内的普遍方式。图32：AlphoGo围棋程序图33：基于大数据分析的精准营销策略资料来源：搜狐科技，资料来源：搜狐科技，无论现在市场对于AI的热情如何，回归到目前AI的核心来说，提升数据处理能力和运算速度是各家芯片厂商都在孜孜追求的目标。当前的AI产品集中在深度学习的领域，通过神经网络的算法配合芯片的并行计算能力，在能够适应边缘运算的场景中相较于传统的计算机能够显著增强处理的效果。从计算能力提升的角度看，NVIDIA一直作为产业中运算能力的标杆来作为各家厂商对比目标，其核心产品TeslaV100在大数据处理的服务器训练端和终端推理端的运算能力与传统的厂商CPU比较，均具备了明显的优势。图34：NVidia的TeslaV100高性能计算（HPC）能力图35：NVidia的TeslaV100的AI推理能力对比资料来源：英伟达官网，资料来源：英伟达官网，NVIDIA主要采用了基于其长期积累的GPU技术开发的AI相关产品，与其采用相似架构的主要是其核心的竞争对手AMD。另外，Xilinx以及Altera均采用了基于其FPGA的AI产品，谷歌的TPU产品则是一款ASIC的芯片。近期，国内科技巨头华为也推出了其酝酿已久的人工智能“达芬奇”项目，在华为的全连接大会上，华为曝光的该计划不仅包括了芯片，还包括了总体战略、解决方案，其中全栈解决方案 包含了云端、边缘计算、终端以及架构等方面，并且公司设定了消费终端、公有云、私有云、边缘计算和IoT行业的5个应用场景。图36：华为“达芬奇”计划资料来源：搜狐科技、从华为的计划看，尽管其芯片产品昇腾910和昇腾310在性能上已经达到了全球的领先水平，但是更为值得关注的是其在应用端的布局，结合之前在安防、智慧城市等领域内的布局，华为的“达芬奇”计划不仅限于产品，更注重应用。无独有偶，在不久前举行的2018世界人工智能大会（WAIC），全球领先的人工智能厂商在各自的分享和宣传中，重点介绍的部分从过往性能和运算速度转向了下游场景中的实际应用。无论是医疗、环保、交通、消费、安防、社区等各个场景中，通过利用人工智能带来的高速运算在大数据中的应用，使得我们在日常生活中获得人工智能带来的潜移默化是的改变。（三）5G渐近，传输瓶颈突破打开应用空间有了AI对于信息处理速度提升带来大数据应用的前景和有效性大幅度增加，数据传输能力上的限制则成为了下一个瓶颈，5G的全球布局临近，有望成为打通传输瓶颈的重要推手。从中国信通院发布的5G经济社会影响白皮书看，5G在核心关键通信能力上相较于4G的全面提升，将会对于未来社会生活方式带来深远的影响。图37：5G对比4G的格方面性能提升图38：5G特性带来的应用场景落地资料来源：中国信通院，资料来源：中国信通院， 从报告中看，5G网络的建设与云计算、大数据、AI、VR/AR等技术的深度融合，将人和万物互联的程度有效提升，一方面有人参与的社交网络全面升级后超高清视频、浸入式交互将会逐步增加，另外一方面5G带来的海量机器交互通信能力为车联网、智慧城市等产业的建设打下了基础。从5G的布局速度看，全球主要经济体普遍在2018年开始了试商用的布局，2020年预计成为了5G大规模商用的主要时点，中国的步伐也基本与全球市场保持一致。表4：全球5G部署的时间表国家/地区关注点中国中国移动计划2018年5G试商用，到2020年实现正式商用，中国联通也计划在2020年提供商用服务。中国电信已经在广东省开展商用试点工作，同样目标是2020年提供商用服务美国AT&T正在等待5G标准的完成，然后进行标准5G商用，并预期在2018年底前进行商业部署。Verizon已经发布了自己的5G技术规范，并将在今年进行固定无线的5G试点。T-Mobile计划在2019年开始部署，到2020年将实现“全国性”部署，Sprint表示2019年末实施商业部署。日本KDDI、Softbank和NTTDoCoMo都计划在2020年实现商业部署。韩国KT计划在2018年的平昌冬奥会上进行5G场外测试，并将商业部署计划提前到2019年。SKT今年进行现场测试，并计划于2019年下半年进行商业部署。欧洲大规模引入计划在2020年。