半导体行业功率半导体系列报告之一：功率半导体总览，致更高效、更精密、更清洁的世界.docx 22页

'内容目录1驱动世界向更高效、更精密、更清洁的方向发展，功率半导体2022年市场规模可达426亿美元41.1功率半导体是电力控制的核心，驱动现代社会的电气化运作41.2伴随着社会电气化程度的加深，功率半导体长远追求更高的功率密度与更低的功耗61.3受益于清洁能源、电动汽车与物联网的发展，预计2022年功率半导体市场规模可达426亿美元82制造铸就地位、设计把握增长，长远看来IDM为大势所趋112.1前段晶圆制造决定产品性能，占据产业链核心话语权112.2设计能力主导客户开拓，影响企业发展速度122.3设计、制造、封装三者协同，长远来看IDM为大势所趋133进口替代空间打造独特竞争格局，短期内设计企业迎发展良机143.1国际巨头垄断国内市场，进口替代空间巨大143.2多因素共振，短期内国内设计企业更容易把握进口替代机遇154投资策略174.1新洁能（838147.OC）：MOSFET进口替代新巨头174.2其他建议关注的功率半导体企业184.2.1斯达股份（A18078.SH）：完成自主设计蜕变的IGBT封装龙头184.2.2杰夫微：将低功耗做到极致的功率IC设计专家195风险提示19 图表目录图表1功率半导体与信息半导体主要区别4图表2手机中的功率半导体应用部件4图表3功率半导体主要应用流程5图表4电力转换的四种形式5图表5功率半导体部分应用领域6图表6社会电气化程度提高与对应功率半导体的要求6图表7功率半导体值得关注的指标7图表8功率半导体的技术演进方式7图表9火力、风力、光伏发电中功率半导体的应用9图表10电动汽车单车半导体成本拆分9图表11新增负载开关的物联网设备电路示意图10图表122016-2022年功率半导体市场空间测算10图表13功率半导体设计、制造、封测环节的主要作用11图表14提升各环节价值链占比的可能因素11图表15功率半导体设计及制造企业盈利能力（2017）12图表16半导体的附加值构成12图表17功率半导体主要应用领域12图表182010-2017年功率半导体主要发展驱动力13图表19功率半导体的不同封装模式13图表20国际一流功率半导体厂商选择IDM的原因14图表21全球功率半导体市场占比（2016）14图表22全球功率器件企业市占率（2016）14图表23中国与世界顶尖功率半导体厂商的规模（美元与人民币汇率按1：6.5计算）...............................................................................................................................................15图表242017年大陆功率半导体国产化程度15图表25国内功率半导体厂商在国内下游厂商中的竞争优势15图表26功率半导体的发展优势16图表27国内功率半导体设计厂商在“进口替代”中的优势所在16图表28新洁能近几年营业收入情况18图表29新洁能近几年扣非归母净利润情况18图表30斯达股份近几年营业收入情况19图表31斯达股份近几年扣非归母净利润情况19 1驱动世界向更高效、更精密、更清洁的方向发展，功率半导体2022年市场规模可达426亿美元1.1功率半导体是电力控制的核心，驱动现代社会的电气化运作功率半导体，即依托电力电子技术、以功率处理为核心的半导体产业；与功率半导体这个概念相对应的，则是更为大众所熟知的依托微电子技术、保持小功率的特点、以信息处理为核心的信息半导体产业。