半导体行业跟踪：疫情不改行业良好发展态势，建议银行积极支持.docx 12页

'目录1.受疫情影响今年全球半导体收入仍负增长，中国半导体行业增速放缓11.12019年全球半导体收入负增长，疫情打断增长预期今年仍为负增长11.2受全球半导体市场下滑影响，中国半导体产业增速大幅放缓12.半导体设备业：需求展现刚性及战略性，中国企业受益于国产替代营收快速增长23.IC设计业：全球头部企业营收整体下滑，中国企业保持快速增长44.晶圆制造业：手机需求回暖拉动行业走出低谷，疫情影响预计将在下半年财报中体现75.封测：中国大陆主要企业盈利进入增长轨道，疫情影响在晶圆制造业之后86.业务建议及风险提示106.1业务建议：疫情不改行业发展态势，继续支持半导体行业发展106.2风险提示10 图目录图1：中国集成电路产业营收增速放缓（人民币亿元）2图2：全球主要半导体设备企业2020年一季度收入环比下降（亿美元）3图3：中国半导体设备上市公司营收保持快速增长（人民币亿元）4图4：2019年以来全球主要晶圆代工厂营收进入增长轨道（亿美元）7图5：2019年下半年以来主要封测企业营收走出低谷（营收，人民币亿元）9图6：2019年起中国大陆主要封测企业净利润进入增长轨道（人民币亿元）10表目录表1：全球前十大IC设计公司营收排名（亿美元）5表2：A股23家IC设计公司主要财务指标6 1.受疫情影响今年全球半导体收入仍负增长，中国半导体行业增速放缓1.12019年全球半导体收入负增长，疫情打断增长预期今年仍为负增长根据Gartner的调查，2019年全球半导体收入总计4,191亿美元，比2018年下降了12%，其中2019年上半年，全球半导体收入为2,087亿美元，同比降幅为13.9%，下半年降幅有所收窄。据Gartner报告，由于新冠疫情对半导体供需的影响，2020年全球半导体收入预计将下降0.9%。而在疫情爆发前的2019年四季度，Gartner估计2020年全球半导体收入将增长12.5%。到2020年，存储市场收入将占全球半导体市场总量的30％，规模将达到1247亿美元，增长13.9％，而非存储市场收入有望达到2906亿美元，同比下降6.1％。存储器市场中，NAND闪存收入预计将在2020年增长40%，价格保持稳定。2020年上半年来自云服务提供商的强劲需求将推高服务器DRAM的价格和收入。然而，需求疲软和智能手机市场价格下跌将完全抵消这一增长。Gartner分析师预计，DRAM市场整体收入将在2020年下降2.4%。非存储半导体市场将遭遇智能手机、汽车和消费电子产品的产量大幅下降，并将受到更广泛的影响。1.2受全球半导体市场下滑影响，中国半导体产业增速大幅放缓受全球半导体市场下滑影响，中国半导体产业2019年增速大幅放缓。根据中国半导体行业协会统计，2019年，中国集成电路产业销售收入为7,562.3亿元，同比增长15.80%（上年同期增速为20.7%），其中集成电路设计业销售收入为3,063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2,149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2,349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。根据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额3040亿美元，同比下降-2.2%。2019年中国集成电路进口数量4443亿个，同比增长6.5%。2019年中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。2019年中国集成电路出口数量2185亿个，同比增长0.7%。 图1：中国集成电路产业营收增速放缓（人民币亿元）资料来源：Wind，招商银行研究院1.半导体设备业：需求展现刚性及战略性，中国企业受益于国产替代营收快速增长2019年全球半导体设备销售额597.5亿美元，较2018年的645.3亿美元下降了7.41%。