半导体行业月报：国内半导体产线建设稳步推进，行业景气度持续上行 11页

'内容目录1行业最新动态41.1行业政策41.2技术进展41.3产能产量52上市公司动态83数据跟踪104风险提示11 图表目录图表1半导体上市公司三季度业绩预告情况一览8图表2全球半导体月销售额及同比增速情况11图表3北美半导体设备BB值11图表4按产品划分的全球半导体销售额情况（亿美元）11图表5按区域划分的全球半导体销售额情况（亿美元）11 1行业最新动态1.1行业政策（1）国务院关税税则委员会对600亿美元自美进口商品加征关税，国际功率大厂受影响9月18日，国务院关税税则委员会发布公告，决定对原产于美国的5207个税目进口商品，自2018年9月24日12时01分起加征关税，该措施涉及自美进口贸易额约600亿美元。其中不少元器件产品，包括电阻、电容、半导体及可控硅等开关元件、闪速存储器等等。日前，供应链服务公司信利康根据历史自有数据整理分析中，指出此次受影响商品海关编码有143个，涉及商品品牌262个，其中包括Cree、Vishay、Diodes、Fairchild等国际功率器件大厂。点评：此次加税或将加速国内涉及生产、制造、封测等环节的功率器件厂家国产替代进程，但对于功率器件分销机构，短期内或将产生不利影响。1.2技术进展（1）ST宣布合作开发用于功率转换的GaN－on－Si技术9月25日，STMicroelectronics和CEA－Leti宣布合作开发用于功率转换的GaN－on－Si技术并试图使其能够实现工业化生产。此次合作的重点是在200mm晶圆上开发和验证功率GaN－on－Si二极管和晶体管架构。与此同时，意法半导体将建立一条完全满足生产要求的生产线，包括GaN/Si异质外延生产线，预计在2020年于法国图尔的ST前端晶圆厂投产。今年2月，意法半导体还宣布与美国MACOM公司开发用于射频应用的GaN－on－Si，以满足MACOM在各种RF应用中的使用以及ST在非电信市场中的使用。点评：相比于SiC，同等结构下GaN功率器件可承载的电压较低但频率更高，在当今市场的共识中更适用于射频领域而非功率领域。然而不同于当今主流的SiC功率器件，此次意法半导体在2月开发了基于射频应用的GaN技术后，于9月加码GaN功率器件，一方面可能是处于工艺技术的延续考虑，另一方面必须得考虑到GaN器件在功率场合的特别意义。从目前的行业分析看来，GaN作为功率器件的主要优点有两个，首先是由于GaN－on－Si技术所需的材料中Si占的比例仍然较高，这就比完全要求使用SiC材料的SiC器件能节省下更多的成本，而更低的成本或将使GaN功率器件更快应用于产业；另一方面由于更高频率会带来更低的功耗这一优势，GaN材料或将在没有高压要求的领域，尤其是对功耗敏感度较高的领域具有优于SiC器件的性能优势。 （1）台积电7nmEUV工艺首次流片成功、5nm预计明年试产9月10日，台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nmEUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7，DUV技术)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造。而接下来的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+)，台积电将首次应用EUV，不过仅限四个非关键层，以降低风险、加速投产，也借此熟练掌握ASML的新式光刻机TwinscanNXE。7nmEUV相比于7nmDUV的具体改进，目前台积电方面还未详细公布，只提到能将晶体管密度提升20％，在同等频率下功耗可降低6-12％。7nm之后，台积电将会把制程工艺推进到5nm(CLN5FF/N5)，将在多达14个层上全面普及EUV，号称可比初代7nm工艺晶体管密度提升80％，从而将芯片面积缩小45％，还可以将同功耗频率提升15％，同频率功耗降低20％。2019年4月，台积电的5nmEUV工艺将开始风险性试产，有望在2020年第二季度实现量产。随着芯片制程工艺逐渐逼近摩尔定律的极限以及制造工艺的急剧复杂化，不仅开发量产新工艺的成本大幅增加，相应芯片的开发也越来越昂贵。点评：随着全球晶圆代工龙头台积电逐步导入7nmEUV工艺，先进制程将全面进入EUV时代，在可预见的未来，台积电包括其竞争对手三星将在更先进的工艺节点如5nm、3nm制程上使用EUV工艺，Intel目前则进展迟缓。