到2025年，主要城市和运输线路将会覆盖5G。资料来源：中国信通院，从信通院的报告看，尽管在商业应用、频谱、技术改进、碎片化、监管等5个领域内面临操作层面的挑战，但这些挑战预计只会对于行业布局时间形成一些变化的预期，在大格局上不会影响5G通信在全球的部署目标。图39：5G应用后有望获益的10个主要应用领域资料来源：华为，华为在5G对未来产业机会的影响报告中指出，随着高带宽低延时的通信网络部署，包括云端VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、 个人AI辅助、智慧城市将会成为最有机会先受益的10个应用领域。这些行业应用均需要高速网络于高速信息处理能力的相互配合，这也是目前“5G+AI”的有效组合场景，“高速传输+高速处理”是打造物联网核心。我们以汽车智能化的推进为例，分析一下“5G+AI”对于“机-机”交互的影响。众所周知，未来汽车设定了能够实现在普通道路上的无人驾驶预期，而对于汽车智能化的过程一般被分为5-6个层级，从目前的市场看，基本处于过度层级中。图40：汽车智能化分级标准资料来源：NHSTA，SAE，CometLabs，汽车智能化的终极目标基本没有争议，路径上分为两种，一种是认为应当逐步从L0过渡到L5，对智能辅助逐步升级，另一种则是认为应当从L0直接跨升到L4，从封闭环境测试后逐步过渡到开放环境。无论是哪种路径，无人驾驶的系统需要包含感知、决策和执行三个系统层面，伴随而来的是在硬件和系统上的大幅度升级，具体而言就是高效快速大量的传感器、高精度地图、高速核心处理器、强大的数据平台交互接口等，背后的核心在于大数据。图41：谷歌无人驾驶技术体系资料来源：NHSTA，SAE，CometLabs， 以在无人驾驶中推进较为迅速的全球一线互联网科技厂商谷歌的技术看，主要通过“激光雷达为主+高精度地图+人工智能控制系统”实现无人驾驶。谷歌本身在高精度地图和AI深度学习的芯片和算法方面已经有了较为深度的积累，结合其综合使用包括激光雷达（核心）、摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、GPS、车轮位置传感器、速度传感器等多种传感器，已经在实现在亚利桑那凤凰城的上路测试运行。英特尔CEO科再奇表示一辆无人驾驶汽使用的数据量达到4000GB每天，巴克莱银行BrainJohnson则认为一辆无人驾驶汽车每分钟收集的数据量达到100GB，百度高级副总裁、自动驾驶事业部总经理王劲对外表示，百度无人车跑一天的数据，需要百度数据中心的几百台服务器一周的时间才能处理完成。从上述的数据量看，即使考虑进行云端和终端的分离，来降低数据传输的需求，以100M/S传输速度数量级的4G网络是无法满足自动驾驶的数据要求，而5G则是以G/S为数据量，在带宽上可以实现更好的保障。而AI方面，无论是谷歌还是百度，通过ASIC、GPU和FPGA等主流的深度学习芯片搭建的服务器和终端处理器均能够组合成满足需要的数据处理核心。 四、投资建议及标的：国产化？更要优选全球化！国内资本市场对于半导体集成电路的投资聚焦于芯片国产化的替换空间，我们认为，在国内半导体产业政策持续支持的情况下，国产化仍然是值得关注的主题投资领域，从我们之前的分析中可以看到，通过产业政策支持获取国产化可控的半导体板块需要的经过较为长期的演进发展才能够实现。我们认为，在关注国产化的概念是，作为全球化市场化竞争较为充分的行业，我们更应当在选择投资标的关注的是在市场中能够进行全球化竞争、并且能够获得市场认可的厂商。（一）子板块推荐半导体行业从产业模式上看基本可以分为设计和制造两大板块，而制造行业则主要包含了上游的设备、材料、厂房建设等环节，中游的晶圆制造以及下游的封装测试，设计板块则可以细分为IP服务和芯片设计两个部分。在子板块选择方面，本篇报告中我们着重对于行业周期性波动以及未来物联网带来的需求成长性进行分析，因此选择我们以全球化需求作为主要标准，即未来在物联网驱动的新一轮产业上行周期中，符合行业产品发展趋势的板块，次要标准方面我们也考虑近期国家产业政策中对于“自主可控”的需求，以及相关板块中国内厂商的竞争实力。