半导体行业深度研究：从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影 响及相关对策建议 105页

'内容目录1.核心观点72.芯片设计——上市公司在细分领域有亮点，核心关键领域芯片设计能力不足82.1.高端芯片设计对海外依赖程度较高，上市公司在细分领域有亮点92.1.1.美国主导全球IC设计产业，中国是重要参与者92.1.1.高端设计能力不足，对美国企业依赖程度较高102.1.2.芯片设计上市公司都是在细分领域的国内最强者11全志科技13汇顶科技13盈方微14兆易创新14富瀚微15北京君正15中颖电子16国科微17纳思达17圣邦股份18欧比特19上海贝岭19士兰微20紫光国微20富满电子21东软载波22晓程科技22韦尔股份232.2.中国设计公司成长的几点启示232.2.1.依托国内电子整机厂商优势，发展供应链上游芯片设计232.2.2.人工智能芯片——在新兴赛道上实现弯道超车机会252.2.3.传统通用型芯片——道阻且长，与海外的合作&虚拟IDM模式是潜在路径..............................................................................................................................................................263.设备与材料——低端制程实现国产替代，高端制程有待突破263.1.从下游判断中国半导体设备自足率低、需求缺口极大263.2.从营收判断中国半导体设备进口依赖度——国产份额低、规模小283.3.中端设备实现了从0到1国产化突破，高端制程/产品仍需进行攻克303.4.相关上市公司介绍33若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 1.1.1.硅片制造设备：晶盛机电——昔日光伏装备龙头，如今半导体设备新贵331.1.2.核心制程设备：北方华创——A股半导体制造设备龙头361.1.3.后端设备：长川科技——以客户为中心融合高研发投入，政策助推下实现稳健成长381.2.材料——细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破40若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 1.1.1.上市公司在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破411.1.2.加速高端产品/制程国产化——政策资金助力+寻求海外合作/并购+产业链整合422.封测—最先能实现国产自主可控的领域432.1.上市公司都是国内龙头，跻身全球前十432.2.封测企业进入壁垒低，上市公司未来几年通过规模效应成为全球龙头442.3.长电科技—国内领先的封测企业482.3.1.公司介绍482.3.2.公司财务分析502.4.通富微电—成长中的龙头502.4.1.公司简介502.4.2.财务分析512.5.华天科技—优质运营促进内生增长532.5.1.公司简介532.5.2.华天科技的先进封装—TSV533.制造—跻身第二集团，通过资本扩张和人才集聚，有望实现向第一集团的突破543.1.中芯国际——穿越黑暗隧道，迎接希望曙光563.1.1.全球领先的晶圆代工厂563.1.2.晋升之路：发力多工艺节点、构建完整的代工制造平台603.1.3.决战28nm长生命周期613.1.4.追求更高制程突破，星星之火可以燎原623.2.华虹半导体—晶圆代工中流砥柱633.2.1.主营特色工艺技术独特633.2.2.8英寸生产线卷土重来643.2.3.华力微电子先进工艺前景光明653.2.4.公司前景预测66图表目录表1：各领域企业核心企业及其挑战和对策7若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 图2：全球设计行业增速显著优于半导体整体行业增速9图3：中国芯片设计行业市场增速及同比（亿元，）9图4：2017年IC设计产业按地域划分（）9图5：世界前50FablessIC设计公司中的中国公司数量（个）10图6：2017年全球前十大FablessIC设计厂商（百万美元）10图7：2013-2017年全志科技业绩表现（单位：百万元）13图8：2013-2017年汇顶科技业绩表现（单位：百万元）13图9：2013-2017年盈方微业绩表现（单位：百万元）14图10：2013-2017年兆易创新业绩表现（单位：百万元）15图11：2013-2017年富瀚微业绩表现（单位：百万元）15图12：2013-2017年北京君正业绩表现（单位：百万元）16若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 图13：2013-2017年中颖电子业绩表现（单位：百万元）16图14：2013-2017年国科微业绩表现（单位：百万元）17图15：2013-2017年纳思达业绩表现（单位：百万元）17图16：2013-2017年圣邦股份业绩表现（单位：百万元）18图17：2013-2017年欧比特业绩表现（单位：百万元）19图18：2013-2017年上海贝岭业绩表现（单位：百万元）19图19：2013-2017年士兰微业绩表现（单位：百万元）20图20：2013-2017年紫光国微业绩表现（单位：百万元）21图21：2013-2017年富满电子业绩表现（单位：百万元）21图22：2013-2017年东软载波业绩表现（单位：百万元）22图23：2013-2017年晓程科技业绩表现（单位：百万元）22图24：2013-2017年韦尔股份业绩表现（单位：百万元）23图25：中国智能手机品牌全球市占率不断提升（单位：百万部）24图26：智能手机SOC芯片市场划分（）24图27：2016年汇顶指纹识别芯片市占率（）（现已超越FPC）25图28：2016年全球CIS芯片市占率（）25图29：摩尔定律在放缓25图30：全球智能手机每月产生的数据量（EB）5年提升了13X25图31：人工智能芯片产业链26图32：国家大基金的大力支持27图33：国家大基金的投资进程27图34：半导体设备国内外主要参与者28图35：关键设备呈现垄断局面28图36：2017中国半导体设备十强（按销售金额排列）30图37：封装领域部分国产设备市占率提升明显（）31图38：步入生产验证的14nm国产设备32图39：国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6年差距32图40：不同制程制程半导体设备国产化率（）33图41：公司营收及增速（亿元，）33图42：公司归母净利润及同比增速（亿元，）33图43：公司毛利率及净利率波动（）34图44：公司半导体领域主要产品34图45：2010-2017年营收净利润情况（万元，）36图46：各版块营收情况（百万元）36图47：北方华创半导体设备产品线36图48：各设备公司研发费用对比（亿元，）38图49：公司营收及同比增长（亿元，）38图50：公司毛利率和净利率（）38图51：分产品毛利率水平（）39图52：公司产品与国外领先产品对比39图53：半导体材料细分占比（）40若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 图54：材料国产化率2017vs2011（）43图55：零部件国产化率2017vs2011（）43图56：2017年主要封测企业营收净利润（亿元）43图57：2017TOP10封测企业营收排名（亿美元）44图58：2011-2017年封测行业集中度（）44图59：晶圆代工（Foundry）VS封测（OSAT）45图60：封测行业技术演变45图61：各大公司资本性支出（十亿元）46图62：主要企业的毛利率分布（）46图63：大陆地区平均增长率与全球比较（）47图64：大陆封测企业客户47图65：大陆封装企业先进封装技术48图66：长电科技股权结构49图67：星科金朋股权结构示意图49图68：公司重组基本信息51图69：公司股权结构情况及变化（）51图70：2018年主要生产基地的收入产能预测（万块）52图71：2018年主要生产基地的产能规模占比（）52图72：TSV先进封装技术的年均增长率（）53图73：2017年世界晶圆厂营收前十强（亿美元）54图74：2017年全球晶圆代工市场份额占比（）54图75：全球半导体销售额（百万美元）55图76：中国半导体产能（KWPM）55图77：公司发展历程56图78：中芯国际VS台积电产能（K/年）57图79：摩尔定律路径58图80：摩尔定律走向极限58图81：最新制程的Fab成本（亿美元）59图82：制程成本比较（）59图83：晶圆制造寡头垄断59图84：全球&中国Fabless产值（十亿美元）60图85：中芯国际中国区收入及占比（亿元，）60图86：2014-2015年各工艺制程营收占比（）60图87：28nm产能占比（）61图88：28nm制程需求量（万片/年）61图89：目前28nm应用以手机应用处理器和基带为主62图90：公司主要技术平台和技术节点63图91：华虹半导体现阶段股权结构示意图（2018.1）64图92：晶圆厂数量预测（个，包括IDM和代工厂）65图93：2018年按产品分类的200mm晶圆需求（）65若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 表1：前十大IC设计国外厂商在中国区营收占比（）10表2：国内核心芯片设计领域占有率低10表3：国内设计厂商全球市占率（）11表4：2017年国内主要IC设计企业市值、营收、利润水平与海外对标企业（市值截止18年7月20日）（单位：百万元人民币）12表5：2017年海外对标企业市值、营收、利润水平（单位：百万人民币）12表6：半导体设备商17年营收及中国区营收比例（）29表7：国产设备已形成初步产业链成套布局31表8：北方华创千人计划人员名单37表9：全球晶圆制造材料主要供应商40表10：全球封装材料主要供应商41表11：半导体材料A股上市公司一览42表12：世界半导体封测十强（亿美元）44表13：通富微电营收测算（亿元）52表14：通富微电净利润测算（亿元）52若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 1.核心观点本文从上市公司角度，推演国内芯片行业发展，根据上市公司类型，细分为芯片设计，制造，封测，设备，材料等五大领域，以上市公司为代表，详细阐述国内企业目前发展现状，与海外同业相比的差距和针对性的发展建议。具体到各个细分领域，我们认为在芯片设计和设备领域培养长期竞争力的挑战难度最高，制造领域中等，封测领域相对较低：1）设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力；2）设备：自足率低，需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖；3）材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合；4）封测：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头；5）制造：全球市场集中，台积电占据60的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。总的来说，虽然部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本表1：各领域企业核心企业及其挑战和对策直接受贸培养长期若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本半导体行业关键国内企业（上市公挑战对策司标粗）易战潜在影响短期因应措施竞争力的挑战难度若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本芯片设计从应用类别(如：手机到汽车)到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业国内企业在细分领域已有丰硕成果。长期而言，透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力全志科技、汇顶科技、盈方微、兆易创新、富瀚微、北京君正、中颖电子、国科微、纳思达、圣邦股份、欧比特、上海贝岭、士兰微、紫光国微、富满电子、东软载波、晓程科技、韦尔股份、海思、展讯、比特大陆、格科微、豪威科技、澜起科技高无极高若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 设备据SEMI统计，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业短期而言，可透过採购国内、日本、荷兰企业设备，降低对美国企业依赖。长期而言，国内设备在关键领域已实现产业链成套布局(如：沉积、刻蚀、清洗、检测等)，以此持续投入研发以攻克高端设备市场晶盛机电、北方华创、长川科技、精测电子、中电科、中微半导体沈阳拓荆上海微电子装备高无极高若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 半导体行业关键国内企业（上市公挑战对策司标粗）直接受贸易战潜在影响短期因应措施培养长期竞争力的挑战难度若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本材料据SEMI统计，全球半导体材料市场规模443亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破半导体的基础核心材料国产化具有必要性和紧迫性，中国在此板块起步较晚，长期而言，需通过一系列政策和资金的扶持来推动与加速国产化江丰电子、中环股份、南大光电、雅克科技、上海新阳、阿石创、隆华节能、有研新材、深南电路、丹邦科技、江化微、晶瑞股份、光华科技、巨化股份、鼎龙股份、飞凯材料、容大感光、强力新材、宁波金瑞泓、上海合晶/晶盟、上海新傲、上海新昇、北京科华、苏州瑞红、佛山华特、中船重工718研究所、上海安集、上海新安纳、宁波康强、宁波华龙、铜陵三佳、北京达博、宁波康强、珠海越亚、江苏中鹏中等无高封测封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响封测行业技术迭代路线并不显着，利于国内企业追赶。因进入壁垒不高，故上市公司未来几年应通过规模效应成为全球龙头长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技低不需要中等制造代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响在国家政策和大基金持续支持下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度中芯国际、华虹半导体中等不需要高资料来源：wind，SEMI，天风证券研究所注：本报告分析并不包含贸易战间接影响(如美国企业透过持有或政治施压对非美海外企业施压等)，解决方案也不包含非行业但更重要的方案(如人才教育)。建议在考虑完整的贸易战对策时，也须考虑上述与行业非直接相关的因素。1.芯片设计——上市公司在细分领域有亮点，核心关键领域芯片设计能力不足芯片设计业处于半导体行业的最上游，无论是全球还是国内，都是增速最快的领域。受益若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 于国内下游终端需求巨大和政府政策大力支持，国内IC设计产业一直高速迅猛发展。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 图2：全球设计行业增速显著优于半导体整体行业增速图3：中国芯片设计行业市场增速及同比（亿元，%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本25002000150010005000IC设计销售额同比60CAGR=20.350403020100-10若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：SEMI，天风证券研究所资料来源：前瞻产业研究院，天风证券研究所从国内芯片设计领域的代表来看：中国的华为海思和紫光展锐已经成为全球领先的智能手机主处理器芯片的设计厂商，并在产值上跃升为全球前十大的Fabless供应商，中国的芯片设计厂商不光在智能手机领域上有所崛起，同时在其他细分领域市场也有优秀公司的涌现。比如格科微占据了500MB以下CIS市场的大多数市场份额，上市公司汇顶科技在指纹识别芯片市场的出货量位居世界领先水平，兆易创新在NorFlash市场份额名列前茅。1.1.高端芯片设计对海外依赖程度较高，上市公司在细分领域有亮点1.1.1.美国主导全球IC设计产业，中国是重要参与者按地域来看，当前全球IC设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017年美国IC设计公司占据了全球约53的最大份额，预计新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69左右。台湾地区IC设计公司在2017年的总销售额中占16，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC销售额都超过了10亿美元，而且都跻身全球前二十大IC设计公司之列。欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2，日韩地区Fabless模式并不流行。图4：2017年IC设计产业按地域划分（%）资料来源：ICInsights，天风证券研究所与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50fablessIC设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009年1家增加至2017年10家，呈现迅速追赶之势。2017年全球前十大FablessIC厂商中，美国占据7席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7和第10若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 图5：世界前50FablessIC设计公司中的中国公司数量（个）图6：2017年全球前十大FablessIC设计厂商（百万美元）资料来源：ICInsights，天风证券研究所资料来源：ICInsights，天风证券研究所2.1.1.