新三板半导体行业中期策略报告：把握景气度上行、国产替代加速、产业升级下的投资机会 67页

'若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告（3）光电子器件：推荐数码点阵、深紫外LED芯片产品具备领先水平的圆融科技（832502）、高性能环氧模塑料等封装材料达到国际先进水平的创达新材（832990）、半导体激光器国产替代实现突破的华光光电（838157）。风险提示：政策变化风险、市场竞争加剧风险 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第2页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告目录1．新三板半导体行业市场表现:市场活跃度进一步下降，交易量同比减少83.88%61.1新增三家挂牌企业，一家营收超过亿元61.2做市转让企业和竞价转让企业分别完成总成交量的53.36%和46.64%71.3五家企业完成定增，共计募集资金5890.01万元81.42016年以来，3家新三板半导体企业被上市公司并购82关注领域：看好行业景气度上行、国产替代加速的集成电路、光电子器件两大细分行业92.1总体行业景气度上行：78.36%实现营收增长、62.69%实现业绩增长102.1.1总体行业景气度上行，新三板120家半导体公司中78.36%实现营收增长、62.69%实现业绩增长，平均业绩同比增长36.02%。102.1.2自下而上业绩梳理：细分行业业绩表现与行业发展阶段密切相关122.2集成电路：国产替代加速、行业景气度上行，重点关注成长空间巨大的IC设计以及国产替代进程率先实现突破的封测领域152.2.1IC设计：产值达2073.5亿元，中长期成长潜力巨大152.2.2封测：产值达1889.70亿元，国产替代、先进封装提升产业链价值192.3光电子器件：下游应用市场成熟，国产替代朝纵深发展232.3.1下游LED和光伏等应用领域发展成熟232.3.2LED小间距、深紫外、激光医美等新应用领域带来新发展机会242.3.3国产替代朝纵深发展，在价值链前端的设备和材料实现突破253.投资策略：关注业绩确定性强、具备中长期成长空间的细分领域龙头263.1IC设计：关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场263.1.1芯朋微（430512.OC）：技术研发能力一流，优质电源管理芯片提供商263.1.2艾为电子（833221.OC）：专注消费类电子领域，业绩实现爆发式增长273.1.3晟矽微电（430276.OC）：专注MCU等智能家居物联硬件，新型应用领域具增长潜力.........................................................................................................................................................273.1.4贝特莱（835288）：研发投入巨大，深耕触控、指纹识别等细分领域283.2封测：把握成本管控良好、扎根利基市场、业绩确定性强的投资机会293.2.1利扬芯片（833474.OC）：定位中高端市场，指纹识别测试全球市占率达20%293.2.2红光股份（831034.OC）：成本管控能力突出，布局MEMS、汽车电子市场成果显著303.2.3芯哲科技（838006）：扎根电源管理IC封测，积极布局MEMS领域313.3光电子器件：关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会323.3.1圆融科技（832502.OC）：技术领先的LED外延片与芯片研发制造商323.3.2创达新材（832990.OC）：积累优质客户资源的高性能热固性复合材料研发商333.3.3华光光电（838157.OC）：国产替代实现突破，自主研发能力突出的激光二极管外延片研发商33 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本4.风险提示34若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第3页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表目录图表12017年以来新增挂牌企业营收规模TOP106图表22017年以来新增挂牌企业归母净利润规模TOP107图表3截至2018年5月31日新三板半导体行业做市转让企业交易额TOP57图表4截至2018年5月31日新三板半导体行业竞价转让企业交易额TOP58图表52018年定增（按照实际募资总额排序）8图表62016年以来新三板半导体企业被上市公司并购情况9图表7基于行业景气度上行、国产替代、产业升级自上而下选择细分行业9图表8新三板半导体行业平均营收1.53亿元，同比增长18.00%10图表9新三板半导体行业平均归母净利润974.86万元，同比增长36.02%10图表102016年和2017年新三板半导体公司营业收入分布情况11图表112016年和2017年新三板半导体公司归母净利润分布情况11图表122016年全球半导体细分行业产值占比12图表13新三板半导体细分企业数量分布情况12图表14半导体细分行业营收、净利润及增速情况（剔除异常值后）13图表15集成电路细分产业链企业数量分布13图表16集成电路细分产业链营收、净利润及增速情况14图表17光电子器件细分行业企业数量分布14图表18光电子器件细分行业营收、净利润及增速情况14图表192017年我国集成电路设计产业规模达2073.5亿元（单位：亿元）15图表202017年我国集成电路设计企业员工人数分布情况16图表21国内前十大IC设计企业16图表22海思和展锐成为全球前10大FablessIC设计企业16图表23三星、海力士等厂商垄断NANDFlash市场17图表24三星、海力士、美光三家厂商占据90%以上的DRAM市场份额17图表25半导体行业产业链梳理17图表26IC设计流程18图表27IC设计公司竞争力评价体系19图表28中国集成电路封装测试业市场规模及增速19图表29国内三强企业拥有先进封装技术及对比20图表30封装技术历史演进图21图表312015-2017年中国大陆新建13座12寸晶圆产线21图表32各地区封测代工产能占比22图表332016年全球前十大IC封测代工厂商排名22图表34中国LED行业市场规模及增速23图表352016-2017年光伏行业主要指标24 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表36我国小间距LED市场规模和渗透率持续上升24图表37我国小间距LED显示屏市场将于2020年突破百亿规模（单位：亿元）24图表382017年1-6月半导体设备行业主要经济指标25图表392017年实现营业收入2.74亿元，同比增长19.59%（万元）26图表402017年归母净利润达4748.42万元，同比增长58%（万元）26图表412017年公司实现营收5.22亿元，同比增长58.99%（万元）27图表422017年归母净利润为5111.35万元，同比增长153.64%（万元）27若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第4页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表432017年实现营业收入2.09亿元（万元）28图表442017年实现归母净利512.19万元（万元）28图表452017年实现营业收入1.23亿元，同比增长34.28%（万元）29图表462017年归母净利润为1318.91万元，同比增长32.68%（万元）29图表472017年实现营收1.29亿元，同比增长34.4%（万元）30图表482017年归母净利润为2015.5万元，同比增长38.05%（万元）30图表492017年实现营业收入2.00亿元，同比增长12.10%（万元）31图表502017年归母净利润为1529.40万元，同比增长53.11%（万元）31图表512017年实现营收1.76亿元，同比增长16.37%（万元）31图表522017年归母净利润为358.96万元，同比下降48.84%（万元）31图表532017年实现营收4.46亿元，同比增长17.93%（万元）32图表542017年归母净利润为4492.01万元，同比增长249.58%（万元）32图表552017年实现营收2.05亿元，同比增长18.93%（万元）33图表562017年归母净利润为2850.52万元，同比增长24.09%（万元）33图表572017年实现营业收入1.69亿元，同比增长6.85%（万元）34图表582017年归母净利润为4606.05万元（万元）34若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本第5页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告1．新三板半导体行业市场表现:市场活跃度进一步下降，交易量同比减少83.88%截止2018年5月31日，新三板半导体行业新增挂牌企业3家，总计120家半导体企业总成交量为5461.21万股，相比2017年同期3.41亿股同比下降83.88%，总成交额为2.27亿元，相比2017年同期18.87亿元同比下降87.87%。其中，12家做市转让企业总成交量为2914.31万股，总成交额为1.30亿元，同比下降82.81%；108家协议转让企业总成交量为2546.90万股，总成交额为9635.45万元，同比下降80.57%。五家企业完成定增，共计募集资金5890.01万元，相比2017年六家企业定增募资总额9516.00万元同比下降38.10%。1.1新增三家挂牌企业，一家营收超过亿元2017年以来，新三板半导体行业新增挂牌企业21家，均通过竞价转让方式达成。共有四家企业营收超过亿元，其中华联电子2017年营收规模和净利润规模均排第一位，营收规模达11.95亿元，同比增长21.93%，归母净利润为6210.67万元，同比增长56.34%。