半导体行业污染物排放标准 13页

'DB31××××—××××发布上海市环境保护局上海市质量技术监督局DB312007-02-01实施2006-××-××发布半导体行业污染物排放标准Thedischargestandardsofpollutantsforsemiconductorindustry（发布稿）DB31/374—2006上海市地方标准ICSI DB31/374—2006目次前言II1范围12规范性引用文件13术语和定义14技术内容25监测56标准的实施与监督9I DB31/374—2006前言为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国海洋环境保护法》，加强半导体企业污染物的排放控制，保障人体健康，维护生态平衡，结合上海市实际情况，制定本标准。本标准主要有以下特点：1）适用于半导体企业水污染物、大气污染物排放的管理；2）水污染物排放根据功能区执行分级标准；3）大气污染物排放不根据功能区进行分级；4）对现有半导体企业规定达到挥发性有机物（VOCs）排放标准的时限，对其余污染源不再按建设时间规定排放限值。半导体企业的噪声控制、固体废物控制按国家和本市的有关规定执行。本标准实施之日起，半导体企业水污染物排放按本标准执行，不再执行DB31/199-1997《污水综合排放标准》；半导体企业大气污染物排放按本标准执行，不再执行GB16297-1996《大气污染物综合排放标准》。本标准为首次发布。本标准由上海市环境保护局提出并归口。本标准由上海市环境科学研究院和上海市集成电路行业协会负责起草。本标准由上海市人民政府2006年10月13日批准。本标准由上海市环境保护局负责解释。I DB31/374—2006半导体行业污染物排放标准1　范围本标准规定了半导体企业的水污染物和大气污染物排放标准值。本标准适用于半导体企业的水污染物排放管理、大气污染物排放管理，以及半导体企业建设项目环境影响评价、建设项目环境保护设施设计、竣工验收及其投产后的污染控制与管理。2　规范性引用文件下列标准和本标准表5、表6所列分析方法标准及规范所含的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款，与本标准同效。GB3095环境空气质量标准GB3097海水水质标准GB3838地表水环境质量标准GB/T12997水质采样方案设计技术规定GB/T12998水质采样技术指导GB/T12999水质采样样品的保存和管理技术规范GB13271锅炉大气污染物排放标准GB/T16157固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法GB16297大气污染物综合排放标准HJ/T91地表水和污水监测技术规范HJ/T92水污染物排放总量监测技术规范当上述标准和规范被修订时，应使用其最新版本。3　术语和定义下列术语和定义适用于本标准：3.1　半导体企业semiconductorindustry指从事半导体分立器件或集成电路的制造、封装测试的企业。3.2　特殊保护水域specialprotectedwaterarea指经国家或上海市人民政府批准的自然保护区范围内水域；GB3838中II类水域；由9 DB31/374—2006本市各区、县人民政府规定的居民集中式生活饮用水取水口卫生防护带水域。1.1　废气处理设施exhaustgascontroldevices指处理废气的湿式洗涤塔、焚烧塔、吸收塔、冷凝塔或其他设备，但不包括工艺中设备自带的预处理设备。1.2　密闭排气系统closedventsystem指可将设备或设备组件排出或逃逸的空气污染物捕集并输送至废气污染防治设备，使传送的气体不直接与大气接触的系统。1.3　现有污染源和新污染源existingpollutuionsourceandnewpollutionsource现有污染源指2007年2月1日前建设的半导体企业。新污染源指2007年2月1日起建设（包括改、扩建）的半导体建设项目。建设项目的建设（包括改、扩建）时间，以环境影响报告书（表）批准日期为准。2　技术内容2.1　水污染物排放标准4.1.1标准分级4.1.2.1特殊保护水域内不准新建排污口。原有排污口执行表1中的A标准和表2中的特殊保护水域标准。4.1.2.2排入GB3838中III类水域和排入GB3097中第二类海域的污水执行表1中的A标准和表2中的一级标准。4.1.2.3排入GB3838中IV、V类水域和排入GB3097中第三类海域的污水执行表1中的B标准和表2中的二级标准。4.1.2.4排入设置二级污水处理厂的排水系统的污水执行表1中的B标准和表2中的三级标准。