半导体行业系列：中国半导体~无线通信芯片，5G推动射频前端结构性增长.docx 22页

'中金公司研究部：2018年10月30日目录无线通信芯片：5G推动射频前端快速发展4无线通信芯片概要：未来五年增速放缓，射频前端成为主要驱动力45G对无线通讯芯片产业链的影响6滤波器：SAW、BAW、LTCC迎来发展机会8功率放大器（PA）：GaAs产品进一步发展，GaN&CMOS作为补充10开关、LNA&天线调节器：SOI技术向300mm升级，MEMS技术成为补充11天线：MIMO应用确定，LDS和LCP天线成为趋势12基站用射频器件：处理器自研为主，功放选择GaN13射频集成化带动产业链向头部厂商集中16推荐关注企业：Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom、信维通信、TowerJazz18图表图表1:智能手机无线通讯系统组成及相关公司4图表2:无线通讯用半导体市场结构（按器件，2017）5图表3:射频前端用半导体市场结构（按器件，2017）5图表4:基带芯片市场竞争格局（4Q17）5图表5:旗舰智能机射频前端市场竞争格局（2017）5图表6:iPhone射频前端单价的变化5图表7:2G-5G手机射频系统单价统计5图表8:5G对半导体的发展的需求6图表9:5G相关半导体材料工艺及相关公司7图表10:终端射频系统市场容量预测8图表11:终端射频系统市场容量组成8图表12:终端滤波器市场规模预测8图表13:SAW和BAW滤波器的应用场景8图表14:SAW滤波器2017年市场份额情况9图表15:BAW/FBAR滤波器市场份额情况9图表16:全球手机功率放大器市场预测10图表17:GaAsPA2016年市场份额10图表18:全球GaAs射频PA产业链情况10图表19:天线调节器、LNA市场规模11图表20:手机射频开关市场规模11图表21:全球RF-SOI产业链情况12图表22:5G时代手机天线数量的预测13图表23:全球5G基站、终端和服务市场规模预测13图表24:基站和手机射频系统比较14图表25:2017年全球基站市场份额情况14图表26:2016年全球FPGA市场份额情况14图表27:2017年全球基站市场份额情况15图表28:2016年全球FPGA市场份额情况15图表29:全球GaN射频PA产业链情况15图表30:4G手机射频前端集成情况16图表31:手机射频系统的整合方式16请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日图表32:iPhone射频系统中各头部射频厂商的份额17图表33:旗舰手机中射频系统各公司使用比例17图表34:全球射频大厂的全面布局17图表35:全球射频前端半导体厂商业绩回顾及展望18图表36:可比公司估值表18图表37:Skyworks季度收入增速和利润率变化18图表38:Skyworks市盈率区间18图表39:Qorvo季度收入增速和利润率变化19图表40:Qorvo市净率区间19图表41:Murata季度收入增速和利润率变化19图表42:Murata市盈率区间19图表43:Broadcom季度收入增速和利润率变化20图表44:Broadcom市盈率区间20图表45:信维通信季度收入增速和利润率变化20图表46:信维通信市盈率区间20图表47:TowerJazz季度收入增速和利润率变化21图表48:TowerJazz市盈率区间21图表49:主要射频前端厂商自2016年以来股价变动22请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日无线通信芯片：5G推动射频前端快速发展无线通信芯片概要：未来五年增速放缓，射频前端成为主要驱动力在智能手机普及的带动下，2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率，根据iHS的数据，2017年市场规模达到1,322亿美金，占全球半导体市场的31%。展望未来，随着手机出货量及硬件规格升级的放缓，预计行业总体增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的频段和通信制式，包括滤波器，功率放大器，开关等射频前端存在结构性增长机会。按照智能手机无线通讯系统来看，我们可以按数模、模数转换器（D/AA/D）为界，将智能手机分为数字信号侧及模拟信号侧。手机射频前端主要处理模拟信号，而基带芯片及应用处理器负责数字信号的处理。►射频前端（Radiofrequencyfront-end）2017年全球市场规模约147亿美元，主要作用是信号放大、筛选及收发。按器件种类来看，射频前端模组可以分为放大器、滤波器、天线开关/调谐器及天线四部分。其中滤波器（55%），功率放大器（34%）是占比最高的两类器件。射频前端全球厂商有Skywork（sSWKSUS）、Qorvo（QRVOUS）、Broadcom（AVGOUS）、Murata（6981JP）、TaiyoYuden（6976JP）等。►基带芯片（Baseband）：2017年全球市场规模约202亿美元，主要作用是信道编码。根据StrategyAnalytics的预测，未来几年内，受到智能手机出货量增速下滑，摩尔定律延续导致芯片成本降低的双重影响，基带芯片除LTE细分市场外，其余均可能出现倒退。基带芯片厂商有高通（QCOMUS）、联发科（2454TT）、三星（005930KS）、英特尔（INTCUS）、华为海思、紫光展锐等。►存储器（Memory）：2017年全球无线通信用存储器市场规模约520亿美元，主要包括DRAM和NAND。每台手机DRAMbit需求在过去五年内年复合增长率高达41%。在2018/19年需求增长将放缓至18%左右；NAND方面，2017年手机bit需求同比增长36%，与2016年的51%相比有所下降，未来两年需求增长将放缓至30%左右。供应商方面，三星、SK海力士及镁光均为手机存储器市场的竞争者。►应用处理器（AP）：2017年全球市场规模约212亿美元，主要作用是本地数据处理。过去两年AP增速较慢，未来随着AI协处理器的渗透率上升，可能有一定拉动效应。ARM是手机通用的计算芯片架构。Apple，华为等手机厂商以及高通，联发科等芯片厂商都致力于开发基于ARM架构的应用处理器。滤波器图表1:智能手机无线通讯系统组成及相关公司请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日存储器双工器或天线开关A/D滤波器Samsung(005930KS)应用处理器Qualcomm(QCOMUS)基带处理（信道编码）Qualcomm(QCOMUS)PALNAD/A天线信维通信(300136CH)立讯精密(002475CH)硕贝德(300322CH)安费诺(APHUS)请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日SKHynix(000660KS)Micron(MUUS)MediaTek(2454TT)Apple(AAPLUS)Samsung(005930KS)海思半导体(未上市)紫光展锐(未上市)MediaTek(2454TT)Apple(AAPLUS)Samsung(005930KS)海思半导体(未上市)紫光展锐(未上市)Skyworks(SWKSUS)Qorvo(QRVOUS)Murata(6981JP)Broadcom(AVGOUS)Qualcomm(QCOMUS)海思半导体(未上市)Vanchp（未上市）汉天下（未上市）Skyworks(SWKSUS)Qorvo(QRVOUS)Murata(6981JP)TDK(6762JP)Infieon(IFXUS)TaiyoYuden(6976JP)Qorvo(QRVOUS)Murata(6981JP)Skyworks(SWKSUS)Broadcom(AVGOUS)Qualcomm(QCOMUS)TaiyoYuden(6976JP)海思半导体(未上市)卓胜微(未上市)请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：《通信工程》，中金公司研究部请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日图表2:无线通讯用半导体市场结构（按器件，2017）图表3:射频前端用半导体市场结构（按器件，2