图表12017年以来新增挂牌企业营收规模TOP10排名公司代码公司简称2017年营业收入（万元）营收同比增长率2017年归母净利润（万元）归母净利润同比增长率1872122.OC华联电子119480.7921.93%6210.6756.34%2871894.OC星海电子28320.249.51%1900.16-40.84%3871955.OC闽威股份19649.38-10.14%-632.29-241.94%4872545.OC华锐基板19430.1983.27%82.90-63.44%5871341.OC慧联电子8545.1853.98%1722.91202.56%6871451.OC华芯微7283.3122.35%594.038.44%7871699.OC三联盛6050.5036.82%449.30176.87%8872485.OC江苏佑风5929.1169.57%199.2389.54%9870357.OC雅葆轩5686.6434.67%1818.1082.38%10872472.OC麦歌恩5296.273.47%-18.16-102.56% 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：wind、广证恒生若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第6页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表22017年以来新增挂牌企业归母净利润规模TOP10排名公司代码公司简称2017年营业收入（万元）营收同比增长率2017年归母净利润（万元）归母净利润同比增长率1872122.OC华联电子119480.7921.93%6210.6756.34%2871894.OC星海电子28320.249.51%1900.16-40.84%3870357.OC雅葆轩5686.6434.67%1818.1082.38%4871341.OC慧联电子8545.1853.98%1722.91202.56%5872600.OC艾科瑞思4425.4796116.45%1240.15387.42%6870482.OC正邦电子4603.54240.22%787.5286.12%7870641.OC季丰电子4135.76539.76%615.8729.07%8871451.OC华芯微7283.3122.35%594.038.44%9871699.OC三联盛6050.5036.82%449.30176.87%10871668.OC先捷电子4085.77940.92%415.4944.03%资料来源：wind、广证恒生1.2做市转让企业和竞价转让企业分别完成总成交量的53.36%和46.64%从转让方式来看，新三板半导体行业做市转让企业为12家，总成交量为2914.31万股，总成交额为1.30亿元，分别占新三板半导体总成交量和总成交额的53.36%和57.27%。其中，成交金额最大的是芯朋微，其成交量和成交金额分别为563.88万股和5802.70万元；此外，华岭股份成交量为1431.58万股，成交金额为5007.28万元。新三板半导体行业竞价转让企业为108家，总成交量为2546.90万股，总成交额为9635.45万元，分别占新三板半导体总成交量和总成交额的46.64%和42.73%。其中，成交金额最大的是昆腾微，成交量和成交金额分别为900.40万股和4500.74万元；此外，宏微科技成交量为282.30万股，成交金额为1208.48万元。图表3截至2018年5月31日新三板半导体行业做市转让企业交易额TOP5排名公司代码公司简称成交额（万元）成交量（万股）涨跌幅换手率1430512.OC芯朋微5,802.70563.8831.15%17.22%2430139.OC华岭股份5,007.281,431.58-22.88%8.98%3832502.OC圆融科技660.44259.90-7.78%1.04%4430276.OC晟矽微电598.60131.79-27.35%3.89%5830845.OC芯邦科技325.69101.25-4.50%0.92% 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：wind、广证恒生若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第7页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表4截至2018年5月31日新三板半导体行业竞价转让企业交易额TOP5排名公司代码公司简称成交额（万元）成交量（万股）涨跌幅换手率1835303.OC昆腾微4,500.74900.40-63.60%15.84%2831872.OC宏微科技1,208.48319.100.33%8.47%3834201.OC柳鑫股份600.78158.10-36.67%5.83%4832990.OC创达新材556.5046.900.92%3.31%5839262.OC近点股份438.70324.960.00%14.40%资料来源：wind、广证恒生1.3五家企业完成定增，共计募集资金5890.01万元2016年以来，新三板半导体行业共计68家企业参与99次定增，23家企业进行多次定增，其中利扬芯片共进行4次定增。2016年，总计31家企业进行36次定增，实际募资总额达9.47亿元，从定增次数来看，共有4家企业进行多次定增，其中利扬芯片共进行三次定增；从定增规模来看，共有两家企业定增规模大于1亿元，分别为东芯通信和圆融科技，其中定增规模最大的为东芯通信，实际募资总额达1.68亿元。2017年，总计48家企业完成56次定增，实际募资总额达17.10亿元，同比增长80.57%，从定增次数图表52018年定增（按照实际募资总额排序）排名公司代码公司简称增发公告日预计募资总额（万元）实际募资总额（万元）1838458.OC宁波协源2018/05/151,800.001,800.002839651.OC佳峰股份2018/05/171,500.011,500.013835288.OC贝特莱2018/04/191,500.001,500.004871668.OC先捷电子2018/05/11600.00600.005430525.OC英诺尔2018/04/20490.00490.00资料来源：wind、广证恒生来看，共有8家企业进行多次定增；从定增规模来看，共有三次定增规模超1亿元，分别为利扬芯片、航宇新材以及新洁能，其中定增规模最大的企业为利扬芯片，实际募资总额达1.24亿元。2018年，共有五家企业完成定增，共计募集资金5890.01万元。其中定增规模最大的企业为宁波协源，实际募资总额达1800.00万元。1.42016年以来，3家新三板半导体企业被上市公司并购2016年以来，新三板半导体行业共有三家公司被上市公司并购（包括正在进行的并购事件）。2016年2月25日，全志科技以16,800万元的自有资金认购东芯通信非公开发行的7,000万股股份，占东芯通信发 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本行后股份的63.33%。2016年12月1日，北京君正发布公告称其拟通过非公开发行股份及支付现金的方式购买思比科40.43%股权，交易金额为2.67亿元。2018年5月17日，万业企业发布公告称正在筹划以发行股份及支付现金方式购买上海凯世通半导体股份有限公司股份。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第8页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表62016年以来新三板半导体企业被上市公司并购情况公司代码交易买方首次公告日交易标的支付方式交易金额（万元）600641.SH万业企业2018/05/17凯世通现金，股权——300223.SZ北京君正2016/12/01思比科现金，股权26,686.63300458.SZ全志科技2016/02/22东芯通信现金16,800资料来源：wind、广证恒生2关注领域：看好行业景气度上行、国产替代加速的集成电路、光电子器件两大细分行业以整体行业景气度上行和国产替代为主线，结合细分行业不同发展阶段精选新三板半导体行业中具备中长期成长空间、业绩确定性强的细分领域。自上而下基于行业景气度上行、国产替代、产业升级分析，自下而上结合细分行业业绩变化梳理，重点关注集成电路、光电子器件两大细分行业。（1）集成电路：国产替代加速、行业景气度上行，结合新三板市场标的分布情况，重点关注成长空间巨大的IC设计以及国产替代进程率先实现突破的封测领域。IC设计产值达2074亿元，同比增速超过26%，重点关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场；封测领域是国产替代进程最快的细分领域，国产替代加速、上游制造环节扩产、产业链价值提升驱动封测行业高速增长，重点关注成本管控良好、扎根利基市场的封测企业。图表7基于行业景气度上行、国产替代、产业升级自上而下选择细分行业细分行业细分领域行业发展阶段驱动力关注要点集成电路IC设计中低端市场较为成熟景气度上行、国产替代业绩确定性（产品和市场）中高端、新兴市场中早期景气度上行、国产替代、产业升级中长期发展潜力（技术领先、前瞻布局）封测较为成熟景气度上行、国产替代、产业升级业绩确定性（成本管控良好、扎根利基市场）光电子器件材料和设备成熟国产替代、产业升级业绩确定性新兴市场中早期国产替代、产业升级中长期发展潜力资料来源：广证恒生（2）光电子器件：LED和光伏等光电子器件下游应用市场成熟，国产替代沿着纵深发展，产业升级突破价值链前端的设备和材料领域，LED小间距、深紫外、激光医美等新市场机会层出不穷。重点关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会。 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第9页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告2.1总体行业景气度上行：78.36%实现营收增长、62.69%实现业绩增长2.1.1总体行业景气度上行，新三板120家半导体公司中78.36%实现营收增长、62.69%实现业绩增长，平均业绩同比增长36.02%。2017年，新三板半导体行业总计实现营业收入204.74亿元，平均营业收入1.53亿元，相比2016年的营业收入总额173.51亿元和平均营业收入1.29亿元，同比增长18.00%（注：本文所有指标均采用整体法计算，特别注明除外，下同）；2017年实现归母净利润总额13.06亿元，平均归母净利润974.86万元，相比2016年的归母净利润总额9.60亿元和平均归母净利润716.73万元，同比增长36.02%。与新三板整体业绩相比，半导体行业整体业绩规模偏小，增速较快：2017年新三板整体平均营业收入1.75亿元、同比增长14.21%，平均归母净利润1018.09万元、同比增长12.96%。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表1新三板半导体行业平均营收1.53亿元，同比增长18.00%图表2新三板半导体行业平均归母净利润974.86万元，同比增长36.02%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本160001200080004000015310.2412948.8117485.9115279.1510006004002000901.271018.09若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本20162017新三板整体半导体行业20162017新三板整体半导体行业若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本数据来源：wind、广证恒生数据来源：wind、广证恒生新三板半导体公司营收分布整体上移明显，营收5亿元以上企业从4家增长到9家，78.36%的公司实现营收增长。从营业收入的分布来看，营业收入在5000万元以内的企业数量由2016年的49家减少至2017年的40家；营业收入在5000-10000万元的企业数量由2016年的34家减少至2017年的32家。与之相对应，营业收入在1-5亿元的企业由2016年的47家增长至2017年的53家，占比上升至39.55%；营业收入在5亿元以上的企业数量由2016年的4家增长至2017年的9家，同比增长125.00%。从营收增长率来看，78.36%的新三板半导体企业实现营收增长，21.64%的企业营收同比下降。 