种类技术依托核心功能代表产品功率半导体电力电子技术功率处理MOSFET、IGBT、电源管理IC信息半导体微电子技术信息处理CPU、存储器、MEMS图表1功率半导体与信息半导体主要区别资料来源：以手机、电脑这些具体的电子产品为例，信息半导体是这些产品的大脑和神经，负责感知、运算、操纵等，实现电子产品的设计功能；而功率半导体则是这些产品的心脏和血脉，负责将合适的电能传输给每一个用电终端。图表2手机中的功率半导体应用部件资料来源：而当我们放眼一条完整的从电能产生到电能最终被用电终端应用的电力传输链时，功率半导体则更类似于一名“厨师”的角色。它负责将发电设备产生的、电压和频率杂乱不一的粗电“加工”成电压、频率统一的工频电，再将“加工好”的工频电“烹饪”成拥有不同电压、电流、频率等电能参数的特定电来满足各个用电终端的不同“口味”。需要特别注意的是，我们这里提到的用电终端，并不是电脑、手机这些终端设备，而是指电脑、手机里的传感器、摄像头这类的功能终端。 图表3功率半导体主要应用流程资料来源：功率半导体的“厨师”职能，从本质上来说，是通过利用半导体的单向导电性实现的电源开关和电力转换的功能。电源开关功能，顾名思义，指实现电力传输某一具体环节的导通和关断；而电力转换功能则是指通过变压、变频、直交流转换等实现特定电的转换，具体又分为AC-AC、AC-DC、DC-AC、DC-DC四种形式（AC:交流；DC:直流）。转换形式代表设备实现功能AC-AC变压器升降压，常用在输配电系统中AC-DC整流器将交流电转化为直流电，常用在电器电源中DC-AC逆变器将直流电转化为交流电，常用在变频器中DC-DC稳压器斩波，常用在仪器仪表中图表4电力转换的四种形式资料来源：正是功率半导体这看似简单的电源开关和电力转换功能，通过多样化的组合方式，实现了“粗电”向“精电”的转换，从而满足了现代生活中复杂的用电需求。 图表5功率半导体部分应用领域资料来源：Infineon因此，我们可以毫不夸张地说，当今世界一切涉及发电、输电、变电、配电、用电、储电的事宜都离不开功率半导体。1.1伴随着社会电气化程度的加深，功率半导体长远追求更高的功率密度与更低的功耗功率半导体伴随着电力的运用而诞生，自然也就随着社会电气化程度的加深而发展。而社会电气化程度的提高又主要源于两个方面：应用领域的广泛化与应用形式的精密化。应用领域的广泛化一方面是指新型应用的诞生，代表性的应用包括智能手机、可穿戴设备等；另一方面是指越来越多传统领域的电气化，代表性的应用比如过去10年间实现对传统灶具部分替代的电磁炉、未来的电动汽车与物联网等。而应用形式的精密化则是指对用电终端的供电，从原来粗犷地向所有用电终端统一直供，渐渐转化为对每一个用电终端的精确化控制，代表性的产品比如电源管理芯片、负载开关等。自然，社会电气化程度的提高也对功率半导体提出了相应的要求。电气化发展方向代表性应用对应功率半导体的要求应用领域广泛化高铁、电动汽车高工作电压、高功率密度、高一致性、低功耗可穿戴设备小型化、低功耗图表6社会电气化程度提高与对应功率半导体的要求应用形式精密化负载开关小型化、低功耗资料来源：而当这些性能要求具体到性能指标的层面时，则又分为基础指标和功耗 指标。前者是指为了能实现某一特定功能，功率半导体必须满足的指标，比 如只有满足一定的工作电压、电流密度、工作频率的功率器件才能驱动电动汽车的电机实现特定的转速，又比如只有能耐受一定温度的功率半导体才可以运用到一些特定的航天领域；而后者则是满足了基础指标后，为了实现更高效的目的，所有功率半导体追求更低功耗所参考的指标。这些指标中，频率指标需要特别关注，因为频率（反向恢复时间的倒数）一方面决定直流电转化成交流电的最高频率，另一方面决定了变压器等电气设备的最小体积，通常来说由功率半导体及配套被动元件组成的电气设备的体积和重量与供电频率的平方根成反比。