高端设计能力不足，对美国企业依赖程度较高表1：前十大IC设计国外厂商在中国区营收占比（）公司中国区营收占比主要产品65.4%手机处理器芯片高通射频/基带芯片电源管理芯片GPU/NPU博通53.6%射频/基带芯片19.5汽车ADAS中控GPU苹果19.5手机处理器芯片AMD32.8GPU赛灵思25.4FPGAMarvell53.5存储芯片控制器但需要看到的是，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。从前十大IC设计厂商中国外公司在中国区的营收占比来看，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50以上，国内高端IC设计能力严重不足。NVIDIA资料来源：wind，天风证券研究所尤其在核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0，这是在“中兴”事件发生之后对于芯片设计公司需要额外值得重视的关键。表2：国内核心芯片设计领域占有率低系统设备核心集成电路国产芯片占有率计算机系统通用电子系统通信装备服务器个人电脑工业应用可编程逻辑设备数字信号处理设备移动通信终端MPUMPUMCUFPGA/EPLDDSPApplicationprocessor0020018若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 Communication若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本processor22若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本EmbeddedMPU0若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 内存设备核心网络设备半导体存储器EmbeddedDSPNPUDRAM0150NANDFLASH0NORFLASH0显示及视频系统高清电视/智能电视ImageprocessorDisplayprocessor55Displaydriver0资料来源：《2017年中国集成电路产业现状分析》，天风证券研究所大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：1）移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。2）中央处理器(CPU)是追赶难度最大的高端芯片。英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有3-5家，但都没有实现商业量产，大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内CPU设计企业虽然能够做出CPU产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。3）存储器国内外差距同样较大。目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NANDFlash以及NorFlash。在内存和闪存领域中，IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7和49.1，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展3DNandFlash(闪存)的技术，但目前仅处于32层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产64层闪存产品；在Norflash这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。4）FPGA、AD/DA等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。表3：国内设计厂商全球市占率（）细分方向大陆企业全球市占率国内相关公司（标黑为上市公司）存储芯片1长江存储、合肥长鑫、福建晋华CPU/MPU1龙芯、兆芯、飞腾、申威等AP/BP12华为海思、紫光展讯传感器执行器1士兰微若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本MCU芯片6兆易创新、中颖电子、炬力、华润微电子、华大半导体等若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本模拟芯片1圣邦股份、韦尔股份若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本FPGA/CPLD1资料来源：ICInsights，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 京微雅格、高云FPGA、同方国芯、上海安路、西安智多晶鞥若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本2.1.1.芯片设计上市公司都是在细分领域的国内最强者总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。表4：2017年国内主要IC设计企业市值、营收、利润水平与海外对标企业（市值截止18年7月20日）（单位：百万元人民币）公司名称总市值2017营业收入2017净利润芯片类型海外对标智能终端应用处理芯片：高若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本和智能模拟芯片设计智能电源管理芯片：TI、Dialog、意法半导体汇顶科技30,818.633,681.59886.94指纹识别芯片设计FPC盈方微3,421.67241.07-326.90智能应用处理器SOC高通、飞思卡尔兆易创新33,190.432,029.71397.54存储芯片三星、海力士富瀚微6,383.20449.21105.64视频监控芯片TI、SONY北京君正4,875.62184.47智能穿戴、智能视频等嵌入式CPU中颖电子5,663.74685.72家电：瑞萨129.23电脑数码：飞思卡尔节能应用：TI国科微6,320.29411.75广播电视、智能监控、监控：安霸、TI45.87全志科技7,857.561,200.95-1.74智能应用处理器SOC通、飞思卡尔若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本6.50三星、飞思卡尔家电、电脑数码、电源管理MCU若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本纳思达32,120.3621,323.941,451.49固态存储系列芯片打印机SOC芯片、通用MCU固态存储：MarvellMCU：瑞萨、飞思卡尔若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本圣邦股份8,347.74531.5193.87模拟芯片ADI、TI航空航天领域嵌入式若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本欧比特7,948.43738.85120.41-SoC若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本上海贝岭8,367.33561.87175.05模拟和数模芯片ADI、Infineon士兰微16,164.602,741.79102.81功率半导体Infineon紫光国芯28,156.351,829.10278.73智能卡芯片、存储芯片高通电源管理和LED驱动若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本富满电子4,611.43439.7358.40芯片TI、Fairchild、ADI若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本东软载波7,332.13913.44236.08载波芯片、MCU-晓程科技2,926.32138.01-208.51载波芯片-电源管理、SOC、射若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本韦尔股份17,184.192,405.92123.40资料来源：wind，天风证券研究所表5：2017年海外对标企业市值、营收、利润水平（单位：百万人民币）频芯片设计Infineon、TI、NXP若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本公司名称市值营收净利润高通583,623.17146,810.7616,241.32意法半导体139,244.0754,540.975,240.43TI757,474.3297,758.1724,058.92三星35,071.061,463,565.97252,573.97海力士382,168.48183,938.5365,009.00瑞萨100,302.5145,163.854,468.34安霸8,597.431,871.05119.41SONY453,479.01504,658.8428,989.24若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 Analog243,524.9133,951.104,834.31若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 Infineon396,545.0855,255.976,180.41Dialog9,179.230.000.00NXP238,295.8360,480.5614,473.25Marvell72,486.2815,150.073,275.25资料来源：wind，天风证券研究所全志科技全志科技成立于2007年，于2015年深交所创业板上市。公司是领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。2013-2017年，公司营收CAGR=-7.64，2017年营收12.01亿元，同比-4.08，净利润-174万元，同比-101.21。图7：2013-2017年全志科技业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本260018001000200-600-1400801,650.101,241.961,209.471,252.041,200.95418.93110.34127.98144.312013201420152016201-17.7430-20-70若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本-2200营收净利润营收YOY净利润YOY-120若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所汇顶科技汇顶科技成立于2002年，于2016年上交所主板上市。公司作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展，陆续推出拥有自主知识产权的GoodixLink技术、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等，产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。公司2013-2017年营收CAGR=52.23，净利润CAGR=36.35，2017年公司营收36.82亿元，同比+19.56，净利润8.87亿元，同比+3.53。图8：2013-2017年汇顶科技业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本4000350030002500200015003,681.593,079.331,119.6020015010050若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本10005000685.62853.69256.64383.58378.08856.70886.940-50若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本20132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY资料来源：wind，天风证券研究所盈方微盈方微成立于2008年，是国内领先的SoC芯片设计企业，公司是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司，专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。公司在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平，产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。2013-2017年公司营收CAGR=22.47，17年营收2.41亿元，同比-49.39，净利润-3.27亿元，同比-1506.75。图9：2013-2017年盈方微业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本600107.15174.92368.43476.3623.24241.07400若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本0-6004.464.889.4917201320142015201620-326.900-400若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本-1200-800-1800-1200若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本-2400营收净利润营收YOY净利润YOY-1600若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所兆易创新兆易创新成立于2005年，2016若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 年于上交所主板上市。公司是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司，致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，研发人员占全员比例55。公司产品为NORFlash、NANDFlash以及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费电子类电子产品、个人电脑及周边、网络电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 2013-2017年公司营收CAGR=26.65，净利润CAGR=55.87，2017年公司营收20.29亿元，同比+36.32，净利润3.98亿元，同比+127.56。图10：2013-2017年兆易创新业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本2500200015001000500020132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY1402,029.711,488.951,188.78788.81946.72397.5467.3598.25155.97174.70120100806040200若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所富瀚微富瀚微成立于2004年，2017年于深交所创业板上市。公司专注于视频监控芯片及解决方案，满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求，提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品方案，致力于与国内外设备制造商、解决方案提供商建立紧密合作关系，共同把握市场契机，为客户提供高性价的产品和服务，持续创造价值。2013-2017年公司营收CAGR=38.27，净利润CAGR=38.25，2017年公司营收3.21亿元，同比+39.64，净利润1.06亿元，同比-3.84。图11：2013-2017年富瀚微业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本500450400350300250200150100500449.2120132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY250321.70174.98181.61122.91109.86105.6428.9137.8136.87200150100500若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所北京君正北京君正成立于2005年，于2011若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 年在深交所创业板上市。公司由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 公司拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst，其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。同时公司针对可穿戴式和智能设备市场推出M系列芯片，并针对智能手表、智能眼镜等推出了一揽子解决方案。2013-2017年公司营收CAGR=18.10，净利润CAGR=-28.79，2017年公司营收1.84亿元，同比+65.17，净利润650万元，同比-7.81。图12：2013-2017年北京君正业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本200184.47500若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本150100500-50营收净利润营收YOY净利润YOY400111.6994.8359.0370.1025.2832.557.056.502013201-49.992015201620173002001000-100-200若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所中颖电子中颖电子成立于1994年，于2012年在深交所创业板上市。