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第10页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表102016年和2017年新三板半导体公司营业收入分布情况若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本6049504040343230125.00%5347140%120%100%80%60%40%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本2010-18.37%0-5.88%12.77%20%90%4-20%-40%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本<50005000-1000010000-50000>5000020162017增长率资料来源：wind、广证恒生62.69%的新三板半导体公司业绩同比增加，6家公司归母净利润超过5000万元。从归母净利润的业绩分布来看，2017年亏损企业数量从29家上升至35家，占比由21.64%上升至26.12%；归母净利润在0-1000万元的企业数量由2016年的64家减少至2017年的45家，同比下降13.98%；归母净利润在1000-2000万元的企业数量由2016年的21家增长至2017年的29家，同比增长38.10%，占比由15.67%增长至21.64%；归母净利润在2000-5000万元的企业数量同期增加2家，由2016年的17家增长至2017年的19家，同比增长11.76%；在5000万元以上的企业数量由3家增长6家，同比增长100.00%。从归母净利润的同比增长率来看，62.69%的企业归母净利润同比增长，其中30家企业归母净利润同比增长率超过100%；37.31%的企业归母净利润同比下降。图表112016年和2017年新三板半导体公司归母净利润分布情况若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本7060504035302209.69%644538.10%292111.76%100.00%120%100%80%60%40%20%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本2010-29.69%017190%36-20%-40%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本<00-10001000-20002000-5000>500020162017增长率 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：wind、广证恒生若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第11页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告2.1.2自下而上业绩梳理：细分行业业绩表现与行业发展阶段密切相关自下而上梳理新三板半导体行业业绩情况可以发现，各细分行业营收规模和净利润水平与行业发展阶段息息相关：光电子器件下游应用市场的LED、光伏整体产业成熟度高，细分行业进入业绩兑现期，平均归母净利润和增速都远超市场平均水平；集成电路细分行业中的封测领域国产替代进程最快，业绩表现优于集成电路板块平均水平；集成电路设计仍处于行业中早期发展阶段，营收、净利润规模较小。图表122016年全球半导体细分行业产值占比图表13新三板半导体细分企业数量分布情况3%9%6%集成电路分立器件光电子器件82%传感器20%集成电路分立器件5%48%光电子器件10%传感器其他17%数据来源：WSTS、广证恒生数据来源：wind、广证恒生新三板半导体各细分行业分布情况：集成电路企业占比近50%。半导体电子元器件主要包括集成电路、分立器件、光电子器件、传感器四大细分行业，从全球半导体细分行业产值的角度来看集成电路产值占比达到82%，占据绝对主体地位。新三板120家半导体行业相关公司中，集成电路企业数量占比达到48%，分立器件、光电子器件、传感器占比分别为17%、10%、5%。集成电路在全球半导体产值占比明显高于集成电路企业在新三板半导体企业占比，主要原因在于同国际一流水平相比，我国半导体行业仍处于早期发展阶段，技术和资本壁垒较高的集成电路行业发展明显滞后于集成度较低的分立器件、下游产业链成熟的光电子器件行业（LED和光伏）。光电子器件下游应用市场的LED、光伏整体产业成熟度高，光电子器件行业国产替代进程朝纵深发展，细分行业进入业绩兑现期；新三板14家光电子器件厂商2017年平均营收1.84亿元，同比增长16.83%，平均归母净利润为1086.57万元，同比增长276.03%，均高于新三板半导体行业平均水平。集成电路细分行业总体仍处于中早期发展阶段，67家集成电路企业实现平均营收9346.00万元，同比增长18.54%，平均归母净利润为427.12万元，同比下降20.20%，均低于板块平均水平。 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第12页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表14半导体细分行业营收、净利润及增速情况（剔除异常值后）半导体细分行业2017年平均营收（万元）营收增长率2017年平均归母净利润（万元）归母净利润增长率集成电路9,346.0018.54%427.12-20.20%分立器件8,691.1120.67%553.4625.69%光电子器件18,445.3716.83%1086.57276.03%传感器6,075.1515.34%486.17-12.48%其他23,754.1821.31%1,463.7664.67%总体15279.1518.00%974.8636.02%资料来源：wind、广证恒生集成电路各细分产业链营收和净利润差异明显，设计企业占比超过60%，封测行业平均归母净利润超越平均值。从集成电路的细分产业链来看，设计行业的企业数量最多，为41家，占67家集成电路企业的61.19%，平均营收为9461.25万元，同比增长18.01%，平均归母净利润为300.55万元，同比下降34.54%。封装测试企业总计12家，占比为17.91%，平均净利润规模明显超越其他细分产业链，2017年实现平均营收1.00亿元，同比增长12.76%，平均归母净利润为943.88万元，同比下降22.61%。材料行业实现平均营收1.09亿元，同比增长21.28%，平均归母净利润为621.03万元，同比增长179.64%，明显高于其他细分产业链净利润增速。设备行业实现平均营收6188.63万元，同比增长39.18%，平均归母净利润为116.34万元，同比下降176.50%。仅有一家制造企业，2017年实现营收4.42亿元，同比增长22.30%。图表15集成电路细分产业链企业数量分布10%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本9%18%设计制造封测61%材料设备若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本2%资料来源：wind、广证恒生 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第13页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表16集成电路细分产业链营收、净利润及增速情况集成电路细分产业链2017年平均营收（万元）营收增长率2017年平均归母净利润（万元）归母净利润增长率设计9,461.2518.01%300.55-34.54%制造44,203.6122.30%-6,132.30-14.99%封测10,000.9712.76%943.88-22.61%材料10,932.1821.28%621.03179.64%设备6,188.6339.18%116.34-176.50%总体9,346.0018.54%427.12-20.20%资料来源：wind、广证恒生光电子器件细分行业中光伏行业营收和净利润规模最大，平均营收为9.32亿元，平均净利润为1.28亿元。从光电子器件的细分行业来看，LED行业的企业数量最多，总计9家，占比为64.29%，2017年实现平均营收1.51亿元，同比增长13.35%，平均归母净利润为665.68万元，实现扭亏为盈。光伏企业平均营收和净利润规模明显超越其他细分行业，平均营收为9.32亿元，同比增长13.54%，平均归母净利润为1.28亿元，同比增长77.83%。图表17光电子器件细分行业企业数量分布14%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本22%64%LED光伏其他若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：wind、广证恒生图表18光电子器件细分行业营收、净利润及增速情况光电子器件细分产业链企业数量2017年平均营收（万元）营收增长率2017年平均归母净利润（万元）归母净利润增长率LED915,141.0113.35%665.68/光伏393,156.1513.54%12,847.3577.83%其他211,761.6911.64%2,772.1357.12%总体1418,445.3716.83%1086.57276.03%资料来源：wind、广证恒生 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第14页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告2.2集成电路：国产替代加速、行业景气度上行，重点关注成长空间巨大的IC设计以及国产替代进程率先实现突破的封测领域2.2.1IC设计：产值达2073.5亿元，中长期成长潜力巨大（1）行业概况：2017年国内IC设计产值达2074亿元，同比增速超过26%在集成电路行业国产替代加速、行业景气度上行的背景下，2017年国内IC设计产值达2073.5亿元，同比增长26.10%。2015年以来国内集成电路设计产业规模维持25%左右的增速，2017年国内IC设计产值达2073.5亿元，同比增长26.10%，年复合增长率达25.10%。图表192017年我国集成电路设计产业规模达2073.5亿元（单位：亿元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本2500200015001325.0026.60%1644.302073.5050%40%30%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本100024.15%26.10%20%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本50010%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本00%201520162017市场规模增长率资料来源：Statista、新浪、WSTS、CSIA、广证恒生（2）竞争格局：国产替代进程加速，中高端市场中长期增长潜力巨大目前，我国集成电路设计行业仍处于中早期发展阶段，中小企业占比近90%，前十大企业行业集中度仅为46.11%。从竞争格局来看，我国集成电路设计行业以中小企业为主，1380家集成电路设计企业中仅16家企业员工超1000人，员工人数少于100人的中小企业占比达88.62%。