从地区销售情况来看，中国台湾地区是2019年半导体设备的最大市场，销售额增长了68％，达到171.2亿美元，占比28.65%。中国大陆以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位。半导体设备生产商欧美及日本处于绝对领先地位。2019年全球排名前十的半导体设备生产商市场份额合计高达98.81%，总计实现销售590.41亿美元，较2018年的615.43亿美元同比下降4.07%。我们统计5家全球半导体设备上市企业，2020年一季度收入合计同比增长10.7%，但环比下降13%，结束了连续两个季度环比增长的态势，主要原因是ASML供应链中断影响系统交付，导致收入环比下滑较大。 图2：全球主要半导体设备企业2020年一季度收入环比下降（亿美元）资料来源：Wind，招商银行研究院半导体设备业的重要客户台积电暂不调整资本开支计划，反映出先进制程这种行业顶尖级别投资暂不受疫情影响。尽管疫情影响下游需求，但台积电一季度收入103亿美元，同比增长42%，并维持2020年预算资本开支150~160亿美元，主要用于7nm扩产、5nm建产以及3nm研发。从国内半导体设备企业来看，北方华创、中微等业务结构优化，工艺设备高增长或取得零的突破。2019年，北方华创半导体设备平台北方微实现收入26亿元，同比增长30%，中微半导体刻蚀设备收入估计同比增长30%以上，盛美半导体收入增长44%，IC设备收入占比显著提升，是带动公司整体收入增长的主要因素。国内半导体设备公司营收大幅增长，主要受益于长江存储及华力二期、华虹无锡项目等设备国产化。展望未来2-3年，中芯国际扩产、士兰微厦门项目、上海积塔半导体、燕东微等项目也都将显著拉动国产设备采购需求。同时，根据中国国际招标网信息，国产设备上海精测半导体、华海清科、屹唐半导体、沈阳拓荆等在今年一季度均收获重复订单。 图3：中国半导体设备上市公司营收保持快速增长（人民币亿元）资料来源：Wind，招商银行研究院1.IC设计业：全球头部企业营收整体下滑，中国企业保持快速增长2019年，全球前十大IC设计公司营收整体同比下滑4%，前三大IC设计公司博通、高通、英伟达营收下滑幅度居前。整体市场需求疲软，再加上美国对出口到中国，特别是给华为的产品订单的限制，使得美国IC设计公司雪上加霜。2020年以来，随着5G技术商用不断落地，IC设计公司本有望恢复增长，但受疫情影响，主要IC设计公司的业绩增长预期被打断。高通发布2020年Q1财季报，单季度营收52.2亿美元，同比+4.68%/环比+2.72%。博通2020财年第一财季实现合并营收58.58亿美元，同比上涨1.19%，环比上涨1.42%，低于市场预期59.99亿美元，剔除2019年末并表Symantec带来的4亿美元收入后，第一财季营收同比下降约6%；英伟达2020年第一财季营收107.18亿美元，同比下降7%。 表1：全球前十大IC设计公司营收排名（亿美元）排名企业2019年营收2018年营收YoY1博通(Broadcom)172.46185.47-7.002高通(Qualcomm)145.18163.70-11.303英伟达(NVIDIA)101.25111.63-9.304联发科(MediaTek)79.6278.821.005超威（AMD）67.3164.754.006赛灵思(Xilinx)32.3628.6812.87美满(Marvell)27.0828.23-4.108联咏科技(Novatek)20.8518.1315.009瑞昱半导体(Realtek)19.6515.1829.4010Dialog14.2114.42-1.50前十大合计679.97709.01-4.10资料来源：拓璞产业研究院，招商银行研究院从我国的情况来看，我们选取了23家A股IC设计上市公司进行分析（含5家科创板企业），分别为：全志科技、汇顶科技、兆易创新、中颖电子、东软载波、圣邦股份、紫光国微、晓程科技、ST盈方、富瀚微、北京君正、国科微、欧比特、上海贝岭、士兰微、富满电子、国民技术、景嘉微、澜起科技、睿创微纳、晶丰明源、晶晨股份、乐鑫科技，不包括纳思达和韦尔股份，因其IC设计业务营收占比较小。