指标类型指标名称影响内容基础指标工作电压电流密度反向恢复时间决定功率半导体工作电压范围决定功率半导体工作电流范围决定功率半导体工作的最高频率，影响电力装置的体积最高结温决定功率半导体工作温度范围功耗指标通态电阻反向漏电流静态电流影响功率半导体导通损耗影响功率半导体关断损耗影响功率半导体静态损耗总栅电荷影响功率半导体开关损耗图表7功率半导体值得关注的指标资料来源：为了满足越来越高的指标要求，自1956年美国贝尔实验室发明晶闸管以来，功率半导体一刻不曾停歇，一直在通过多种方式实现技术演进。方式名称演进特点代表案例影响性能图表8功率半导体的技术演进方式结构更改大规模的基本设计结构变化从晶闸管演进至IGBT等全性能指标全性能指标从10μm演进至0.15-0.35μm线宽制程的缩减，但不追求先进制程缩小制程技术变化同种设计结构中新技术带来的结构调整PowerMOSFET中响基础指标列S5-C7英飞凌CoolMOS系功耗指标为主，但也影同种设计与技术结构中生产工艺的进步工艺进步VDMOS-Trench-SJ与SGT全性能指标集成调整功率IC将功率器件与驱动电路、保护电路等集成至单芯片；功率模块将多个功率器件封装在一起功率分立器件-功率IC与功率模块功率IC牺牲标准指标形成小型化与低功耗功率模块牺牲体积形成高工作电压、高电流密度与高一致性 全性能指标Si器件演进至SiC与GaN器件半导体材料的改变材料迭代资料来源： 从功率半导体的发展轨迹来看，高功率、高频率（小型化）与低功耗是技术演进的方向，但三者的关系有层次之分：不同应用场景对功率的硬性要求不同，在满足特定功率要求的基础上，新的技术、工艺都在尽量追求小型化和低功耗。例如新能源汽车等新兴应用市场对高功率半导体的需求巨大，但GTO等前代功率器件在在体积（重量）、功耗层面性能不足，而以IGBT为代表的新型功率器件在保证实现高功率的基础上保持了小型化和相对低功耗的特点，进而成为主流的高功率器件。因此我们认为功率半导体的发展实际上是在满足特定功率的基础上，追求于更小的体积（重量）和更低的功耗。所以功率半导体长远所追求的，是实现自身的低功耗与高功率密度（功率和体积之比）。而拥有着更低的功耗和更高的功率密度的功率半导体，驱动着我们的世界向着更高效、更精密的方向发展。1.1受益于清洁能源、电动汽车与物联网的发展，预计2022年功率半导体市场规模可达426亿美元作为一个从1956年发展至今的成熟产业，功率半导体行业每年的市场空间可以被很容易地拆解成两个方面：折旧带来的替换市场以及电气化程度加深带来的新增市场。既然新增市场源于电器化程度的加深，那么能对功率半导体市场规模造成较大影响的下游行业无疑又将符合两个条件：应用市场具备一定的规模基数；以及相应新产品对功率半导体的需求大幅增加。经过我们的观察，有三个行业显著符合这两个条件：清洁能源行业、电动汽车行业以及物联网行业。首先是清洁能源行业，未来5-10年，清洁能源行业占据主导的依然是光伏发电和风能发电，根据“十三五”规划，风电、光伏装机总量将从2015年的1.9亿千瓦时提升至2020年的4亿千瓦时，复合增长率约为16%，而无论是风力发电或是光伏发电，相较于传统的火力发电，都会增加汇流/整流与逆变这两个环节，大幅提高功率半导体的用量。 图表9火力、风力、光伏发电中功率半导体的应用资料来源：其次是电动汽车行业，根据StrategyAnalytics测算，轻混车（MHEV）、混动车/插电混动车（HEV/PHEV）、纯电动车（BEV）相比燃油车71美元的功率半导体用量分别增长106%、398%和433%，至146美元、354美元与384美元。