4.1.2.5排入未设置二级污水处理厂的排水系统的污水，必须根据下水道出水受纳水域的功能要求，执行4.1.2.1、4.1.2.2、4.1.2.3的规定。4.1.3标准值分类4.1.3.1本标准将污染物按其性质及控制方式分成二类。4.1.3.1.1第一类污染物，不分污水排放方式和受纳水体的功能类别，一律在车间或车间处理设施排放口采样，其最高允许排放浓度应达到本标准要求。4.1.3.1.2第二类污染物，在排放单位排放口采样，其最高允许排放浓度应达到本标准要求。4.1.3.2本标准对氟化物、悬浮物（SS）、生化需氧量（BOD5）、化学需氧量（CODCr）、氨氮、总有机碳（TOC）6项污染物均规定了以日均值计的最高允许排放浓度和以瞬时值计的最高允许排放浓度两项指标，这6项污染物的排放应同时遵守上述两项指标。其他污染物的最高允许排放浓度以日均值计。4.1.4标准值9 DB31/374—2006半导体企业的水污染物排放执行表1和表2的规定。表1第一类污染物最高允许排放浓度(日均值)单位：mg/L序号污染物A标准B标准1总镉（按Cd计）0.010.12总铬（按Cr计）0.150.53六价铬（按Cr6+计）0.050.14总砷（按As计）0.050.20.3（砷化镓工艺）5总铅（按Pb计）0.11.06总镍（按Ni计）0.10.57总银（按Ag计）0.10.1表2第二类污染物最高允许排放浓度单位：mg/L（pH值除外）序号污染物特殊保护水域标准一级标准二级标准三级标准1氟化物（按F计）8(10.4)10(13)10(13)202总铜（按Cu计）0.20.5113硫化物（按S计）0.51114总氰化物（按CN-计）0.20.20.20.55pH6~96~96~9－6悬浮物（SS）50(65)70(91)100(130)－7生化需氧量（BOD5）15(20)20(26)30(39)－8化学需氧量（CODCr）60(78)80(104)100(130)－9氨氮（NH3-N）8(10.5)10(13)15(19.5)－10总有机碳（TOC）18(23)20(26)30(39)－注：表中括号内的标准限值为瞬时值；无括号的标准限值，除pH值外，其余均为日均值。1.1　大气污染物排放标准4.2.1标准体系本标准设置下列三项指标：4.2.1.1通过排气筒排放的污染物最高允许排放浓度。9 DB31/374—20064.2.1.2通过排气筒排放的污染物，按排气筒高度规定的最高允许排放速率。任何一个排气筒应同时遵守上述两项指标，超过其中任何一个均为超标排放。4.2.1.3挥发性有机物（VOCs）处理设施的最低处理效率。4.2.2标准值4.2.2.1位于GB3095中一类区的污染源禁止排放表3所列的大气污染物。4.2.2.2大气污染物排放的最高允许排放浓度和最高允许排放速率执行表3的规定。4.2.2.3挥发性有机物处理设施的最低处理效率执行表4的规定。4.2.2.4半导体企业产生的大气污染物应由密闭排气系统导入废气处理设施后排放，不应有无组织排放存在。表3大气污染物排放限值序号污染物最高允许排放浓度(mg/m3)最高允许排放速率排气筒高度(m)排放速率(kg/h)1硫酸雾10151.5202.6308.82氯化氢15150.26200.43301.43氟化氢1.5150.1200.17300.594氨-154.9208.730205挥发性有机物(VOCs)100a--a现有污染源自2008年1月1日起执行该限值；新污染源自2007年2月1日起执行该限值。9 DB31/374—2006表4挥发性有机物（VOCs）处理设施的最低处理效率适用范围处理设施的最低处理效率挥发性有机物（VOCs）排放速率>0.6kg/h88％aa现有污染源自2008年1月1日起执行该限值；新污染源自2007年2月1日起执行该限值。4.2.3为减少全氟化物（PFCs）排放对环境产生的影响，集成电路制造企业宜制订PFCs排放的年削减计划，通过优化工艺、原料替代、循环利用、污染治理等措施减少PFCs的排放。4.2.4其他规定4.2.4.1排气筒高度不应低于15m。4.2.4.2排气筒高度除应遵守表3所列排放速率标准值外，还应高出周围200m半径范围的建筑5m以上，不能达到该要求的排气筒，应按其高度对应的表3所列排放速率标准值严格50%执行。4.2.4.3两个排放相同污染物（不论其是否由同一生产工艺过程产生）的排气筒，若其距离小于其几何高度之和，应合并视为一根等效排气筒。若有三根以上的近距离排气筒，且排放同一种污染物时，应以前两根的等效排气筒，依次与第三、四根排气筒取等效值。等效排气筒的有关参数计算方法同GB16297-1996中附录A。4.2.4.4若某排气筒的高度处于本标准列出的两个值之间，其执行的最高允许排放速率以内插法计算；当某排气筒高度大于本标准列出的最大值（30m）时，应按本标准列出的最大排气筒高度对应的最高允许排放速率执行。