总体上看，2019年，受需求拉动及国产替代利好影响，被选企业营收及净利润2019年保持快速增长态势，但2020年一季度受疫情影响，营收增速大幅放缓。2019年，被选上市公司营收合计313.09亿元，同比增长23%，归母净利润57.97亿元，同比增长152%，扣非归母净利润41.43亿元，同比增长175%。毛利率中位数及净利率中位数分别为37.16%、13.91%，与上年同期相比变动较小。2020年一季度，被选上市公司营收合计66.24亿元，同比增长10%，归母净利润10.91亿元，同比增长2.9%，扣非归母净利润8.89亿元，同比增长52%。 表2：A股23家IC设计公司主要财务指标2019年2018年同比营业收入合计（亿元）313.09254.3723.09归母净利润合计（亿元）57.9722.92152.92扣非归母净利润合计（亿元）41.4315.02175.83毛利率中位数()37.1639.86下降1个百分点净利率中位数()13.9111.92增长2个百分点ROE（加权平均）()29.8616.62增长13.24个百分点2020Q12019Q1同比营业收入合计（亿元）66.2460.0410.33归母净利润合计（亿元）10.9110.602.92扣非归母净利润合计（亿元）8.895.8252.75毛利率中位数()42.8838.48增长4.4个百分点净利率中位数()15.329.99增长5.33个百分点ROE（加权平均）()3.213.79下降0.58个百分点资料来源：Wind，招商银行研究院从营收规模来看，汇顶科技、紫光国微、兆易创新位列三甲，2019年，营收分别为64.7亿元、34.3亿元、32.0亿元；从盈利规模来看，汇顶科技、澜起科技、兆易创新位列三甲，2019年，归母净利润分别为23.2亿元、9.3亿元、6.1亿元。汇顶凭借屏下光学指纹芯片在智能手机中的快速渗透，业绩大增。澜起在内存接口芯片领域的技术优势逐步体现，下游客户订单增长带动业绩大幅增长。受益于Flash产品创新及TWS耳机强劲需求，兆易业绩持续高增。 1.晶圆制造业：手机需求回暖拉动行业走出低谷，疫情影响预计将在下半年财报中体现全球主要晶圆代工厂商2019年业绩已发布，整体来看，行业随下半年智能手机等终端需求回暖，走出低谷期。台积电2019年度营收357.06亿美元，同比增长3.7%。2019年上半年，营收同比下降4.5%，下半年以来受益于顶尖制程订单增加，自8月以来营收出历史新高。图4：2019年以来全球主要晶圆代工厂营收进入增长轨道（亿美元）资料来源：Wind，公司官网，招商银行研究院台积电2020年一季度营业收入103.1亿美元（业绩指引102~103亿），同比增长45.2%，环比下滑0.8%；同时，公司发布2020Q2业绩指引，预期单季度营收101~104亿美元，毛利率50~51%，与Q1单季度基本持平。台积电先进制程占比持续提升，16nm以上制程营收占比达55%。联电、世界先进一季度营收分别为14亿美元、2.62亿美元，分别同比增长40%、17.4%。处于上游的晶圆代工相对于下游来说，业绩变化一般滞后1~2月。晶圆代工厂商包括台积电等一季度的营收主要来自疫情爆发之前的客户订单，受疫情的直接影响小。从疫情一季度在中国大陆爆发及二季度在欧美等地区爆发的情况来看，台积电目前的业绩指引参考性可能不大，不排除下半年削减订单的可能。 台积电将全球代工行业2020年的营收预期从增长17%下调至增长10%左右，台积电公司的增长预期从一月份给出的20%以上下调到15~19%，毛利率预期下滑几个百分点。可看出，除了5G相关和HPC（高性能计算）需求相对强劲以外，智能手机、消费电子和汽车电子和物联网领域的预期均下调。以上预期是建立在疫情可以在6月底前稳定的假设之上的。公司维持2020年的资本支出150-160亿美元的预期，5nm制程的推进计划也维持不变，主要原因是公司认为新冠疫情只是短期的不确定因素，并不影响行业大趋势。虽然公司预计2020年智能手机出货量会下滑6-9%，但5G手机渗透率依然可达到15%左右。HPC和5G相关产品将是长期的发展机会，是未来几年先进制程的主要需求来源。