表5：半导体产业主要细分子行业的国内产业竞争力子板块全球机会及竞争力国产化“自主可控”相关性IC设计机会：低功耗产品，核心处理芯片以及网络通讯芯片竞争力：国内厂商在物联网SoC和通讯市场研发推进与一线厂商有共同推进的机会，具备竞争力。核心关键领域设备机会：高端设备竞争力：国内厂商离全球领先企业差距较大，中短期基本没有竞争力机会高端设备是核心关键材料机会：晶圆片供不应求，材料替换看新厂建设竞争力：国内仅有8寸晶圆片竞争力，材料差距较大，中短期没有竞争力机会非核心领域建筑施工机会：新建厂房竞争力：国内市场基本由国内企业掌控非核心领域晶圆制造机会：先进工艺和特殊工艺竞争力：特殊工艺具备竞争力，先进工艺仍然存在显著代际差非核心领域封装测试机会：产业整体规模扩大，高性价比封装竞争力：已经具备全球一线竞争力非核心领域资料来源：整理从上述的分析我们可以看到，从全球市场的发展趋势和竞争力看，IC设计产业是目前国内市场最主要的机会所在，而如果仅考虑全球市场竞争力的角度看，通过内生外延有效成长后的中 国半导体封装测试行业，则是另外一个具备较为理想机会的子行业，尽管在设备、材料等市场中，我们国产化率较低，但是无论是国内厂商的竞争力还是“自主可控”的迫切性需求均无法支持中短期内能够有效形成产业竞争格局，因此作为主题投资的关注板块进行跟踪。（二）个股推荐个股选择方面，首先主要推荐标的根据之前板块分析集中在IC设计和封装测试板块，关注标的包括了设备、材料等领域，其次我们建议优先关注已经能够与全球一线厂商在核心领域内有直接竞争并获得一定成果的厂商，关注标的可以考虑由国产化背景下获得市场关注的标的，最后我们还需要综合考虑公司的管理能力和估值水平。根据上述逻辑，我们组要推荐标的为全志科技（300458）、东软载波（300183）、通富微电（002156），建议关注标的包括汇顶科技（603160）、中颖电子（300327）、兆易创新（603986）、长电科技（600584）、华天科技（002180）、太极实业（600667）、深科技（000021）等。表6：主要推荐标的估值一览表代码名称市值PE（2017）PE（2018E）PE（2019E）PBPS（2017A）PS（2018E）重点推荐300458.SZ全志科技7344341353.46.14.7300183.SZ东软载波592423152.26.56.5002156.SZ通富微电906032191.41.41.2建议关注*603160.SH汇顶科技3293753319.08.99.7*300327.SZ中颖电子463128215.76.85.4*603986.SH兆易创新21438382811.210.67.9*600584.SH长电科技1603645211.20.70.6*002185.SZ华天科技841716131.51.21.0*600667.SH太极实业1222921172.01.00.8*000021.SZ深科技891715141.40.60.5资料来源：Wind，（截至2018年11月30日收盘，*采用市场一致预期） 1、全志科技（300458）：A股市场核心SoC芯片龙头标的主要关注点：近期：智能家居和汽车电子中互联网相关产品需求持续拓展，传统行业的泛智能化升级带来的对于音视频解码、低功耗的SoC产品市场需求增加。长期：公司作为国内低功耗SoC的核心供应商之一，未来一方面伴随着全球产业向IoT方向对于相关品类需求的增加，另一方面自身也在从终端产品拓展向技术平台化转型的正确轨道上推进，逐步形成公司有效的布局和竞争壁垒。国产化落地及全球竞争力：一方面，在“信息安全自主可控”的背景下，公司的核心芯片设计能力是信息安全的主要领域，另一方面，公司在与高通、英特尔、联发科等国际一线设计厂商之间均有过直接的产品竞争，从结果看，依然取得有效的市场份额，显示了其在即使不依靠国产化概念的充分市场竞争条件中，仍然具备了可靠的竞争力。主要财务数据：公司2018年第三季度业绩报告，前三季度销售收入同比上升35.0%为10.3亿元人民币，归属上市公司股东净利润同比上升2,494.2%为1.45亿元。