EUV工艺的导入将继续提升晶体管密度并降低功耗，但与此同时，芯片设计和代工的成本也将大幅上升。（2）中天微发布支持物联网安全的RISC-V处理器9月3日，杭州中天微系统有限公司宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902，可灵活配置TEE引擎，支持物联网安全功能。中天微的RISC-V处理器不仅能够实现芯片差异化、多样化设计，同时秉持发展普惠性产品的路线，帮助客户降低产品研发成本，公司将以此为契机，在RISC-V应用领域中进行全方位的系列化CPU布局与市场开发。点评：近年来，国内在支持RISC-V的处理器领域一直处于摸索阶段，中天微正式推出的基于RISC-V的第三代C-SKY指令架构的32位低功耗CK902处理器，可针对不同的产品应用场景，持续推出支持RISC-V的CPUIP系列，在丰富中天微的产品系列的同时也为行业内客户提供更多更灵活的CPUIP选择。1.1产能产量（1）万国半导体宣布全国首个12英寸功率半导体项目10月投产9月20日，重庆万国半导体科技有限公司宣布，其主导的全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试，预计10月份正式在渝投产。重庆万国半导体公司由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和 重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。其中，外资占51%，国资占49%，注册资本3.55亿美元，投资总额10亿美元。该项目用地342亩，分两期建设，一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、封装测试500KK功率半导体芯片；二期计划投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、封装测试1250KK功率半导体芯片。点评：AOS半导体是由华人管理团队在2000年创办，总部位于美国硅谷，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业，主要从事功率半导体器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成电路产品)的产品设计和生产制造。目前AOS公司在美国俄勒冈有一座8英寸晶圆厂，在上海松江有二座封装厂，在美国硅谷、台湾、上海均设有研发中心。相关资料显示，目前重庆万国公布的建设规划已超过AOS自用所需的生产规模，这侧面反映了AOS对半导体市场，尤其是中国半导体市场的乐观态度。但同时也需要关注到，在功率器件领域，目前仅有全球龙头英飞凌上了一条12寸的产线，其余国际主要功率器件厂家都集中在8寸线上生产。这一方面是由于12寸线产能紧张，需要供给利润率更高的芯片，另一方面也是因为功率器件的特色工艺属性所导致——同等尺寸的功率器件芯片制造难度甚至高于集成电路。万国半导体的12寸产线是否突破了这一技术难题，或是12寸产能将仅仅用于生产电源管理芯片，仍有待进一步观察。（1）杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目进展顺利，即将建成投产9月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作，接下来，工厂将进入装饰装修、机电设备安装等施工阶段，预计年内可完成土建施工，并于2019年4月投产。杭州中芯晶圆半导体股份有限公司由日本株式会社FerrotecHoldings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立，位于杭州大江东产业集聚区，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。该项目拟建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线，预计全部达产后，将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力。点评：硅片是芯片制造的核心原材料，目前全球的硅片供应掌握在信越化学、胜高、LG等少数厂商手里。