图表10电动汽车单车半导体成本拆分资料来源：StrategyAnalytics最后是物联网行业。如果物联网实现大规模应用，一方面会通过新增的数据收集与数据传输环节产生更多的用电需求，自然带来了功率半导体的增长空间；另一方面，由于物联网设备高精密度和低功耗的需求，在实现同样功能的设备中，可能需要通过加装负载开关等功率半导体元件来实现每一用电终端的单独控制，从而节省设备功耗。 图表11新增负载开关的物联网设备电路示意图资料来源：GLFIntegratedPower，受益于折旧带来的替换市场、电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长，结合YoleDéveloppement的相关测算，我们预计功率半导体市场在2018年将大概率延续2017年11%左右的增长速度，在2019、2020年由于价格的回落增长速度下降至5%、3%，在2021年以后由于物联网应用的兴起回升至4%的年化增长速度，至2022年实现约426亿美元的市场规模。图表122016-2022年功率半导体市场空间测算资料来源：YoleDéveloppement， 2制造铸就地位、设计把握增长，长远看来IDM为大势所趋2.1前段晶圆制造决定产品性能，占据产业链核心话语权尽管制造流程依然分为设计、制造、封测这三个环节，但与更为大众所广泛认知的信息半导体行业不同，功率半导体的核心环节并不在于设计，而是在于前段晶圆制造环节。造成这种现象，主要是由于功率半导体电路简单，且对运算功能的要求大幅度降低。因此技术含量相对较高、在IC设计环节构成了大量附加值的控制芯片架构、IP、指令集、设计流程、设计软件工具等环节并不参与功率半导体的利润分配。相反，由于功率半导体特色工艺的属性，前段制造和后段封装对产品最终性能的影响加大，技术含量也均有所提高，在功率半导体的附加值分配中也占据了更大的比例。环节主要作用对产品的影响设计基于系统know-how理解的参数调试满足客户差异化要求，提高毛利率结构优化使得单片晶圆可切割出更多成品，降低成本，提高毛利率图表13功率半导体设计、制造、封测环节的主要作用制造生产工艺封装封装工艺资料来源：决定产品性能，并可通过提高良率降低成本，提高毛利率决定产品一致性、稳定性和工作环境耐受性，功率模组中封装工艺影响产品性能一般来说，由于对产品性能的决定性作用，前段制造环节占据功率半导体价值链的40%以上。但结构改进、封装调整或差异化需求可能会提升不同环节的价值链占比。提升环节可能因素设计客户对产品性能的差异化要求功率IC结构图表14提升各环节价值链占比的可能因素封装制造新的设计结构的应用客户对产品适用环境的差异化要求资料来源：功率模块结构但总体而言， 前段晶圆制造环节因为其较高的技术含量以及决定产品性能所带来的更高的地位，毫无疑问地占据着功率半导体价值链的核心。 图表15功率半导体设计及制造企业盈利能力（2017）图表16半导体的附加值构成资料来源：iFinD，公司官网，资料来源：Infineon2.1设计能力主导客户开拓，影响企业发展速度在图表13中我们提到，设计环节主要在两个方面影响功率半导体的最终产品：基于系统Know-how能力实现的差异化参数调整，以及通过结构优化带来的单片晶圆可切割芯片数的提升。单片晶圆可切割芯片数的提升显而易见地带来成本的下降，而系统Know-how能力实现的差异化参数调整则意味着为客户开发定制化产品的能力。从图表17中我们不难发现，即使是使用同一类型的功率器件，不同下游场景应用对应着不同的功率和频率需求。同理，同样的下游应用，也会因为产品定位等原因对功率半导体的功率、频率、功耗等指标产生不同的需求。