017）请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日19%3%11%7%1%请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日19%16%15%MobileRFfrontendMobilebasebandMobileAPDRAMNANDOthers34%55%FilterPAsLNAsSwitchesAntennatuner请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日20%资料来源：WSTS，iHS，中金公司研究部资料来源：Yole，中金公司研究部图表4:基带芯片市场竞争格局（4Q17）图表5:旗舰智能机射频前端市场竞争格局（2017）10%7%请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日17%11%6%45%7%QualcommMediaTekSamsungElectronicsIntelTsinghuaUnigroupOthers19%40%SkyworksAvagoMurataQorvoTDK请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日14%24%资料来源：StrategyAnalytics，中金公司研究部资料来源：Yole，中金公司研究部以iPhone手机为例，在2010年其射频前端的单价仅为5美元左右。随着通信3G、4G，再到4.5G通信标准的演进，手机所支持的通信频点增多，可同时通信的通道增多，带宽变大，均推动手机射频前端价格上涨。到2017年，iPhone的射频前端单价上涨至25美金左右，占整机成本比例也上升至10%（统计样本不含搭载OLED全面屏的iPhoneX）。图表6:iPhone射频前端单价的变化图表7:2G-5G手机射频系统单价统计(USD)(USD)2513313012.00%302510.00%25208.00%20156.00%15104.00%1052.00%5请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日020102011201220132014201520162017iPhoneRFdollarcontent%ofbillofmaterial0.00%02G3G4G5GUSD/Unit请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：Techinsights，iFixit，iHS，中金公司研究部资料来源：Skyworks，中金公司研究部请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日5G对无线通讯芯片产业链的影响5G技术将推动手机终端射频系统的全面升级。为了获得手机通信速率的大幅提升，5G将引入Sub-6GHz和6GHz以上频段通信，同时需要利用MIMO技术由现有的2通道通信向4~8通道通信演进。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日图表8:5G对半导体的发展的需求主要变化材料工艺变化受益公司请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日AvagoMurataSAW/TC-SAW→BAW/FBAR数量提升单价提升滤波器WinSemi三安光电GaAs→GaN数量提升PATowerJazzSOI→45nm数量提升单价提升Switch&Tuner信维通信多种实现方式数量提升单价提升天线资料来源：3GPP，IEEE，Avago，中金公司研究部►滤波器：为添加新频段通信功能，需要提升滤波器数量。4G到5G，Skyworks预计滤波器数量平均将由40只提升至50只。且高频通信场景中，现有SAW/TC-SAW滤波器将替换为BAW/FBAR。现有滤波器头部厂商因为市场规模提升直接受益，相关标的如Murata、Avago。国内有BAW/SAW滤波器制造能力的厂商可能享受国产替代红利，相关标的包括麦捷科技等。►PA：为实现从2通道向4通道通信，PA数量预计将可能翻倍提升。长期看，为支持更高频率信号的输出，现有GaAs材料也可能向GaN材料功放升级。现有GaAs功放厂商直接受益于功放数量提升带来的市场机会，相关标的包括全球GaAsPA代工龙头稳懋等，国内国产替代逻辑标的包括三安光电等。►Switch&Tuner：射频开关和调节器同天线通道数相关，4G到5G终端开关数量可由10只升至30只，因此市场规模不断提升。4G时代Switch&Tuner基于SOI工艺制造，5G时代SOI工艺将提升至45nm。SOI开关市场竞争激烈，价格便宜（0.10~0.20美元）。由于目前RFSOI产能供不应求，有利于SOI代工厂，标的包括TowerJazz等。►天线：通过MassiveMIMO技术提升通信速率，终端由2通道向4通道通信发展，导致天线数量由现有2天线向4~8天线提升。为了减小尺寸、可有若干解决方案，包括PI基材向LCP基材或LDS方向演进。苹果在新iPhone中选择LCP软板方案。天线数量提升和新工艺的加入有利于天线提供商信维通信等。►集成化趋势明显。射频大厂通过模块化产品提供一揽子解决方案，降低手机大厂采购成本，推动自有全线产品的同时，提升了毛利率水平。趋势有利于全面布局的龙头射频公司，如Skyworks、Murata、Qorvo、Avago、Qualcomm等。5G将带动射频系统的升级。相比4G，5G将在理论上带给手机空口速率10倍以上的提升以支持更大带宽的通信；同时5G要求空口时延从10ms下降至1ms量级，以支持车联网、工业互联网等场景。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日图表9:5G相关半导体材料工艺及相关公司材料天线PA基带Switch&Tuner滤波器III、V族元素增加数量提升SOI工艺提至45nm选型SAW→BAW吞吐计算能力提升数量由2到4或更多可选LDSLCP方案可考虑GaN材料高频点吞吐计算能力提升数量提升选型SAW→BAW数量提升SOI工艺提至45nm数量由2到4+可选LDSLCP方案数量由2到4或更多材料可考虑GaN多通道吞吐计算能力提升设计难度提升设计难度提升设计难度提升设计难度提升大带宽吞吐计算能力提升复杂编解码吞吐计算能力提升设计难度提升低延迟资料来源：Yole，3GPP，中金公司研究部u高频率引入。5G将使用Sub-6GHz和6G以上频谱。2.5GHz以上滤波器的选型将由SAW/TC-SAW转为BAW/FBAR。高频率功放材料可以选择GaN、SiGe等。天线开关等SOI组件的工艺也将提升至45nm。u多通道通信。频段变高的同时，现有手机双天线的模式可能升级为4~8天线，以实现MIMO通信。多个可选通道可以组合实现更宽频段（载波聚合技术）通信。在3GPP的R15中定义了600多个新的载波聚合组合。组合过程中对开关的工艺精度要求提升。u大带宽通信。相比4G的20MHz，5G单通道理论值为100MHz，大带宽的滤波器、功放、天线的设计难度均有提升。u复杂编解码。5G通过更复杂的编码实现频谱利用率的提升和更强的多址。基带芯片的处理能力进一步提升。同时多通道、高频率和大带宽，也在推动基带芯片的数据吞吐量提升。u低时延通信。5G对系统端到端的时延要求苛刻，空口时延更限制在1ms量级，这对天线开关等元器件的敏捷性提出了挑战。►新材料。半导体衬底如SiGe、GaAs具有电子迁移率高，噪声性能好的特点，在微波和毫米波频段内这些器件的性能远远优于硅器件。GaAs工艺已成为微波毫米波集成电路的主流工艺。GaN作为宽带半导体材料，有高电子迁移率、高的载流子饱和漂移速度和高击穿场强等，成为未来的射频主流材料代表。另外，在制备中，微波毫米波集成电路一般在介质基片材料（如氧化铝、石英、蓝宝石等）上，采用厚膜工艺（如低温/高温烧结工艺、印刷工艺等）或者薄膜工艺（如溅射工艺、电镀工艺等）制备。根据Skyworks的测算，从4G到5G，终端射频系统单价几乎呈现翻倍式增长，推动射频前端芯片市场规模不断扩大。按器件种类来看，射频前端模组可以分为放大器、滤波器、天线开关/调谐器及天线四部分。