随着国内掀起晶圆厂建设热潮，硅片尤其是大尺寸硅片（8、12英寸）缺货现象严重，而国内目前在这一领域还是空白。为解决大尺寸硅片供应问题，国内近年来加大硅片厂建设力度，以弥补国内大尺寸硅片的空白并缓解产能紧缺的情况。杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目建成投产后，其8英寸硅片生产线将成为国内规模最大的8寸产线，12英寸硅片生产线则将实现国内领先。（2）芯光润泽碳化硅智能功率模块产线正式投产9月18日，国内首条碳化硅智能功率模块(SiCIPM)生产线在厦门芯光润 泽科技有限公司正式投产，标志着我国在碳化硅芯片这个战略新兴行业又实现了一次重要的突破。芯光润泽的专家团队介绍，碳化硅功率器件广泛应用于港口重机、白色家电、高铁、数据机房、新能源汽车充电桩等领域，可以为这些行业器件提供高端核心功率部件，且拥有部件节能增效的显著优势。点评：芯光润泽作为2016年落定并开始建设的公司，其碳化硅功率器件产线的建立在政府的帮助下可谓进展飞速。如果项目顺利推进，或将有助于国内打破功率器件受制于人的局面。然而，谨慎看来，芯光润泽此次智能功率模块的投产到量产仍有一定距离。从芯光润泽对外的公开资料可以发现，其全碳化硅IPM产品是与美的集团针对白色家电合作开发的。而不同于数据机房、高铁等应用领域，白色家电对功率器件的参数并没有特别强烈的高压需求，且白色家电领域对功率器件的价格也会更为敏感，就目前的SiC器件的成本而言，仍不具有大规模使用的竞争力。（1）三星将削减其在半导体领域的投资9月5日，三星电子公布上季(2018年7-9月)初估财报，合并营收较去年同期大增20%，达到17.5万亿韩元，创单季历史新高。三星未公开各业务部门的具体业绩，业界预测其半导体部门营业利润可能首次突破13万亿韩元，达到13.5万亿韩元左右，如此，则其半导体业务在总体营业利润中所占比重将达80%。9月20号，据彭博社报道，三星在今年初预计的NAND增长幅度是40%，内存是20%，由此采取了比较积极的生产策略，而其最新的内部调研发现，NAND可能只有30%，内存不足20%。因此，三星准备在2019年放缓存储类芯片的产能产量。点评：目前DRAM及NANDFlash市场基本面疲弱，市场供应过剩，市场需求增长的情况难以继续维持，而受美中贸易摩擦的影响，明年终端市场需求将减缓，三星将放缓存储类芯片的产能产量以维持当前存储器的供应量和价格。（2）前三季度中国集成电路进口15285亿元，出口3983亿元10月12日，中国海关总署公布2018年前三季度进出口情况，2018年前三季度，我国货物贸易进出口总值为22.28万亿元，比去年同期增长了9.9%。其中，出口11.86万亿元，增长6.5%，进口10.42万亿元，增长了14.1%。在集成电路领域，9月份，集成电路进口数为392.4亿颗，总额为2198.9亿元，出口为187.9亿颗，总金额为575.5亿元；前三季度，集成电路共进口3200.6亿颗，总金额为15285亿元，共计出口1636.9亿颗，总金额为3983.4亿元，同比增长了8.9%。根据海关总署历年数据，近年半导体年进口额都超过2000亿美元，去年达2601亿美元，进出口贸易逆差也在2017年达到了最高值1932.6亿美元，在进口的半导体产品中绝大部分是集成电路。点评： 国内近年来对半导体的需求旺盛，年进口额超过原油成为国内最大宗进口商品，但自给率极低，贸易逆差逐年扩大至接近2000亿美元。当前国际环境不确定、不稳定因素仍然较多，中美经贸摩擦不断升级，全球货物贸易的增长态势也面临着挑战，而随着国内半导体产业的发展，半导体进出口逆差的增长趋势有望减缓。2上市公司动态1、16家上市公司发布三季度业绩预告，12家业绩预增截至2018年10月15日，16家半导体相关上市公司公布三季度业绩预告，其中12家上市公司业绩预增，14家上市公司实现盈利。其中全志科技、国民技术、北京君正、韦尔股份预测前三季度业绩增速超过100%，预测下限分别达到2445%、314%、180%。点评：下游需求旺盛带来涨价叠加国产替代加速使得半导体行业景气度持续上行，以上市公司为代表的半导体企业业绩增速亮眼。供需关系带来的短期行业景气上行或不可长期持续，长期来看物联网、人工智能等下一代信息技术带来的应用场景潜力巨大，国内半导体公司若能抓住新场景带来的新机会，将从根本上改变现有竞争格局，实现弯道超车。