半导体行业：十大里程碑看2018中国半导体！ 31页

'[Table_Industry]证券研究报告/行业报告简版2018年01月02日半导体十大里程碑看2018中国半导体！[Table_Author分析师郑震湘]电话：邮箱：S0740517080001[投资要点Table_Summary]2017年是全球半导体产业精彩纷呈的一年，全球半导体龙头基于新产业方向均大幅上涨，不断创新高！2017对于我们团队也是非常不寻常的一年，从市场分歧及争议中，从科技红利产业研究基本方法出发，20万字随笔系列阐述半导体行业深度产业逻辑，风雨之后终于见彩虹，A股也从下半年开始，在龙头兆易创新等半导体产业龙头引领下，行业板块多个公司创新高，用漂亮的行业整体上涨完美收官！回顾跌宕起伏的2017年，展望2018年，全球半导体产业第四次转移大势所趋，中国半导体产业崛起天时、地利、人和！从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等产业快速成长基础迅速具备，产业科技红利拐点更为明显，转换效率继续加速，从行业横向比较来看，单一产品2500亿美金进口额的巨大市场，又是信息产业、高端制造等所有科技产业的基石，国之重器！而行业的成长拐点已经明确，这几天朋友圈都在贴18岁照片，而中国半导体产业从发展阶段来看应该还没到“18岁”，但已经从蹒跚学步开始慢慢跑起来，奔向“18岁”。回望2017年，作为全球半导体超级周期之年及中国半导体崛起黄金十年开幕之年，作为一个半导体专业出身的产业人，感触良多！值得我们深刻记忆的事件太多太多，全球超级景气度核心推手半导体硅片剪刀差与创新需求周期第四次硅含量提升的双重叠加历史上第一次同时出现，行业超级景气度同时叠加行业转移，壮哉！而2017年的半导体和以往不一样，是两极分化的一年，一半是海水一半是火焰，以存储为代表的部分产品涨声一片，而部分产品则毛利率急剧下滑，2018年行情还会继续如此；中国半导体产业的2017是精彩纷呈的一年！中芯国际引入梁孟松，大师已来，更重要的是意味着我国对顶级人才的吸引力，其实不仅是一个梁大师，很多国际上专业领域有很大声望的专家、中青年实干学子都在陆续归国，为中华半导体崛起贡献自己力量，从我自己的师兄、师姐来看，近几年基于材料、设计的顶级专家都在陆续归国，科技红利基于人才流入的拐点体现的非常明显！国内龙头企业的发展也是令人激动的，华为的主芯片、人工智能芯片快速突破，达到国际一流水平，而华为应该有更大的战略布局推进半导体；smic引入梁孟松之后，团队陆续到位，加快推进14nm制程；兆易创新在存储器领域这个半导体市场单一最大领域加快突破，norflash进入国际一线阵营，而合肥项目亮剑DRAM更是展现了企业家的战略雄心，也承载了中华半导体人多年的梦想！总结2017年，值得记忆和书写的大事很多，我们从行业及中国产业崛起的角度，选出我们认为十大里程碑，不当之处，还请多多指正！1、2017年硅片剪刀差，历时八年形成（剪刀差越来越大，到2020年之前都很难解决）2、2017年硅含量第四次提升开始（2017-2022年第四次硅含量提升，2018年新兴行业拐点加速）3、全球半导体设备市场销售创历史新高（2018年继续高增长，中国大陆超过中国台湾，2019年中国大陆将超过韩国，全球第一）4、存储为王，三星超过intel成为集成电路盈利能力最强公司（全球芯片龙头企业排序变化存储芯片是最重要变量，此次存储芯片高景气度是需求大幅成长！2018年，需求闭环在第四次硅含量提升应用行业将继续增长）5、博通对高通发起并购（整体来看消费级芯片面临压力将持续，期待看到龙头新产品的创新及新业务的进展）6、全球半导体涨声一片，需求闭环是关键（2018年紧缺型器件紧缺大部分将会继续持续，主要看需求市场、是否闭环！）7、国家集成电路大基金投资效果显著、打造中国半导体生态（第二期大基金规划已出，将撬动更多社会资本切入半导体产业，2018年投入力度加快）8、中芯国际引入梁孟松，加快先进制程推进过程（2018年，看好smic14nm突破进展，此外，更重要的是梁孟松引入，吸引海外高端人才参与半导体行业标志事件，2018年，我们会看到越来越多的人才引入）9、华为海思继主芯片之后，人工智能芯片突破（2018年海思将会有更加重要的战略布局、引领中国集成电路行业请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版上新台阶）10、兆易创新亮剑合肥项目，中国DRAM再征程（2018中国存储DRAM再出发，兆易创新已经形成DRAM+nand+nor全系列存储芯片布局，坚持以存储大战略为主，产业战略资源生态布局，主业+新业务推进）回顾2017年十大里程碑，畅想2018年，我们看到全球半导体产业核心推手半导体硅片剪刀差与创新需求周期第四次硅含量提升的双重叠加，正反馈将持续，超级周期持续力度及强度会超产业及资本预期；中国半导体黄金十年景气度周期已经拉开序幕，中国半导体产业崛起天时、地利、人和，大基金引领的产业生态圈构建，投资效果显著，而华为、中芯国际、兆易创新等龙头在各自领域承担更重要的产业使命，科技红利转换效率提升，引领产业持续健康发展，对半导体产业我们有耐心、有希望，进入快速成长期！半导体板块重点关注标的：设计：兆易创新（停牌）、景嘉微、扬杰科技、士兰微、紫光国芯、圣邦股份、北京君正、万盛股份、华灿光电、中颖电子、富翰微；晶圆代工：三安光电、中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）；设备：晶盛机电、北方华创、长川科技；封测：晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电；材料：菲利华、鼎龙股份、金力泰、江丰电子、上海新阳、南大光电、石英股份；其他：亚翔集成、太极实业。