从行业集中度来看，相比于发展程度较高的美国和台湾地区前十大企业市占率分别超过80%和70%，2017年国内前十大集成电路设计企业市占率仅有46.11%，行业集中度提升空间较大。 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第15页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表202017年我国集成电路设计企业员工人数分布情况图表21国内前十大IC设计企业1620121员工>1000员工500-10001223员工100-500员工小于100排名企业名称2016年销售额（亿元）1海思半导体有限公司3032清华紫光展锐1253中兴微电子技术有限公司564华大半导体有限公司47.65智芯微电子科技有限公司35.66汇顶科技股份有限公司307杭州士兰微电子股份有限公司27.68大唐半导体设计有限公司24.39敦泰科技（深圳）有限公司23.510中星微电子有限公司20.5资料来源：中国半导体行业协会、广证恒生资料来源：Wind、公开资料、广证恒生国内IC设计企业逐渐缩小与国际巨头差距，海思和展锐跻身Fabless全球10强。2009年仅有海思一家公司进入全球Fabless设计企业五十强，2017年10家大陆企业进入全球前五十，其中海思半导体和清华紫光展锐分别成为全球第六大和第十大的FablessIC设计企业，2016年营收分别为38.30亿美元和18.80亿美元，销售额分别同比增长38%和33%。图表22海思和展锐成为全球前10大FablessIC设计企业排名企业名称总部所在地营收（百万美元）1高通/CSR美国160322安华高科技/博通新加坡153823联发科技股份有限公司台湾65044英伟达美国46285超微半导体公司美国39986海思半导体有限公司中国大陆38307苹果/台积电美国30858美满电子美国28759赛灵思公司美国217510清华紫光展锐中国大陆1880资料来源：CSIA、广证恒生国内IC设计公司在存储器、CPU等集成程度高、技术要求高和工艺难度大的中高端市场落后明显，国产替代空间大，具备中长期增长潜力。从存储器市场来看，预计中国超过2000亿美元的芯片进口中存储芯片进口占比接近四分之一。在DRAM和NANDFlash两大存储器主流领域，三星、海力士、美光等国 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本外厂商处于垄断地位，国产化程度低。目前兆易创新、长江存储等国内公司着手积累和突破：在DRAM领域，兆易创新在合肥投建产线实现国产化零的突破；在NANDFlash领域，长江存储在国家支持下大力投入研发和产线。从CPU市场来看，Intel、ARM、高通等厂商占据绝对领先地位，芯片上层的微架构和指令集被Intel和ARM垄断。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第16页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表23三星、海力士等厂商垄断NANDFlash市场图表24三星、海力士、美光三家厂商占据90%以上的DRAM市场份额三星7.30%三星20%37%海力士19.60%海力士6%美光47.10%闪迪美光17%10%英特尔26.00%其他10%东芝资料来源：公开资料、广证恒生资料来源：Gartner、广证恒生（3）IC设计公司竞争力评价体系：技术能力、需求响应和定制化能力构成芯片产品力1）从产业链视角看IC设计：市场需求导向明显，与下游制作厂商合作紧密Fabless（无晶圆厂）模式下，集成电路产品的生产流程可以总结为：IC设计厂商根据下游终端或集成厂商的需求设计芯片，再将包含电路设计版图的光罩交给晶圆代工厂商；晶圆制造厂商利用光刻版/光罩通过曝光过程使得光刻胶产生光化学反应，将设计图形暂时转印到半导体晶圆表面所覆盖的光刻胶上，再通过离子注入、刻蚀、研磨等一系列工艺将光刻版上的电路图“复制”晶圆片上；最后封测厂商将半成品的晶圆片切割、焊接、封装，完成芯片测试后将成品交付下游客户。可见，集成电路整个生产过程步骤繁琐、分工细致，芯片量产前IC设计厂商需要同下游制造厂商密切合作，完成版图交接、测试、流片等一系列准备环节。与此同时，IC设计厂商直面下游集成和终端市场，芯片产品需要针对市场的定制化需求不断调整，在市场需求和成本中反复评估以获得最大利润。图表25半导体行业产业链梳理 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：《半导体制造技术导论》、广证恒生若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第17页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告2）从设计厂商视角看IC设计流程和关键节点集成电路设计的本质是将具体的产品要求（功能、性能等）转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。从设计厂商的视角来看，IC设计采用自上而下的方式。以数字集成电路的设计流程为例，设计厂商首先通过市场调查和分析了解终端或集成厂商的需求，结合自身技术实力和成本情况进行产品的系统功能设计，确定芯片的功能、性能、尺寸、工艺等。其次IC设计厂商依次进行结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计（晶体管级的设计），将具体的产品要求转化为电路设计版图。其中，结构设计确定系统功能的实现方案，将芯片划分为接口清晰、相互关系明确、功能相对独立的子模块；逻辑设计通过将逻辑单元（加法器、栅极数、反相器和存储器）放置于每个模组中并执行子程序实现系统功能的结构化；电路设计将逻辑表达式通过电路实现，最后通过物理设计（晶体管级设计）将电路图转化成版图。IC设计厂商在将版图交付制造厂商前还要进行版图验证工作，确保芯片按照其设计功能准确无误的实现。将版图精确地印在一片镀铬的玻璃板上制造出光刻版或倍缩光刻版（光罩），在制造环节光刻版（光罩）通过曝光过程使得光刻胶产生光化学反应，可将设计版图暂时转印到半导体晶圆表面所覆盖的光刻胶上，通过制造环节实现产品化。图表26IC设计流程资料来源：互联网、广证恒生3）IC设计公司竞争力评价体系：技术能力、需求响应和定制化能力构成芯片产品力 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本IC设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品力，芯片产品力和外部需求变化共同决定芯片销量和公司业绩。芯片量产后，在前期研发投入固定的情况下公司利润和芯片销量成正比。芯片销量取决于外部市场需求变化和芯片产品自身对集成和终端客户需求的实现程度。核心技术团队、掌握的知识产权（IP）和经验积累情况共同决定了公司技术实现能力。技术实现实力和对定制化需求的及若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第18页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告时响应能力决定了芯片产品在功能、性能、功耗、尺寸、良品率、成本等方面的表现，进而影响产品对客户需求的实现程度。图表27IC设计公司竞争力评价体系资料来源：广证恒生2.2.2封测：产值达1889.70亿元，国产替代、先进封装提升产业链价值（1）市场规模：国内封测产值达1889.70亿元，同比增长20.80%远超全球增速集成电路封装测试业在整个集成电路产业链中进入门槛相对较低，纵观韩国、台湾半导体产业发展历程，封测往往是IC产业“追赶者”的排头兵，目前封测行业国产替代进程率先得到突破。2012年以来，我国集成电路封装测试业产值持续稳定增长，2017年产值达1889.70亿元，同比增长20.80%，年复合增长率为12.78%，远超全球增速水平。全球来看，Gartner数据显示2016年全球封测产业市场规模合计497.7亿美元，其中封装与测试分别占比79.21%和20.79%。根据拓璞产业研究院报告，2017年IC封测行业全球销售额预估为517亿美元，同比增长2.2%，占半导体行业规模的13%。图表28中国集成电路封装测试业市场规模及增速若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本200018001889.7025%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本160014001255.901384.001564.3020.80%20%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本1200100080060040020001035.671098.856.15%6.10%14.29%10.20%13.03% 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本15%10%5%0%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本201220132014201520162017集成电路封装测试业产值（亿元）增长率资料来源：中国半导体行业协会、广证恒生若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第19页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告（2）行业驱动力：国产替代加速、上游制造环节扩产、产业链价值提升驱动封测行业高速增长1）国产替代进程加速，国内封测三强企业封装技术能力基本与国际先进水平接轨国内封测三强企业通过自主研发和兼并收购，技术能力基本与国际先进水平接轨，先进封装的产业化图表29国内三强企业拥有先进封装技术及对比类别企业WLCSPTSVSIPBumpingFCFanout参照系日月光√√√√√√矽品√√√√√√Amkor√√√√√国内三强长电科技√√√√√√华天科技√√√√√通富微电√√√资料来源：前瞻研究院，公司年报，广证恒生能力也已基本形成。国内三大封测厂目前基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。长电科技通过并购星科金朋获得用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电通过并购AMD苏州和滨城封测厂获得高脚数FC-BGA封装技术；长电科技目前集成度和精度等级最高的SiP模组在国内和韩国工厂已实现大规模量产，Fan-out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已成为全球最大的集成电路Fan-inWLCSP封装基地之一；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机。2）先进封装重构产业链价值封装技术从传统封装结构向先进封装结构转化，封装测试产业链价值得到提升。在封装尺寸已近极限情况下，先进封装技术逐渐成为制约芯片性能提升的主要因素。从封装发展历程看，封装结构主要沿着DIP→QFP→BGA→CSP→SIP→3D-SIP方向演进，同时封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式也相应发生变化。