图表1半导体上市公司三季度业绩预告情况一览编号上市公司前三季度归母净利润（万元）同比增速下限上限下限上限1全志科技14,195.0014,495.002444.91%2498.69%2国民技术21,200.0022,600.00313.54%340.85%3北京君正1,928.692,127.18180.35%209.20%4韦尔股份24239.7828982.78141.54%188.79%5富瀚微4,400.005,000.0038.13%45.56%6富满电子4,700.005,000.0035.07%43.69%7台基股份6,930.007,993.0030.05%50%8中颖电子11,873.0012,348.0025%30%9圣邦股份6,989.787,285.9518%23%10扬杰科技22,893.3324,528.5712%20%11捷捷微电12387.2714076.4410%25%12欧比特9082.239990.450.00%10.00%13东软载波11,139.4412,996.02-30%-40%14晓程科技1800.002300.00扭亏为盈扭亏为盈15国科微-4,900.00-4,400.00亏损亏损16盈方微-5800.00-5800.00亏损亏损资料来源：iFind， 2、紫光国芯清华系实控人转让紫光集团36%股份，建坤集团跻身第一大股东2018年9月4日，紫光国芯实控人清华控股分别向高铁新城、海南联合转让所持有的紫光集团30%、6%股权，清华控股所持比例将由51%下降至15%，清华控股与高铁新城、海南联合三方对紫光集团实施共同控制，从而控制上市公司紫光国芯。与此同时，建坤集团则一跃成为紫光集团第一大股东。点评：清华系实控人逐渐退出紫光系公司股份，“校企分离”的监管要求下，学术归学术、商业归商业。3、华天科技及华天电子集团要约收购Unisem，意图打开欧美高端客户市场2018年9月12日，华天科技及华天电子集团宣布要约收购马来西亚上市公司Unisem，对价人民币29.92亿元，其中上市公司收购最高比例为60%。Unisem成立于1989年，1998年于马来西亚上市，主要从事半导体封测业务，在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个封装基地，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域，主要客户包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等优质射频方案提供商。点评：继长电科技收购星科金鹏、日月光收购矽品、安靠收购J-Device后，华天科技收购马来西亚封测厂Unisem进一步提升了全球半导体封测的市场集中度，半导体封测迈入巨头整合阶段。借助Unisem优质的欧美客户，华天科技有望进一步提升国际竞争力。4、闻泰科技公布安世半导体收购细节，50亿现金出资资金来源存疑9月17日，上市公司闻泰科技（600745）公布了对安世半导体的收购细节，其全资子公司上海中闻金泰拟向合肥中闻金泰（闻泰科技参股公司）增资58.525亿元（50亿元为现金出资，8.525亿元为财产出资），取得合肥中闻金泰的控股权，并由合肥中闻金泰完成收购合肥广芯49.37亿元财产份额，合肥广芯主要资产为持有合肥裕芯42.94%的股权，合肥裕芯间接持有裕成控股78.39%的股份，裕成控股持有安世集团100%的股份，安世集团持有安世半导体100%的股份。本次交易完成后，闻泰科技将通过合肥中闻金泰拥有合肥广芯49.36亿元财产份额，成为安世集团的最大出资人，为后续取得安世集团的控制权奠定了基础。点评：若闻泰科技顺利完成收购，作为前恩智浦标准件部门的安世半导体将凭借其在功率半导体标准件，尤其是汽车半导体方面的技术储备，为闻泰科技“中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台”的定位大幅加码。同时闻泰科技在消费电子方面的深厚积累也会给安世半导体的业务提升带来新的提振。闻泰科技账上现金仅有10亿的情况下，按公司公布的长期借款并购方式，将为公司带来每年3.68亿元的财务费用。上交所要求公司披露具体筹资计划、 量化分析财务费用对公司正常经营的影响。50亿现金出资的资金来源存疑，并购能否完成存在一定的不确定性。5、台基股份设立产业投资基金拟合作投资IGBT项目9月20日，台基股份发布关于参与设立的产业基金对外投资暨关联交易的公告，台基海德基金与天津锐芯企业管理合伙企业签署了《关于IGBT模块项目合作协议》，拟合作IGBT项目公司（公司注册资本3,000万元，其中产业基金出资1,200万元，占比40%。）