公司是一家专注于单片机集成电路设计与销售的高新技术企业，专注于单片机(MCU)产品集成电路设计，MCU母体包括4-bitOTP/MASKMCU、8-bitOTP/MASKMCU、8-bitFLASHMCU，主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖)、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。2013-2017年公司营收CAGR=19.37，净利润CAGR=48.74，2017年公司营收6.86亿元，同比+32.46，净利润1.29亿元，同比+20.99。图13：2013-2017年中颖电子业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本8007006005004003002001000685.7220132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY140517.70411.37337.68371.07106.81129.2326.4031.2049.78120100806040200若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：wind，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 国科微国科微成立于2008年，于2017年在深交所创业板上市。公司长期致力于广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发，先后推出了支持NDS高级安全的解码芯片、H.265高清芯片、高端音响芯片、高端固态存储控制芯片、高清安防监控芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片，在多个领域填补国内空白、实现替代进口。2013-2017年公司营收CAGR=48.39，净利润CAGR=65.87，2017年公司营收4.12亿元，同比-15.8，净利润0.46亿元，同比-7.38。图14：2013-2017年国科微业绩表现（单位：百万元）489.03411.75367.09180.8384.9245.8749.5237.2234.396.06600500500400400300若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本300200100020132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY2001000-100若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所纳思达纳思达成立于1991年，于2007年在深交所中小企业板上市。公司是国际领先的打印综合方案商，拥有打印机及打印耗材加密SOC芯片的核心技术，通过现金收购SCC、控股多家竞争企业、联合收购全球标志性品牌LEXMARK等一系列资产运作之后，在芯片、耗材零部件、耗材、激光打印机、打印管理服务等上下游完整产业链进行布局，彻底改变了原装和通用耗材行业的世界格局。公司全资子公司艾派克是为我国唯一掌握自主核心技术和知识产权的国产激光打印机-奔图提供芯片的供应商，并作为全球唯一的全自主国产SOC系列芯片开发者，目前已成为国内激光打印机专用SOC芯片的引领者，并且是全球最大兼容耗材SOC芯片的供应商。2013-2017年公司营收CAGR=253.32，净利润CAGR=398.72，2017年公司营收213亿元，同比+267.31，净利润14.51亿元，同比+633。图15：2013-2017年纳思达业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本250002000021,323.948005,805.46136.832.35479.53209.482,049.02295.08,451.49-272.111600若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本15000400若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本1000050000-500020132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY2000-200-400若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所圣邦股份圣邦股份成立于2007年，于2017年在深交所创业板上市。公司是高性能模拟芯片fabless厂商，从事芯片研发和销售，覆盖信号链和电源管理两大领域。公司目前产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、AFE、线性稳压器、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、CPU电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。广泛应用于消费电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴电子产品领域。模拟芯片行业具有穿越硅周期的属性，并将模拟确定为半导体跨年度投资主线之一。通过产业链验证，8寸晶圆下游需求的旺盛将持续较长时间，模拟芯片在终端应用上的分散化和碎片化带来的风险分散稳定增长，而超越摩尔定律下终端应用的渗透扩散又将带来加速增长拐点，持续看好2018年国内模拟芯片企业取得跨越式的增长。圣邦股份作为国内模拟芯片龙头公司，基本面将持续向好。2013-2017年公司营收CAGR=20.85，净利润CAGR=18.21，2017年公司营收5.31亿元，同比+17.6，净利润0.94亿元，同比+16.33。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本图16：2013-2017年圣邦股份业绩表现（单位：百万元）600500394.45451.96531.51353025若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本4003002001000249.17325.91201510548.0759.9070.3680.6993.870若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本20132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：wind，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 欧比特欧比特成立于2000年，于2010年在深交所创业板上市。公司是我国“军民融合”战略的积极践行单位，主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产，服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。公司致力于嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/系统、EMBC宇航总线控制系统的研制、设计、生产和销售，是我国宇航SPARCV8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装模块/系统的开拓者。2013-2017年公司营收CAGR=48.67，净利润CAGR=43.78，2017年公司营收7.39亿元，同比+31.95，净利润1.2亿元，同比+42.55。图17：2013-2017年欧比特业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本8007006005004003002001000738.85559.94388.82151.24176.5084.47120.4128.1725.2358.7020132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY140120100806040200-20若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所上海贝岭上海贝岭成立于1998年，于1998年在上交所主板上市。公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后，公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司。公司提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司目前集成电路产品业务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。2013-2017年公司营收CAGR=-1.03，净利润CAGR=42.36，2017年公司营收5.61亿元，同比+10.37，净利润1.75亿元，同比+331。图18：2013-2017年上海贝岭业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本700600500400300200100020132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY350585.51561.87467.90489.21509.09175.0542.6240.4453.6440.56300250200150100500-50若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所士兰微士兰微成立于1997年，于2003年在上交所主板上市。公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。2013-2017年公司营收CAGR=13.75，净利润CAGR=-3.41，2017年公司营收27.41亿元，同比+15.44，净利润1.03亿元，同比+12.19。图19：2013-2017年士兰微业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本3000250020001500100050002,741.792,375.051,870.031,926.411,637.93118.11167.0741.5791.64102.8120132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY6005004003002001000-100-200若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所紫光国微紫光国微成立于1991年，于2005年在深交所中小企业板上市。公司是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高可靠特种集成电路、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 域已形成领先的竞争态势和市场地位。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 2013-2017年公司营收CAGR=18.74，净利润CAGR=0.47，2017年公司营收18.29亿元，同比+28.94，净利润2.79亿元，归母净利润同比-16.73。图20：2013-2017年紫光国微业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本20001800160014001200100080060040020001,829.101,418.571,249.801,086.56919.99273.61303.75332.36332.86278.7320132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY100806040200-20-40若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所富满电子富满电子成立于2001年，于2017年在深交所创业板上市。公司是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。公司目前拥有IC产品200多种，特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。借对市场趋势的掌握和不断致力于新产品的研发及技术的创新，公司目前拥有IC产品200多种，特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。2013-2017年公司营收CAGR=21.28，净利润CAGR=23.74，2017年公司营收4.4亿元，同比+33.4，净利润0.58亿元，同比53.04。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本图21：2013-2017年富满电子业绩表现（单位：百万元）500329.64255.66273.23203.2524.9125.0227.5638.1658.40450400350300250200150100500439.736050403020100若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本20132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：wind，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 东软载波东软载波成立于1992年，于2011年在深交所创业板上市。公司自1996年起开展电力线载波通信技术研究，2000年推出第一代电力线载波通信芯片，至今已发展了6代产品。依托强大的研发实力，公司相继开发出窄带低速、窄带高速、宽带低速、宽带高速等系列电力载波通信芯片。累计销售2亿多片，在网运行东软载波方案超过1亿。公司现已形成了以智能制造为基础，以芯片设计为源头，智能电网与智能化应用两翼齐飞的产业布局。2013-2017年公司营收CAGR=16.07，净利润CAGR=-0.01，2017年公司营收9.13亿元，同比-7.16，净利润2.36亿元，同比-32.78。图22：2013-2017年东软载波业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本12001000800600400200020132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY40983.91913.44825.33644.40503.28351.22236.17245.86273.14236.083020100-10-20-30-40若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所晓程科技晓程科技成立于2000年，于2010年在深交所创业板上市。公司的专业方向为集成电路设计，同时为智能电网、智慧城市提供产品和解决方案，自设立以来始终致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发、销售，并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务。2013-2017年公司营收CAGR=-17.04，2017年公司营收1.38亿元，同比-38.72，净利润-2.08亿元，同比-1116。图23：2013-2017年晓程科技业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本4003002001000-100-200-300营收净利润营收YOY净利润YOY200291.31254.31224.09225.22138.0171.6064.8238.3520.5120132014201520162017-208.510-200-400-600-800-1000-1200若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所韦尔股份韦尔股份成立于2007年，于2017年在上交所主板上市。公司主营产品包括保护器件(TVS、TSS)、功率器件(MOSFET、SchottkyDiode、Transistor)、电源管理器件(Charger、LDO、Buck、Boost、BacklightLEDDriver、FlashLEDDriver)、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长。2013-2017年公司营收CAGR=20.49，净利润CAGR=-0.78，2017年公司营收24亿元，同比+11.35，净利润1.23亿元，同比-6.11。图24：2013-2017年韦尔股份业绩表现（单位：百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本30002500200015001000500020132014201520162017营收净利润营收YOY净利润YOY602,405.922,160.771,983.271,407.671,141.46127.3297.97107.83131.44123.4050403020100-10-20-30若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所2.2.中国设计公司成长的几点启示2.2.1.依托国内电子整机厂商优势，发展供应链上游芯片设计中国电子产业在全球的地位已经得到快速的提升，进入主流产品如苹果供应链的企业数量若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 不断增多。现在已经形成了一个非常齐备的终端电子产品的生态，并且从出口导向型市场转变为消费型主导市场，下游终端产品对上游半导体行业供应链本地化需求强烈。以智能手机为例，过去几年间，中国智能手机厂商全球市占率不断提升，从2011年的10左右达若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 到2015年约35左右，预计19年将达到近50的份额，带动智能手机供应链的本土化。