根据YOLE的预计，射频系统市场未来五年市场规模将迅速增长，其中滤波器市场的规模则占比市场的50%以上，滤波器产品和功放产品市场规模总和达到整体市场容量的80%~90%。射频开关市场排名第三，2020年之后毫米波元器件市场开启。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日图表10:终端射频系统市场容量预测图表11:终端射频系统市场容量组成请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日(USDbn)3515104035302520151050201620172023E100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%10%7%2%38%34%9%2%20%65%51%54%201620172023EFilterPAsLNAsSwitchesAntennaTunermmWFEM请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：Yole，中金公司研究部资料来源：Yole，中金公司研究部滤波器：SAW、BAW、LTCC迎来发展机会滤波器的主要作用是在杂乱的空间将目标信号过滤出。随着手机支持频率的增加和MIMO技术的引入，滤波器需求指数上升。Skyworks测算，3G时代终端约覆盖5个频段，4G时代上升为20个频段，5G时代可能超过40个频段。叠加WIFI、蓝牙和导航系统，中期滤波器的用量在50只水平。以单只滤波器价格0.2美元估算，单个手机中滤波器的成本将达10美元。根据Yole统计，2017年全球手机滤波器市场规模80亿美金，预测随着5G的成功部署，2023年可达225亿美金，复合增速接近20%。图表12:终端滤波器市场规模预测图表13:SAW和BAW滤波器的应用场景请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日25(USDbn)2015105.2058.0022.50请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日0201620172023E资料来源：Yole，中金公司研究部资料来源：Qorvo，中金公司研究部按产品种类来分，滤波器主要包括SAW（声表面波滤波器）和BAW（声体波滤波器）。两者均基于压电效应通过电-声-电的转换达到滤波效果。SAW滤波器2G、3G、4G已广泛应用，一般工作在1.9GHz以下频段，最新的研究将应用上限推广到了2.5GHz左右。而BAW滤波器一般工作在1.5GHz~6.0GHz，最高可以工作在10GHz以上，在高频通信中应用更为适合，另外相比SAW温漂较低。滤波器的设计：SAW和BAW滤波器不同频段的滤波器设计难度不同，部分频段由于相邻频段相对洁净，设计更加简单，提供全频段的设计能力公司寥寥无几。滤波器的制造：最关键的工序是高品质的压电层均匀一致淀积。我国企业在工艺层面相比海外企业有明显差距。因此产品的可靠性较低。Murata、Qorvo、Avago等滤波器厂商请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日目前仍以IDM模式为主，而且一体化的设计制造能力帮助产品提升了稳定性。滤波器市场：SAW多年来Murata、TDK和TaiyoYuden占据80%以上份额，TDK和高通合资成立了RF360后成为挑战者。BAW/FBAR市场基本被Avago、Qorvo垄断。国内情况：上述滤波器厂家技术不断创新，竞争力不断提升。国内SAW滤波器的厂商有麦捷科技、德清华莹（信维通信持股19.5%子公司）和好达电子等。目前麦捷科技同26所合作生产SAW滤波器，产品进入了华为、TCL、闻泰等公司的产品线。德清华莹同55所合作，提供SAW生产能力，滤波器月产能8000万颗。好达电子的SAW滤波器进入了中兴、魅族等手机的供应链。另外目前我国的FBAR在中电科13所、清华大学、浙江大学、天津诺斯微电子均有样品或小规模出货。图表14:SAW滤波器2017年市场份额情况图表15:BAW/FBAR滤波器市场份额情况请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日14%4%5%9%21%47%MurataTDKTaiyoYudenSkyworksQorvoOthers100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%7%02%%03%012%02%%2%02%%2%012%22%20%%5%10%020%24%25%010%33%40%39%90%88%93%77%73%72%63%56%58%200620072008200920102011201220132014AvagoQorvoTDKTaiyoYudenInfineon请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：与非网，中金公司研究部资料来源：iHS，中金公司研究部另外，在高频超宽带场景（如3.3-4.2GHz；3.3~3.8GHz；4.4~5.0GHz）通信中，终端如果采用CPE，单通道可达500MHz，以低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制作的滤波器的应用将更加普遍。相比SAW或BAW滤波器，LTCC虽然可处理高频信号，但选频能力较差。但LTCC对高功率场景的处理能力优于SAW或BAW滤波器。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日功率放大器（PA）：GaAs产品进一步发展，GaN&CMOS作为补充PA用于将信号功率放大输出至天线以发射信号。手机PA随着天线的数量增多而增多。根据YOLE统计，PA市场将由2017年的50亿美元增长至2023年的70亿美元，复合增速为6%。市场容量在4G时代被滤波器超过，排名第二。图表16:全球手机功率放大器市场预测图表17:GaAsPA2016年市场份额请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日8.07.0(USDbn)22%31%7%7.0请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日6.05.04.03.02.03.55.0SkyworksQorvoAvago3%WIN4%AWSCMURATA5%Others请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日1.0请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日0.0201620172023E28%请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：Yole，中金公司研究部资料来源：SA，中金公司研究部从3G时代起由于击穿电压、输出功率等优势，GaAs材料代替CMOS材料成为PA市场主流材料。5G时代，预计GaAs依然是手机功放的主流方案。全球GaAs市场被Skyworks、Qorvo和Avago等垄断，三家合计份额接近70%。目前GaAs射频已经形成了完整的产业链。►GaAs晶圆：日本、美国和德国垄断，住友电工（SumitomoElectric）、弗莱贝格化合物材料（FreibergerCompoundMaterials）、晶体技术（AXT）三家公司占据约95％市场份额。国内厂商呈现追赶趋势，包括光导稀材、三安集成线路等。►GaAs外延片：生产主要采取外包模式，四大外包领导厂商：IQE、全新光电（VPEC）、住友化学（包括住友化学先进技术和SCIOCS）、英特磊（IntelliEPI）。其中IQE为全球最大的外延片生产商，市场份额超过50%。我国三安集成电路也有生产能力。►GaAs功放设计：生产以“IDM”大厂和“设计+代工”大厂模式并存，其中Skyworks、Qorvo和Avago均为IDM模式，高通曾于2014年采用CMOS制程的PA，后2017年与TDK成立合资公司“RF360”，生产GaAsPA产品。另一大厂Avago2017年末以1.85亿美元入股稳懋成为第三大股东，未来在扩产中可能会选择Fabless路线。