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'2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版)2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版)中国行业报告网www.BaogaoChina.com第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版)一、基本信息名称:2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版)报告编号:0312017市场价:纸介版:7800元 电子版:8000元 纸介+电子版:8200元优惠价:7200元咨询电话:4006128668、010-66181099、010-66182099 传真:010-66183099Email:Kf@BaogaoChina.com在线阅读:http://www.BaogaoChina.com/2010-02/2010nianxinpianshejifazhanyuceyuBaoGao.html温馨提示:订购英文、日文等版本报告,请拨打订购咨询电话或发邮件咨询。二、内容简介第一章行业发展综述 第一节行业界定 一、行业经济特性 二、细分市场概述 三、半导体产业链结构分析 第二节芯片设计行业发展成熟度分析 一、芯片设计行业发展周期分析 二、中外芯片设计市场成熟度对比 三、细分行业成熟度分析第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版)第二章全球芯片设计业发展概述 第一节发展现状 一、产业规模 二、产业结构 第二节主要国家和地区发展概要 一、美国 二、日本 三、中国台湾地区 四、印度第三章我国芯片设计行业发展环境分析 第一节经济发展环境分析 一、国内生产总值增长趋势 二、工业发展形势 三、固定资产投资状况 第二节政策法规环境分析 一、政策背景及进展情况 二、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》内容 三、财税[2008]1号文件发布软件企业所得税优惠政策 四、电子信息产业调整和振兴规划 第三节技术发展环境分析 一、芯片设计流程 二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 三、我国技术创新与知识产权 四、我国芯片设计技术最新进展第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版)第四章我国芯片设计业运行回顾 第一节2007年中国芯片设计运行回顾 一、2007年产业回顾 二、行业发展特点 第二节2008年中国芯片设计运行回顾 第二节2009年中国芯片设计运行回顾 一、1-11月行业经济指标运行 二、2009年“十大中国IC设计公司”评选 2010niánxīnpiànshèjìhángyèfāzhǎnyùcèyǔtóuzīfēnxībàogào(zuìxīnbǎn) 第四节行业发展中的问题 一、行业发展的SWOT分析 二、行业发展中现存的问题 三、行业发展的建议与措施第五章芯片设计业竞争现状分析 第一节芯片设计业竞争格局分析 一、国际芯片设计行业的竞争状况 二、我国芯片设计业的国际竞争力 三、外资企业大举进入国内市场的影响 四、市场竞争日趋激烈IC设计企业面临严峻挑战 第二节我国芯片设计业的竞争现状 一、我国芯片设计企业间竞争状况 二、潜在进入者的竞争威胁第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版) 三、供应商与客户议价能力第六章产业发展地区比较 第一节长三角地区(以上海、江浙为代表) 一、行业发展现状 二、竞争优势 三、发展前景 第二节珠三角地区(以广州、深圳、珠海为代表) 一、行业发展现状 二、竞争优势 三、发展前景 第三节环渤海地区(以北京、天津为代表) 一、行业发展现状 二、竞争优势 三、发展前景 第四节东北地区(以沈阳、大连为代表) 一、行业发展现状 二、竞争优势 三、发展前景 第五节西部地区(以成都、西安为代表) 一、行业发展现状 二、竞争优势 三、发展前景第七章芯片设计产品细分市场分析第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版) 第一节电子芯片市场 一、电源管理芯片市场 (一)全球市场概况 (二)2007年国内电源管理芯片市场回顾 (三)2009年上半年国内电源管理芯片市场回顾 (四)市场发展预测 二、LED外延芯片市场 (一)主要竞争厂商 (二)产品技术规划及发展趋势 (三)芯片性能与价格 (四)2008年市场回顾 (五)市场规模预测 第二节通讯芯片市场 一、全球市场概况 二、主要竞争厂商 第三节汽车芯片市场 一、全球市场概况 2010chipdesignindustryDevelopmentForecastandInvestmentAnalysisReport(latestedition) 