图25：中国智能手机品牌全球市占率不断提升（单位：百万部）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本20001800160014001200100080060040020005040302010020112012201320142015201620172018F2019F国产手机出货量全球手机出货量国产手机占比若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：IDC，Gartner，天风证券研究所据市场研究公司CounterpointResearch发布第三季度全球智能机片上系统（SoC）市场统计报告，按照收入计算，17Q3华为海思和紫光展锐手机芯片（主要是应用处理器芯片）市占率分别为8、5，跻身全球第5、6名。图26：智能手机SOC芯片市场划分（%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%41%42%21%20%18%14%8%11%6%8%5%5%1%0%高通苹果联发科三星海思展讯其他若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本16Q317Q3资料来源：Counterpoint，天风证券研究所华为海思伴随着华为手机登顶世界前三，其搭载的华为海思芯片快速发展。2017年华为海思营收47.15亿美元，同比增长21。海思的成功得益于大量的研发投入以及与华为手机的生态结合，一方面，2017年华为研发费用高达897亿元，大大超过苹果和高通，过去十年间，华为投入的研发费用高达3940亿元，居于世界科技公司前列；另一方面，华为旗舰机一直使用自己的海思芯片，保证了海思芯片的出货量，同时自研芯片又保证了旗舰手机的竞争力。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 紫光展锐若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 展锐由展讯和锐迪科合并而来，展讯在TD-SCDMA基带芯片技术领先，锐迪科则在射频IC上有优势。从营业规模来看，紫光展锐2017年实现营收20.5亿美元，目前位居全球Fabless第十名。从出货量来看，2017年紫光展锐全年营收已经超过100亿，占全球手机基带芯片市场份额的27，跻身全球第三。成长为对抗高通、联发科等巨头的“新平衡者”。在国际合作方面，紫光也是走在了同行前列。2014年世界半导体巨头英特尔斥资90亿元（约合15亿美元），获得紫光展锐20的股权。此外，英特尔还向展讯开放了X86的底层构架，使展讯在ARM之外又多了一个选择，同时展讯获得英特尔最先进的代工，提升芯片性能。除了应用处理器芯片之外，在触控IC，指纹IC和CMOS图像传感器芯片组等细分市场上，中国厂商也占据重要地位，包括CIS芯片领域OmniVision、指纹识别和触控IC领域汇顶科技等。汇顶科技是A股的上市公司，OmniVision也有可能会被上市公司韦尔股份收购。图27：2016年汇顶指纹识别芯片市占率（%）（现已超越FPC）图28：2016年全球CIS芯片市占率（%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本＜5,其他10,新思海力士,2意法,2其他,7夏普,2东芝,3若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本5,Silead＜30,汇顶＞50,FPCAptina,3Galaxycore,4OnSemi,4三星,15豪威,16索尼,42若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：Gartner，天风证券研究所资料来源：Gartner，天风证券研究所2.2.1.人工智能芯片——在新兴赛道上实现弯道超车机会时至今日，人类精密制造领域（半导体制造是目前为止人类制造领域的最巅峰）遇到硅基极限的挑战，摩尔定律的放缓似乎预示着底层架构上的芯片性能的再提升已经出现瓶颈，而数据量的增长却呈现指数型的爆发，两者之间的不匹配势必会带来技术和产业上的变革升级。图29：摩尔定律在放缓图30：全球智能手机每月产生的数据量（EB）5年提升了13X1412108642若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 0201220132014201520162017资料来源：IFS，天风证券研究所资料来源：CiscoVNL，天风证券研究所这其中最为前沿的芯片就是人工智能相关应用芯片的增长。我们整理了人工智能芯片相关的类型和产业链公司，传统的芯片厂商/生态的建立者/新进入者。传统的芯片制造厂商：Intel，Nvidia和AMD。他们的优势在于在已有架构上对人工智能的延伸，对于硬件的理解若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 会优于竞争对手，但也会困顿于架构的囹圄；2上层生态的构建者进入芯片设计，比如苹果和Google，优势在于根据生态灵活开发定制各类ASIC，专用性强；新进入者，某些全新的架构比如神经网络芯片的寒武纪，因为是全新的市场开拓，具有后发先至的可能。新进入者的机会，因为是个全新的架构机会，将有机会诞生独角兽。而在这个领域里面，中国的芯片设计公司表现非常抢眼。图31：人工智能芯片产业链资料来源：Wind，半导体行业观察，天风证券研究所2.2.1.传统通用型芯片——道阻且长，与海外的合作&虚拟IDM模式是潜在路径通用型芯片包括CPU，存储器，FPGA，高端模拟芯片等。通用型芯片设计是一个需要时间积累的过程，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益等特征，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。通用型芯片的核心龙头企业都在美国，很多美国的通用型芯片设计公司都是具有几十年历史的企业，而国内芯片设计领域起步较晚，在该领域与海外竞争对手的差距十分巨大。我们以上市公司圣邦股份举例，圣邦股份是国内做模拟芯片设计的龙头公司，成立于2005年，经过10多年的发展，目前营收规模在国内属于领先水平，但根据公司年报，一年的营收额也仅为5亿多元，市占率1不到，与海外龙头公司TI相差非常大。分析TI的发展史可以看到，在其40多年的成长过程中，形成了强大的垄断和技术护城河壁垒，而下游客户对其产品的粘性也非常高。在该领域的统治地位几乎无法撼动。因此发展通用型芯片设计的难度是最高的，美国在此领域深耕了几十年，具有一大批全世界几乎无法取代的公司，比如Intel，TI，Xilinx等，在美国以外的其他地区，比如台湾，在发展芯片行业的几十年里，也没有产生能够在通用型芯片领域的替代者。我们认为，在通用型芯片领域，选择与行业老二的技术合作是可能的路径之一，比如国产CPU方面，天津海光和AMD合作生产就开始有所成效。同时，在国内也可以探索虚拟IDM的模式，以制造带动设计。在海外设计和制造之间是泾渭分明的，而国内受益于自上至下的产业链协同模式，可以通过制造与设计之间的联系，以一些IP的分享，带动设计企业的成长。因为通用型芯片研发投入大，生命周期长，短期较难聚集起经济效益，因此政府的补助和扶持必不可少。我们认为，地方政府在加大对制造业投入的同时，也需要给予设计企业更多的补助和扶持。以杭州最近出台的集成电路扶持政策为例，政府对于设计型企业给予了很多流片费用上的补助，这会有利于鼓励更多人才往通用型芯片设计领域创业。1.设备与材料——低端制程实现国产替代，高端制程有待突破1.1.从下游判断中国半导体设备自足率低、需求缺口极大中国成立“集成电路大基金”推进我国IC发展，大基金投资相应带动半导体设备投资增若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 长。2014年6月，国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 图32：国家大基金的大力支持电路产业基金——“大基金“，大基金首期实际募集规模1387.2亿，投资覆盖了继承电路全部产业链，截至17年9月，大基金累计投资55各项目，承诺出资1003亿元，实际出资653亿元，其中芯片制造占比65、设计业17、封测业10、装备材料业8，并且大基金引导地方政府投资，截至17年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元。政策带动IC产业链的兴起，设备厂商景气度必然上升，据SEMI的统计显示，2017年，中国大陆占全球半导体设备销售量的15，排在全球第3。预计到2019年，中国大陆在半导体设备方面的投资将有望上升到全球第2的位置。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：ICinsight、天风证券研究所图33：国家大基金的投资进程资料来源：ICinsight、天风证券研究所经测算，在建产线带来具体半导体设备投资额490亿美元。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 半导体设备主要由存量和增量市场拉动，目前中国新建产线投资是主要的新增半导体设备市场。存量市场主要以中芯国若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 际，华力微等国内现有产线的资本支出为主，增量来自于已经公布的国内计划新建的晶圆厂，2017-2019年中国大陆地区共有16条12寸在建晶圆线，投资的晶圆厂以Foundry（中芯国际，华力微，联电）和IDM（长江存储，合肥睿力，福建晋华）为主。经验公式，每1000片12寸晶圆线的设备投资以1亿美金计。折算总的投资金额为700亿美金，具体设备投资额490亿美元。1.1.从营收判断中国半导体设备进口依赖度——国产份额低、规模小关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8大类，其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。图34：半导体设备国内外主要参与者资料来源：ICInsights，天风证券研究所图35：关键设备呈现垄断局面若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：SEMI，天风证券研究所中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。17年全球半导体设备前十二大厂商（按营收排名）中包括三家美国（AppliedMaterials、LAMResearch、KLA-Tenor）、六家日本公司（TokyoElectron、迪恩仕、日立高新、HitachiKokusai、大福、Nikon）、一家荷兰公司（ASML）、一家韩国公司（SEMES），通过分析营收可知1)行业景气度持续向上：大部分厂商17年营收增长两位数以上，其中韩国的SEMES17年同比增长142%；2)从地域上来看，前十二大厂商10-20%比重营收来源于中国大陆，侧面说明中国半导体设备国产化率低，进口依赖程度高；并且，据SEMI统计，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%。表6：半导体设备商17年营收及中国区营收比例（）国家主营17年营收(亿美元）2017/2016年增长()17年中国大陆营收比重()AppliedMaterials美国沉积、刻蚀、离子注入1073818.89LamResearch美国刻蚀、沉积、清洗84.46212.77TokyoElectron日本沉积、刻蚀、匀胶显影72.034812.10ASML荷兰光刻设备71.864111.47KLA-Tencor(被LamResearch收购）美国硅片检测、测量28.21711.84Screen日本清洗13.91semiconductorsolutions迪恩仕SEMES细美事韩国10.5142HitachiHigh-technologies日本沉积、刻蚀、检测、封装贴片10.3513.05HitachiKokusai日本热处理9.784若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 Daifuku大福日本无尘室搬运6.94617.90ASMInternational荷兰沉积、封装键合设备6.531若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 Nikon日本光刻设备6.2-1619.89资料来源：wind，天风证券研究所国内半导体设备厂商起步晚，整体规模较小。根据中国电子专用设备工业协会的统计，2016年我国前十大半导体设备厂商共完成销售48.34亿元，与国内设备市场规模相距甚远。2017年体量最大的中电科和晶盛机电营收在10亿左右体量徘徊，我们估算国内设备销售额总量占世界半导体销售规模仅2左右。图36：2017中国半导体设备十强（按销售金额排列）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：EPEA，天风证券研究所1.1.中端设备实现了从0到1国产化突破，高端制程/产品仍需进行攻克AMAT是全球最大的半导体设备公司，2017年其营业收入145亿美元，主营业务分为三大板块：半导体设备，显示和相关市场和全球应用服务。公司覆盖了前道核心设备，涵盖：外延/PVD/CMP/离子注入/RTP/刻蚀/CVD/溅射/Epitaxy等一系列设备。以下我们将通过对比AMAT与国内厂商在蚀刻、PVD、CVD、离子注入机、清洗设备技术、制程来分析我国国产进度。PVD是制备薄膜重要方法之一，PVD设备属于后道金属布局领域，占整个设备投资5比例。目前，PVD呈现垄断的全球市场格局，呈高度垄断状态，中国国内的PVD设备市占率较低，主要代表厂商是北方华创、中微半导体，北方华创目前成功开发了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控溅射PVD产品，实现了在集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率器件等领域的全面产品布局。其中应用于28nm/12英寸晶圆生产的HardmaskPVD设备已成为中芯国际的基线设备，应用于14nm若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 英寸的HMPVD正在进行生产线验证。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 CVD是制备高纯、高性能固体薄膜的主要技术，根据其工艺条件的不同可以分为PECVD、APCVD/LPCVD、ALCVD和VPE。CVD主要占整个设备投资的15。PECVD目前也是呈现寡头垄断的局面，top3的厂家占据绝大部分市场份额（AMAT、Tel、Lam），国内设备国产化率较低，仅有1)北方华创的EPEEi800PECVD设备；2)沈阳拓荆自主研发的PF-300T12英寸PECVD设备(40-28nm);APCVD/LPCVD方面，top4玩家主要占据全球大部分份额（ASM、LAM、TEL、Tempress），国内仅有北方华创LPCVD进入14nm设备的生产认证当中。ASML光刻机巨头：光刻设备定义了半导体器件是尺寸，是半导体制造中最核心的设备，整个光刻成本为硅片制造的1/3，价值量占设备总投资比例的20，由于其极高的技术门槛，光刻机呈现垄断的市场格局，荷兰ASML占据了大部分市场份额，2017年ASML营收108亿美元，净利润25.3亿美元，公司旗下主要有三大块业务——深紫外DUV光刻，包括ArF浸没式光刻机、KrF、ArFDry、I-line等，日本尼康的市占率排名第二，然而尼康旗下主要是面板光刻机，佳能只有低端半导体的i-line和Kr-F光刻机。对应国内来看，目前只有上海微电子装备掌握了90nm技术节点的光刻机技术。整体而言，在光刻机上，中国技术水平依然落后，国产化率极低，且高端的EUV光刻机只能从ASML采购。总的来说，通过后期追赶，部分设备实现了从0到1国产化突破，部分国产设备市占率提升明显。08年之前我国半导体设备基本全靠进口，随后我国通过设立了“02专项“实现了部分设备国产化的道路，缩小了与国际领先水平的差距——介质刻蚀机方面：中微半导体进入7nm制程，成为台积电五大供货商之一；硅刻蚀机方面，北方华创进入中芯国际28nm生产线；沈阳拓荆量产12英寸65nm的PECVD设备等。封装制程工艺设备：刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，根据SEMI的数据显示，蚀刻设备国产化率从10年0提升到16年的96，封装PVD设备从12年0提升到16年的68。图37：封装领域部分国产设备市占率提升明显（%）1201008060402002010201120122013201420152016刻蚀设备国内市占率封装PVD设备国内市占率资料来源：SEMI，天风证券研究所国产设备已形成初步产业链成套布局，部分设备实现批量应用，预计部分设备在短期1-2年內可逐步实现订单转移。目国内设备在关键领域实现了产业链成套布局——曝光Liho若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 、刻蚀ETCH、薄膜CVD、湿法WET、检测、热处理、测试等环节，且部分工艺制程能够满足国内客户的需求，目前已有多项产品已经批量出货，其中主要的厂商有北方华创、中微半导体、睿励科仪和上海盛美半导体等。表7：国产设备已形成初步产业链成套布局工艺设备种类重点企业地区技术节点（nm）曝光匀胶机/去胶机沈阳芯源沈阳90/65若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 光刻机上海微电子装备上海90刻蚀介质刻蚀上海中微上海65/45/28/14/7硅刻蚀北方华创北京64/45/28/14上海中微上海64/45/28/14/7薄膜PVD北方华创北京64/45/28/14氧化炉/LVCVD北方华创北京65/28/14ALD北方华创北京28/14/7PECVD沈阳拓荆沈阳65/28/14离子注入离子注入机北京中科信北京65/45/28湿法清洗机北方华创北京65/45/28CMP华海清科/盛美/45所天津/上海/北京28/14镀铜/清洗上海盛美上海28/14检测光学检测（OCD、薄膜）上海睿励上海65/28/14热处理退火炉、合金炉、单片北方华创北京65/45/28退火测试测试机/分选机长川/华峰杭州/北京其他清洗/CDS、Sorter、Scrubber至纯/上海新阳/京仪上海/北京资料来源：观研天下，天风证券研究所图38：步入生产验证的14nm国产设备设备厂商工艺ALD北方华创Hi-KinsulatorALIPCD设备北方华创ALDEPLPCVD北方华创SiO2FilmDEPHMPVD北方华创Anneal单片退火设备北方华创HMDEP硅刻蚀机北方华创STIETCH介质刻蚀机中微半导体AIO/PASSETCH光学尺寸测量设备睿励科学仪器FilmThickness/OCD清洗机上海盛美Waferrecycle资料来源：ICChina2017、天风证券研究所关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12英寸7nm，s生产水平则已经达到12英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12英寸14nm，生产水平为12英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6年时间差；具体来看65/55/40/28nm光刻机、40/28nm的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。