内插法的计算公式同GB16297-1996中附录B。4.2.4.5企业内部设置的锅炉，其大气污染物排放应执行GB13271。1　监测1.1　采样点5.1.1污水采样点位设置应符合HJ/T91的规定，在排放口应设置排污口标志、污水水量计量装置。5.1.2污水监测采样方案设计应符合GB/T12997的规定。5.1.3废气排气筒中气态污染物监测的采样点数目及采样点位置的设置，按GB/T16157执行。5.1.4新建（包括改、扩建）的项目应在废气处理设施的进口和出口预设采样孔。1.2　采样频率5.2.1污水样品采集应符合GB/T12997、GB/T12998和GB/T12999的规定。污水的采样频率应符合HJ/T91的规定。9 DB31/374—20065.2.2排气筒中废气样品采集（不包括氨的排放速率监测）以连续1h的采样获取平均值；或在1h内，以等时间间隔采集4个样品，并计平均值。5.2.3特殊情况下废气的采样时间和频次若某排气筒的排放为间断性排放，排放时间小于1h，应在排放时段内实行连续采样，或在排放时段内以等时间间隔采样2-4个样品，并计平均值；若某排气筒的排放为间断性排放，排放时间大于1h，则应在排放时段内按5.2.2的要求采样；氨的排放速率监测应按生产周期确定监测频率，生产周期在8h以内的，每2h采集一次，生产周期大于8h的，每4h采集一次，取其最大测定值；在进行污染事故排放监测时，按需要设置的采样时间和采样频次，不受上述要求限制；建设项目环境保护设施竣工验收监测的采样时间和频次，根据国家环境保护总局制定的建设项目环境保护设施竣工验收监测办法执行。1.1　监测工况要求5.3.1在对污染源的日常监督性监测中，采样期间的工况应与当时的运行工况相同，排污单位的人员和实施监测的人员都不应任意改变当时的运行工况。5.3.2建设项目环境保护设施竣工验收监测的工况要求按照国家环境保护总局制定的建设项目环境保护设施竣工验收监测办法执行。1.2　分析方法污染物的分析方法按表5和表6执行。表5水污染物分析方法序号污染物分析方法方法来源1总镉原子吸收分光光度法GB7475等离子发射光谱法1)2总铬高锰酸钾氧化—二苯碳酰二肼分光光度法GB7466火焰原子吸收分光光度法1)等离子发射光谱法1)3六价铬二苯碳酰二肼分光光度法GB74679 DB31/374—2006续表序号污染物分析方法方法来源4总砷二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法GB7485硼氢化钾-硝酸银分光光度法GB/T11900新银盐分光光度法1)原子荧光法1)等离子发射光谱法1)氢化物发生－原子吸收分光光度法1)5总铅原子吸收分光光度法GB7475等离子发射光谱法1)6总镍火焰原子吸收分光光度法GB11912等离子发射光谱法1)7总银火焰原子吸收分光光度法GB11907等离子发射光谱法1)8氟化物离子选择电极法GB7484离子色谱法HJ/T849硫化物亚甲基蓝分光光度法GB/T16489直接显色分光光度法GB/T17133碘量法HJ/T60气相分子吸收光谱法1)10总氰化物硝酸银滴定法异烟酸－吡唑啉酮分光光度法吡啶－巴比妥酸分光光度法GB748611总铜原子吸收分光光度法GB7475等离子发射光谱法1)12pH值玻璃电极法GB6920便携式pH计法1)13悬浮物重量法GB119019 DB31/374—2006续表序号污染物分析方法方法来源14生化需氧量(BOD5)稀释与接种法GB748815化学需氧量(CODCr)重铬酸钾法GB11914节能加热法1)氯气校正法1)快速密闭催化消解法1)16氨氮(NH3-N)纳氏试剂分光光度法GB7479水杨酸分光光度法GB7481蒸馏和滴定法GB7478气相分子吸收光谱法1)17总有机碳(TOC)非色散红外线吸收法GB13193燃烧氧化－非分散性红外吸收法HJ/T71注：暂采用下列方法，待国家标准或上海市地方标准发布后，执行相应的标准。1)《水和废水监测分析方法》（第四版），中国环境科学出版社，2002年。表6大气污染物分析方法序号污染物分析方法方法来源1硫酸雾铬酸钡分光光度法1)离子色谱法2氯化氢硫氰酸汞分光光度法硝酸银容量法HJ/T273氟化氢离子选择电极法HJ/T674氨(NH3)纳氏试剂比色法GB/T146685挥发性有机物(VOCs)固体吸附－热脱附气相色谱－质谱法1)用采样罐采样气相色谱－质谱法1)注：暂采用下列方法，待国家标准或上海市地方标准发布后，执行相应的标准。1)《空气和废气监测分析方法》（第四版），中国环境科学出版社，2003年。9 DB31/374—20061　标准的实施与监督本标准由市和区、县政府环境保护行政主管部门负责监督实施。9'