图42：过往3年季度营业收入及增长率图43：过往3年季度净利润率及增长率资料来源：Wind，资料来源：Wind，盈利预测：我们预测公司2018年至2020年每股收益分别为0.54、0.64和0.84元。净资产收益率分别为8.1%、8.7%和10.6%风险提示：宏观经济波动影响半导体产业终端需求成长；产业链上游供应波动影响公司出货风险；公司研发投入后产出效果不及市场预期风险；智能产品市场竞争加剧带来的盈利波动风险；汇率波动对公司盈利能力的风险。 2、东软载波：PLC通信+IC设计，打造IoT核心架构主要关注点：近期：国家电网智能电网升级进入宽带改造周期，标准逐步落地后终端市场进入需求上行周期，公司MCU业务的上游晶圆代工供应紧张程度放缓，有利于公司产品市场的拓展速度提升。长期：公司作为国内PLC载波通信行业的龙头企业之一，结合其在MCU和物联网芯片设计能力方面外延扩张后的整合过程逐步完成，公司有望打造由“PLC通信+IC设计”的技术平台核心，持续在物联网行业和智能家居行业进行终端的扩张。国产化落地及全球竞争力：一方面，在“信息安全自主可控”的背景下，公司的通信芯片和低功耗MCU芯片的设计能力是信息安全的核心领域，另一方面，公司在PLC市场从窄带到宽带，以及MCU产品均与国际国内芯片设计企业有直接竞争的经历，在PLC领域也通过竞争来获得了有效的市场份额。主要财务数据：公司2018年第三季度业绩报告，前三季度销售收入同比上升2.31%为6.25亿元人民币，归属上市公司股东净利润同比下降36.8%为1.18亿元。图44：过往3年季度营业收入及增长率图45：过往3年季度净利润率及增长率资料来源：Wind，资料来源：Wind，盈利预测：我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.60、0.94和1.07元。净资产收益率分别为9.3%、13.1%和13.4%。风险提示：电网企业电能表招标总量低于预期；市场竞争激烈导致公司份额及价格不及预期；集成电路业务的市场竞争及晶圆厂产能不足带来盈利能力的降低；智能家居产品市场推广力度不及预期。 3、通富微电：封测龙头之一，产业转移受益主要关注点：近期：公司新建的合肥及南通苏通产业园的基地产能利用率持续提升，整合收购的AMD槟城和苏州产业园一方面在AMD的产品出货量增加，另外一方面也通过市场渠道的开拓积极推进其他高端客户的认证过程。长期：公司作为国内三大半导体封装测试公司之一，在半导体生产业务向中国大陆地区转移的过程中，通过内生和外延扩张并举的方式，公司在产能和技术层面均实现显著的成长，为公司在本轮产业转移中获得更加有利的竞争格局打下了良好的基础。国产化落地及全球竞争力：半导体封测在“信息安全自主可控”中的影响力相对有限，但是在包括IC设计和晶圆代工的产业转移过程中，封测作为产业链环节之一获益仍然值得期待，而通过收购AMD的封测资产，公司实现了在技术层面和产能层面进入全球领先的AI厂商的布局，这个对于公司全球影响力和竞争力均有明显的推升作用。主要财务数据：公司2018年第三季度业绩报告，前三季度销售收入同比上升13.0%为54.8亿元人民币，归属上市公司股东净利润同比上升29.1%为1.61亿元。图46：过往3年季度营业收入及增长率图47：过往3年季度净利润率及增长率资料来源：Wind，资料来源：Wind，盈利预测：我们预测公司2018年至2020年每股收益分别为0.36、0.45和0.56元。净资产收益率分别为6.7%、7.8%和9.1%。风险提示：核心客户终端需求不及预期；晶圆封装产业竞争导致产品价格变动；合肥苏通厂区的产能建设和市场拓展速度不及预期。 五、风险提示宏观经济影响行业需求：从之前我们的分析可以看到，半导体行业的市场增速与宏观经济的波动有着越来越密切的关系，全球经济在贸易争端加剧的预期下，半导体行业也有受到影响的潜在预期。库存的周期性波动对于产业短期增长的影响：考虑到半导体行业的产业链较长，产业链环节较多，各环节之间的库存水平的周期性存在差异，对于行业的短期增长影响较为明显。