图39：国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6年差距若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 s资料来源：北方华创、Semicon、天风证券研究所图40：不同制程制程半导体设备国产化率（%）10080604020065/55nm40nm28nm资料来源：ICInsights，天风证券研究所1.1.相关上市公司介绍1.1.1.硅片制造设备：晶盛机电——昔日光伏装备龙头，如今半导体设备新贵（1）国内晶体硅生长设备龙头，全年净利润有望翻倍公司是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商，主要产品有单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等。2013年开始，光伏行业筑底回升，公司凭借在单晶炉领域的先发优势和技术壁垒，开启新一轮增长。2013-2016年，公司营业收入和净利润复合增长率分别高达84和68。17年继续保持高增长态势，营业总收入19.49亿元，同比增长78.55，归母净利润3.87亿元，同比增长89.76。公司下游客户涵盖了除隆基以外的所有硅片厂家，包括中环、晶科、晶澳、保利协鑫等。图41：公司营收及增速（亿元，%）图42：公司归母净利润及同比增速（亿元，%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本2519.4910.918.245.035.921.752.45201510502011201220132014201520162017200150100500-50-10053.873.271.742.040.430.661.05432102011201220132014201520162017200150100500-50-100若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本营业总收入(亿元）同比(%)归母净利润（亿元）同比(%)若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind、天风证券研究所资料来源：wind、天风证券研究所图43：公司毛利率及净利率波动（%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本60%50%40%52.40%54.70%49.77%39.65%34.55%39.28%44.58%38.87%38.35%若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本30%20%10%0%24.55%26.22%19.13%16.86%19.07%若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本2011201220132014201520162017销售毛利率(%)销售净利率(%)资料来源：wind、天风证券研究所（2）半导体巨头纷纷抢滩中国，带来设备最确定性投资机会半导体行业持续复苏，设备需求大增。目前国内硅片供不应求，根据SEMI数据预计，未来17-20年间投产的62座晶圆厂中26座设于大陆。公司目前已掌握12英寸集成电路用硅片晶体生长技术，并成功销往台湾；同时6-8英寸的设备也被多家国内半导体企业采购。2017年10月，公司与无锡市政府、天津中环半导体签署合作协议，将共同在宜兴市启动建设“集成电路大硅片项目”，公司在半导体级单晶硅领域大踏步前进。图44：公司半导体领域主要产品若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：公司官网、天风证券研究所（2）LED行业景气度提高，300kg级蓝宝石产能释放在即公司是全球少数掌握300公斤级大尺寸泡生法蓝宝石晶体生长技术的企业之一，量产后预计比150kg级毛利提高20以上。LED行业持续景气，我们预计2020年全球95以上的LED生产将采用蓝宝石衬底。（3）光伏行业迎来新一轮投资热潮，设备龙头深度受益按照国家“十三五”规划，2017-2020年光伏累计新增建设项目将达到86.5GW，如果考虑分布式发电、村级扶贫电站以及跨省跨区输电通道配套建设的光伏电站，2020年我国装机容量有望超过200GW。由于单晶硅成本持续下降，我们认为未来渗透率有望从目前的30进一步提升至50以上。而从中期来看，技术进步和竞价上网的机制将会推动成本进一步降低，用户端和发电端的若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 平价上网有望在2020年前后到来，进一步打开光伏设备的市场空间。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 1.1.1.核心制程设备：北方华创——A股半导体制造设备龙头1）战略重组完成，新起点新征程公司由七星电子和北方微电子战略重组而成，主要产品包括高端电子工艺装备和精密电子器件，构建了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业平台，重组后，公司战略规划清晰，定位准确精准发力。伴随中国大陆地区2017年下半年-2018的半导体产线订单逐步释放，我们预计公司将在明年上半年出现订单高增长态势，有力支撑全年业绩。图45：2010-2017年营收净利润情况（万元，）图46：各版块营收情况（百万元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本250,000.00200,000.00150,000.00100,000.0050,000.000.00100.0050.000.00-50.00-100.00营业总收入归属母净利润同比(%)同比(%)若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所资料来源：wind，天风证券研究所（2）晶圆厂建设浪潮叠加国产装备进口替代机遇，龙头业绩有望高增长半导体行业持续高景气度，设备需求大增。目前国内硅片供不应求，预计将于17-20年间投产的62座晶圆厂中26座设于大陆。公司作为国产高端半导体设备龙头，产品覆盖除光刻机以外的大部分半导体生产前端设备，伴随下游扩产，公司产品迎来国产替代机遇。加之公司为国有控股，大基金持股，平台优势显著，未来营收和盈利收入有望实现高增长。（3）国产半导体设备龙头，产品技术率先挺进14nm时代公司为国产半导体设备龙头，研发能力全国领先，订单持续验证。公司目前已完成ETCH、PVD、清洗机、氧化炉、LOCVD（低气压化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）和气体质量控制器（MFC）等多个项目，产品种类和覆盖领域在行业内遥遥领先。伴随28mm设备陆续实现商用化，公司自主研发应用于14mm制程的等离子刻蚀机，单片退火设备也正式进入主流集成电路代工厂并获得订单。此外，公司积极推进关键技术同心多元化发展，将半导体设备的关键技术拓展至光伏、半导体照明、平板显示等领域，目前看来效果显著。通过发展同心多元，公司产品结构得到完善，收入来源更加丰富，增厚业绩可以期待。图47：北方华创半导体设备产品线若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：公司公告，天风证券研究所（2）外延并购仍有预期，发展前景值得期待作为行业龙头，通过外延收购做大规模，公司2017年8月公告，收购美国AkrionSystemsLLC公司（以下简称“Akrion公司”，“转让方”）的资产、负债及相关业务，交易价格为1500万美元，约10,350万人民币（汇率以6.90测算）。AkrionSystemsLLC公司在精密清洗技术方面拥有多年的技术积累和客户基础。这次收购将拓展公司在清洗机设备领域的产销体系，丰富公司清洗机设备的产品线，这将和公司目前清洗设备品种实现较好互补，进一步增强了服务客户的能力，并提高公司产品的市场占有率及竞争能力。这次并购，既是一次产品线的补足，也是一次跨国并购的试水。有助于公司实现销售规模、市场份额和行业影响力的提升。（3）人才创研发能力雄厚，行业龙头基因足半导体设备的核心在于研发，人才又是研发的基础。保证核心研发团队的稳定、逐年加大研发投入是企业长期稳定发展的基础，北方华创储备了半导体设备各领域专家，保障了公司持续不断的研发能力。研发费用不断投入虽然短期内损害了公司的净利率，但是对于公司的长期发展是必不可少的投入。虽然从研发费用体量上来看，北方华创跟其他两家龙头公司相差甚远，但是从研发占收入比重上来看，北方华创一直保持在一个比较高的水平。表8：北方华创千人计划人员名单专家名单研发方向丁培军千人计划PVD王厚工千人计划PVD刘韶华千人计划刻蚀黄亚辉千人计划刻蚀郑波千人计划CVD吴军千人计划CVD王文凌千人计划氧化炉吴仪千人计划清洗机史小平千人计划工艺技术吴雷千人计划集成电路资料来源：公司官网，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 图48：各设备公司研发费用对比（亿元，）北方华创研发占收入比重AMAT研发占收入比重20172016LAM研发费用20152014北方华创研发费用AMAT研发费用LAM研发占收入比重201350.0040.0030.0020.0010.000.000.007.367.582.482.312.2050.0092.2887.7780.96100.00117.92104.5150.00资料来源：wind，天风证券研究所1.1.1.后端设备：长川科技——以客户为中心融合高研发投入，政策助推下实现稳健成长（1）半导体后端设备优秀标的，附加值与技术含量双高长川科技成立于2008年4月，于2017年4月17日在深交所上市，总部位于浙江杭州。公司为国内半导体设备行业中的优质标的，具备完全自主研发、生产集成电路测试设备的能力，下游主要客户为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业，主要产品包括集成电路后端生产过程所需测试机、分选机和探针台等，其中明星产品为测试机和分选机，占据公司大部分营收份额。市场竞争日趋激烈，营收与扣非净利润稳健增长。公司业绩在2012至2014年业绩增长较快，主要系公司正处于成长阶段、增长空间较大所致。2015年至2016年营收与扣非净利润开始稳健增长，主要原因有二：一是公司营收规模过亿，已具备了一定的体量，开始进入稳健增长期，二是我国半导体后端测试设备的产品总体趋于成熟，竞争日趋激烈所致。高技术含量+高附加值，产品升级助推毛利上行。公司所处行业具有较高技术壁垒，产品研发、生产进入门槛高，具有较强的议价能力。产品附加核心软件，进一步提升产品附加值：测试机软件主要包含FPGA程序、底层驱动软件、测试系统软件、用户程序，分选机软件主要包含分选控制软件、设备运行分析软件、硬件控制软件。高技术含量+高附加值保证了公司的高毛利率水平。图49：公司营收及同比增长（亿元，%）图50：公司毛利率和净利率（%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本2.01.51.8015010070%66.28%62.40%62.64%59.67%60%50%57.56%57.10%若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本1.00.540%1.241.020.780.430.540.200.030.08.220.180.2805030%23.86%31.00%33.36%27.95%若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本0.0020122013201420152016201720%10%0%22.86%24.53%若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本营业总收入(亿元）营业利润（亿元）同比(%)201220132014201520162017销售毛利率(%)销售净利率(%)若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所资料来源：wind，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 （1）产品升级为销量核心驱动器，高研发投入把握国产替代机遇若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 公司自2013年以来将产品升级作为公司发展的灯塔，持续推出新产品并进行产品升级，不断打破行业竞争加强对企业毛利带来的局限。2013年公司推出两款产品：（1）升级产品8工位模拟/数模混合测试机CTA8280，产品销量持续提升。（2）新产品平移式分选机；2015年公司增加了CTA8280产品的功能模块，产品的单价和毛利率都随之上升，2016年功能模块有所减少，同时因原材料价格下降，单价和毛利率相应下降。虽然毛利有所波动，但公司产品销售决策是根据客户需求来进行配置的，毛利还受到下游企业投资决策的影响，配置越高，则价格越高。但产品升级对销量起到了很大的推动的作用，2013年以来公司核心产品一直呈现出持续型的增长。图51：分产品毛利率水平（%）资料来源：wind，天风证券研究所加大研发投入打破海外技术壁垒，低价策略凸显进口替代红利。公司的产品销量稳健上行离不开长期的高研发投入，2014年至今，公司的研发投入持续提高，2016年达到营收总额的20.11。截至2016年底，公司在测试机、分选机两大核心产品领域已取得57项专利权，29项软件著作权，打破了被国外垄断的技术壁垒。由于地域上的优势，公司产品价格相对进口设备有较大空间，随着公司技术、成本控制水平的持续提升，叠加国内后端测试设备市场的不断成熟，相信公司将在不久实现进口替代与海外出口，激发国内外市场需求。图52：公司产品与国外领先产品对比资料来源：公司官网，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 1.1.材料——细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31，其次依次为光掩模版14、光刻胶5及其光刻胶配套试剂7。封装材料中，封装基板占比最高，为40，其次依次为引线框架16，陶瓷基板11，键合线15。图53：半导体材料细分占比（%）资料来源：SEMI、天风证券研究所16年半导体材料市场规模443亿美金，中国市场规模占比超过20。根据SEMI数据，2016年半导体材料市场为443亿美元，其中晶圆制造材料市场为247亿美元、封装材料市场为196亿美元，同比增长3.1、1.4。国内半导体半导体材料市场2016年总规模达651亿人民币，在占全球半导体材料市场规模比重超过20。日美德再全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——AirLiquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。表9：全球晶圆制造材料主要供应商硅片光刻胶电子气体CMP若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本Shin-Etsu（日）Sumco（日）国际Siltronic（德）Sunedison（美）SAS（台）TOK（日）Shipley（美）JSR（日）DOW（美）Shin-Etsu（日）AirLiquid（法）Praxair（美）Linde（德）AirProduct（美）Matheson（德）DOW（美）3M（美）Cabot（美）日本东丽若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 佛山华特中船重工718研上海安集究所上海新安纳南大光电北京科华苏州瑞红有研新材宁波金瑞泓上海合晶/晶盟上海新傲上海新昇中国若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本中国市场占比58109若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：SEMI，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 表10：全球封装材料主要供应商引线框架键合线封装基板塑封料若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本住友金属（日）三井高科（日）国际日立电线（日）新光电气（德）田中贵金属（日）贺利氏（德）住友电气（日）松下电工（日）住友电气（日）日立化成（日）住友电木（日）日立化成（日）汉高华威（德）松下电工（日）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本江苏中鹏深南电路珠海越亚北京达博宁波康强宁波康强宁波华龙铜陵三佳中国若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本中国市场占比3632.41333若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：SEMI，天风证券研究所3.5.1.上市公司在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破通过对比国内外供应商，我们可将半导体材料分为三大类，第一大类是我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化的产品：靶材、封装基板、CMP、部分封装材料，第二大类是技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品：硅片、电子气体、掩模板等，第三类是技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代的产品：光刻胶。