►代工：稳懋作为全球第一GaAs代工龙头，主要客户为高通、Avago、Murata、Skyworks、RDA、Anadgics等。图表18:全球GaAs射频PA产业链情况GaAs晶圆提供商外延片提供商设计（包括IDM）代工•住友电工•弗莱贝格化合物材料•晶体技术（AXT）•先导稀材（Vital）•三安集成电路•IQE•全新光电（VPEC）•住友化学•英特磊（IntelliEPI）•联亚光电（LandMark）•三安集成电路•Qorvo(IDM型)•Skyworks(IDM型)•Avago(IDM型)•高通•锐迪科（RDA）•稳懋（WIN）•宏捷科技（AWSC）•寰宇科技（GCS）•三安光电•海威华芯（海特高新）资料来源：Yole，中金公司研究部请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日随着更多厂商的加入，PA市场的竞争进一步加剧。因此头部厂商将PA同基带、开关等芯片绑定销售，以提升竞争力。中国厂商在设计、代工等领域也有一定竞争力。国内公司渐渐掌握了GaAsPA技术，出现了近20家设计公司，如汉天下、唯捷创芯等，其中紫光展锐的4GPA已于2016年12月通过高通公司的平台认证，汉天下PA也已进入三星产业链。后续国内的PA设计厂商有可能带动本土代工业的发展。国内代工相对领先的厂商包括三安光电、海特高新等。为了实现进一步集成，仍有部分公司基于CMOS研发高频功放。射频CMOS由于集成度提升，成本更底，但是性能与GaAs或GaN相比有差距。目前主要用于蓝牙、Zigbee等应用。高通曾收购子公司BlackSand剑指CMOSPA但最终成果寥寥无几，可见短期硅基材料的PA仍需要大量的研发投入。开关、LNA&天线调节器：SOI技术向300mm升级，MEMS技术成为补充射频开关是指可对射频信号通路进行导通和截止的射频控制元件。其性能指标主要是隔离度、工作带宽、插入损耗、开关时间、功率容量、使用寿命等。类似于滤波器的需求提升，5G因为频段的增加将带来通道数的提升，进而推动开关市场的容量增长。根据YOLE预测，终端射频开关市场规模将由2017年的10亿美元增至2023年的30亿美元，复合增速约为20%。天线调节器Tuner市场也将迎来增长，从2017年的4.63亿美元向10.00亿美元发展，复合增速约为14%；LNA从2017年的2.46亿美元增长至2023年的6.02亿美元，复合增速约为16%。(USDbn)31图表19:天线调节器、LNA市场规模图表20:手机射频开关市场规模请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日180016001400120010008006004002000(USDmn)100046360224620172023ELNATuner3.532.521.510.5020172023E请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：Yole，中金公司研究部资料来源：Yole，中金公司研究部SOI技术指在绝缘衬底上生长半导体层的技术，通过绝缘衬底实现有源层和衬底层的电气连接隔断。SOI器件拥有尺寸小、寄生电容小、速度快、功耗低、集成度高、抗辐射能力强等优点，特别适合开关和转换器低插损、高线性、高速的要求。目前95%以上射频开关基于RF-SOI（绝缘体上硅）工艺制造。LNA和Tuner目前也有向SOI技术转向的趋势。5G时代LNA需要尽可能靠近天线放臵，从现有130nm工艺向45nm工艺节点能力发展可以帮助实现开关、LNA、Tuner的集成。需要300mm晶圆的支撑。SOI的产业链包括衬底供应商、晶圆厂、设计厂商三个环节。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日图表21:全球RF-SOI产业链情况SOI衬底设计晶圆加工&IDM•200~300mm•Soitec(70%marketshare)•Shin-Etsu•GlobalWafers•200mm•Simgui•Qorvo•Murata•Skyworks•Infineon•Broadcom•高通•展讯•卓胜微•TaiyoYunden•GlobalFoundries•TowerJazz•台积电•联电资料来源：Yole，中金公司研究部►衬底。全球衬底生产商仅为Soitec、Shin-Etsu、GlobalWafers和中国厂商上海新傲Simgui，其中Soitec拥有70%的市场份额。根据Soitec预测，由于频谱的迅速增加，预计2018年将出货150万至160万只RFSOI晶圆，同比增长15%~20%，2020年晶圆出货量将超过200万片。►加工。2018年全球95％的RFSOI芯片均基于200mm晶圆制造，随着SOI器件的广泛应用，目前200mmRFSOI产能存在瓶颈。而GlobalFoundries、TowerJazz、台积电等也在扩产300mmRFSOI产能。中国厂商在SOI衬底、设计和加工领域都有涉及。我国衬底厂商新傲科技（Simgui）作为SOI材料的主要供应商，通过自主研发和同Forrotec、Gritek等海外公司的合作，已具备提供5GSOI材料的能力，计划到2019年下半年完成年产40万片的产能扩展。加工方面，中芯国际正在推进0.13umRF-SOI平台的升级，部分厂商如GlobalFoundry在中国也有设厂。国内的RF-SOI发展受制于硅片进口制约，200mm~300mm的硅片供应能力较差。另外，天线调谐器和射频开关目前也可以选择RFMEMS技术路径，天线调节器中已经有应用。Cavendish、MenloMicro和AAC子公司WiSpry正在面向移动通信开发RFMEMS器件。据Cavendish介绍，RFMEMS开关插损可以做到RFSOI的1/5。2018年三星GalaxyA8已经采用了Cavendish的技术，期望降低射频系统的耗电等。然而RFMEMS的应用需要价格、封装和可靠性的进一步优化。天线：MIMO应用确定，LDS和LCP天线成为趋势天线系统是射频系统中关键的组成部分，目前有被集成至射频模组中的案例，但未被集成至芯片级，是射频半导体领域的补充。5G将推动天线数量从现有的2天线扩展至4~8天线以最终支持4×4MIMO。但由于尺寸原因，相当长的时间内不会再进一步提升。另外，由于全面屏等新趋势出现，手机内部空间受到进一步限制，天线的制作工艺也在发生变化。目前主流的手机天线制作工艺包括LDS、FPC等。►LDS利用激光镭射技术在手机外壳等支架上化镀金属，可节省空间，降低干扰。但成本相对较高。►FPC软板因为优质可挠性代替了LTCC基板。FPC有铜箔+胶+基材层叠而成。基材的选择包括聚酯（PET）、聚酰亚胺（PI）、液晶聚合物材料（LCP）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）等。PI虽然价格稍高，但可耐高温加工，成为主流天线材料。而LCP作为新材料在高频拥有更低的损耗、更低的吸潮性和更好的挠性，适用于微波，毫米波通信应用。PhoneX共用4个LCP软板，分别用于天线、中继线和摄像头模组。LCP天线的制作难度相比PI天线提升，价格为PI的数倍。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日目前FPC软板的供应商包括：Murata、嘉联益、臻鼎、台郡科技等。LCP天线生产商包括：Murata、嘉联益、安费诺、立讯精密、信维通信、Career等。图表22:5G时代手机天线数量的预测2G3GLTELTE4x4MIMO5G(3.5GHz)5G(<6GHz)可行的天线数量估算Wi-FiLBGPSMBHBUHB天线的类型数量资料来源：Qorvo，中金公司研究部基站用射频器件：处理器自研为主，功放选择GaN基站处理器以自研为主5G基站市场整体规模相对终端较小。根据DGTimes预计，2020年5G基站整体市场规模为11.43亿美元，到2026年增长至342.86亿美元，2012~2026年的复合增速在50%以上。到2026年市场规模约为手机的1/16。然而5G基站相比手机功能仅为连接。因此5G基站射频市场基本等同于整体市场规模，同手机射频市场规模处在同一量级。