因此，在同一种产品结构上，通过差异化参数调整，先满足客户基础指标要求，然后再实现功耗与成本的最优解，是企业设计能力的核心体现。图表17功率半导体主要应用领域资料来源：YoleDéveloppement，同时，由于从市场的角度上来看，功率半导体行业本质上是一个需求驱动型的行业，它的发展链条，往往是由政策、技术等因素的驱动，传导至新 能源汽车等下游产业的增长，再传导至对应的功率半导体行业，促使其发展。图表182010-2017年功率半导体主要发展驱动力资料来源：YoleDéveloppement因此，一家功率半导体企业的设计能力越强，就意味着这家企业在其制造能力的制约框架内的业务开拓能力越强，而这较大程度上影响着一家企业的发展速度。2.1设计、制造、封装三者协同，长远来看IDM为大势所趋尽管后段封装，尤其是功率模块的封装，对产品的性能、一致性、稳定性和工作环境耐受性均具有一定的影响，但由于技术壁垒较低，并不构成功率半导体的核心竞争力。图表19功率半导体的不同封装模式资料来源：YoleDéveloppement然而从长远来看，由于决定核心竞争力的前段制造能力和关乎企业发展速度的设计能力对于一家功率半导体企业而言缺一不可，再加上掌握封测环节一方面可以占据更广阔的利润空间，另一方面可以增强对产品性能的把控、 与设计制造环节形成协同效应，因此我们判断从长远来看IDM是功率半导体厂商的必然选择。占据更广阔的利润空间制造和封装能力构成产品附加值的核心厂商选择IDM的优势原因图表20国际一流功率半导体厂商选择IDM的原因晶圆制造环节完全掌握产品生产细节产品技术细节不会泄露给晶圆代工厂设计、制造和封测具备一定的协同效应更短的研发周期，更好的性能，更高的毛利率资料来源：目前世界范围内一流的功率半导体厂商无论是欧洲的英飞凌、意法半导体，美国的德州仪器、安森美，或是日本的三菱等，均以IDM模式为主。2进口替代空间打造独特竞争格局，短期内设计企业迎发展良机2.1国际巨头垄断国内市场，进口替代空间巨大根据Yole和IHS的研究结果显示，尽管功率半导体在中国的销售额占据了全球销售额的40%左右，但全球排名前列的功率半导体企业中并没有中国企业的身影。图表21全球功率半导体市场占比（2016）图表22全球功率器件企业市占率（2016）资料来源：Yoledéveloppement，资料来源：IHS，如果将中国与国际顶尖的功率半导体厂商进行比较的话，2017年全球营收规模最大的功率半导体厂商英飞凌仅仅在中国区域实现的营收，便是同年中国营收规模最大的功率半导体厂商华微电子的8倍。 图表23中国与世界顶尖功率半导体厂商的规模（美元与人民币汇率按1：6.5计算）资料来源：公司官网，而根据YoleDéveloppement相关数据，2017年大陆功率半导体市场总体国产化率不到50%。据此我们不难得出结论，功率半导体行业的进口替代空间十分广阔。图表242017年大陆功率半导体国产化程度资料来源：Yoledéveloppement，2.1多因素共振，短期内国内设计企业更容易把握进口替代机遇在2.2中我们提到，功率半导体是一个需求驱动型的行业，因此，功率半导体之所以存在实现“进口替代”的可能，本质上是由于国内功率半导体的下游客户市场主要为国产厂商，而面对国内的下游厂商，国内的半导体功率企业在和国外的企业竞争时往往具备成本与定制化的优势。图表25国内功率半导体厂商在国内下游厂商中的竞争优势 优势类型优势形成原因成本优势工程师红利，人力成本更低国际厂商往往倾向于生产标准化产品，对国内体量较小的下游客户的差异化市场选择直接放弃定制化优势节省运输及关税费用国内厂商沟通成本低，具备较快的客户响应速度资料来源：此外，由于国内下游厂商很大一部分也是依靠成本优势在与国际的同类厂商进行竞争，因此他们对上游功率半导体的价格敏感度也更高，因此当国内功率半导体厂商的产品性能能够满足下游厂商的需求时，尽管功率半导体行业因为较长的验证周期存在一定的替换成本，但国内的下游厂商往往会愿意进行尝试。