风险提示：产业进展不及预期，下游终端消费电子疲软-2-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版内容目录一、2017年硅片供需剪刀差，历时八年形成，剪刀差2018年将愈来愈大！...-4-二、2017年硅含量第四次提升开始，新兴行业刚刚切入成长拐点，2018年会加速！........................-7-三、全球半导体设备市场销售创历史新高.........................................................-14-四、存储为王，三星超过intel成为集成电路盈利能力最强公司，2018年预期将继续保持！...........-16-五、博通对高通发起并购..................................................................................-18-六、全球半导体涨声一片，需求闭环是关键，2018年紧缺型器件紧缺大部分将会继续持续，主要看需求市场、是否闭环！......................................................................................-19-七、国家集成电路大基金投资效果显著、打造中国半导体生态！....................-22-八、中芯国际引入梁孟松，加快先进制程推进过程..........................................-26-九、华为海思继主芯片之后，人工智能芯片突破..............................................-28-十、兆易创新亮剑合肥项目，中国DRAM再征程............................................-28--3-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版一、2017年硅片供需剪刀差，历时八年形成，剪刀差2018年将愈来愈大！我们2017年三月份开始提出，“硅片需求和供给剪刀差”是这次半导体产业景气周期的最核心关键。从各方数据来看至少是8年一遇的景气行情，从产业发展来看产业逻辑不断落地加强，而硅片供需及价格基本按照我们预测在全面落地，而硅片剪刀差缺口持续放大，全球景气度将持续！图表1：全球硅片供需剪刀差形成（单位：硅片价格指数）来源：中泰证券研究所编制硅片是半导体最核心、成本占比最高的材料，由于对纯度要求超高，因此行业壁垒极高、呈现高度垄断格局。目前以日本信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国siltronic、韩国SKsiltron为代表的五家公司掌握90%以上的市场份额。图表2：全球硅片市场份额情况来源：SUMCO、GWC、信越化学等，中泰证券研究所2016-2017年剪刀差的持续扩张，半导体硅片涨价对半导体芯片的价格传导、引发行业晶圆产能降阶抢夺，引发整个半导体产业链传导作用意-4-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版义深远，很难去估量对行业所带来的巨变，因为这个剪刀差形成的时间周期从2008年以来，酝酿时间长达8年，并且从硅片涨价到传导半导体晶圆厂，从12寸蔓延到6寸，时间周期仅有3个月，剪刀差的开口扩张速率上行迅猛。投资半导体板块，必须清楚的理解半导体行业的自身属性。图表3：硅片供需在16H2达到短暂平衡，此后开启剪刀差来源：中泰证券研究所高性能运算、物联网、汽车电子使得半导体需求持续提升，中国产能未来三年持续投放以及摩尔定律放缓多重因素叠加，持续性以及幅度将更强。在全球产业供需紧张、中国新产能持续扩产情况下，硅片剪刀差将有加速扩大的趋势。图表4：全球硅片需求情况来源：SEMI、SUMCO，中泰证券研究所目前从产业链反馈情况来看，硅片缺口在继续扩大！SUMCO反应客户要货的紧度变强很多，缺口比预期严重，原本预期今明两年12吋各涨20%的目标将要大幅上修。而SEMI统计12寸硅片上半年累计涨幅20%，下半年涨价有望继续上涨20-30%。超出我们此前预测的H1涨幅-5-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版14.3%、H2涨幅20.9%。SEMI预测，明年12寸硅片将较今年再涨30-40%，而这也大幅超出了我们对于2018年涨幅的预测。图表5：硅晶圆涨价情况一览来源：产业链调研，中泰证券研究所而从各家扩产计划公布情况来看，12寸片目前仅有SUMCO与Siltronic初步发布2019年扩产计划：SUMCO：8月8日Q2业绩发布会上表示计划投资436亿日元（约3.8亿美元）在佐贺扩产，增产特别之处在于未建置长晶炉新线，仅增设表明研磨、洗净设备线与无尘室。预计19H1达产后增加110kw/m的产能；Siltronic：10月26日在Q3业绩发布上发布扩产计划进行70kw/m的扩产，扩产周期15-18个月，预计19年中期达产，对应资本开支约1.4亿欧元；8寸片方面，目前扩产计划主要有合晶郑州项目（20万片/月）和GWC&Ferrotec合作项目（一期15万片/月、满产45万片/月），按照进度最快也是在2019年达产。龙头硅片厂扩产计划与我们此前判断一致，即新产能最快也要在2019年才能释放，且各家基本保持谨慎扩产态度，扩充产能主要为弥补14/16nm先进制程所需晶圆缺口。