图表23:全球5G基站、终端和服务市场规模预测($mn)1,000,000900,000800,000700,000600,000500,000400,000300,000200,000100,00002020202120222023202420252026基站服务终端资料来源：DIGITIMES，中金公司研究部基站射频系统结构类似手机，但由于强调覆盖性，不强调尺寸、耗电量等指标，相比手机射频系统存在不同。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日图表24:基站和手机射频系统比较基站手机基带支持更大规模的处理能力，MassiveMIMO，网元功能切分等后端能力支持4~8天线处理能力滤波器高功率、大体积、通道数更多低功率、小体积、通道数更少功放支持多频段多通道同时发射接收，支持32、64通道，滤波器用量更多NSA连接下双通道收发，SA连接下单通道收发，滤波器数量有限天线MassiveMIMO32、64通道甚至更多支持4~8天线开关不需要频繁切换需要频繁切换资料来源：3GPP，中金公司研究部由于以上不同，基站市场的半导体选型存在差异。基站基带半导体芯片一般选择自主研发或合作开发，Intel、中兴、华为、Nokia、Ericsson、三星等公司均设有自己的研发团队。早期开发以DSP和FPGA作为主要控制芯片，一旦技术成熟，即设计为成熟半导体芯片，部分选择FPGA以增加灵活性。2017年全球电信设备市场规模372亿美元，由于基带ASIC均为自制，没有明确比例显示市场规模。ASIC处理芯片目前一般采用10/7nm技术研发。一般为Fabless模式，选择台积电等Foundry代工生产。FPGA全球市场规模约为40亿美元，其中Xilinx占比超过50%。图表25:2017年全球基站市场份额情况图表26:2016年全球FPGA市场份额情况请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日3%14%3%0%7%请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日29%请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日24%EricssonHuaweiNokiaZTESamsung36%54%XilinxIntel（Altera）MicrosemiLatticeQuickLogicOthers请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日30%资料来源：TechWeb，中金公司研究部资料来源：半导体行业观察，中金公司研究部功放发展趋势：关注GaN市场龙头企业成长GaN已经取代LDMOS成为下一代功放的重要材料。预计毫米波频率功放将采用GaN材料制作，一大好处是提升功放的空间利用率。GaN功放已经在雷达等军用市场有了一系列应用，2017年市场规模约为3.84亿美元，YOLE预测2022年市场规模因为通信业的加入将达到11亿美元。通信市场需求将首先来自于基站射频市场，用于替代3.5GHz以上高频通信中LDMOS器件的问题。但GaN工作在高电压（10V以上），在手机终端（3~5V）如何支持其正常工作还有待研究。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日图表27:2017年全球基站市场份额情况图表28:2016年全球FPGA市场份额情况请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日LDMOSGaAsGaN100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20152016201720182019202020212022202320242025120010008006004002000(USDmn)110038420172022E请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：Yole，中金公司研究部资料来源：MouserElectronics，中金公司研究部图表29:全球GaN射频PA产业链情况GaN衬底SiC提供商外延片提供商设计（包括IDM）代工•SiCrystal•II-VI•DowCorning•天岳晶体•中电科46所•天科合达•华芯半导体•晶能光电•SCIOCS•SWI•江苏能华•科锐•Macom•Broadcom•Qorvo•苏州能讯（IDM）•台积电•世界先进•科锐Wolfspeed•Ommic•稳懋资料来源：Yole，中金公司研究部氮化镓器件的制造有两种衬底方式，一种是GaN-on-SiC工艺，由Qorvo和其他大多数厂商采用，占比95%以上；另一种是GaN-on-Si，由Macom（子公司Nitronex）采用。在LED产业链中，GaN也有选择蓝宝石衬底路线。科锐（Cree）旗下的Wolfspeed是纯GaN生产商，不生产其他材料器件；还同时是SiC衬底供应商龙头，市场占比超三分之一，同德国SiCrystal、美国II-VI、美国DowCorning合计占比该市场超90%份额。国内厂商在电力电子行业积累更为深入，在射频领域苏州能讯布局相对领先，有望进入基站GaN产业链。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日射频集成化带动产业链向头部厂商集中随着4G时代的到来，全网通需求逐步推广，射频器件的难度和价值不断提升，但手机空间有限，射频前端出现了整合趋势。另外头部厂商也通过集成在向射频各个产品线延伸。4G时代手机射频呈现三种主要模块化集成方式：PAMiD体系结构、MMMBPA+ASM体系结构和MMPA+TXFEM体系结构。图表30:4G手机射频前端集成情况应用场景PAMiD一端连接天线，一端连接基带高集成度，旗舰手机采用MMMBPA+ASMMMMBPA集成2G/3G/4GPA，ASM集成双工器与天线开关。两个模块通过分离的滤波器连接。也有一些产品将滤波器和双工器集成到ASM中，并形成所谓的FEMID。18GHz器件MMPA+TXFEMMMPA集成3G/4GPA，2GPA与ASM集成为TXFEM中国市场常见的RF前端结构资料来源：GTI，中金公司研究部以现有终端为例可以看出主流机型中模块的使用情况。小米从M6开始采用PAMiD，华为的P系列也开始采用PAMiD。iPhone和AppleWatch的集成度一向较高。SMMBPA(3G4G)MMMBPATXPASWITCHRXANTENNAFilterPASub-FEMPAFEMiDASMTx-Module（2G）Tx-Module（2G）图表31:手机射频系统的整合方式DiversityModuleDiversitywithLNA资料来源：MURATA，中金公司研究部据Yole统计，iPhone8P、AppleWatch3、SamsungGalaxyS8、HUAWEIP10、SonyXPERIAXZs、XiaoMi6和Zenfone4中共使用了42个模块产品，而这些产品全部出自Skyworks、Avago、Murata、Qorvo、TDK等大厂。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日图表32:iPhone射频系统中各头部射频厂商的份额图表33:旗舰手机中射频系统各公司使用比例请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日($USD)2.593.153.385.166.313.474.084.227.745.3413.1213.317.76.6410.847.983.554.665.14.457.163.314.463.3835302520151050iPhone5siPhone6iPhone6SiPhone7iPhone8iPhoneXSSkyworksAvagoQorvoOthers19%7%10%24%40%SkyworksAvagoMurataQorvoTDK请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：MURATA，中金公司研究部资料来源：Yole，中金公司研究部由于模块化的集成方式的商业考虑和LTE全网通的技术趋势，射频行业的生态出现了较大变化，历史上以PA为核心的射频行业的价值量渐渐向Filter+PA的双重点方向演进，有源和无源器件供应商开始通过并购等模式互相渗透。