2016年半导体行业并购金额创2010年以来次高记录.doc 3页

'2016年半导体行业并购金额创2010年以来次高记录　　2016年全球半导体产业的并购动作依旧积极不断！根据调查研究机构ICinsights数据显示，在2016年当中，有超过20家的全球性的半导体厂商进行整并的动作，总金额达985亿美元，仅次于2015年由30多个并购案所创下1，033亿美元新高纪录。而加总过去2015年到2016年间的总并购金额，为2010年到2014年5年间总金额126亿美元的8倍。　　该报告指出，在2015年到2016年间的并购案中，又以美国相关厂商最积极，占了总数的51.8%。其余为亚太的23%，排名第3为日本13%。而在亚太地区的占比中，中国又占了其中的4.1%，金额为83亿美元。至于在产业别上，IC设计的并购案达45%排名首位，其次为IDM的38.9%，知识产权IP相关15.9%排名第3，之后则是晶圆代工的0.2%占比。　　 　　ICinsights指出，目前史上的前15大半导体并购案，有一半是在2015年到2016年之间所宣布，总金额超过20亿美元。而虽然应用半导体大宗的智能手机与个人电脑、平板电脑等产品的成长动趋缓。但是，ICinsights认为，半导体产业的并购的数量与金额在2015年加速，并且在2016年继续攀高，则是抵消了整体产业成长放缓的动能。　　 　　另外，也因为新兴市场的崛起，也使得半导体整并方向开始以新应用领域为主。例如在物联网、穿戴式设备，智能嵌入式系统，包括自驾车和自动驾驶辅助系统等产品上。　　在报告中，ICinsights也特别点出中国的半导体企业，在政府支持半导体产业的政策下，借由购并来达自制目标，是中国半导体企业进行并购的最大因素。'