也正因为如此，SUMCO、信越、环球晶等龙头股价在8月8日对SUMCO扩产信息错误解读大跌之后，继续迎来强势上扬，各家最新财报对未来两年硅片展望仍是供不应求。图表6：硅片龙头股价短暂急跌后继续大涨来源：wind，中泰证券研究所具体到产能数据，17-19年保持缺口是确定性事件。我们结合各厂产能数据、扩产计划进行统计，按照19年扩产项目满产情况，保守估计17-19年缺口继续放大！-6-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版图表7：全球硅片产能缺口（单位万片/月）来源：中泰证券研究所根据厂商公告整理预测从龙头厂商最新公布客户存货及周转指数来看，厂商周转天数持续下降同时在自身出货量相对稳定情况下客户硅片存货持续下降，表明硅片紧缺程度持续。此外，尽管rawwafer在foundry成本占比较小，但作为最基础核心材料从上游钳制下游产能扩充。SUMCO按照逻辑芯片、DRAM、NAND以及测试级硅片在未来数年根据PPP-GDP指数小幅增长来测算，出现较大缺口也仍然是确定性事件。图表8：硅片厂商、客户存货及周转情况图表9：不同领域对硅片需求来源：SUMCO，中泰证券研究所来源：SUMCO，中泰证券研究所二、2017年硅含量第四次提升开始，新兴行业刚刚切入成长拐点，2018年会加速！2017-2022年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期：需求的推动力量是AI引领的高性能运算、物联网、汽车电子、5G通讯等新型需求。这一轮提升周期中，数据是核心，存储器是主要抓手。我们预计随着第四波硅含量提升周期到来，2017年全球半导体销售产值有望突破4000亿美金，这轮周期硅含量提升预计将突破35%，全球半导体销售产值将首次突破5000亿美金大关、北美半导体设备厂商销售产值将突破450-500亿美金。半导体硅含量（SiliconContent）定义：半导体领域专业术语，它是一-7-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版个平均值的概念，代表电子系统中半导体集成电路芯片总价值占系统设备价值的百分比，可用来衡量半导体的渗透率。图表10：第四轮硅含量提升到来来源：ICInsights，中泰证券研究所我们结合半导体硅含量提升趋势图与60年全球半导体产值对过去的三轮提升周期进行回顾。我们可以清晰看到，从第一款半导体集成电路芯片发明以来，直接推动着信息技术发展，我们一共经历着3个完整的发展周期，目前正在进入第4个发展周期。第一波：1970s-1990s，全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%，下游需求推动为个人电脑、大型机等，随后进入稳定期。这一时期，全球半导体销售产值从5亿美金到首次突破1000亿美金大关；第二波：2000-2008，全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%，下游需求推动的力量是笔记本、无线通讯以及家电等。这一阶段，全球半导体销售产值从1750亿美金增长到2500亿美金；第三波：2010年到2016年，全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%，下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品，随后进入稳定期，在这一时期，全球半导体销售产值从2180亿美金增长至3300亿美金；第四波：2017-2022年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期，这次硅含量的提升将突破30—35%，下游需求的推动力量是汽车、AI、物联网、5G等，我们预计未来全球半导体销售产值将突破5000亿美金大关。图表11：60年全球半导体产值-8-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版来源：WSTS，中泰证券研究所全球半导体硅含量提升VS全球半导体产值：我们统计1965—2017年全球半导体产值和全球半导体硅含量的关系，可以更加清晰看到，半导体硅含量提升驱使着全球半导体高速成长。图表12：1965—2017年全球半导体产值Vs全球半导体硅含量来源：SEMI、ICInsights，中泰证券研究所统计整理存储器芯片是全球半导体硅含量提升周期的抓手：我们统计了1990-2016年以来，全球存储器芯片销售产值和全球半导体硅含量的关系，通过下图，我们可以认为存储器芯片是全球半导体硅含量提升周期的抓手，每一次硅含量提升周期的上升周期和下降周期基本和全球存储器产值相对应。图表13：全球存储器产值与硅含量（亿美元）-9-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版来源：ICinsights，中泰证券研究所整理人工智能——高性能运算芯片百花齐放。人工智能产业链根据技术层级从上到下分为基础层、技术层和应用层。基础层分为计算能力层与数据层，以GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片为代表的计算芯片位于计算能力层。此外还包括传感器、存储器、大数据和云计算进行基础支撑。在这条产业链中，以硬件和数据为代表的基础层是构建生态的基础，价值最高，需要长期大量投入进行战略布局；通用技术层是构建技术壁垒的基础，投入适中，需要在中长期进行布局；而应用层直戳行业痛点，相对来说具有低投入变现快的特点。