消费市场和技术创新的匹配性：作为科技产业，技术创新是产业市场厂商持续追求的方向，但是在创新过程中，终端消费市场的需求与技术创新的匹配性对于行业发展的过程有着显著的影响，一旦出现较为明显的偏移，那么市场规模的增长将会出现波动。产业政策落实的不确定性：作为中国集成电路产业发展重要的推动力之一，国家在产业政策上的支持不可或缺，但是在产业政策实质性落地实施的过程中，仍然受到多种因素的影响而存在不确定性。 六、附录：行业产业链概览半导体行业起步于上世纪50-60年代，随着复杂程度的逐步提升，目前半导体行业已经形成了较为细分的专业化分工模式，而集成电路是半导体行业中占据主要份额，复杂度也代表了行业的情况，因此，我们简单整理集成电路产业链的环节及相关供应商，以供参考。产业模式：图48：半导体集成电路产业链主要模式资料来源：主要生产流程：图49：集成电路产业的主要产业链环节资料来源：Technavio，在上述的产业链之外，生产的核心环节对应于核心的设备机台和化学品等均有各自的特定供应商，而在设计环节还有各类EDA软件供应商等。我们以产业链模式中的核心环节来进行主要供应商和市场规模来进行叙述。 1、IP核心子行业全球集成电路IP核心（IPCore）市场在2017年整体市场规模为34.34亿美元（数据来源：AlliedMarketResearch），全球IP核心的主要供应商排名如下：表7：2017年全球半导体IPCore主要供应商及排名2017年排名公司名称总部所在地营收规模($M)占比(%)1ARM（安谋科技）英国1,41541.2%2Synopsys（新思半导体）美国45013.1%3ImaginationTechnologies英国1855.4%4Cadence（铿腾电子）美国1103.2%5Ceva美国722.1%6Verisillicon（芯原半导体）中国大陆651.9%其他1,13733.1%合计3,434资料来源：AlliedMarketResearch，（*仅考虑代工业务部分）中国大陆供应商方面，芯原半导体在行业核心供应商名单中。2、IC设计子行业2017年全球IC设计行业的整体市场规模为1,006亿美元（数据来源：ICInsights）,全球IC设计行业主要厂商排名如下：表8：2017年全球半导体IC设计行业主要供应商及排名2017年排名公司名称总部所在地营收规模($M)占比(%)1Qualcoom（高通）美国17,07817.0%2BroadcomLtd（博通）新加坡16,05616.0%3Nvidia（英伟达）美国9,2289.2%4MediaTek（联发科）台湾7,8757.8%5Apple*（苹果）美国6,6606.6%6AMD（超微）美国5,2495.2%7HiSilicon（海思）中国大陆4,7154.7%8Xilinx（赛灵思）美国2,4752.5%9Marvell（美满）美国2,3902.4%10Unigroup（紫光集团）中国大陆2,0502.0%其他26,82526.7%合计100,610资料来源：ICInsights，（*仅考虑自用IC设计部分）中国大陆供应商方面，华为海思半导体和紫光集团进入十大IC设计企业的名单之中。关联行业：EDA软件用于半导体设计行业的验证和测试环节，全球EDA行业2017年的整体营收规模约为86.6亿美元，其中集成电路物理设计和验证的部分总体需求规模约占总规模的21.0，即18.2 亿美元（信息来源：Technavio）。全球主要的供应商包括CadenceDesignSystem、Synopsys和MentorGraphics。3、晶圆代工子行业2017年全球晶圆代工行业的整体市场规模为623.1亿美元（数据来源：ICInsights）,全球晶圆代工行业主要厂商排名如下：表9：2017年全球半导体晶圆代工主要供应商及排名2017年排名公司名称总部所在地营收规模($M)占比(%)1TSMC（台积电）台湾32,16351.6%2GlobalFoundries（格罗方德美国6,0609.7%3UMC（台联电）台湾4,8987.9%4Samsung*（三星）韩国4,6007.4%5SMIC（中芯国际）中国大陆3,1015.0%6Powerchip（力晶）台湾1,4982.4%7HuahongGroup（华虹集团中国大陆1,3952.2%8TowerJazz以色列1,3882.2%其他7,20711.6%合计62,310资料来源：ICInsights，（*仅考虑代工业务部分）中国大陆供应商方面，中芯国际和华虹集团进入八大晶圆代工企业的名单之中。