中国大陆晶圆代工厂方面，中芯国际预计1Q20产能满载，营收指引同比+25~28%，全年扩张前轻后重。公司指引1Q20收入环比+0%~2%，对应约为8.39亿~8.56亿美元，同比+25~28%；毛利率21~23%，环比下降2pcts左右。公司计划资本开支将由2019年20亿美元扩增至2020年31亿美元，其中20亿美元用于中芯南方、5亿美元用于中芯北方。公司全年扩张计划前轻后重，上半年扩产谨慎，按计划2H20公司将实现新增3万片/月8英寸产能以及2万片/月12英寸产能。中芯国际14nm营收占比1%，首次贡献营收。2020年公司持续受益国产替代深入、华为转单、下游多品种需求持续旺盛等因素催化，全年趋势向好。第一代FinFET稳健上量，第二代FinFET“N+1”预计4Q20小规模投产，进展迅速。第一代FinFET包括14nm及增强版本12nm，产能将按公司计划由2019年底3000片/月逐步扩至2020年底1.5万片/月。第二代FinFETN+1节点定义上看向竞争对手7nm，已进入客户验证阶段，预计4Q20进入小规模生产。公司正持续研发后续N+2节点。中国存储产业近年来发展迅速。长江存储近年来在闪存领域取得了较好的突破，2018年32层3DNAND成功进入市场，实现国内3DNAND零的突破；2019年9月64层3DNAND研发成功；2020年4月，长江存储跳过96层，128层3DNAND研发成功，正式达到全球闪存主流水平。长鑫存储近日与美国半导体公司RambusInc.（简称“蓝铂世”）签署专利许可协议。依据此协议，长鑫存储从蓝铂世获得大量动态随机存取存储（以下简称“DRAM”）技术专利的实施许可。1.封测：中国大陆主要企业盈利进入增长轨道，疫情影响在晶圆制造业之后 2019年度，上半年全球封测行业经历了阶段性低谷，下半年开始受益于需求拉动，行业回暖。整年来看，主要封测企业营收获得了正增长。我们统计了日月光投控、安靠（Amkor）及中国大陆的主要封测企业长电、华天、通富、晶方及太极实业的数据，2019年，上述7家企业营收合计1695亿元（人民币，本节下同），同比增长13.3%，归母净利润合计72.7亿元，同比增长43%，大部分利润被全球封测龙头日月光攫取，2019年日月光归母净利润53亿元，占6家封测企业净利润总和的73%。上述中国大陆5家企业营收合计573亿元，同比增长5.4%，归母净利润合计11.25亿元，同比增长409%，主要是长电科技扭亏为盈所致。图5：2019年下半年以来主要封测企业营收走出低谷（营收，人民币亿元）资料来源：Wind，公司官网，招商银行研究院2020年一季度，上述7家封测企业营收合计423亿元，同比增长21.3%，归母净利润17.27亿元，同比增长403%，封测行业持续维持高景气度。芯片经过晶圆制造环节之后再进入封测环节，因此封测业受疫情影响会晚于晶圆代工业，疫情对封测的影响预计将在下半年体现。 图6：2019年起中国大陆主要封测企业净利润进入增长轨道（人民币亿元）资料来源：Wind，公司官网，招商银行研究院注：中国大陆5家公司是指：长电、华天、通富、太极实业及晶方1.业务建议及风险提示1.1业务建议：疫情不改行业发展态势，继续支持半导体行业发展（本部分已隐去，招商银行各行部如需要报告原文，请参照文末联系方式联系研究院。）1.2风险提示1）新冠疫情风险。目前国内防疫已大见成效，但海外疫情仍在蔓延，疫情对全球半导体行业的影响难以估量，可能超出预期；2）贸易摩擦风险。中美贸易摩擦给我国半导体产业带来发展机遇的同时也给产业发展带来较大的风险，主要包括：原材料及核心设备（光刻机等）的进口管制、禁止或限制芯片进出口、加大专利和技术转让管制以及专利纠纷增加、禁止或限制海外半导体企业在我国的投资、扩产、引导外资在华半导体企业外流、禁止及限制我国企业海外收购、禁止及限制海外半导体高层级人才流动等；3）需求下滑风险。受疫情影响，全球经济衰退恐难避免。半导体下游智能终端、汽车等需求下滑明显，需求下滑显著而恢复时间可能超出预期，进而对半导体行业造成较大的经营风险。建议特别关注重资产高负债运营的新建或产能爬坡阶段的晶圆制造厂以及利润薄负债压力大的封测厂商的经营风险。'