不同环节不同需求，催生专用计算芯片。深度学习主要分为训练和推断两个环节：在数据训练（training）阶段，大量的标记或者未标记的数据被输入深度神经网络中进行训练，随着深度神经网络模型层数的增多，与之相对应的权重参数成倍的增长，从而对硬件的计算能力有着越来越高的需求，此阶段（训练阶段）的设计目标是高并发高吞吐量；推断（inference）则分为两大类——云侧推断与端侧推断，云侧推断推断不仅要求硬件有着高性能计算，更重要的是对于多指令数据的处理能力。就比如Bing搜索引擎同时要对数以万计的图片搜索要求进行识别推断从而给出搜索结果；端侧推断更强调在高性能计算和低功耗中寻找一个平衡点，设计目标是低延时低功耗。因此从目前市场需求来看，人工智能芯片可以分为三个类别：用于训练（training）的芯片：主要面向各大AI企业及实验室的训练环节市场。目前被业内广泛接受的是“CPU+GPU”的异构模式，由于AMD在通用计算以及生态圈构建方面的长期缺位，导致了在深度学习GPU加速市场NVIDIA一家独大。面临这一局面，谷歌今年发布TPU2.0能高效支持训练环节的深度网络加速。我们在此后进行具体分析；用于云侧推断（inferenceoncloud）的芯片：在云端推断环节，GPU不再是最优的选择，取而代之的是，目前3A（阿里云、Amazon、微软Azure）都纷纷探索“云服务器+FPGA”模式替代传统CPU以支撑推断环节在云端的技术密集型任务。但是以谷歌TPU为代表的ASIC也对云端推断的市场份额有所希冀；用于端侧推断（inferenceondevice）的芯片：未来在相当一部分人工智能应用场景中，要求终端设备本身需要具备足够的推断计算能力，而显然当前ARM等架构芯片的计算能力，并不能满足这些-10-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版终端设备的本地深度神经网络推断，业界需要全新的低功耗异构芯片，赋予设备足够的算力去应对未来越发增多的人工智能应用场景。我们预计在这个领域的深度学习的执行将更多的依赖于ASIC。图表14：人工智能芯片生态体系来源：数说智能，中泰证券研究所端侧AI芯片：SoC+IP模式有望成为端侧主流。我们此前进行过介绍，未来在相当一部分人工智能应用场景中，要求终端设备本身需要具备足够的推断计算能力，而终端市场对芯片的功耗、面积、成本都有极为苛刻的要求。目前端侧人工智能芯片主要有独立ASIC和“SoC+IP”两种模式：独立ASIC：顾名思义，即研发设计、生产一款单独ASIC芯片用于深度神经网络加速，目前movidius的myriad系列芯片就是这种模式。其缺点在于开发周期长、投入成本大，一般公司难以承担；“SoC+IP”模式：这一模式将深度神经网络加速做成IP，作为一个模块加入SoC。深度学习加速IP可以由专门公司开发、SoC厂购买，也可以由SoC厂自主开发。本质上与此前将ISP、DSP、GPU等模块加入SoC的历史类似，在成本、开发周期上具有极大优势，缺点则是功能拓展性有限；图表15：高通骁龙835具备HexagonDSP模块图表16：海思麒麟970加入神经网络处理模块来源：中泰证券研究所来源：中泰证券研究所-11-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版我们认为“SoC+IP”模式有望成为主流。当深度神经网络加速功能做成IP时，它就成为SoC的一个模块，当SoC需要做深度学习相关运算时就交给该模块去做。因此对于深度学习加速领域的企业，能够更为灵活、更小投入地对深度学习加速产品进行开发和升级。近期发布的高通骁龙835与海思麒麟970均采用了这一模式。汽车电子——核心驱动在于ECU量价齐升。我们认为汽车电子零部件及半导体器件含量提升的核心逻辑在于ECU数量及单体价值齐升。通过总线结构来看汽车ECU变化趋势，以CAN、LIN、FlexRsay为代表的串行通讯协议推行以来，汽车ECU（电控单元）数量和价值量显著提升，以满足用户在舒适性、安全性、电动化等方面的更高要求。从TeslaModelS总线结构来看，总共有六条总线三十余种实现不同功能的单元，而实现某种功能的电控单元数量通常不止一个，如BMS、胎压监测、摄像头、电动助力转向等功能通常包含四到十多个单元。从组成上看，电子控制单元一般包括微处理器（MCUDSP）、电源管理芯片（PMIC）和通信模块，ECU与传感器（气体、温度、湿度、速度、扭矩等）、电机和促动器（继电器、电磁阀）共同构成汽车电子关键功能单元。图表17：Tesla总线结构及功能单元来源：TeslaForum，中泰证券研究所根据StrategyAnalytics的数据统计及预测，过去十年各级别汽车ECU的数量均发生显著增加。虽然平均来说，目前的汽车大约采用30个ECU，但一些高端型号已经采用超过100个ECU。图表18：各类级别汽车中ECU数量均显著增加图表19：汽车部分ECU示意图-12-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版来源：StrategyAnalytics，中泰证券研究所来源：IHS，中泰证券研究所“电动化+智能驾驶+新能源汽车”已经成为当前汽车行业三大核心驱动力，汽车电子也因此成为半导体下游领域需求增长最快的市场，根据ICInsights数据，近三年全球车用芯片市场正以年复合成长率11%的速度增长，2017年市场规模预计可达288亿美元，同时预计2013-2018复合增速将达到10.8%,远高于半导体行业的5.5%。图表20：汽车电子复合增长率在半导体细分领域有望居首位来源：ICInsights，中泰证券研究所汽车硅含量及单体价值量持续提升。