关联行业：表10：生产工艺主要供应商工艺设备材料主要供应商Diffusion（扩散）Oxidation（氧化）氧化炉特种气体TokyoElectron、AppliedMaterialsLithography（光刻）Coating（涂胶）Exposure（曝光）Development（显影）涂胶/显影机光刻机特种气体、光刻胶、掩模版、显影液AppliedMaterials、ASML、Canon、TokyoElectron、JEOL、NikonEtch（刻蚀）DryEtch（干刻）WetEtch（湿刻）PRStrip（剥胶）Wet（清洗）等离子刻蚀机湿法清洗机去胶机特种气体、刻蚀液、显影液AppliedMaterials、LAMResearch、Hitachi、TokyoElectron、MattsonImplant（离子注入）离子注入机RTA（快速热退火）LampAnneal（灯退火）RTP退火设备退火灯特种气体AppliedMaterials、Nissin、Invetac、SENDeposition（薄膜淀积）CVD（化学汽相淀积）PVD（物理汽相淀积）ALD（原子层淀积）ECD（电化学电镀）PECVD、LPCVD、MOCVD、ECD、Sputter、AppliedMaterials、CanonAnelva、SemicoreEquipmentHitachiKokusaiElectricCMP（抛光）CMPCMP设备研磨液、研磨垫研磨整理器AppliedMaterials、EbaraInspectionMaskInspection（光罩检E-Beam检测KLA-Tencor、Applied （检测）测）WaferInspection（硅片检测）光学显微镜（OM）SEM（二次电子显微镜）Materials、LasertecCorporation、HermesMicrovision资料来源：半导体行业联盟（ITTBANK）、Technavio、4、封装测试子行业2017年全球封装测试行业的整体市场规模为517.3亿美元，其中代工厂商贡献52.5%的占比，即271.6亿美元（数据来源：TrendForce）,全球晶圆封装测试代工行业主要厂商排名如下：表11：2017年全球半导体封装测试外包行业主要供应商及排名2017年排名公司名称总部所在地营收规模($M)占比(%)1ASEGroup（日月光）台湾5,20719.2%2Amkor（安靠）美国4,06315.0%3JCET（长电科技）中国大陆3,23311.9%4SPIL（矽品）台湾2,6849.9%5PTI（力成）台湾1,8937.0%6TSHT（华天科技）中国大陆1,0563.9%7TFME（通富微电）中国大陆9103.4%8KYEC（京元电）台湾6752.5%9UTACGroup（联测）新加坡6742.5%10ChipMOS（南茂）台湾5962.2%其他6,16722.7%合计27,158资料来源：Trendforce，搜狐科技，中国大陆供应商方面，长电科技、华天科技和通富微电进入十大IC设计企业的名单之中关联行业表12：封装测试工艺主要供应商工艺主要供应商Assembly（封装）Dicing（切割）、DieBonding（芯片粘和）WireBonding（焊线）、Encapsulation（封入）、LeadFinish（镀线）、Marking（打标）、SingulationandLeadForming（成型ASMPacific、Besi、ChipMOSTechnologie、DIASAutomation、GreatekElectronicsTest（测试）ADVANTEST、Teradyne、XcerraAstronicsTestSystems、ChromaATE、LorlinTestSystems、NI资料来源：Technavio、 '