依据麦姆斯咨询报告，2016~2022年期间先进封装产业总体营收的复合年增长率（CAGR）预计达7%，超过总体封装产业（3~4%）、半导体产业（4~5%）、PCB产业（2~3%）、全球电子产业（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。根据YoleDevelopment预测，全球先进封装市场将在2020年时达到整体集成电路封装服务的44%，年营业收入约为315亿美元；中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元，复合年增长率为16%。 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第20页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表30封装技术历史演进图资料来源：公开资料，广证恒生3）上游晶圆厂扩建拉动封测行业需求全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产，大陆晶圆厂扩建将带动封测行业需求，拉动封测行业发展。据SIA统计，大陆2016年底有11条在建12英寸晶圆产线及9座拟建12寸晶圆厂，预计将于2018年-2020年投产，投产后每月产能将超过160万，为现有产能的3倍。SEMI预估全球将于2017至2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。图表312015-2017年中国大陆新建13座12寸晶圆产线新建产线新建时间预计投产时间力晶(合肥）2015.01准备进行试产淮安德克玛2016.03二期计划时间未定AOS（重庆）2016.032018年投产台积电（南京）2016.072018下半年投产中芯国际（深圳）2016.112017年底投产中芯国际（上海）2016.122018年初投产上海华力微2016.122018年完工长江存储2016.122018年量产合肥长鑫2016年底2018年投产格芯（成都）2017.022018Q4投产武汉粤芯2017.032018年投产广州粤芯2017.122019年上半年三安光电（泉州）2017.12五年内投产 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：SEMI、广证恒生若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第21页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告4）下游应用场景需求推动集成电路封测行业发展下游应用市场物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求，为高端先进封装技术发展带来强劲动力。引脚数增加与尺寸减小、多功能与性能提高、异质融合3种趋势切换表面反映运算能力与交互能力的提升，实质反映应用场景需求驱动半导体封装技术的革新。正是应用场景由大型机→PC→手机、汽车电子→物联网的切换，要求封测厂商持续提供微型化、更强功能、复杂度以及定制性的服务。（3）竞争格局：国内封测业产业地位提高，技术能力与国际接轨据ICInsights数据，2016年全球IC封测环节各区域产能占比台湾54%、美国17%、中国12%、新加坡12%。台湾连续多年封测代工市场占比过半，稳居第一。国内封测产业经过收购整合之后，市场份额位居前三。根据两岸半导体协会数据，2016年台湾地区IC产值约807亿美元，大陆地区约为642亿美元，两岸半导体产值规模差距逐渐缩小。图表32各地区封测代工产能占比1%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本12%54%12%17%中国大陆美国台湾新加坡日本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：ICinsights，广证恒生据前瞻研究院统计，2016年中国大陆有超过100家企业涉足封测产业。全球封测前十大厂商台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家，其中国内长电科技位居三强之列。国内封测三强企业2016年图表332016年全球前十大IC封测代工厂商排名排名公司地区2016年营收（百万美元）预期营收增长率2017年市占率1日月光台湾48966.40%19.20%2Amkor美国38944.30%15%3长电科技中国大陆287412.50%11.90%4矽品台湾26262.20%9.90%5力成台湾149926.30%7%6华天科技中国大陆82328.30%3.90%7通富微电中国大陆68932%3.30%销售额合计达43.86亿美元，而同期日月光销售收入48.96亿美元，Amkor为38.94亿美元，矽品26.26亿美元。 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第22页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告8京元电子台湾6238.30%2.50%9UTAC新加坡689-2.20%2.50%10南茂科技台湾5684.90%2.20%资料来源：公司年报，拓墣产业研究院，广证恒生2.3光电子器件：下游应用市场成熟，国产替代朝纵深发展2.3.1下游LED和光伏等应用领域发展成熟从LED行业来看，LED市场规模由2006年的356亿元增长至2017年的6538亿元，复合增速达30.29%。2017年我国LED外延芯片、封装、应用的产值分别为232亿元、963亿元以及5343亿元，其中LED应用占LED产业市场规模的比例达81.72%。近年来，随着LED照明行业景气度上行、小间距LED显示屏技术的成熟和应用领域的拓宽以及LED显示企业并购带来的洗牌整合，LED应用市场规模保持相对稳定的增长趋势，2017年增长率达24.66%。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表34中国LED行业市场规模及增速700045.10%653850%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本6000500035.67%30.23%31.48%30.00%36.14%34.17%4245521625.35%40%30%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本400030002000100003564836298271200156023.08%19202576350722.87%21.04%20%10%0%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本200620072008200920102011201220132014201520162017LED市场规模（亿元）增长率资料来源：CSA、广证恒生从光伏行业来看，受国内光伏分布式市场加速扩大和国外新兴市场快速崛起双重因素影响，我国光伏产业规模稳步增长，产业链各环节生产规模全球占比都超过50%。2017年全国新增太阳能发电装机容量5338万千瓦，累计太阳能发电装机容量为1.30亿千瓦。2015年以来，太阳能发电量年增长率维持在70%左右，复合增长率达71.31%。2017年太阳能发电量达1182亿千瓦时，同比增长67.92%，占总发电量的1.84%，相比2016年上升0.74个百分点。2017年我国多晶硅产量24.2万吨，同比增长24.7%；硅片产量87GW，同比增长34.3%；电池片产量68GW，同比增长33.3%；组件产量76GW，同比增长31.7%。产业链各环节生产规模全球占比均超过50%，居全球首位。 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第23页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告图表352016-2017年光伏行业主要指标2016年2017年多晶硅产量（万吨）19.424.2多晶硅产量增长率17.50%24.70%硅片产量（GW）6387硅片产量增长率31.20%34.30%电池片产量（GW）4968电池片产量增长率19.50%33.30%组件产量（GW）5376组件产量增长率20.70%31.70%新增太阳能发电装机容量（万千瓦）31715338累计太阳能发电装机容量（万千瓦）763113025太阳能发电量（亿千瓦时）6651182太阳能发电占总发电量比1.10%1.84%资料来源：中国电力企业联合会、工信部、广证恒生2.3.2LED小间距、深紫外、激光医美等新应用领域带来新发展机会LED显示技术持续升级，LED行业逐渐实现单双色LED屏——全彩LED屏——小间距屏——MiniLED——MicroLED的产业升级。目前，小间距LED主要应用于政府、公安等专用显示市场，有望在机场、商业购物中心等商用领域进一步发展，未来突破民用显示市场，LED行业迎来全新发展机会。2014年以来，我国小间距LED市场规模从9亿元增长至近40亿元，复合增长率达61.91%，渗透率由2.98%增长至10.61%，提升7.63个百分点。据奥维云网预测，我国小间距LED显示屏市场将于2020年突破百亿规模。此外，深紫外、激光医美等新型应用领域层出不穷，针对特定市场的光电子器件细分行业迎来新发展机会。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表36我国小间距LED市场规模和渗透率持续上升图表37我国小间距LED显示屏市场将于2020年突破百亿规模（单位：亿元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本50403020102.98%904.23%13.16.81%22.810.61%38.212%10%8%6%4%2%0%120112846010080604020若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本20142015201620170中国小间距LED市场规模（亿元）小间距LED渗透率2018E2019E2020E 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：奥维云网、广证恒生若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第24页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告2.3.3国产替代朝纵深发展，在价值链前端的设备和材料实现突破LED、光伏等下游产业发展成熟、国产替代进程基本完成，国内企业逐渐在价值链前端的设备和材料实现突破。在“领跑者计划”和分布式光伏迅速崛起的推动下，过去引进的太阳能电池片生产线已被国产高效、智能化、全自动化太阳能电池生产线设备替代。在光伏行业需求的拉动下，太阳能电池片生产线设备将继续保持快速增长的态势。从LED设备来看，国产LED设备已经被多家主流生产企业验证使用。在LED市场推动下，LED生产厂纷纷扩大产能，淘汰落后的旧设备，国产LED生产设备呈现出快速增长的态势，2017年上半年国产LED设备销售收入已经超过2016年全年国产LED设备的销售收入。