根据PwC数据，目前全球汽车的电子化率（电子零部件成本/整车成本）不到30%，未来会逐步提升到50%以上，发展空间很大；从绝对值看，目前单车汽车半导体价值量在358美金，未来将以每年5-10%的增速持续提升。图表21：汽车硅含量及单体价值量持续提升-13-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版来源：PWC，中泰证券研究所根据研究机构Databeans数据，由于智能化浪潮下ADAS、车联网通信（V2V）、GPS以及仪表盘和娱乐信息系统升级对电子元器件需求持续增加，带动车用半导体在2016年305亿美元市场规模，并且预计在未来三年保持7%-10%增长，2020年增长至418亿美元规模。三、全球半导体设备市场销售创历史新高中国大陆2017年第三，2018年将超过中国台湾，到2019年，中国大陆设备市场有望成为全球第一！第四次硅含量提升叠加中国半导体产业崛起是全球半导体设备厂商在未来一个时间段订单及获利最丰厚的阶段，我们可以做大胆的假设，基于设备厂商对国内的支持力度会空前加大，甚至在某个阶段有可能出现设备厂商与陆资的合资厂商！根据SEMI最新发布数据，2017年全球半导体设备销售金额达559亿美元，大幅增长35.6％，创下历史新高。其中，韩国超越中国台湾成为全球最大半导体设备市场，中国大陆排名第三。经过持续上修，SEMI等机构预计2018年全球设备销售金额将继续增长7.5%，达到601亿美元，中国大陆将超过中国台湾排名第二。图表22：全球半导体设备市场图表23：18年大陆有望成为全球第二大设备市场（亿美元）来源：SEMI，中泰证券研究所来源：SEMI，中泰证券研究所-14-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版北美半导体设备11月出货金额逼近20.5亿美元，同比增长27.3%，环比增长1.5%。连续十个月同比上升。存储器涨价潮是韩国厂商大幅增加产能的原因。2017年，DRAM、NAND等存储器产品价格持续上涨，为韩国半导体企业三星和海力士带来巨额的利润，进而大幅资本开支进行制程升级与产能扩充。三星2017年投资额高达260亿美元，超过英特尔、台积电的总和。一方面持续扩建NANDFlash产能及DRAM制程升级，另一方面在逻辑芯片制程持续向7nm推动，大幅购置ASML的极紫外光（EUV）设备。图表24：北美半导体设备订单来源：SEMI，中泰证券研究所中国大陆作为未来全球新增产线的重点区域，将迎来千亿量级的设备采购。未来一至三年，中国大陆将至少有7-12条12英寸产线采购设备，采购金额将达到2000多亿元。SEMI预计2018年我国大陆地区设备投资额将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。但尽管中国大陆半导体投资大增，但中国大陆设备厂商的供应能力却严重不足，特别是缺乏成套设备的供应。面对巨大的市场需求和历史性的发展机遇，中国大陆设备厂商亟需突破。图表25：未来大陆主要新建12寸晶圆厂-15-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版来源：中泰证券研究所整理四、存储为王，三星超过intel成为集成电路盈利能力最强公司，2018年预期将继续保持！全球芯片龙头企业排序变化存储芯片是最重要变量，此次存储芯片高景气度是需求大幅成长！存储器芯片是全球半导体硅含量提升周期的抓手，而第四次硅含量提升，我们发现四大新兴创新基于数据为中心，数据相对于前三次硅含量提升呈爆炸性提升，存储景气度高企核心在于下游需求迅速成长，存储芯片龙头领先全球芯片产业预期还要持续多年。我们统计了1990-2016年以来，全球存储器芯片销售产值和全球半导体硅含量的关系，通过下图，我们可以认为存储器芯片是全球半导体硅含量提升周期的抓手，每一次硅含量提升周期的上升周期和下降周期基本和全球存储器产值相对应。图表26：全球存储器产值与硅含量提升（千亿美元）来源：ICInsights，中泰证券研究所在存储芯片高景气下，intel今年有望向三星让出占据25年的芯片营收第一位。前三季度三星半导体业务收入为53.15万亿韩元(约合492亿美元)，同比增长46%。英特尔同期半导体收入为457亿美元，同比增长6%。即便是计入汇率变动影响，三星今年的半导体收入肯定也能超越英特尔。图表27：三星营业利润与利润率（万亿韩元）图表28：三星Memory业务营收（万亿韩元）-16-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版来源：三星，中泰证券研究所来源：三星，中泰证券研究所受益于DRAM/NAND超级景气周期，三星memory营收自16Q2以来连续六个季度环比增长，17Q3实现16.3万亿韩元，17Q1以来同比增长率分别达到52%、65%、65%！而随着DRAM/NAND连续涨价，整体营业利润率也持续向上。图表29：三星DRAM营业利润情况图表30：三星NAND营业利润情况来源：thomsonone，中泰证券研究所来源：thomsonone，中泰证券研究所大幅获利之下三星2017年的资本支出达260亿美元，不但金额之高史无前例，年成长幅度也是从未见过的新高。根据ICInsights预计，三星在2017年第4季将有86亿美元的资本支出，约占全体半导体产业当季资本支出262亿美元的33%。三星2017年第4季的销售金额，约等于全球半导体产业销售金额的16%。图表31：三星历年资本开支情况来源：三星，中泰证券研究所从三星法说会披露来看，3DNANDFlash方面，将花费140亿美元在平泽（Pyeongtaek）工厂的产能扩大计画。