因此我们认为当国内的功率半导体厂商在工艺技术达到国际同等水平，甚至是在略微不足国际同等水平，但可以依靠定制化生产进行一定的产品性能弥补时，便可以实现相应的“进口替代”。同时，与信息半导体行业相比，功率半导体由于产品迭代速度相对较慢，对制程、晶圆线和投资规模的要求相对较低，以及全球华人功率半导体人才较为丰富等原因，在短期内实现工艺技术的突破，实现国际一流的产品性能的可能性相对更高。类型功率版半导体信息半导体产品迭代较慢较快制程要求成熟制程先进制程晶圆线尺寸4-12寸8-12寸生命周期数年～数十年数月～数年投资门槛中高人才资源充足一般图表26功率半导体的发展优势资料来源：公开资料，因此我们认为，国内功率半导体行业具备较高的实现进口替代的可能性。从实际情况来看，包括士兰微、比亚迪、中国中车在内的一系列中国企业均在功率半导体行业实现了对国外垄断领域的突破。但对于国内的功率半导体厂商而言，由于“进口替代”这一特殊市场空间的存在，尽管IDM从长远来看无疑是最优的选择，但我们认为短期内设计厂商可以利用晶圆代工厂的技术积累，通过聚焦于设计领域的研发，快速提升产品的性能与规模，在同等的资金投入下相较于IDM厂商更容易把握“进口替代”进程，取得快速发展。优势形成原因“进口替代”影响方式国内功率半导成本优势工程师红利形成进口替代的价格基础体企业共同具国内厂商对国外功率下游国内厂商较高的价备的优势半导体企业粘性低格敏感度图表27国内功率半导体设计厂商在“进口替代”中的优势所在降低进口替代的替代难度 设计企业相较研发难度更低国内晶圆代工厂早期承接国外厂商代工使设计厂商无需积累工业技术即可赶上国际一流产品性能形成进口替代于IDM企业独轻资产运作的模式使得有的优势规模增长更快设计企业拥有更高比例的设计投入，快速扩展使得设计厂商能占据更多的进口替代市场空间市场规模资料来源：2投资策略根据以上的分析，我们认为在追求更高效、更精密、更清洁带来的行业基础增长与“进口替代”打开额外市场空间的双重驱动下，国内功率半导体行业未来五年复合年化增长有望实现12%以上，这其中设计能力强且实现与工艺顶尖的晶圆代工厂合作的功率半导体设计企业有望获得最快增长。而设计能力又可体现为以下的几个标志：拥有最新型器件结构的设计能力、每年增长新增产品型号较多、营收规模快速增长。据此我们推荐关注：新洁能（838147.OC），并建议关注斯达股份（A03235.SH）、杰夫微两家企业。2.1新洁能（838147.OC）：MOSFET进口替代新巨头公司成立于2009年10月，是国内领先的MOSFET设计企业。公司目前已形成沟槽型功率MOSFET（中低压）、超结功率MOSFET（高压）以及屏蔽栅沟槽型功率MOSFET（中低压，超高频率）这三类产品系列，覆盖大部分MOSFET应用领域。公司的核心竞争优势主要体现在以下四点：1）拥有最新型器件结构的设计能力：MOSFET的结构演变主要经历了平面型MOS（VDMOS等）—沟槽型MOS（TrenchMOS）—超结MOS、屏蔽栅型MOS这三代演进过程，公司的产品包含适用于高压领域的SJ-MOSFET和适用于超高频率领域的SGT-MOSFET，属于国际一流水平。2）与工艺顶尖的晶圆代工厂实现合作：企业主要的晶圆代工厂为上海华虹半导体，华虹半导体作为国内最大的特色工艺晶圆代工厂，曾承接ST与IR的功率半导体代工业务，制造工艺卓越且成熟。