目前全球形成了Skyworks、Qorvo、Avago、MuRata、TaiyoYuden、TDK等射频龙头。几家都具有了全面的射频能力，既可以提供单一产品，也可以提供打包模组。另外，各家还在积极布局电源、RFID、WIFI、GNSS、天线等业务，力争做到射频解决方案的全面支持。另外，以高通为代表的基带厂商进入前端市场，成为射频市场的新常态。基带芯片作为手机核心芯片之一，相对粘性大于射频厂商。2018年7月高通继发布5G基带X50后，又发布了模组QTM052和QTM56XX系列，将MIMO天线都集成在了模组中，减小了射频电路的尺寸，拥有很大吸引力。图表34:全球射频大厂的全面布局资料来源：Yole，中金公司研究部在几家的布局没有完成前，模组整合中还存在合作情况。如Skyworks为华为供应的SkyOne®PAMiD中集成了TaiyoYuden的双工器、SAW和FBAR器件。在射频厂商完成全面的布局之前，通过补齐短板提供更完整的模块产品成为射频供应商的选择之一。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日推荐关注企业：Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom、信维通信、TowerJazz图表35:全球射频前端半导体厂商业绩回顾及展望BBGTicker公司名称营业收入（百万美元）净利润（百万美元）FY20171QFY182QFY17FY2018EFY2019EFY2020EFY20171QFY182QFY18FY2018EFY2019EFY2020ESWKSUSSkyworksGrowthYoY3,65111%1,05215%9137%3,7623%4,19311%4,3855%1,02617%34733%25612%951-7%1,27434%1,40510%QRVOUSQorvo3,0336418222,9743,2443,50419-235192795913GrowthYoY16%-8%-5%-2%7%8%87%n.a170%391%765%15%6981JPMurata10,5042,4753,10612,38214,41815,9521,5502974701,2811,8412,343GrowthYoY-6%5%15%18%16%11%-13%-20%-3%-17%44%27%AVGOUSBroadcom(Avago)17,6655,3315,01720,81421,65723,0702,2197261,3379,2729,33310,220GrowthYoY33%29%19%18%4%7%76%55%159%318%1%9%300136CH信维通信5051341518561,2201,6091343336200280365GrowthYoY40%19%36%70%43%32%64%11%22%50%40%30%资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部，注：收入及盈利预测采用市场一致预期图表36:可比公司估值表TickerCompanyCICCM/CapPriceP/EP/BROE(%)EPSgrowthPricechange(%)RatingUSDmn2018/10/292018E2019E2018E2019E2019E2019E5D1M3MYTDSWKSUSSkyworksNA14,65181.111.310.33.83.131.59%2-11-14-15QRVOUSQrvoNA8,91869.713.511.31.81.815.419%2-9-1556981JPMurataNA31,33515,540.022.716.12.32.113.741%-3-11-203AVGOUSBroadcomNA91,884213.210.49.93.53.424.65%-3-14-4-176976JPTaiyoYudenNA2,4202,150.015.513.01.51.411.119%-7-16-3522300319CH麦捷科技NA4094.519.413.51.51.410.043%-3-22-46-32300136CH信维通信NA2,97226.019.814.26.34.432.540%2-3-24-49射频前端-平均值16.112.63.02.5射频前端-中间值15.513.02.32.1600703CH三安光电BUY7,75113.515.713.22.52.217.519%-1-17-29-47TSEMUS高塔半导体NA1,79517.810.58.41.71.416.025%2-18-14-483105TT稳懋NA1,20291.613.312.61.51.512.36%-6-32-38-68射频前端芯片代工-平均值13.211.41.91.7射频前端芯片代工-中间值13.312.61.71.5资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部，注：三安光电为中金覆盖，采用中金预测，其余公司数据采用市场一致预期Skyworks►Skyworks（SWKSUS）是世界上领先的专注于射频及无线半导体解决方案的公司，处于行业龙头地位，毛利率稳定。除了受到苹果手机走俏的影响外，Skyworks对快速成长的中国智能手机制造商的积极追求也获得了回报，2017财年公司实现收入36.5亿美元，同比增长11%，净利润10.3亿美元，同比增长17%。目前公司已推出了Sky5™产品系列的最新解决方案，该产品是公司实现5G应用的统一平台。根据市场一致预测，在5G到来之前的空档期，公司2018财年收入增速放缓至3%，净利润出现倒退，2019年收入、净利润将恢复双位数增长。图表37:Skyworks季度收入增速和利润率变化图表38:Skyworks市盈率区间1Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q1860%20018050%16014040%12010070.0%60.0%请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%8030%604020%202011-01-072011-07-072012-01-072012-07-072013-01-072013-07-072014-01-072014-07-072015-01-072015-07-072016-01-072016-07-072017-01-072017-07-072018-01-072018-07-07010%请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日-20.0%0%SkyworksrevenuegrowthGPM(RHS)NPM(RHS)Price5x11x17x23x29x请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：彭博资讯，中金公司研究部资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日Qorvo►Qorvo（QRVOUS）是TriQuint、RFMicroDevices合并组成的半导体厂商，射频前端市场份额位居全球第二，毛利率较为稳定，主要客户有华为、三星等。公司在未来5GRF射频市场将拥有很多领先的技术，比如非常适合毫米波器件的氮化镓（GaN）工艺及BAW滤波器。由于合并消化原因，及受到客户出货时间延迟影响，公司在2016-2017财年盈利能力较差。2018财年，公司营收基本与上年持平，但净利润快速提升。转入2019年，随着5G相关射频芯片渗透率的逐渐提高，Qorvo收入将呈现近双位数的增长，盈利能力大幅提升，但市场地位与Skyworks相比略逊。