另外70亿美元会用在DRAM制程转移，以及填补制程转移损失的容量消耗。晶圆代工部分，将花费-17-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版50亿美元用于提升10纳米制程能力。五、博通对高通发起并购整体来看消费级芯片面临压力将持续，期待看到龙头新产品的创新及新业务的进展。2017年3月份我们系列随笔最早就提出回避消费级芯片，今年的高通等消费级芯片龙头厂商都收到消费级芯片影响，在下游增速放缓、全球第四次硅含量提升，基于汽车等新业务高毛利率吸收了大量产能及产品，但消费级芯片面临成本、销售双方压力，面临硅片供需剪刀差放开以及第四次硅含量提升创新加速，期待看到龙头的新产品创新提升以及新业务方向的变化！博通对高通发起要约收购成为本年度半导体产业最重磅并购事件。11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元（包括支持高通收购NXP）。在遭到高通董事会第一次拒绝后，博通在12月4日选择提名11位董事候选人企图通过“代理人争夺战”继续收购，并再次遭到拒绝。我们认为，在经历两次拒绝之后，博通并购高通案的关键将在于：1、博通愿意将每股收购价格提升至多少；2、是否启动恶意发行（exchangeoffer），直面高通的股东且购买他们的股份。图表32：博通收购高通后的业务版图来源：博通，中泰证券研究所同时我们也认为近年来以博通收购高通、高通收购NXP为代表的天价并购案本质源于摩尔定律放缓背景下整体行业进入成熟期。随着摩尔定律背后的逻辑慢慢失效，半导体行业也慢慢地与钢铁，石油等传统大工业越来越像：进入门槛高，资金需求大。进行先进工艺开发和新品研发的风险也越来越大，国际大厂逐渐将发展策略调整为降低风险。因此以扩张市占率与产品线的天价并购开始出现，如果双通真的合并，这家新公司的营收规模将达到300多亿美元，成为仅次于英特尔和三星的全球-18-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版第三大半导体公司，并将在基带、WiFi、蜂窝、RF/PA等领域占据绝对龙头地位。经历了2015年和2016年的疯狂之后，半导体并购在今年进入了相对理性和平静的阶段。从ICInsights统计来看，17H1正式宣布的并购案总金额合计接近14亿美元（未计入东芝收购案和英特尔收购mobileye案），远低于2015和2016年同期水平。图表33：近年来半导体并购金额图表34：2017年全球半导体主要并购案来源：ICInsights，中泰证券研究所来源：中泰证券研究所整理六、全球半导体涨声一片，需求闭环是关键，2018年紧缺型器件紧缺大部分将会继续持续，主要看需求市场、是否闭环！从去年底开始，许多半导体物料出现涨价及缺货现象，硅片、nand、dram、norflash、PCB铜箔、MLCC、射频器件等。假期出现电阻龙头国巨开始暂停接单，MLCC继续涨价，而存储的价格上涨更是受到发改委的重点关注！此次缺货最核心产业因素在于硅含量提升，因此闭环在是AI引领的高性能运算、物联网、汽车电子、5G通讯等新型需求涨价能力将更强！在半导体硅片可能涨价之时，我们在和朋友交流的时候，曾经谈到一个观点，2017年半导体行业三个要素“涨价、汽车、快速提升压强系数”，我们当时曾经还做了一个大胆的预测，“如果半导体硅片涨价能够传导到半导体晶圆，并且大面积蔓延到存储器等芯片等领域，那么半导体行业将面临一个超级周期的景气（SuperCycle），在这个SuperCycle的影响下，甚至，我们在今年的某一个时间可以看到，包括片式电容器、片式电阻器等被动元器件也会跟着涨价”。当时许多朋友对于这个假设结论存在很大分歧和异议。台湾国巨、风华高科等被动元器件产商纷纷提价，并且愈演愈烈。假期又发生全球电阻巨头暂停接单、被动元器件涨价潮蔓延，全球最大芯片电阻（R-Chip）生产商国巨（2327.TW）从上周二开始暂停接单。国巨称，芯片电阻安全库存已降至40天以下，而订单超出现有产能，需要暂停接单以维持交货。受消息刺激，国巨股价上周五再创盘中及收盘新高，四季度上涨66%。业内认为，由MLCC（陶瓷电容）涨价引发的被-19-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版动元器件涨价潮正蔓延至铝电容、电阻等品种。被动元器件行业正全面进入量价齐升阶段。周末许多朋友问，为什么半导体涨价和被动元器件涨价有什么关联？我们花了很大精力进行计算，寻找到了这个半导体SuperCycle的核心要素，就是“半导体硅片需求和供给2016-2017年剪刀差”，这个超级周期景气SuperCycle置于中国半导体集成电路芯片产业第二次大投入的历史背景下，就是中国半导体产业的超白金时代。这也是我们《中国半导体产业的思考：随笔系列》成文的主要原因。关于被动元器件涨价，市场关于涨价的原因，有的从供给端、有的从原材料成本端、有的从苹果8下半年出货拉动需求、有的从日本厂商退出的全球产业链变化中进行分析，等等。我们认为，这些观点都可以解释短期的涨价，但是涨价的持续度，半导体涨价最终传导到被动元器件，最核心的要素在于“半导体SuperCycle周期下，硅含量的提升”，这驱使着半导体涨价传导，从存储器到被动元器件，涨价浪潮蔓延。下图是半导体硅片平均价格的波动幅度和电容器平均价格波动幅度的关系，两者强关联，2007-2017年这8年时间周期中，同方向共振。图表35：电容器平均价格与硅片平均价格来源：中泰证券研究所根据产业调研独家整理半导体超级周期SuperCycle的时间周期先于并影响着电容器景气的时间周期。