图表382017年1-6月半导体设备行业主要经济指标经济指标2016年（亿元）2017上半年（亿元）同比增长2017年上半年产值占比半导体设备销售收入57.3336.7727.6%其中：集成电路设备28.1411.58-1.6%31.48%LED设备5.27.6687.8%20.84%太阳能电池设备22.9217.2735.3%46.97%其他半导体器件设备1.070.2632.9%0.71%半导体设备出口交货值7.846.0231.2%实现总利润14.288.0841.2%资料来源：中国电子专用设备工业协会、广证恒生根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6月半导体设备完成销售收入36.77亿元，同比增长27.6%，相当于去年全年半导体设备销售收入的64.1%。其中，集成电路设备完成销售收入11.58亿元，同比下降1.6%，占比为31.48%；太阳能设备完成销售收入17.27亿元，同比增长35.3%，占比为46.97%；LED设备完成销售收入7.66亿元，同比增长87.8%，占比为20.84%。行业进入业绩兑现阶段，捷佳伟创、芯能科技密集过会。捷佳伟创、芯能科技首发申请分别于2017年4月17日、2017年5月8日获得证监会审核通过，侧面证明整体行业进入业绩兑现阶段。捷佳伟创是一家国内领先的晶体硅太阳能电池生产设备供应商，生产PECVD、扩散炉、刻蚀设备等晶体硅太阳能电池生产工艺流程中的主要设备，2017年公司营收和净利润分别为12.43亿元、2.54亿元。芯能科技是一家以硅片等光伏产品研发、制造业务为基础，致力于为分布式太阳能电站投资者提供整体解决方案及服务的专业化清洁能源综合服务提供商，2017年公司营收、净利润分别为9.36亿元、1.16亿元。 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第25页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告3.投资策略：关注业绩确定性强、具备中长期成长空间的细分领域龙头3.1IC设计：关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场IC设计细分领域重点关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场。重点推荐在电源管理芯片领域技术积累深厚的芯朋微（430512）、为智能硬件全面提供高品质、低成本的模拟和数模混合IC的艾为电子（833221）、通用型和专用型MCU系列产品市场占有率位居全国前列的晟矽微电（430276）、深耕触控和指纹识别等领域芯片和解决方案的贝特莱（835288）。3.1.1芯朋微（430512.OC）：技术研发能力一流，优质电源管理芯片提供商芯朋微是一家专门从事模拟及数模混合集成电路研发、设计及应用的集成电路设计公司，致力于开发高效、节能的优质电源管理芯片、显示驱动芯片及其他模拟集成电路，其产品广泛应用于个人电脑及周边产品、移动电话、个人数字终端、家电产品、平板显示系统等。公司竞争力主要体现在两个方面：（1）公司拥有一流的技术研发能力，拥有一批在海外知名公司工作多年的管理与技术专家；同时与国内知名高校合作，共同联合培养硕士、博士研究生，并设立了国家级博士后工作站；公司还承担了包括核、高、基在内的多项国家重点科技攻关项目，公司的2个产品被科技部列为国家重点新产品；并获得中国半导体协会等官方组织的诸多奖项。目前公司已经取得49项专利技术和79项集成电路设计保护专利。（2）公司注重技术创新和新领域拓展，拓展市场应用面，包括电源芯片内核数字化技术，以满足多重任务的复杂电子系统对电源产品自适应调整控制的需求；以及电源芯片集成化技术来提高电源系统的长期可靠性。近年来公司营收和归母净利润均稳步增长，2017年实现营业收入2.74亿元，同比增长19.59%，归母净利润达4748.42万元，同比增长58%。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表392017年实现营业收入2.74亿元，同比增长19.59%（万元）图表402017年归母净利润达4748.42万元，同比增长58%（万元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本300002295322.74%2744925%50004748.4280% 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本20000100001870115.04%19.59%20%15%10%5%40003000200010003005.132062.8398.18%45.68%58.01%60%40%20%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本00%201520162017营业收入同比增长率00%201520162017归母净利润同比增长率若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：Wind、广证恒生若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第26页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告3.1.2艾为电子（833221.OC）：专注消费类电子领域，业绩实现爆发式增长艾为电子专注于模拟、射频和数模混合IC产品的设计、研发、生产外包管理和销售，产品定位于高速增长的电子信息领域，主要服务于手机等便携式消费品市场。主要产品包括音频类、电源类和射频小器件三大系列。公司竞争力主要体现在两个方面：（1）技术研发能力一流：公司主要技术骨干长期从事模拟、数模混合芯片设计开发，掌握集成电路全流程研发所需技术并具备大规模量产的供应链管理能力。公司拥有研发和技术人员84名，占公司员工总数的59.15%。在音频、电源及射频小器件系列上，公司拥有多项核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。公司已申请专利41项，其中已获授权发明专利11项、实用新型专利6项，收到专利受理申请通知书24本；申请并获得集成电路布图设计专有权64项，获得国家创新基金和上海市集成电路专项基金等多项政府项目扶持。（2）与供应商建立了长期稳定的战略合作关系：公司作为集成电路设计企业，产品生产全部采用外包加工方式，公司目前已与华润上华、余芯、日月新、华虹宏力、通富微电、长电科技、长电先进和台积电等国际国内知名厂商建立了长期稳定的战略合作关系，增强了产品成本议价能力。2017年公司实现营收5.22亿元，同比增长58.99%，归母净利润为5111.35万元，同比增长153.64%。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表412017年公司实现营收5.22亿元，同比增长58.99%（万元）图表422017年归母净利润为5111.35万元，同比增长153.64%（万元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本6000050000400003000020000301.85%32823.3623451.6152186.65350%300%250%200%150%100%60005000400030002000755.31%2015.19996.555111.35800%700%600%500%400%300%200%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本10000039.96%58.99%50%0%10000102.22%153.64%100%0%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本201520162017营业收入同比增长率201520162017归母净利润同比增长率若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：Wind、广证恒生3.1.3晟矽微电（430276.OC）：专注MCU等智能家居物联硬件，新型应用领域具增长潜力晟矽微电是一家专业的集成电路设计和销售企业，具体产品以微控制器为主，另有少量专用集成电路。 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本公司专注于研发高抗干扰、高可靠性的通用型及专用型8位MCU产品。目前公司的主要产品应用从遥控器、锂电、小家电、消费类等传统领域逐步拓展到智能家居、安防、工业控制、汽车电子等新兴应用领域。公司竞争力主要体现在以下三个方面：（1）研发创新能力强：公司拥有一支专业的研发人才队伍，技术人员占员工总数比例高达55%，自主研发能力强，具有多项自主知识产权的核心技术，涉及MCU内核及周边功能、开发工具方面；（2）产品应用前景广：公司为智能小家电、智能家居、智能玩具、智能遥控、若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第27页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告安防、锂电数码厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品，其中物联网等新兴应用市场对芯片运算性能的要求较低、面对的应用场景更复杂、对功耗和尺寸的要求更高，有望凭借快速需求响应和高效运营能力占据新应用市场。（3）国家支持：安防应用领域涉及国家安全和国家利益，有望获得政府政策和资本的大力支持公司2011-2016年营业总收入均稳步增长，年增长率维持在50%左右，2017年由于华南区域配合公司产品结构调整，对部分客户和产品线进行优化，销售额有小幅下降，公司整体收入构成中产品及销售区域结构均未出现大幅变动，最终实现营业总收入2.09亿元，归母净利润为512.19万元。图表432017年实现营业收入2.09亿元（万元）图表442017年实现归母净利512.19万元（万元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本250002000015000100005000014056.1448%23137.1465%20890.08-10%80%60%40%20%0%-20%7006005004003002001000-104%617.252630%512.19-17%3000%2500%2000%1500%1000%500%0%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本201520162017-100-22041.5420162017-500%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本营业收入同比增长率归母净利润同比增长率若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：Wind、广证恒生3.1.4贝特莱（835288）：研发投入巨大，深耕触控、指纹识别等细分领域贝特莱是一家专注于消费类电子领域的高端集成电路设计国家级高新技术创新型企业，主要开发具有自主知识产权的数模混合信号等集成电路产品，在电容式多点触控、生命感知、生物指纹识别、微控制器和主动矩阵有机发光二极体（AMOLED）显示驱动等领域拥有深厚的技术积累，主要产品为电容式触控芯片、心电监测芯片等。