图表39:Qorvo季度收入增速和利润率变化图表40:Qorvo市净率区间请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日160.0%140.0%120.0%100.0%80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%60%1Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q1850%40%30%20%10%0%-10%120100806040202015-01-092015-07-092016-01-092016-07-092017-01-092017-07-092018-01-092018-07-090请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日-20.0%QorvorevenuegrowthGPM(RHS)NPM(RHS)-20%Price0.5x1x1.5x2x2.5x请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：彭博资讯，中金公司研究部资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部Murata►Murata（6981JP）是全球领先的电子元器件制造商，主营电容电感等被动元器件，及模/射频器件，陶瓷贴片电容销量高居世界榜首。射频方面SAW滤波器市占率最高。公司2018财年受到被动元器件涨价影响，收入实现18%同比增长，达到123.8亿美元，而由于制造成本同样上升，公司利润未见明显增厚。在进入2019财年后，根据市场一致预期，被动元件继续涨价，加上射频器件出货量开始上升将对公司构成持续利好，预计公司2019财年收入/净利润分别增长16%/44%。2020财年增速仍然保持在双位数以上。图表41:Murata季度收入增速和利润率变化图表42:Murata市盈率区间请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日18.0%16.0%14.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%-2.0%50%1Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q1845%40%35%30%25%20%15%10%5%0%30,00025,00020,00015,00010,0005,0002011-01-072011-07-072012-01-072012-07-072013-01-072013-07-072014-01-072014-07-072015-01-072015-07-072016-01-072016-07-072017-01-072017-07-072018-01-072018-07-070请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日MuratarevenuegrowthGPM(RHS)NPM(RHS)Price5x11x17x23x29x资料来源：彭博资讯，中金公司研究部资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日Broadcom（Avago）►Broadcom（AVGOUS）是2015年由原光电子厂商Avago以370亿美元收购网络芯片巨头Broadcom合并而成的公司。Avago的产品主要包含光器件及射频功放、滤波器等。2Q16起受到收购并表影响，收入增速明显提高，2Q17回归正常。公司在射频前端芯片市场的市占率稳定，2017年位列第二，毛利率稳定。净利率在2018财年因受到注册地由新加坡迁移回美国本土导致税收变化的影响异常攀升。2019-20年，得益于5G的发展渗透，根据市场一致预期，公司收入利润稳步提升。图表43:Broadcom季度收入增速和利润率变化图表44:Broadcom市盈率区间请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日160.0%60%300请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日140.0%120.0%100.0%80.0%60.0%40.0%20.0%50%40%30%20%10%250200150100502011-01-072011-07-072012-01-072012-07-072013-01-072013-07-072014-01-072014-07-072015-01-072015-07-072016-01-072016-07-072017-01-072017-07-072018-01-072018-07-070请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日0.0%0%1Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q18BroadcomrevenuegrowthGPM(RHS)NPM(RHS)Price0.7x1.5x2.5x3.5x4.5x请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：彭博资讯，中金公司研究部资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部信维通信►信维通信（300136CH）是一家专业从事移动终端天线系统产品研发、生产、销售和服务的高科技企业。公司主要产品为移动终端天线，主要应用于智能手机等移动终端产品。公司自2016年起，收入及净利润都一直保持在较高水平成长，并成功打入苹果产业链。2017年公司实现营业收入5.3亿美元，同比增长40%，归母净利润1.4亿美元，同比增长64%。5G的部署必然会带来对手机天线的更新需求，根据市场一致预期，公司2018-20年将持续保持30%以上的收入及净利润增速。图表45:信维通信季度收入增速和利润率变化图表46:信维通信市盈率区间请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日140.0%120.0%100.0%80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%1Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q1850.0%9045.0%8040.0%7035.0%605030.0%4025.0%3020.0%2015.0%102011-01-072011-07-072012-01-072012-07-072013-01-072013-07-072014-01-072014-07-072015-01-072015-07-072016-01-072016-07-072017-01-072017-07-072018-01-072018-07-0710.0%05.0%0.0%请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日SunwayrevenuegrowthSunwayGPMSunwayNPMPrice7.5x17.5x25x35x45x资料来源：彭博资讯，中金公司研究部资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日TowerJazz►TowerJazz（TSEMUS）是位于以色列的全球第8大晶圆代工厂，专注于特殊工艺。在无线连接领域，能够提供包括用于射频芯片及高性能模拟芯片（HPA）的SiGeBiCMOS和RFCMOS。TowerJazz还可提供前端模块集成芯片（front-endmodule-on-a-chip）射频平台、先进RFSOI及RFCMOS技术方案。公司2017年收入达14亿美元，同比增长11%，净利润达到3亿美元，同比增长46%。在未来几年公司有望继续受益于5G射频前端市场增长，获得更多订单。图表47:TowerJazz季度收入增速和利润率变化图表48:TowerJazz市盈率区间请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日100.0%80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%40%454030%3520%302510%200%1510-10%52015-01-092015-07-092016-01-092016-07-092017-01-092017-07-092018-01-092018-07-09-20%0-30%请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日-20.0%-40%TowerJazzrevenuegrowthTowerJazzGPMTowerJazzNPMPrice0.7x1.3x1.8x2.5x3.5x请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22中金公司研究部：2018年10月30日资料来源：彭博资讯，中金公司研究部资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部麦捷科技►作为国内SAW滤波器行业的领头厂商受益于滤波器市场的高速增长。