在随笔前文中，我们谈到，过去二十年中，半导体产业最景气的时候，就是1995-2000年时期，而历史上被动元器件景气最高点是在1997-1999年。在更大周期上看，半导体行业的景气周期先于并影响着被动元器件的景气周期。有兴趣的朋友，可以去和国内大厂，比如风华高科、潮州三环进行了解，1995-2000年，那段被动元器件的曾经美好时刻。被动元器件涨价的持续度在于，半导体超级周期SuperCycle下的“硅含量”提升。如我们前面谈第四次硅含量提升详细阐述了，2017-2022年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期：需求的推动力量是AI引领的高性能运算、物联网、汽车电子、5G通讯等新型需求。这一轮提升周期中，数据是核心，存储器是主要抓手。半导体硅含量(SiliconContent)定义：半导体人的专有术语，它是一个平均值的概念，代表电子系统中半导体集成电路芯片总价值占系统设备价值的百分比，可用来-20-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版衡量半导体的渗透率。硅含量如果从下游需求分析，就是下游需求中半导体芯片的渗透率，以汽车为例。汽车将是全球半导体需求增长最快的市场，预计增速超过10%，远远超过消费类的4%的增速。目前单车半导体的价值量在385美金，占比整车成本比例在30-35%，我们预计未来三年，有可能超过500-800美金，占比整车成本比例在40-50%以上。如果我们参考新能源汽车，那么半导体硅含量提升就更加明显，新能源汽车相比较传统汽车，硅含量提升了2倍以上。图表36：电动车相对传统汽车半导体用量成倍提升来源：英飞凌，中泰证券研究所日本厂商退出了一般型片式被动元器件市场，他们去哪里了呢？根据前文全球半导体硅含量趋势图，我们认为，日本被动元器件厂商将集中力量，全面切入汽车领域。根据产业链的调研，日本厂商TDK、太阳诱电、村田等自2016年开始逐渐停产大尺寸中高容量的X5R(X7R)片式多层陶瓷电容器MLCC，将产能转向小尺寸、车规等高容量的MLCC。消费类智能手机，目前需求被动元器件大概在500颗，其中片式电容需求200-250颗，片式电阻需求在150-200颗，片式电感需求在50-100颗。我们预计，汽车因为半导体硅含量提升，使得半导体芯片需求激增，被动元器件需求量预计超过5000颗，是智能手机的十倍。图表37：汽车领域被动元器件需求大幅提升（颗）来源：中泰证券研究所测算-21-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版正是因为半导体硅含量的提升，被动元器件在汽车领域的需求数量才会激增！而第四次硅含量提升，新兴行业刚刚切入成长拐点，2018年会加速！因此，闭环在是AI引领的高性能运算、物联网、汽车电子、5G通讯等新型需求景气度将持续高企！七、国家集成电路大基金投资效果显著、打造中国半导体生态！第二期大基金规划已出，将撬动更多社会资本切入半导体产业，2018年投入力度加快。大基金引领万亿资金持续投入、加快转换产值。2014年大基金成立正式拉开中国半导体集成电路领域的大投入，目前统计来看截止17H1一期规模达1387亿元，撬动地方产业基金达5145亿元，加上二期规模有望接近万亿！对产业的投入持续提升，兆易创新、长电科技、三安光电等都是经典案例，而周末我们又看到晶方科技大基金入股，产业龙头将迎来持续投入，只以线性来看，有望迎来5到10倍的转换效率提升！我们于12月举办“中国半导体百人峰会”，与大基金领导、产业各行业龙头公司高管等共聚一堂，根据大基金定期报告与领导公开交流，截至2017年11月，大基金有效决策项目57个，投资企业42家，实际出资约794亿元，分别占基金一期可投资规模的77%和52%。从产业环节来看，集成电路制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资（含直接投资和生态建设项目间接投资）累计承诺投资额占比分别为63%、20%、10%、3%、4%。图表38：产业环节累计承诺投资额占比情况图表39：大基金投资项目区域分布来源：华芯投资，中泰证券研究所来源：华芯投资，中泰证券研究所目前大基金二期已经在募资中，规模有望超越一期。12月24日，大基金二期潜在出资人沟通会在京召开，根据产业调研，大基金二期筹资设立方案总规模预计为1500-2000亿元，已经开始募资。一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别，仅以线性来看，大陆半导体产业将迎来5到10倍的转换效率提升！图表40：半导体、通信、电子有效研发投入情况（指数）-22-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版来源：wind，中泰证券研究所计算我们对国家集成电路产业基金投资标的整理如下所示，目前大基金已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了全产业链布局。