目前公司凭借自主创新研发的数模混合信号集成电路产品，获得了多家知名终端厂商的应用和高度好评，确立了领先的行业地位。公司竞争力主要体现在以下两个方面：（1）专业稳定的研发团队：公司核心技术人员具有在国内外大型集成电路设计企业的工作经验，尤其在消费类电子芯片设计领域积累了丰富的研发经验。此外，公司积极引进国内外高端技术人才，提升公司的研发实力。截止2017年12月31日，公司技术研发人员达93人，占公司员工总人数的76.86%。（2）注重研发投入：公司通过项目实践、继续教育、职业培训等多种方式对人才继续培养，不断提升研发团队的专业能力。此外，公司注重研发费用的投入，2017年公司投入研发费用4038.20万元，同比增长46.31%。（3）定制化需求响应能力：公司地处深圳，拥有贴近市场，贴近客户的地缘优势，能够以较快的速度响应市场变化和客户要求。公司除提供芯片产品外，还致力于向下游客户 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本提供高效、完善的技术支持和周到快捷的客户服务。公司关注售前、售中、售后的技术支持，不仅在产品质量上实现最优，并能根据下游电子产品制造商的要求定制开发整套电子产品设计方案，为客户提供完善、迅速的现场服务。2017年公司实现营业收入1.23亿元，同比增长34.28%。归母净利润为1318.91万元，同比增长32.68%。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第28页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表452017年实现营业收入1.23亿元，同比增长34.28%（万元）图表462017年归母净利润为1318.91万元，同比增长32.68%（万元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本1400012000100008000600040002000235.57%9186.755841.9657.25%12335.9034.28%250%200%150%100%50%250020001500100050086.53%843.041959.01632.38%1318.91150%100%50%0%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本00%201520162017营业收入同比增长率-32.68%0-50%201520162017归母净利润同比增长率若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：Wind、广证恒生3.2封测：把握成本管控良好、扎根利基市场、业绩确定性强的投资机会半导体封测行业国产替代进程率先实现突破，业绩确定性强。结合产业演进、行业属性以及产业链价值重构三个角度，我们着重推荐两类企业：1）规模效应明显、成本管控良好的企业，推荐红光股份（831034）；2）扎根某一先进技术或是利基市场的企业，推荐利扬芯片（833474）、芯哲科技（838006）。3.2.1利扬芯片（833474.OC）：定位中高端市场，指纹识别测试全球市占率达20%利扬芯片是一家专业从事集成电路测试的公司，专注于集成电路晶圆测试和芯片成品测试的细分市场。公司目前已经拥有信息安全、北斗导航、智能电表、SOC、触控、指纹识别等不同产品类型的测试方案开发及测试量产经验，其中在指纹识别芯片测试方面在国内具备领先优势。公司竞争力主要体现在以下两个方面：（1）指纹识别芯片测试技术及量产具备领先优势：晶圆测试方面，利扬芯片先后从美国、日本、台湾引进了国际先进的集成电路测试系统、全自动探针台，可完成12寸晶圆、8寸晶圆、数字电路、模拟电路和数模混合电路的超大规模集成电路芯片测试，已拥有多芯同测数达到512颗（sites）、探针数高达4000PIN的测试方案开发及量产测试经验。公司目前已经建成全国最大12寸晶圆测试基地，并不断引进国际主流的泰瑞达、爱德万等中高端测试设备及存储类测试平台，把目标客户集中在中高端领域。芯片成品测试方面，利扬芯片能够为客户提供BGA、QFN、QFP、LQFP、LGA、SIP等高端封装芯片的量产测试服务以及tapereel配套服务。同时拥有LEADSCAN等芯片外观3D检测 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本设备。2016年，公司指纹识别芯片测试占全球20%市场份额，且随着市场需求强劲，预估将市场份额将达40%。（2）提前布局IoT芯片测试：公司同时对IoT（物联网）以及RF（无线射频）芯片进行布局，IoT（物联网）及RF（无线射频）应用领域广泛，包括智能家居，智能穿戴，智能交通、智能物流、智能安防、智能医疗等，预计为公司带来继指纹识别芯片测试后新的利润增长点。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第29页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告近年来，公司营收和净利润规模持续稳步增长，2017年实现营收1.29亿元，同比增长34.4%，归母净利润为2015.5万元，同比增长38.05%。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表472017年实现营收1.29亿元，同比增长34.4%（万元）图表482017年归母净利润为2015.5万元，同比增长38.05%（万元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本14000120001000065.89%12932.0070%9622.1134.405800.1427.31%60%50%2500200064.89%1560.291460.212015.5080%60%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本8000600040002000040%%30%20%10%0%150010005000-6.41%38.03%40%20%0%-20%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本201520162017201520162017若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本营业收入同比增长率归母净利润同比增长率若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：Wind、广证恒生3.2.2红光股份（831034.OC）：成本管控能力突出，布局MEMS、汽车电子市场成果显著红光股份主要从事半导体器件(包括半导体分立器件、集成电路)的封装、测试，公司具有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试生产线，具有1万级和10万级的空气净化厂房。公司由一支较高技术水平的科技人员以及一支训练有素的生产骨干队伍构成，是在移动通讯、物联网等领域内具有核心技术的专业封装测试厂商。公司竞争力主要体现在以下两个方面：（1）传统业务规模效应显著，成本管控能力突出：公司传统类业务保持快速增长势头，2017年公司与韩国KEC公司的合作进一步深入，供货量同比增长34.63%，累计供货数量达69365万只。此外，新型电源管理类产品销量同比增长17.04%，累计供货数量达7695万只。2016年公司管理费用与销售费用合计7.67%，与同业公司相比销售费用与管理费用率合计较低，成本管控能力突出。（2）布局MEMS、汽车电子市场成果显著：2017年，公司根据市场需求，成功开发了主要用于汽车音响等领域的功率集成电路产品。汽车音响器件于10月开始大批量生产、销售，至年末累计生产100多万只。此外，公司加强压力传感器、气体传感器、加速度传感器的研发工作，进一步巩固公司在MEMS封装领域的强势地位。加快新型功率IC产品系列开发工作，扩大在汽车音响领域的市场占有率。2017年公司新申请4个MEMS封装专利，其中发明专利3个，实用新型1个。2017年公司实现营业收入2.00亿元，同比增长12.10%，归母净利润为1529.40万元，同比增长53.11%。 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第30页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表492017年实现营业收入2.00亿元，同比增长12.10%（万元）图表502017年归母净利润为1529.40万元，同比增长53.11%（万元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本2500020000150001000014215.5913.38%17829.9245.43%19987.1512.10%30%25%20%15%10%200015001000204.98%502.82998.9098.66%1529.40250%200%150%100%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本500005%0%201520162017500053.11%50%0%201520162017若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本营业收入同比增长率归母净利润同比增长率若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：Wind、广证恒生3.2.3芯哲科技（838006）：扎根电源管理IC封测，积极布局MEMS领域公司主要提供电源管理控制IC的封装与测试服务。自2007年成立以来，已在电源管理类集成电路及MEMS类特种器件封装上具有了一定的市场规模及质量口碑。公司目前正积极向中高端封装技术发展靠拢，在电子整机端的应用主要是消费电子产品的电源控制系统，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品的电源、LED驱动等。公司竞争力主要体现在以下两个方面：（1）优质客户积累：公司致力于成为电源管理IC领域的一流封装测试企业，在电源管理控制IC领域积累国内外优质的IC设计公司客户。这些客户均拥有可持续经营能力和稳定的供货需求，公司与该等企业建立了长期稳定的合作关系。（2）积极布局MEMS，有望享物联网风口：公司预先完成MEMS（微机电系统）等特种封装产品的布局。MEMS在传感器产业中技术含量较高，依据BCCResearch数据，MEMS在物联网、汽车电子等技术产品推动2018年均增速为10%左右。Yoledeveloppement预计2016-2020年MEMS传感器市场将以13%的年复合成长率增长，2020年MEMS传感器市场将达到300亿美元。2017年公司实现营收1.76亿元，同比增长16.37%，归母净利润为358.96万元，同比下降48.84%。