点评：天津锐芯为拟设立合资公司的管理层及技术团队持股平台，技术团队拥有多年的IGBT模块生产销售经验。IGBT是功率器件当前发展的主流方向之一，如果项目顺利推进，上市公司或将收获富有弹性的财务回报，并可在未来通过并购项目企业丰富和完善公司产品线。同时台基股份在功率器件领域耕耘多年，可以为新设立的公司铺路架桥、对接资源。6、捷捷微电非公开发行预案公布，计划投资IGBT、MOSFET等新领域9月26日，捷捷微电（300623）公示前次募集资金使用情况的鉴证报告以及新一轮非公开发行的预案，前次募集资金用于功率半导体器件及半导体防护器件的生产线项目、工程技术研究项目以及补充运营资金，基本已在对应项目上使用完毕。本轮非公开发行资金主要用于电力电子器件生产线和新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线的建设，以及补充流动资金。其中电力电子器件项目产品主要包括电力电子器件功率MOSFET、IGBT、快恢复二极管（FRD）、可控硅（SCR）等。新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混合电路等。点评：捷捷微电此次募投项目的多元化一方面将进一步丰富企业的产品结构，扩大产业链布局，把握电力电子器件产业发展的机遇，提高市场占有率，并增强公司的综合实力；但另一方面也侧面反映了公司在其核心领域晶闸管方面存在增长动能不足的可能。尽管晶闸管在国内还存在70%的进口替代空间，但公司晶闸管现有产品类型可能接近面临市场天花板，捷捷微电在其他晶闸管产品的开发上面，可能同时面临向下拓展难以避免较低毛利率、向上拓展难以突破技术或工艺壁垒的困境，公司毛利率存在进一步下降的风险。2数据跟踪2018年8月全球半导体月销售达到401.6亿元，同比增速达到14.87%。北美半导体设备8月份订单额为22.37亿元，BB值（Book-to-Bill）稳定在100%左右。按照产品划分，2017年全球集成电路、分立器件、光电子器件、传感器 销售额分别达到3132、217、348、126亿美元；按区域划分，亚太、日本、欧洲、美洲半导体销售额分别达到2488、366、383、885亿美元。图表2全球半导体月销售额及同比增速情况图表3北美半导体设备BB值5080406030402020010-202003/1/12004/2/12005/3/12006/4/12007/5/12008/6/12009/7/12010/8/12011/9/12012/10/12013/11/12014/12/12016/1/12017/2/12018/3/10-40300025002000150010005002005/1/12005/12/12006/11/12007/10/12008/9/12009/8/12010/7/12011/6/12012/5/12013/4/12014/3/12015/2/12016/1/12016/12/12017/11/10150100500半导体:销售额:当月值（十亿美元）半导体:销售额:当月同比(右)%北美:半导体设备制造商:订单额:当月值北美:半导体设备制造商:出货额:当月值北美:半导体设备制造商:BB值(右)资料来源：iFind，资料来源：iFind，图表4按产品划分的全球半导体销售额情况（亿美元）图表5按区域划分的全球半导体销售额情况（亿美元）500040003000200010000500040003000200010000资料来源：iFind，资料来源：iFind，集成电路分立器件光电子传感器亚太日本欧洲美洲2风险提示（1）政策调整风险：中美贸易摩擦不断、进出口关税的征收对国内半导体企业造成不确定性的影响；半导体行业受益于国家政策和资本大力支持，若未来国家在集成电路领域出现政策调整，或减少相关领域的项目投入，将可能对半导体企业的运营和发展速度产生重大影响。（2）市场波动风险：2017年以来半导体行业周期持续上行，供需格局造成上游电子元器件、芯片出现普遍涨价。伴随上游逐渐扩产以及下游需求增速放缓，行业景气度存在下行风险。（3）技术进步不及预期：受益于摩尔定律，集成电路制程持续演进、电产品性能不断提升，带动下游终端产品更新换代。伴随着台积电在7nm制程 上站稳脚跟，制造环节持续进步空间缩减，接近物理极限的情况下，芯片性能提升的空间有限。'