二、我国市场规模 三、主要竞争厂商 第四节手机芯片市场 一、全球市场规模 二、2008年我国市场回顾 三、我国市场结构与特点第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版) 四、市场发展预测 五、主要竞争厂商 第五节电视芯片市场 一、DLP(数码光处理)芯片 (一)技术 (二)掌握核心芯片技术的厂商 (三)应用该技术的彩电厂商 二、LCOS芯片 (一)LCOS微显示器 (二)LCOS面板技术 (三)主要优点 (四)掌握核心芯片技术厂商 (五)应用该技术的彩电厂商 三、数据机顶盒芯片 (一)主要竞争厂商 (二)国内机顶盒生产商及其芯片解决方案 (三)产品技术规划及发展趋势 (四)芯片性能与价格 (五)市场规模预测第八章2010年行业发展前景展望与预测 第一节发展环境展望 2010チップ設計業界の発展予測と投資分析レポート(最新版) 一、宏观经济形势展望 二、政策走势及其影响第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版) 三、国际行业走势展望 第二节相关行业发展展望 一、IC制造业展望 二、IC封装测试业展望 三、IC材料和设备行业展望 第三节行业发展趋势展望 一、技术发展趋势展望 (一)产品设计由ASIC向SOC转变 (二)设计方法由反向向正向转变 二、产品发展趋势展望 三、行业竞争格局展望 第四节芯片设计市场发展预测 一、2010年集成电路产业展望 二、2010年中国芯片设计市场预测 三、细分市场规模预测 四、销售模式:由提供芯片向提供整体解决方案转变第九章行业内优势企业分析 第一节上海华虹(集团)有限公司 一、公司简介 二、竞争优势 三、发展前景 第二节中星微电子 一、经营与财务状况 二、竞争优势第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版) 三、发展前景 第三节中芯国际 一、经营与财务状况 二、竞争优势 阅读全文:http://www.BaogaoChina.com/2010-02/2010nianxinpianshejifazhanyuceyuBaoGao.html 三、发展前景 第四节大唐微电子 一、经营与财务状况 二、竞争优势 三、发展前景 第五节其他优势企业 一、杭州士兰微电子股份有限公司 二、有研硅股 三、上海蓝光 四、扬州华夏 五、深圳方大(订阅电话:010-66181099) 六、大连路美 七、台湾信越 八、台湾威盛电子 第六节国外优势企业分析 一、意法半导体 二、飞利浦 三、德州仪器 四、英特尔第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版) 五、AMD 六、LG电子 七、国家半导体 八、FREESCALE第十章行业投资机会与风险分析 第一节行业投资环境评价 一、行业投资状况 二、在建及拟建项目分析 三、投资吸引力分析 第二节行业投资机会分析 第三节行业投资风险分析 一、市场风险 二、政策风险 三、经营风险 第四节(济研咨询)行业投资建议及策略图表目录 图表1:2004-2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率 图表2:2008年中国集成电路市场品牌结构 图表3:1998-2008年国内集成电路产业增长情况 图表4:05Q1-08Q4中国集成电路产业季度增幅变化情况 图表5:全球半导体市场需求结构 图表6:1986-2008年全球半导体市场增长情况 图表7:2008年全球半导体地区市场增长情况第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版) 图表8:2008年全球半导体市场月度增速情况 图表9:2008年1-11月全球IC产品市场增长情况 图表10:全球IC设计产业布局 图表11:全球IC设计产业概况 图表12:2006年台湾地区前十大设计公司 图表13:台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势 图表14:2002-2008年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势 图表15:2004-2010年台湾主要电源IC设计公司营收走势 图表16:2004-2008年间国内生产总值增长趋势 图表17:2007Q1-2009Q4各季度国内生产总值走势 图表18:2009年各产业增加值及增长率 图表19:2004-2008年工业增加值及其增长速度 图表20:2009年全年工业生产情况一览表 图表21:2003-2009年固定资产投资及其增长速度 图表22:2009年全国固定资产投资情况一览表 图表23:低功率芯片技术实现 图表24:微笑曲线 图表25:2003-2007年中国集成电路设计业规模及增长 图表26:2003-2007年中国集成电路设计业在产业整体所占份额增长情况 