通过对比国内外供应商，我们可将半导体材料分为三大类，第一大类是我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化的产品：靶材、封装基板、CMP等，第二大类是技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品：硅片、电子气体、掩模板等，第三类是技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代的产品：光刻胶。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材：简单来说靶材是高速核能粒子轰击的目标材料，是溅射工艺中必备的重要原材料，按照化学成分，可以分为金属、合金及陶瓷靶材。半导体领域中主要使用超高纯度的铝、钛、铜、钽等，对于金属纯度、精度、集成度、技术要求最高，8寸晶圆通常使用铝、钛等材料的靶材，12寸则多使用铜、钽靶材。从市场规模来看，半导体靶材占半导体材料市场规模的3，据SEMI数据测算，半导体靶材全球市场空间约为12.5亿美元，国内市场空间约为11亿人民币。从市场格局来看，人才+资金+技术+客户认证壁垒导致靶材市场呈现垄断格局，以霍尼韦尔（美国）、日矿金属（日本）、东曹（日本）等为代表的溅射靶材生产商占据全球绝大部分市场份额。从国内来看，通过政策的扶持（863计划、02专项），国内高纯溅射靶材企业早实现0的突破，掌握先进技术，成为国际市场上不可忽视的力量——江粉电子、有研新财、安泰科技等。江丰电子是半导体芯片用溅射靶材国际先进厂商，拥有国际主流客户。公司成立于2005年，专主要产品有铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶、LCD用碳纤维支撑等，铝、钛、钽三种靶材的销售在16年分别占比24、17、27。公司拥有完整的自主知识产权体系，已在28-14nm技术节点上实现量产。目前，公司已经进入主流供应体系，旗下客户有——联华电子、台积电、中芯国际、京东方、格罗方德、索尼、海力士、意法半导体等；并且公司学习国外综合厂商，通过垂直整合产业链——建设年产300吨电子级超高纯铝生产项目，掌握对原材料金属的控制，进一步提高毛利率。技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品——硅片：技术部分比肩国际水平，但在大尺寸硅片生产及量产上与国外仍有差距。硅片是集成电路的载体，硅片按照尺寸可分为4、5、6、8、12英寸等，不同尺寸，对设备和工艺的要求不同。从市场结构来说，硅片占据了原材料若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 35比例；从全球格局来看，硅材料市场呈现垄断态势，根据ICinsight数据，16年全球前五大半导体硅片份额高达92（信越化工27、SUMCO26、环球晶圆17、Sitronic若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 13、LG9），从产品规格来看，国际领先厂商掌握12英寸硅片生产技术——信越化工能实现300nmSOI硅片的产品和，Sumco能提供300nm的高纯度抛光硅片、退火晶片和外延片，200nm的SOI硅片。国内来看，大陆企业主要生产低端的6英寸的硅片，在高端领域，部分产品尺寸已经取得了可喜的进展，我们根据公司各大官网发现，上海新昇半导体（上海新阳入股）在12英寸抛光硅片上已经于2017年底量产，上海新傲8英寸SOI硅片已经顺利销售。技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代的产品——光刻胶：光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂主要成分组成的对光敏感的液体，在光照/辐射下，溶解度变化得到所需的图像，半导体光刻胶领域，光刻胶主要品种由g线、i线、KrE、ArF、掩模版光刻胶等。从成本角度来看，光刻工艺是成本最高的工艺流程，也是半导体领域技术门槛最高的细分领域。目前，全球半导体光刻胶大部分市场份额在日本住友、TOK、美国陶氏手中。国内厂商于与国外差距仍大，磺化橡胶类光刻胶已经基本完成国产替代，g/i线光胶（436/365nm）自给率较低，细分厂商有北京科华、苏州瑞红，高端的KrF/ArF光刻胶(248/193nm)则几乎全部进口，国内科华微电子KrF(248nm)光刻胶已经通过中芯国际认证，其他处于研发阶段（ArF(193nm)光刻胶已经立项）。表11：半导体材料A股上市公司一览细分领域公司市值（亿元）2017年营收（亿元）硅片上海新阳56.584.72中环股份22496.44晶盛机电18419.49靶材江丰电子1175.5阿石创66.372.36隆华节能43.3510.68有研新材77.2640.8封装基板深南电路19056.87兴森科技63.8332.83丹邦科技84.713.17湿电子化学品江化微33.553.54晶瑞股份28.855.35光华科技59.1312.99巨化股份209137.68电子气体南大光电37.571.77中环装备27.7819.01雅克科技92.2911.33CMP抛光材料鼎龙股份81.7817光刻胶飞凯材料92.738.2容大感光22.333.63永太科技64.6227.51强力新材70.786.4资料来源：wind，天风证券研究所3.5.1.加速高端产品/制程国产化——政策资金助力+寻求海外合作/并购+产业链整合若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 半导体的基础核心材料国产化具有必要性和紧迫性，中国在此板块起步较晚，需要通过一系列政策和资金的扶持来推动国产化。可行模式之一：前期政策扶持助力半导体材料实现0的突破。国家制定了863计划、02若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 转向来加速国产化进度。在硅片领域、靶材、封装基板、湿电子化学品、电子气体、CMP、光刻胶都发布了指导、目录、纲要来推进先进产品、工艺的研发和制造，从下图可知通过前期的政策扶持，材料和零部件国产化进展喜人，部分实现50国产化率，但大多数产品仍未实现突破，仍需努力。图54：材料国产化率2017vs2011（%）图55：零部件国产化率2017vs2011（%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本70%60%50%40%30%20%10%0%石英件塑料件电源镀膜件过滤器控制器电路板硅件泵陶瓷件金属件马达驱动器密封圈流量计石墨件夹持环静电极盘其他2017201160%50%40%30%20%10%0%20172011若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：SEMI，天风证券研究所资料来源：SEMI，天风证券研究所可行模式之二：后期积极寻求海外并购，补足技术，缩短大尺寸硅片国产化进程。上海硅产业投资成立于2015年11月，注册资本20亿元，出资方包括国家集成电路产业投资基金，。2015年，上海新傲同法国Soitec公司合作，已成功制备出基于SmartCut注氢层转移技术的8英寸SOI硅片，预计不久将突破12英寸制备技术。2016年3月，上海硅产业集团公司计划收购Soitec14.5%股份，布局SOI硅片市场，缩短大尺寸硅片国产化进程。1.封测—最先能实现国产自主可控的领域1.1.上市公司都是国内龙头，跻身全球前十我们认为当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。图56：2017年主要封测企业营收净利润（亿元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本80070060050040030020010006862311418.8832817629523018020474.5705.5130698126.61600市值（亿元）2017年销售收入（亿元）2017年净利润（亿元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，天风证券研究所封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor公司，在华业务营收占比约为18，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor公司业务取代的可能性较高。表12：世界半导体封测十强（亿美元）2018年Q1营收（美元）总部日月光12亿台湾地区安靠（Amkor）10亿美国长电科技8.2亿中国大陆矽品6亿台湾地区力成科技5.1亿台湾地区天水华天科技2.8亿中国大陆通富微电2.4亿中国大陆联合科技2亿新加坡京元电子1.45亿台湾地区南茂科技1.26亿台湾地区资料来源：wind，天风证券研究所根据Trendforce数据显示，2017年全球封测业中日月光占比19.2、矽品9.9。若二者合并将诞生市占率为29.1的封测行业巨无霸企业，前五大封测厂市占率也将达到66.90，相比2014年的52.38，提升了14.5个百分点。图57：2017TOP10封测企业营收排名（亿美元）图58：2011-2017年封测行业集中度（%）资料来源：ICInsights，Trendforce，天风证券研究所资料来源：ICInsights，Trendforce，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 4.2.封测企业进入壁垒低，上市公司未来几年通过规模效应成为全球龙头若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 我们根据研究分析封测行业和晶圆代工近十年的发展历程，发现代工业增速明显要优于封测产业，主要原因有两点，1从技术角度而论，代工业受到摩尔定律技术驱动，通过不断投资新生产线，重塑产业模式而确定行业增长轨迹，而摩尔定律对封测行业的推动进程并不显著。2生产格局两者又有所区别，Fabless模式下客户委托外部代工是必然选择，但封装检测过程并不一定需要代理加工，这决定了封测行业也没有跟随上游产业链呈现同比例增长。我们得出结论：封测业更多通过规模和资源的推动市占率的提升，技术并不是绝对壁垒，后来参与者有机会分享蛋糕。图59：晶圆代工（Foundry）VS封测（OSAT）资料来源：SIA/WSTS，天风证券研究所封测行业技术迭代路线并不显著，利于国内企业追赶。从下图我们可以清晰的发现，先进的制造技术遵循摩尔定律每18个月进阶一次，线宽线性每18个月缩小一倍，但与此同时封装的连接技术，在线宽不断缩小的情况下，整体只经历了几代技术的变革。图60：封测行业技术演变资料来源：SIA，天风证券研究所技术上的局限本质上决定了封测企业的R&D不高，因此相对来说封测R&D占比不高也会决定进入壁垒不高，但国内企业因为处于追赶期，技术研发投入占比要高于海外平均水平。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 Capex绝对量上来看，中国大陆地区封测企业逐步上升，海外巨头相对保持稳定值，国内企业每年支出的Capex在营收占比更高。Capex是企业成长能力的前期指标，对于当下利润的侵蚀VS对于未来成长的预期，是一柄双刃剑。相比而言，中国企业显然更为激进，过高的资本性支出会给财务报表带来一定的压力。图61：各大公司资本性支出（十亿元）资料来源：wind，天风证券研究所我们观察主要封测龙头企业毛利率可知，封测行业毛利率均值在20上下波动，对比晶圆代工厂的毛利差距，整体方差波动较小，技术的进一步演进无法显著提升其毛利率水平，从历史上看，封测行业发展大致分为几个阶段：2006-2008：整体行业处在蓝海期，毛利率保持高点2008-2010：经济危机带来半导体周期的下滑，2010年探底回升2011-2015：毛利率有逐步改善，逐渐上行2015-今行业竞争格局愈发激烈，巨头企业日月光矽品通过规模效应，还能保持稳定毛利率，大陆封测企业开始崛起图62：主要企业的毛利率分布（%）30%25%20%15%10%5%0%日月光安靠矽品长电科技星科金朋华天电子通富微电资料来源：wind，天风证券研究所伴随着中国大陆承接封测产业转移的雁行模式不断深化，国际IDM巨头逐渐将封测业务外若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 包，美国公司在封测行业优势并不明显，但我们同时要认清封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4左右，远低于半导体IC设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。我们认为全球封测（OSAT）产业因为竞争的加剧，市场波动会更加不稳定，大陆公司正在持续加速整合，借此强化营运效果和提高技术密集度，中长期而言，贸易战封锁对大陆公司的负面影响相对较小。长电科技在收购星科金朋后，已经可以供应晶圆级封装（WLP）、多晶片封装（MCP）、系统级封装（SiP）与TSV产品，而通富微电也通过收购原AMD旗下封测厂区，产业升级转型为面对高端封测需求的OSAT厂家。我们认为2017-2018年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5年内，大陆地区的封测企业CAGR增长率将持续超越全球同业。图63：大陆地区平均增长率与全球比较（%）资料来源：wind，天风证券研究所中国大陆的封装企业在完成重要的M&A之后（长电科技收购星科金鹏，华天科技收购FCI，通富微电收购AMD封装厂）除了技术上的引进，还借助收购市场影响力赢得更多Tier1的客户。图64：大陆封测企业客户若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：wind，天风证券研究所封装行业不是一个单纯2000亿人民币的存量市场，而仍然是一个处于不断增长中的增量市场。增量主要来自于先进封装的贡献。观察全球先进封装市场的演进，在2016年先进封装比例占封装市场总量的比例约为32。目前，封测厂在高端封装技术（FlipChip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5DIC、SiP等）的产能持续增长，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收保持双位数增长，表现优于全球IC封测产业水平。我们认为国内长电科技/通富微电/华天科技的先进封装已经处于行业平均水准之上。图65：大陆封装企业先进封装技术资料来源：wind，天风证券研究所4.2.长电科技—国内领先的封测企业4.2.1.公司介绍长电科技成立于1972年，2003若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 案，包括有自主知识产权的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术长电科技于2015年收购星科金朋借助产业基金和中芯国际杠杆，并在2016年通过定增将上述两家战略投资者上翻到上市公司股权，2017年长电科技再次进行定增融资，集成电路产业基金将成为公司第一大股东。分散的股权结构有利于解决代理问题，国家产业基金的参与有利于企业战略目标的实现。以台积电为例，第一大股东为国家开发基金，持股比例6.38；第二、三大股东均为机构投资者。合适的股权结构优化企业效率，有利于解决管理层代理问题。产业基金的进一步介入，将有助于加速星科金鹏的整合和利润释放。图66：长电科技股权结构资料来源：公司公告，天风证券研究所长电科技销售收入在2016年全球前10大委外封测厂排名第三，已经超过台湾地区矽品（SPIL）。业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。长电科技旗下的星科金朋主营业务是集成电路封装与测试，向集成电路设计与制造企业提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案，是原全球第四大半导体封装测试公司。图67：星科金朋股权结构示意图若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：公司官网，天风证券研究所4.2.1.公司财务分析长电科技2017年利润增速223，全年实现营收239亿元，同比增长24.54；实现归属于上市公司股东的净利润3.43亿元，同比+222.89。公司受益于原长电业绩持续增长及子公司JSCK业绩的大幅改善。2015年长电科技并购星科金朋以来，整合过程推进较为顺利，2016年亏损同比显著降低26.73，2017年前三季度受上海厂搬迁影响，亏损有所扩大。9月上海厂搬迁成功，新厂运营良好，Q4营收环比增长近50，FcCSP产量创历史新高，单季度基本实现盈亏平衡。我们预计未来随着产能利用率提升能带来利润释放的巨大弹性，星科金朋拥有国际领先一流的封装技术，未来有望与原长电科技本土市场快速配套完美融合，协同发展，助力公司全面进军国际顶尖客户供应链，提升公司全球市场份额，巨大战略价值也将逐步显现。我们的观点：从中长期而言，长电科技受益中国半导体行业的兴盛和国家支持，公司作为封测龙头前景光明。从短期看，公司营收的增长确定性较强：1）收购星科金朋带来市场份额提升和客户导入；1）受益中国在建的Fab需求，规模效应驱动公司成长速度优于整体行业均速。但带来的利润反转需要时间观察：1）星科金朋产能利用率一直处于盈亏平衡线以下，造成毛利率显著低于行业平均水准。封测企业产能利用率和产品结构决定了持续盈利的能力。2）收购的利息费用仍然将在一定时间内侵蚀利润3）对于移动通信类大客户依赖度过高，体现出明显的季节性4）新加坡和韩国厂在海外，整合管理方面需要更长的时间追踪。4.4.通富微电—成长中的龙头4.4.1.公司简介通富微电于1997年10月成为中日合资公司，由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资设立，公司产品应用领域包括微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路等。公司的主营业务为集成电路的封装与测试，通富微电重组的标的公司富润达、通润达为完成跨境并购设立的SPV公司，无实际经营业务。重组收购的经营实体通富超威苏州及通富超威槟城原为全球一流芯片厂商AMD下属专业从事封装、测试业务的内部工厂，目前为通富微电与AMD合资而面向高端客户的封装测试（OSAT）厂商。