而面对贸易战的长期趋势，有望在国产手机滤波器市场分一杯羹。目前公司已经进入华为、TCL、闻泰等产业链，年底SAW滤波器可能达到5000万/月产能。随着产品放量，公司滤波器业务有望进一步发展。三安光电►三安光电（600703CH）的产品包括全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体。有望在PAGaAs产业链的GaAs晶圆、外延片和代工市场进一步发展，有可能成为PA产业的卖水者分享国产替代的红利。同时也应关注从基带切入射频领域的领军厂商：高通、联发科、紫光展锐等。股价及估值自2016年二季度起，由于行业低点已过，受到智能手机推动的新一轮上升周期影响，各射频芯片厂商如Broadcom、Qorvo、Skyworks等股价开始攀升。Murata由于经营业务面较为复杂，股价受益不明显，但自2018年5月起受被动原件持续涨价影响，股价上涨较快。今年开始，行业进入5G来临前的空档期，各公司股价开始震荡下行，3Q18以来尤为明显。信维通信自2017年起，由于受到市场对其是否进入大客户供应链的质疑，股价开始下挫。从历史情况来看，目前Skyworks、Murata及信维通信的12月远期P/E均位于历史较低位臵，建议投资者积极关注。请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 中金公司研究部：2018年10月30日图表49:主要射频前端厂商自2016年以来股价变动250%200%Skyworks:3.3%Qorvo:33.9%Broadcom:50.7%150%Murata:-7.1%100%Sunway:-13.6%50%0%2016/1/12016/5/12016/9/12017/1/12017/5/12017/9/12018/1/12018/5/12018/9/1SkyworksQorvoBroadcomMurataSunway资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部注：标注值为2018/10/24收盘价相比2016/1/1收盘价的涨跌幅请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明22 法律声明中金公司研究部一般声明本报告由中国国际金融股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但中国国际金融股份有限公司及其关联机构（以下统称“中金公司”）对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供投资者参考之用，不构成对买卖任何证券或其他金融工具的出价或征价或提供任何投资决策建议的服务。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐或投资操作性建议。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，自主审慎做出决策并自行承担风险。投资者在依据本报告涉及的内容进行任何决策前，应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，并就相关决策咨询专业顾问的意见对依据或者使用本报告所造成的一切后果，中金公司及/或其关联人员均不承担任何责任。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期，中金公司可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。本报告署名分析师可能会不时与中金公司的客户、销售交易人员、其他业务人员或在本报告中针对可能对本报告所涉及的标的证券或其他金融工具的市场价格产生短期影响的催化剂或事件进行交易策略的讨论。这种短期影响的分析可能与分析师已发布的关于相关证券或其他金融工具的目标价、评级、估值、预测等观点相反或不一致，相关的交易策略不同于且也不影响分析师关于其所研究标的证券或其他金融工具的基本面评级或评分。中金公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。中金公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。中金公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见不一致的投资决策。除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现。过往的业绩表现亦不应作为日后回报的预示。我们不承诺也不保证，任何所预示的回报会得以实现。分析中所做的预测可能是基于相应的假设。任何假设的变化可能会显著地影响所预测的回报。本报告提供给某接收人是基于该接收人被认为有能力独立评估投资风险并就投资决策能行使独立判断。投资的独立判断是指，投资决策是投资者自身基于对潜在投资的目标、需求、机会、风险、市场因素及其他投资考虑而独立做出的。本报告由受香港证券和期货委员会监管的中国国际金融香港证券有限公司（“中金香港”）于香港提供。香港的投资者若有任何关于中金公司研究报告的问题请直接联系中金香港的销售交易代表。本报告作者所持香港证监会牌照的牌照编号已披露在报告首页的作者姓名旁。本报告由受新加坡金融管理局监管的中国国际金融（新加坡）有限公司(“中金新加坡”)于新加坡向符合新加坡《证券期货法》定义下的认可投资者及/或机构投资者提供。提供本报告于此类投资者,有关财务顾问将无需根据新加坡之《财务顾问法》第36条就任何利益及/或其代表就任何证券利益进行披露。有关本报告之任何查询，在新加坡获得本报告的人员可联系中金新加坡销售交易代表。本报告由受金融服务监管局监管的中国国际金融（英国）有限公司（“中金英国”）于英国提供。本报告有关的投资和服务仅向符合《2000年金融服务和市场法2005年（金融推介）令》第19（5）条、38条、47条以及49条规定的人士提供。本报告并未打算提供给零售客户使用。在其他欧洲经济区国家，本报告向被其本国认定为专业投资者（或相当性质）的人士提供。本报告将依据其他国家或地区的法律法规和监管要求于该国家或地区提供本报告特别声明在法律许可的情况下，中金公司可能与本报告中提及公司正在建立或争取建立业务关系或服务关系。因此，投资者应当考虑到中金公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。与本报告所含具体公司相关的披露信息请访问http://research.cicc.com/disclosure_cn，亦可参见近期已发布的相关个股报告。与本报告所含具体公司相关的披露信息请访https://research.cicc.com/footer/disclosures，亦可参见近期已发布的关于该等公司的具体研究报告。研究报告评级分布可从https://research.cicc.com/footer/disclosures获悉。个股评级标准：分析员估测未来6~12个月绝对收益在20%以上的个股为“推荐”、在-10%~20%之间的为“中性”、在-10%以下的为“回避”。星号代表首次覆盖或再次覆盖。行业评级标准：“超配”，估测未来6~12个月某行业会跑赢大盘10%以上；“标配”，估测未来6~12个月某行业表现与大盘的关系在-10%与10%之间；“低配”，估测未来6~12个月某行业会跑输大盘10%以上。本报告的版权仅为中金公司所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式转发、翻版、复制、刊登、发表或引用。V160908编辑：樊荣'