图表27:2003-2007年中国集成电路设计业在全球中所占份额增长情况 图表28:中国集成电路设计单位数量历年变化情况 图表29:2007年中国集成电路设计业应用结构 图表30:2007年中国集成电路设计业产品结构 图表31:2007年中国TOP10集成电路设计企业排名 图表32:2001-2008年IC设计、芯片制造及封装测试三业状况第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版) 图表33:2001-2008年IC设计、芯片制造及封装测试三业占比情况 图表34:2001-2008年IC制造业销售收入及增长情况 2010年芯片設計行業發展預測與投資分析報告(最新版) 图表35:2001-2008年IC设计业销售收入及增长情况 图表36:2008年十大设计企业 图表37:2008年十大集成电路与分立器件制造企业 图表38:2008年十大封装测试企业 图表39:2009年2-11月IC设计业各月累计收入及增速 图表40:2008-2009年IC设计业各月累计收入增速对比(%) 图表41:2009年十大中国IC设计公司 图表42:其他获提名的中国IC设计公司 图表43:我国IC设计业的SWOT分析 图表44:2007-2008年各省市IC设计收入 图表45:2009年1-11月各省市IC设计收入(万元) 图表46:上海IC设计公司名录 图表47:深圳IC设计公司名录 图表48:北京IC设计公司名录 图表49:西部地区一些IC设计公司 图表50:2003-2007年中国电源管理芯片市场规模及增长 图表51:2007年中国电源管理芯片市场产品结构 图表52:2007年中国电源管理芯片市场应用结构 图表53:2007年中国电源管理芯片市场品牌结构 图表54:2008-2012年中国电源管理芯片市场规模预测 图表55:2005-2009年上半年中国电源管理芯片市场销售额规模及增长率 图表56:2009年上半年中电源管理芯片市场各应用领域增长率第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版) 图表57:2009年上半年中国电源管理芯片市场应用结构 图表58:2009年上半年中国电源管理芯片市场产品结构 图表59:2000-2008年我国LED封装市场规模及增长率变化 图表60:DLP工作原理 图表61:使用DLP技术的厂商一览 图表62:LCOS面板结构图 图表63:ISUPPLI公司对2010年整个半导体制造业产能以及利用率情况的预测 图表64:2009-2011年中国半导体封装市场规模预测 图表65:2009-2012年中国集成电路市场销售额规模及增长 图表66:中芯国际技术文件的支持包括: 图表67:2008年-2009年上半年大唐微电子经营情况 图表68:2008年士兰微主营业务分行业、产品情况表 图表68:2008年士兰微主营业务分地区情况表 图表68:2008年有研硅股主营业务分行业、产品情况表略……阅读全文:http://www.BaogaoChina.com/2010-02/2010nianxinpianshejifazhanyuceyuBaoGao.html了解《2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版)》,报告编号:0312017,请致电:400-612-8668、010-66181099、66182099,Email:Kf@BaogaoChina.com,传真:010-66183099第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版)三、推荐材料²2010-2013年中国彩色显像管市场预测与投资咨询分析报告²2009-2012年中国PCB行业发展前景预测及投资风险研究报告(最新版)²2009-2012年中国PCB行业深度调研及发展趋势分析报告²2009-2012年中国PCB行业深度调研及发展趋势分析报告²2010-2013年中国高纯铝行业发展深度研究与投资前景分析报告²2009-2012年中国PCB行业深度调研及发展趋势分析报告²2010-2015年中国电子元器件产业运行态势与投资契机研究报告(更新版)²2010-2013年中国彩色显像管市场预测与投资咨询分析报告(最新版)²2010-2015年中国电子元器件产业运行态势与投资契机研究报告²2010-2015年中国电子材料行业市场预测与投资咨询研究报告阅读全文:http://www.BaogaoChina.com/2010-02/2010nianxinpianshejifazhanyuceyuBaoGao.html第15页 共15页
2010年芯片设计行业发展预测与投资分析报告(最新版)四、行业动态阅读全文:http://www.BaogaoChina.com/2010-02/2010nianxinpianshejifazhanyuceyuBaoGao.html第15页 共15页'
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