苏州及槟城JV能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，有能力支持国产若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 CPU产业链方面的布局。收购AMD厂家完成后上市公司前三大股东将变为华达微、富士通、国家集成电路产业投资基金。图68：公司重组基本信息图69：公司股权结构情况及变化（%）资料来源：巨潮资讯网，天风证券研究所资料来源：公司公告，天风证券研究所通富微电拥有AMD、TI、MTK等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。通富微电近年来资产及收入规模不断增长，盈利能力不断提升，近两年的营业收入同比增速都保持在40以上。通富微电目前是排名全球第七的封测企业。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术，以及圆片测试、系统测试等测试技术。通富微电新老产品、传统与高端产品配合，市场占有率不断提升，BGA、FC、WLP、Bumping、Sip等高端产品增速突飞猛进，2016年报提到，FC、WLP产品增幅已超100。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现合作共赢。4.4.1.财务分析公司在并购AMD后海外市场规模持续扩大，随着苏通产业园和合肥产业园的建设完成进入产能和良率的爬坡期，公司的国内收入规模也获得了有效的提升，盈利能力方面暂时仍然处于较低水平，但是未来在产能释放的情况下将会逐步恢复到理想水平。公司主营业务为集成电路的封装测试，主要生产基地包括南通崇川总部、南通苏通产业园、安徽合肥产业、通富超微苏州和通富超微槟城，根据公司年报显示，通富微电2017年封测产品生产数量为184.47亿块，我们认为公司营收本年度营收规模有望突破80亿，2018若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 年全年产量预计为260亿块，崇川本部产量预计达到120亿块，南通苏通产业园满负荷运行产能预测为6亿块，合肥通富产量为33亿块，并购的AMD两厂区合计产能有望接近百亿块（因竣工期不定，暂不考虑厦门通富产能）。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 图70：2018年主要生产基地的收入产能预测（万块）图71：2018年主要生产基地的产能规模占比（%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本总计崇川本部合肥通富南通通富263000048.67%36.50%12.55%2.28%若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本通富超威苏州&槟城1280000330000600009600000100000020000003000000通富超威苏州&槟城南通通富合肥通富崇川本部若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：wind，公司年报，天风证券研究所资料来源：wind，天风证券研究所预计公司18年营收为84.1亿元，根据2017年公司各大分厂营收分类可得：通富超威苏州营收12.59亿，通富超威槟城营收16.96亿，南通通富1.47亿，合肥通富1.53亿，崇川本部营收32.64亿（暂不统计未竣工的厦门通富厂产能），各厂区下线投产顺利，明后年产能增势可观。表13：通富微电营收测算（亿元）20172018E2019E2020E通富超威苏州12.5916.0018.4020.80通富超威槟城16.9621.6024.8027.70南通通富1.471.702.402.70合肥通富1.531.802.502.90崇川本部32.6443.6057.8073.00资料来源：wind，公司年报，天风证券研究所我们拆分各厂收益后计算，根据AMD承诺业绩和考虑崇川本厂毛利率的回升，通富微电19年及2020年业绩有望高速增长，由于2017年多厂区产能处于启动初期，同年年报毛利率受到较大影响，根据2018年一季报显示，公司毛利率已快速回升至17.8，同期管理费用及销售费用控制力度较好，我们加回因汇兑损失的利润1.98亿，2017年公司实际盈利能力接近3亿元。公司崇川本厂18年营收受比特大陆订单刺激，整体增速有望维持在30。表14：通富微电净利润测算（亿元）2018E2019E2020E通富超威苏州0.741.201.55通富超威槟城1.001.622.09南通通富0.120.150.19合肥通富0.080.080.11崇川本部2.153.744.74归母净利润总计4.096.798.68资料来源：wind，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 我们认为，通富微电作为我国半导体封测业核心龙头企业，在并购整合AMD旗下优势公若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 司后，公司在集成电路领域具有长久持续发展的前景。短期的汇兑影响无损于公司中长期健康发展，国家集成电路产业基金入股意义深远，随着公司产能的大幅攀升，多个产业基地产出将大有可观，产能的大幅提升有助于毛利的进一步稳定，下季度及明后年公司发展可期。4.5.华天科技—优质运营促进内生增长4.5.1.公司简介天水华天科技公司成立于2003年12月，2007年11月在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。公司正在逐渐形成天水，西安，昆山三线发展的格局。三地定位不同，也没有重复的客户，针对不同客户需求，发展各自的拳头产品，形成协同效应。西安的QFN和BGA产线处于鼎盛时期，而昆山是公司发展的重点，未来的增速也将是最快的。公司核心客户包括FPC、汇顶、展讯、MPS、PI、SEMTECH、ST意法半导体等。2016年全年，公司前五大客户总销售金额达到17.9亿人民币，贡献了全公司32.70的营收。4.5.2.华天科技的先进封装—TSV硅通孔（Through-siliconvias,TSVs）技术已经成为高端存储器的首选互连解决方案。到2020年，3D硅通孔和2.5D互连技术市场预计将达到约200万块晶圆，复合年增长率将达22。其市场增长驱动力主要来自高端图形应用、高性能计算、网络和数据中心对3D存储器应用的需求增长，以及指纹识别传感器、环境光传感器、射频滤波器和LED等新应用的快速发展。TSV是华天科技的重点发展方向华天昆山基地以发展TSV技术为主，主要产品即为CMOS图像传感器。昆山重点发展TSV技术，华天昆山子公司是目前中国大陆唯一同时能够实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的企业。已经得到国内一流整机厂商的验证，2017年经营利润为3460万，明后年有望继续给公司带来业绩上的贡献。图72：TSV先进封装技术的年均增长率（%）资料来源：麦姆斯咨询，天风证券研究所从三地情况来看，随着募投产能的释放，天水继续保持稳定增长贡献；根据公司17年报，西安子公司作为先进募投产能基地，2017年度实现净利润2.23亿元，较上年度增长若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 103.41，预计2018年将继续维持高速增长成为净利润增长贡献的主要引擎。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 复牌长电科技和华天科技的股价走势我们发现，拉长时间轴看，两者的上涨区间基本一致，都是与行业处于上升周期相关，行业确定性增长机会带动公司股价上扬。我们观察到，当行业整体毛利率上行的时候，股价开始上扬。受益于募投项目的产能释放和产品结构提升，我们继续看好华天科技在利用运营优势充分发挥的情况下，最大化利润的能力，明年仍将处于高速增长期。我们估值以重资产企业PB—ROE衡量，华天科技是最具有投资价值的封测企业之一。1.制造—跻身第二集团，通过资本扩张和人才集聚，有望实现向第一集团的突破我们认为，晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势，Foundry在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。代工业呈现非常明显的头部效应根据ICInsights的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017年前八家市场份额接近90，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。图73：2017年世界晶圆厂营收前十强（亿美元）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本350300250200150100500321.6360.648.984631.0114.9813.9513.88若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：ICInsights，天风证券研究所图74：2017年全球晶圆代工市场份额占比（%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本2.4%2.2%11.6%2.2%5.0%7.4%51.6%若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本7.9%9.7%台积电格罗方德（美）联电三星中芯国际力晶华虹集团TowerJazz其他资料来源：ICInsights，天风证券研究所全球集成电路产业链的分工变迁，是行业战略方向上的重要趋势，尤其以中国崛起为未来十年的核心看点集成电路产业转移符合“劳动密集型”—>”资本技术密集型”—>“技术密集及高附加值产业”的轨迹。中国已经接近完成“劳动密集型”产业（封测业）的转移，下一阶段是“资本技术密集型”产业（制造业）的转移，这是产业转移方向上的重要趋势。围绕“中国制造”环节上的投资和相关标的是当下二级市场半导体投资的主线。日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁行模式”，认为日本的产业发展经历了进口、进口替代、出口、重新进口四个阶段。从这个角度来看，中国的集成电路正在经历当年日本所经历过的路线。世界的集成电路经过了两次产业转移，第一次在20世纪70年代末，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；第二次在20世纪80年代末，韩国与台湾成为这一次转移过程中的受益者，崛起了三星和台积电这样的制造业巨头。集成电路产业的产业转移也包含着一定的技术特征，转移路径按照劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业。第一阶段的产业转移为封装测试环节，美国很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离，或是将测试工厂转移到东南亚，在产业转移过程中，台湾的很多封测企业开始崛起，比如日月光和矽品等。第二阶段的产业转移为制造环节，这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。集成电路的生产模式由原先的IDM为主转换为Fabless+Foundry+OSAT，产业链里的每个环节都分工明确。在制造转移的过程中，台湾的TSMC崛起成为现在最大的代工厂。目前，凭借巨大的市场需求，较低的人工成本，中国的OSAT和Foundry正有接力台湾，成为未来5年产业转移的重点区域。本土半导体市场需求和供给仍然错配，有潜力去进行国产替代。中国大陆地区的半导体销售额占全球半导体市场的销售额比重逐年上升，从2008年的18上升到1H2016的31，同时中国半导体制造产能仅为全球的12，需求和供给之间存在错配。图75：全球半导体销售额（百万美元）图76：中国半导体产能（KWPM）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：Semi，天风证券研究所资料来源：Semi，天风证券研究所国内从上游的芯片设计制造到下游的整机已经形成完整产业链，带来可期待的产业链协同效应。我们看到中国正在形成从整机到上游芯片完整产业链的布局，这一点同台湾地区、美国、日韩都不尽相同，台湾地区的电子集中在上游的芯片，从Fabless+Foundry+OSAT，但是欠缺下游的整机品牌，同时芯片环节没有形成规模的集群效应，芯片每个环节只有一两家龙头企业；美国在芯片设计领域是全球最强，但是下游的整机品牌数量正在被中国逐渐超过；韩国和台湾的格局有些类似，有一些大而全的企业，但是缺乏完整的集群效应。只有中国，凭借广阔的下游市场和完整的集成电路产业链，正在逐渐崛起。“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。5.1.中芯国际——穿越黑暗隧道，迎接希望曙光5.1.1.全球领先的晶圆代工厂中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。2004年公司在港交所和纳斯达克完成上市。另外，公司拥有多样化的实验室和工具，可用于化学和原材料分析、产品失效分析、良率改进、可靠性检验与监控，以及设备校准等。在整个制作过程及从研发到量产的全程服务中，中芯整合了全面的品质与控制系统。图77：公司发展历程若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：公司公告、天风证券研究所2015年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线，未来中芯国际将联合创新，带动中国半导体产业链的发展稳步前进。产品结构上移叠加产能利用率持续高位有望进一步提升公司的盈利水平。对比台积电，中芯国际的制程较为落后。台积电的成熟工艺占总产能的比重为55，而中芯国际则高达86。对比2016年中芯国际和台积电的产能，台积电的总产能是中芯国际总产能的5倍，而成熟工艺方面，台积电产能是中芯国际的3.5倍。图78：中芯国际VS台积电产能（K/年）2341013000433737202500020000150001000050000中芯国际台积电合计约当8寸产能（K/年）45nm及以上产能（K/年）资料来源：Wind，天风证券研究所从技术路径上来看，未来半导体产品的发展会将分化为MoreMoore和MorethanMoore两条路线。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 MoreMoore是纵向发展的路径，要求芯片不断的遵从摩尔定律，不断往比例缩小制程的路径上走。需要满足摩尔定律的芯片，主要以数字芯片为主，包括APCPU存储芯片等。在制程上，需要最先进的节点来满足性能要求。目前最先进的逻辑芯片代工制程是若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 16/14nm/7nm，供应商为台积电，客户有高通，苹果，英伟达等客户。MorethanMoore是横向发展的路线，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面，转向更加务实的满足市场的需求。这方面的产品包括了模拟/RF器件，无源器件、电源管理器件等，大约占到了剩下的那50市场。这其中的代工供应商有中芯国际，台联电，台积电等。图79：摩尔定律路径资料来源：Wind，天风证券研究所然而，时至今日，摩尔定律正在逐渐失效。半导体的技术发展也似乎走到了一个十字路口。行业的发展不会再像之前那样似乎还能按照摩尔定律的节奏继续往下走。按照2015年最新的国际半导体技术路线图给出的预测，半导体技术在10nm之后将会逐步停滞。图80：摩尔定律走向极限资料来源：IFRS，天风证券研究所同时，摩尔定律的经济效应也不再明显，原因是因为：追求摩尔定律要求复杂的制造工艺，该工艺高昂的成本超过了由此带来的成本节约。新工艺越来越难，投资额越来越大，下图若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 可见，目前建一个最新制程的半导体工厂成本达120亿美元之多，而赚回投资额的时间将会很漫长。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 图81：最新制程的Fab成本（亿美元）1401201008060402001997199920012003200520072009201120132015最新制程的Fab成本（亿美元）资料来源：ICInsight，天风证券研究所具体到每个晶体管的制造成本，起初随着摩尔定律的发展，制程的进步会带来成本的下降，从130nm-28nm，每个晶体管的制造成本相对上一代都有下降。但是，下降的幅度在收窄。到了20nm以后，成本开始逐步提高。这也意味着，发展先进制程在成本方面不再具有优势。图82：制程成本比较（%）130nm90nm65nm40nm28nm20nm16/14nm100-10-20-30-40-50资料来源：SIA，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 显而易见，在先进制程制造成本不断攀升，发展先进制程也不再具有成本优势的情况下，晶圆制造会越来越垄断地集中在几家手上。也只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。拥有20nm代工能力的厂家，只有台积电、三星、Intel等寥寥几家。在晶圆制造方面，集中度越来越高。图83：晶圆制造寡头垄断若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：Wind，天风证券研究所中国的设计公司崛起给本土制造商带来驱动效应，本土虚拟IDM构建会成为产业转移趋势下的主旋律。从2011年开始，受益于下游整机市场的兴起，中国本土的设计企业开始迅速崛起，增速远大于全球设计公司的CAGR。我们看到全球设计业的CAGR为3，而中国的这一数据为22，远高于全球设计业的水准。在中国设计公司快速增长的过程中，中国的制造企业龙头中芯国际自然享受成长红利，我们看到从2011-2017年里，伴随着设计企业的崛起，中芯国际在中国大陆地区的CAGR达到了19.11。这和中国大陆地区的设计公司快速增长息息相关。图84：全球&中国Fabless产值（十亿美元）图85：中芯国际中国区收入及占比（亿元，%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本12010080604020098.2699.496072.4156.8157.8529.2539.21402002011201220132014201520162017中国大陆及香港营收（亿元）营收占比（%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：Wind，天风证券研究所资料来源：Wind，天风证券研究所5.1.2.