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表512017年实现营收1.76亿元，同比增长16.37%（万元）图表522017年归母净利润为358.96万元，同比下降48.84%（万元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本2000017589.8120%1000300%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本150001000013727.5015116.0310.11%16.37%15%10%5%500701.69191.41%358.96200%100%0%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本0%0-48.84% 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本50000-9.71%201520162017营业收入同比增长率-5%-10%-15%-500-1000201520162017-767.5-9355.07%归母净利润同比增长率-100%-200%-300%-400%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：Wind、广证恒生若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第31页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告3.3光电子器件：关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会LED和光伏等光电子器件下游应用市场成熟，国产替代沿着纵深发展，产业升级突破价值链前端的设备和材料领域，LED小间距、深紫外、激光医美等新市场机会层出不穷。重点关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会。重点推荐数码点阵、深紫外LED芯片产品具备领先水平的圆融科技（832502）、高性能环氧模塑料等封装材料达到国际先进水平的创达新材（832990）、半导体激光器国产替代实现突破的华光光电（838157）。3.3.1圆融科技（832502.OC）：技术领先的LED外延片与芯片研发制造商圆融科技主要从事GaN基LED外延片与芯片的研发、生产和销售业务，是目前全球范围内GaN基LED产品波长覆盖最广的企业。公司产品在多个细分领域处于行业领先水平，国内数码点阵领域占有率超过7成；深紫外产品性能指标全球前三，是目前国内唯一可以提供量产产品的企业。公司竞争力主要体现在以下两个方面：1）技术研发能力超前：公司在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有自己的核心技术，如通过工艺条件优化完成占空比为14:1的图形化衬底生长、量子阱界面温度缓变近壁富In生长技术、新型电子阻挡层(EBL)生长技术、反射式电流阻挡层技术、倒装芯片中的多膜层间材料接合技术和介质膜图形化技术等电极接合技术，已获得多项发明及实用专利。2）适应低碳经济发展要求：公司产品采用高新技术加工而成，节能、环保，适应当前低碳经济发展要求。同时，作为技术含量高、市场潜力大、社会及经济效益显著的产品，顺应当前绿色节能照明的市场发展方向，能够得到地方政府的大力支持与优惠政策。2017年公司实现营收4.46亿元，同比增长17.93%，归母净利润为4492.01万元，同比增长249.58%。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表532017年实现营收4.46亿元，同比增长17.93%（万元）图表542017年归母净利润为4492.01万元，同比增长249.58%（万元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本5000044555.8180%50004492.01300%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本40000300002000023277.9837781.8642.31%60%40%17.93%20%0%-20%40003000200010000184.03%1284.97249.58%200%100%0%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本100000-36.86%201520162017营业收入同比增长率-40%-60%-1000-20002015-123.79%20162017-1529.20归母净利润同比增长率-100%-200% 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：Wind、广证恒生若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第32页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告3.3.2创达新材（832990.OC）：积累优质客户资源的高性能热固性复合材料研发商创达新材一直致力于高性能热固性复合材料的研发、生产、销售和技术服务，主要产品包括酚醛模塑料、环氧模塑料、不饱和聚酯模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶五大系列，被广泛应用于微电子集成电路、LED照明、汽车、电子电气、电动工具等领域的封装。是目前国内中资规模最大、品种最齐、技术经济实力最强的热固性材料生产企业之一，被认定为国家高新技术企业、江苏省民营科技企业，同时也是中国半导体协会封装分会及江苏省半导体协会的理事单位。公司竞争力主要体现在以下两个方面：（1）研发技术能力超前：公司拥有先进的生产设备和检测仪器，在电子封装领域的产品质量已达到国际同类先进产品水平。公司已获得已授权发明专利11项及实用新型专利3项，已受理发明专利申请19项，拥有NQA质量管理体系标准ISO/TS16949质量许可证等。同时，凭借行业领先的技术水平，公司参与制定了《酚醛模塑料用酚醛树脂》、《气相色谱法测定酚醛树脂中游离苯酚含量》等多项国家标准。（2）优质客户资源：公司产品已通过了飞利浦（中国）投资有限公司、美的集团、GE、欧司朗、科锐等世界知名企业的质量认证，为GE、欧司朗、博世、海尔、美的、方太、九阳、美国通用、美国科瑞、无锡华润微电子、苏州凤凰半导体等著名企业服务，是国内这一领域的开拓者和领跑者。2017年公司实现营收2.05亿元，同比增长18.93%，归母净利润为2850.52万元，同比增长24.09%。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表552017年实现营收2.05亿元，同比增长18.93%（万元）图表562017年归母净利润为2850.52万元，同比增长24.09%（万元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本2500030%30002850.5230%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本2000026.72%16605.8017241.0520505.4625%250020002393.812297.0824.09%20%10%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本1500010000500003.83%18.93%20%15%10%5%0%150010005000-31.50%-4.04%0%-10%-20%-30%-40%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本201520162017营业收入同比增长率201520162017归母净利润同比增长率若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：Wind、广证恒生3.3.3华光光电（838157.OC）：国产替代实现突破，自主研发能力突出的激光二极管外延片研发商 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本华光光电主营业务为半导体激光器(又称激光二极管)外延材料(又称外延片)、管芯、器件及应用产品的开发、生产和销售，公司产品主要用于医疗美容(激光美容仪、激光理疗手表等)、仪器传感(标线仪、测距仪、条码扫描仪等)、显示娱乐(舞台灯光、城市亮化、节日装扮等)、激光印刷、激光夜视照明等领域。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第33页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本专题报告公司竞争力主要体现在以下三个方面：（1）研发和技术优势：自主研发的外延材料和芯片技术是公司的核心竞争力。公司拥有多层次研发平台，拥有一支专业、经验丰富的研发团队，2017年末公司拥有包括博士、硕士在内的研发人员90余人，拥有85项专利技术，其中发明专利30项。2017年间公司完成5项省级科技成果鉴定，其中一项被鉴定为达到国际领先水平，四项达到国内领先水平，涵盖激光显示、高端装备、先进制造等多个高端应用领域。在国内首次以自主研发巴条为基础，研制出了6000W激光器叠阵模块，实现国产替代突破。（2）规模化生产优势：公司拥有先进的设备及标准化的生产线，具有领先的规模化生产能力，建立了涵盖外延、芯片、器件、模组的全产业链验证体系，使产品具有高稳定性、可靠性与一致性。目前公司可实现年产LD芯片2亿粒、小功率激光器件1亿只，大功率500万瓦、中小功率半导体激光元器件产销规模连续多年处于国内领先地位。（3）全产业链结构优势：公司是国内少数拥有从外延材料生长、管芯加工到器件封装覆盖全产业链的先进半导体激光器制造商，技术、产品能够紧跟市场需求，可满足定制化需求，实现高效率运作，成本优势明显。近年来，公司营收规模逐步增大，2017年公司实现营业收入1.69亿元，同比增长6.85%，归母净利润为4606.05万元，同比上升46.49%。若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本图表572017年实现营业收入1.69亿元，同比增长6.85%（万元）图表582017年归母净利润为4606.05万元（万元）若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本200001500010000500016887.80137.40%15805.3111068.2342.80%160%140%120%100%80%60%40%20%500040003000200010004606.05847.60%3144.25331.81179.25%1000%800%600%400%200%若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本06.85%0%201520162017046.49%0%201520162017若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本营业收入同比增长率归母净利润同比增长率若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本资料来源：Wind、广证恒生资料来源：Wind、广证恒生4.风险提示1）政策变动风险2）市场竞争加剧 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告第34页共36页 若出现数据缺失，图表错位，可加微信：535600147，凭下载记录截图索取pdf版本'