3）差异化设计能力强：公司于2016年6月便拥有500多款不同型号的产品，其后更以接近200款/年的速度增长。4）产品结构不断优化：企业的产品销售中，技术含量与毛利率都更高的SJ与SGT系列产品的销售占比由14年的4.39%提升至17年的19.9%，产品结构不断优化，整体毛利率不断提高。公司目前的收入主要来源于功率MOS器件的销售。2018 年上半年公司营收3.61亿元，同比增长67.33%；扣非归母净利润达到8194万元，同比增长246.18%。 图表28新洁能近几年营业收入情况图表29新洁能近几年扣非归母净利润情况资料来源：iFinD，公司公告，资料来源：iFinD，公司公告，4.2其他建议关注的功率半导体企业除了新洁能（838147.OC）外，还有一些企业也具备核心的竞争优势，如斯达股份（A18078.SH）和杰夫微，我们建议投资者对这两家企业保持关注。4.2.1斯达股份（A18078.SH）：完成自主设计蜕变的IGBT封装龙头公司成立于2005年04月27日，根据IHS2017的数据，是2016年国内第一、全球第九的IGBT供应商，占据全球2.5%的市场。公司原为IGBT模块封装企业，主要通过采购国外顶尖IGBT厂商的IGBT芯片，再根据下游客户的需求，经过电路设计、热处理等环节完成封装，生产出IGBT模块产品。但公司分别于2011和2015年成功独立研发出NPT和FS-Trench型IGBT芯片，完成自主设计蜕变。公司的核心竞争优势主要体现在以下四点：1）拥有最新型器件结构的设计能力：IGBT的结构自1988年第一代平面传统PT型的出现以来历经6代的改进，斯达股份2015年成功完成独立研发的FS-Trench型属于最新的第六代结构。2）与工艺顶尖的晶圆代工厂实现合作：企业2018年上半年第一供应商为上海华虹半导体，华虹半导体作为国内最大的特色工艺晶圆代工厂，曾承接ST与IR的功率半导体代工业务，制造工艺卓越且成熟。3）差异化设计能力强：公司拥有600多款不同型号的IGBT模块产品。4）自主设计产品比例提高：企业向晶圆代工厂的采购比例由2015年的8.27%提升至2018H1的24.75%，自主设计比例显著提高，核心竞争力增强。公司目前的收入95%以上源于IGBT模块的销售。2017年公司营收4.49亿元，同比增长46.49%；归母净利润达到5258万元，同比增长150.98%。 图表30斯达股份近几年营业收入情况图表31斯达股份近几年归母净利润情况资料来源：公司公告，资料来源：公司公告，4.2.2杰夫微：将低功耗做到极致的功率IC设计专家公司成立于2013年，专注于低功耗场景的功率IC设计。公司的核心团队包括曾领导世界顶尖功率半导体企业——仙童半导体（Fairchild）PowerSwitch系列产品线的董事长、曾担任英特尔奔腾第一个电源V-CORE解决方案的开发领导者的技术副总裁，以及一个来自仙童的完整团队。公司目前研发成功的产品具备领先全球的功耗性能指标，可帮助延长接近20%的电池使用时长。5风险提示（1）政策调整风险：光伏、风电等清洁能源发电产业受政策影响较大，退坡的补贴会带来一定的竞争劣势。作为功率半导体行业发展的主要动力之一，清洁能源对传统能源替代的放缓会一定程度上延缓功率半导体的发展速度。（2）社会电气化进度不及预期：我们判断，未来功率半导体的主要增长驱动力源于新能源汽车与物联网行业，如果新能源汽车及物联网行业发展不及预期，功率半导体行业的发展也将随之放缓。（3）国内企业技术进步不及预期：作为国内功率半导体行业发展的核心逻辑之一，进口替代的进度受国产产品性能的影响较大，如果国内功率半导体企业设计技术不足以支持生产满足进口替代性能要求的产品，国内功率半导体行业的发展速度将受到较大影响。'