晋升之路：发力多工艺节点、构建完整的代工制造平台中芯国际已经构建相对完整的代工制造平台。从工艺技术角度看，中芯国际引入了8代工艺技术，分别是28nm、40nm、65/55nm先进逻辑技术；90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成熟逻辑技术以及非挥发性存储器、模拟/电源管理、LCD驱动IC、CMOS微电子机械系统等产品线。特别是在28nm工艺上，中芯国际现在仍是中国大陆唯一能够为客户提供28nm制程服务的纯晶圆代工厂。此外，对于更先进的14nm工艺制程，中芯国际也一直在持续开发，随着梁孟松的到来，中芯国际14nm工艺制程有望加速研发，19年初进行规模量产。图86：2014-2015年各工艺制程营收占比（%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 资料来源：公司公告、天风证券研究所5.1.2.决战28nm长生命周期推动集成电路前进的主要动力之一是光刻工艺尺寸的缩小。目前28nm采用的是193nm的浸液式方法，当尺寸缩小到22/20nm时，传统的光刻技术已无能为力，必须采用辅助的两次图形曝光技术，然而这样会增加掩模工艺次数，从而导致成本增加和工艺循环周期的扩大，这就造成了20/22nm无论从设计还是生产成本上一直无法实现很好的控制。因此，综合技术和成本等各方面因素，28nm将成为未来很长一段时间类的关键工艺节点。28nm制程工艺主要分为多晶硅栅+氮氧化硅绝缘层栅极结构工艺（Poly/SiON）和金属栅极+高介电常数绝缘层（High-k）栅结构工艺（HKMG工艺）。Poly/SiON工艺的特点是成本地，工艺简单，适合对性能要求不高的手机和移动设备。HKMG的优点是大幅减小漏电流，降低晶体管的关键尺寸从而提升性能，但是工艺相对复杂，成本与Poly/SiON工艺相比较高。截止2016年底，台积电是目前全球28nm市场的最大企业，产能达到155000片/月，占整个28nm代工市场产能的62；三星，GlobalFoundry，联电的产能分别达到了30000片/月，40000片/月和20000片/月。从供应端来看，全球28nm的产能供给为25万片/月。图87：28nm产能占比（%）资料来源：赛迪顾问，天风证券研究所从需求端来看，随着28nm工艺的成熟，市场需求呈现快速增长的态势。从2012年的91.3若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 万片/年到2014年的294.5万片/年，年CAGR达79.6。根据赛迪顾问统计，2012-2020年28nm市场需求如下。图88：28nm制程需求量（万片/年）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本500045004000350030002500200015001000500091322072945350441294633454043754287若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本2012201320142015201620172018E2019E2020E资料来源：赛迪顾问，天风证券研究所从应用端来看，28nm工艺目前主要应用领域仍然为手机应用处理器和基带。2017年之后，28nm工艺虽然在手机领域的应用有所下降，但在其他多个领域的应用则迅速增加，目前能看到的应用领域有OTT盒子和智能电视领域。在2019-2020年，混合信号产品和图像传感器芯片也将规模使用28nm工艺。图89：目前28nm应用以手机应用处理器和基带为主应用领域2015-20162017-20182019-2020消费电子（DTV，OTT等）11%15%16%微控制器05%10%RF2%10%16%手机应用处理器及基带65%25%8%ASIC3%7%10%ISP6%15%4%图形传感器0%5%16%FPGA8%8%5%混合信号5%10%15%总计100%100%100%资料来源：赛迪顾问，天风证券研究所中芯国际是大陆企业目前唯一能提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工厂。中芯国际的28纳米技术是业界主流技术，包含传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极的高介电常数金属闸极（HKMG）制程。中芯国际28纳米技术于2013年第四季度推出，现已成功进入多项目晶圆（MPW）阶段，可依照客户需求提供28纳米PolySiON和HKMG制程服务。来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作伙伴的100多项IP，可为全球集成电路（IC）设计商提供多种项目服务，目前已有多家客户对中芯国际28纳米制程表示兴趣。28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。中芯国际28纳米技术可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片制造。5.1.2.追求更高制程突破，星星之火可以燎原2016年Q4季度，公司宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，17年年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 先进的制造工艺。新的12英寸生产线项目预计总投资超过100亿美元，将通过合资方式建设未来每个月可容纳7万片的产能规模。突破国际技术封锁，自力更生寻出路目前一代的FinFET工艺中，TSMC是16nm节点，三星、Intel各自开发了14nmFinFET工艺，GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权。由于受到出口限制，中国只能选择自己开发，15年中比利时国王访华时，华为、高通、中芯国际及比利时微电子中心宣布合作开发14nm工艺，计划2018年下半年投入风险性试产。上海的12英寸晶圆厂不止会上14nm工艺，未来还会升级到10nm以及7nm工艺，承载着中芯国际未来的希望。中芯国际公司的战略目标明确，以投入先进制程为主，因此在中短期内将承担巨大业绩压力，换取的是在代工业里向龙头进军的机会。行业的竞争格局清晰明朗，马太效应显著，只有站在金字塔顶尖的企业才能赚取最高的毛利和利润。而获取最大收益来自于牢牢抓取最先进制造工艺的技术。以制程角度看，台积电在2018年已经进入7nm时代，仍将牢牢掌握一线龙头位置，而能紧跟其步伐的代工业者越来越少。行业将进入“先进制程铸就极深护城河”的阶段，中芯国际选择了在制程上的加速追赶，砥砺前行，我们希望公司在研发进度上的步伐能坚定不移的走下去，在2019年上半年实现14nm制程量产的预期上能有所突破。5.2.华虹半导体—晶圆代工中流砥柱华虹半导体(1347.HK)成立于2005年,是华虹集团旗下子公司，2014年10月在香港主板上市。根据ICInsights的数据显示，公司目前是中国大陆最大的8英寸（200mm）晶圆加工厂，销售总额位居第一，也是全球第八大晶圆加工厂，主要产品制造用于电子消费品、通讯、计算机工业及汽车的半导体，客户包括Cypress、华大电子及同方微电子等知名企业。此外，公司也提供设计、光罩制造、晶圆检测及封装测试等增值服务。公司经营状况良好，并保持连续28季度盈利的优良记录。,5.2.1.主营特色工艺技术独特华虹半导体提供多个技术平台，在嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟及电源管理、逻辑及射频SOI、独立非易失性存储器以及传感器等领域细作深耕，持续创新。公司在细分市场上具有独特的领先地位，依托灵活的全球化布局销售，公司已经成为当前全球最大的功率器件晶圆代工企业，累计出货8英寸晶圆约570万片。图90：公司主要技术平台和技术节点资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 嵌入式非易失性存储器是公司的主要收入来源之一。通过嵌入式非易失性存储器平台，公司生产各种智能卡包括身份证、银行卡、U-Key、社保卡和微控制器（MCU）。2017年此若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 平台销售收入占公司总收入的38.6，同比增长17.6，17年金融智能IC卡芯片出货量同比增长超过200，创出历史最佳成绩，同时带有支付功能的智能卡芯片总出货量达4.3亿颗。公司另外的主要收入分支是分立器件平台，公司生产与新能源汽车行业有关的超级结MOSFET、IGBT及MOSFET。2017年，分立器件平台收入占公司总收入的27.3，较2016年同比增长12.0，主要由于其在新能源汽车领域的需求强劲，两大业务平台收入占比超过公司总营收六成。2018年1月3日，华虹半导体发布公告称，与国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）签订了认购协议，拟向大基金发行约2.4亿股，所得款项净额为4亿美元。我们根据公告显示，大基金本次认购价为每股12.9港币，约占扩大后的已发行股份总数的18.94，本次认购事项结束后，大基金持股数量将超越上海联和，成为华虹半导体的第二大股东。同期，华虹半导体与华虹宏力、合营公司华虹半导体（无锡）有限公司（简称“华虹无锡”）、大基金及无锡锡虹联芯投资有限公司（简称“无锡锡虹联芯”）签订合营及增资协议。增资华虹无锡注册资本从人民币668万元增加至18亿美元，其中大基金以现金方式注资5.22亿美元，与公司共同出资开发300mm（12英寸）晶圆生产线，首期项目月产能约为4万片，制程技术以65~90纳米为主，我们预计将在2019年投产。图91：华虹半导体现阶段股权结构示意图（2018.1）资料来源：公司财报，天风证券研究所5.2.1.8英寸生产线卷土重来传统IC市场可以分成领先优势和成熟产品两类，对应300mm与200mm生产线各占半壁江山。前者芯片制造商通常以16nm/14nm制程标准，在300mm晶圆厂上生产芯片，但并非所有芯片产品都需求高级节点，模拟芯片、MEMS传感器、MCU等芯片可以在200mm及以下更小晶圆厂生产，首个200mm晶圆厂于1990年出现，一度成为业内先进标准，随着时间的推移，从2000年开始迁移到更高阶的300mm晶圆线时，200mm生产线数量出现停滞，于2007年达到顶峰后，生产线数量逐渐开始下滑。200mm晶圆制造相关产品较为经济，这些类型的集成电路设计一般需要多变的型号，而对产能和绝对性能要求不高，更强调产品的稳定性和可维护性，同时200mm代工企业扩充产能可以购买低廉的二手设备，投资金额较低，200mm晶圆线拥有独特的比较优势。在十年一剑的物联网体系逐渐成熟铺开，随处可见的智能产品不仅带来了MCU的需求，而且带来了电源芯片、指纹识别产品的增长，同时工业、汽车电子应用需求也大幅攀升，而这些产品恰好也对应200mm晶圆厂产品领域，200mm产品线供需出现逆转，根据若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 SemicoResearch的数据显示，这一供求现象在2015年末出现显著变化，在以往被认为成熟和落后制程的200mm晶圆线产品的订单需求不断增加，200mm晶圆厂产能和设备一时若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 严重短缺，200mm生产线的供不应求，多家晶圆代工厂开始扩建新的200mm产能，SEMI预测总体200mm晶圆厂个数在2016年出现探底回升，并在2021年增加到202个。根据Surplusglobal二手设备商的数据显示，2018年200mm晶圆线总需求量机台设备数量为2000台，而市场可供出售的机台数量只有500余台，我们预计应用材料、LamResearch等设备厂商可能会启动新的200mm生产计划，但从实施到落地销售需要较长时滞，预计200mm的设备需求在相当一段时间内还会保持强劲势头。据SEMI的数据显示，2017年内，200MM晶圆产品增长了9.2，主要涉及汽车电子、移动通信和物联网场景，模拟器件、分立器件、MCU、MEMS传感器的需求起到了关键推进作用。图92：晶圆厂数量预测（个，包括IDM和代工厂）图93：2018年按产品分类的200mm晶圆需求（%）若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本25070200150100502001882025%10%8%17%16%23%27%若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本01995200720162021AnalogMOSlogicDiscreteOptoMemoryMicrologicSensors若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本资料来源：semi，天风证券研究所资料来源：semi，天风证券研究所从上图我们可以得知，当前全球的8英寸厂数目较为稳定，同时二手设备供应不足，各厂家难以大举扩增8英寸晶圆产能，产能预计不会出现大幅增长。从需求段来看，增长主要有两个方面，第一是全球半导体需求的稳定增长，随着工业物联网的不断深化，现在制造业产品含硅量日益提高，同时电子产品里面的半导体成分也越来越多，大部分产品并未涉及12英寸高端工艺，我们认为在整个IOT市场规模变大的情况下，8英寸的需求会比较吃紧。另一方面是原有6英寸生产线上部分产品会向8英寸转移，而受制于成本和性能控制，8英寸生产线转移到12英寸生产线的动力不足。8英寸转向12英寸生产线的困难主要在于，12英寸晶圆厂进入门槛高，生产厂家数量较少，根据中芯国际新建上海12英寸晶圆厂投资金额数量可知，12英寸晶圆厂要求代工企业厂房洁净室清洁度及设备的设计精密度要求很高，初期投资及后续研发投入巨大，百亿美元方能达到有效竞争水平，因此，尽管12英寸晶圆市场高速增长，但直接参与竞争的企业数量少，代表先进制程的12英寸晶圆厂主要面对产品是精密制程的电子产品，留给65nm及以上制程的空间并不多，因为12英寸厂的投资金额巨大也导致同样产品代工费用的高昂，而成本的大幅提升，这是对价格敏感的成熟制程产品所不希望看到的，同时产品制程的减少，会导致PN结漏电量的增加，因此电池类应用通常要求制程较低，其他例如MEMS感应器、LED照明等产品线上，8英寸的相对优势也较大。SEMI的统计显示，预计2017年至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占全球投产数量的四成以上。而ICInsights的预测数据认为，到2021年，大陆的12英寸晶圆产能将达到91.4万片/月，五年CAGR复合增速为24，8英寸线产能为86.5万片/月，比16年底增长32，五年CAGR复合增速6。5.2.1.华力微电子先进工艺前景光明若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 华虹集团旗下的上海华力微电子是华虹半导体的关联公司，目前华虹半导体持有上海华力微电子17.72股份，华力微电子是国家909工程升级改造项目承担的主要企业，目前拥有全自动12英寸芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55nm-28nm节点，每月晶圆若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本 产能约3.5万片，当前第一条生产线已经能盈亏平衡。目前正在建设的华虹六厂，总投资约387亿元人民币，是上海当前投资规模最大的集成电路产业项目，项目被列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，是国家“910工程”的子项目之一。华虹六厂预计月产能为4万片，在18年年底完成生产线串线并实现流片，我们预测18年年底时将实现1万片/月的试生产，项目计划于2022年底达到产能目标，公司有望成为从28nm技术起步，最终将达到量产14nm工艺的高性能晶圆代工厂家。2018年5月，公司从荷兰ASML公司引进当前国产集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机NXT1980Di，标志着华虹六厂从基建阶段进入工艺设备安装调试阶段。我们认为在华力微电子产能完全释放后，我国将大大较少28nm制程产品对国外进口的依赖性，国产市场占有率有望提升10~20。上海华力具有独特的28nm低功耗工艺技术，具有独立知识产权，主要应用于手机通信芯片，涉及WiFi、蓝牙、收音、GPS等射频模块。55纳米图像传感器工艺采用公司自主研发技术，例如双浅沟槽、双曝光光刻、超高能注入、低金属污染控制等工艺，兼容逻辑与像素工艺，充分满足了图像质量改善、像素尽量减小的品质要求，市场反应良好。华力微电子2015~2017年营收规模分别为2.88、4.42、5.52亿美元，增长速度强劲，比肩中芯国际，华力微电子是我国大陆当前最先进的12英寸晶圆工艺制程标志企业之一，背负着赶超世界一流水平的希望。华虹半导体拥有对华力微电子公司股份的优先购买权，华力微电子营收利润在未来有大幅提升后，我们认为集团公司可能会将剩余股权注入华虹半导体，此举有利于增厚公司业绩和规模，进一步提高市场知名度。5.2.1.公司前景预测公司2017年收入为8.08亿美金，同比2016年增长了12。毛利率达到了历史以来的最高点33，和2016年相比增加了3个百分点。这一毛利率在世界晶圆代工厂中表现十分出色，仅次于全球龙头台积电。由于公司产能利用率的不断提升，甚至已经接近100，这种满负荷运转会减少部分固定成本，对毛利率效果提升显著，公司新建12英寸晶圆厂预计在19年4季度投产并开始折旧，同时增加的管理费用对利润产生负面影响，但考虑到明后年8英寸晶圆产品供不应求的局面不太会改变，公司高毛利率的智能卡芯片份额有望稳定爬升，两者影响相抵，我们认为公司毛利率短期仍然有望继续走高，公司议价能力较强，在原材料硅片后期可能上涨的情况下，公司能够以提价方式将成本转移到下游客户，我们预计公司毛利率中期继续保持稳定的可能性较高。受益于国产化浪潮的大局，华虹半导体向国产供应链渗透的趋势仍会持续，公司产品的销售客户及种类都非常分散，不容易受到单一应用景气的波动影响，中长期利润较为稳定，我们有理由对公司的前景保持乐观。公司的主要风险来自于首次投产建设的12英寸晶圆线，由于经验的缺乏，在65nm制程上的良率和12英寸晶圆线的订单是否能达到预期，需要进一步观察跟踪。若出现排版错位，可加微信535600147，获取PDF版本'