图表41：国家集成电路产业基金投资标的所处标的投资时间投资额（亿元）备注环节紫光集团2015.02100纳斯达（艾派克）2015.055打印机芯片设计企业国科微2015.064参股国科微北斗星通2015.0915私募形式认购7500万股中兴微电子2015.1124增资中兴微，持股24%硅谷数模2016.09不详参与收购硅谷数模设计领投3.1亿元支持以太网交换芯片开盛科网络2016.092.5发国微技术2016承诺投资视密卡设计公司兆易创新2017.0814.5受让解禁股份，持股11%景嘉微2017.10不超过13亿元承诺参与定增汇顶科技2017.1128.3持股6.65%2015.0227增发股份持股11.5%中芯国际2017.11待定计划优先认购配售新股2015.0648.4受让大股东9.07%股权三安光电2015.1216持股比例达到11.3%制造士兰微2016.036支持建设8寸线长江存储2016.03承诺投资与紫光集团联合分两期投资189亿中芯北方集成2016.0543增资入股，建设中芯国际北方二期耐威科技2017.0514参与定增，支持8寸MEMS产线建设2014.1220.31收购星科金朋封测长电科技2017.09不超过29亿元非公开发行-23-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版华天科技（西安）2015.015增资中芯长电2015.0910.8与中芯国际、高通联合增资长电通富微电2015.1018投资2.7亿美金助力收购AMD工厂晶方科技2017.126.8接收EIPAT转让9.32%股份中微半导体2014.124.8持股7.14%长川科技2015.070.06参股长川科技7.5%设备沈阳拓荆2015.121.65投资化学气相沉积设备公司七星华创2015.126参与七星电子收购北方微江苏鑫华半导体材料2015.125计划年产5000吨半导体用多晶硅新昇半导体2016.053.085继续参与大硅片项目材料安集微电子2016.070.05投资材料公司雅克科技2017.105.5参与收购科美特、江苏先科北京集成电路制造和装备子基金2015.0310设立并参股制造和装备投资基金巽鑫投资有限公司2015.05100设立并参股产业投资基金产业基北京集成电路产业投资基金2015.0610参与北京地方产业基金金北京芯动能产业投资基金2015.0815与京东方合作成立产业基金芯鑫融资租赁2015.1020参与成立产业融资租赁公司上海硅产业投资有限公司2015.117参与大硅片项目安芯产业投资基金2016.0225设立子基金安芯投资来源：中泰证券研究所根据公告整理地方集成电路产业投资基金总规模已接近4000亿。除了国家“大基金”扶持行业龙头，各地也纷纷推出地方版集成电路扶持政策，通过设立投资基金，重点支持地方龙头企业在集成电路领域进行整合做大，如上海集成电路产业基金合作备忘录已于2016年4月签约，首期募集资金285亿元，旨在推动上海路产业尤其是集成电路制造业加速发展，加大产业整合步伐，形成产业集聚；安徽提出2017年省内集成电路产值达300亿元以上，2020年总产值达600亿元，支持合肥等市建立集成电路产业发展基金等。据不完全统计，各地方政府的投资基金（已经成立+宣布设立）总计规模已接近4000亿元。图表42：地方集成电路产业投资基金总规模已接近4000亿-24-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版来源：中泰证券研究所整理国家和地方基金的落地实施极大带动了集成电路的投资与产业整合，为产业发展破解融资瓶颈提供了保障，有力促进了集成电路行业的可持续良性发展。国家鼓励类产业政策和产业投资基金的落地实施，为本土集成电路及其装备制造业提供了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路装备业技术水平的提高和行业的快速发展。投资策略：瞄准细分核心产业，围绕龙头建立生态。产业基金投资策略愈发清晰，瞄准细分核心产业做大做强，尤其探索以市场化的方式支持战略性强、重资产和具有长远发展前景的中军领域：存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先进封测和一般装备/材料。图表43：大基金投资版图-25-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版来源：华芯投资，中泰证券研究所同时我们预计未来基金与地方产业基金将围绕重点龙头企业打造产业生态，拉动整体产业链提升！以SMIC、兆易创新、紫光、三安、京东方等为代表的龙头企业发挥自身优势，通过合理分工做大做强。八、中芯国际引入梁孟松，加快先进制程推进过程2018年，预期14nm进入研发突破阶段，看好smic突破进展，此外，更重要的是梁孟松引入，吸引海外高端人才参与半导体行业标志事件，2018年，我们会看到越来越多的人才引入。中芯国际为大陆晶圆代工龙头，全球体量第四，向全球客户提供0.35微米到28nm的晶圆代工与技术服务，公司上海、深圳、北京新厂有望于明年陆续量产，完全达产新增产能为14万片/月。公司2017年来管理层变动较大，赵海军博士先接任邱慈云为ceo，我们预计目的将加强运营以及新产品研发投入，而梁孟松任联系CEO，我们认为将进一步加速中芯国际高水平制造研发团队建设，以及在28nmHKMG以及14nm先进制程的研发突破与良率提升！图表44：SMIC先进制程放量略超预期（百万图表45：SMIC产能情况美元）来源：SMIC，中泰证券研究所来源：SMIC，中泰证券研究所-26-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版梁孟松正式加盟，中芯国际迈上新征途。中芯国际正式宣布梁孟松出任联合CEO，我们认为梁孟松的到来除了有望加速28nmHKMG良率突破及14nm先进制程工艺的开发，更重要的是对大陆半导体制造研发团队的培育。从以往履历经验来看，梁孟松跳槽三星除了引入嫡系研发团队，更在成均馆等高校对韩国本土团队开班讲学，最终协助三星实现14nm快速跃进。科技研发红利不仅仅是靠人力成本的工程师红利，核心在于人才，我们认为随着梁孟松的到来，中芯国际正式具备“新兴需求+本土市场+先进人才”天时地利人和三大要素，有望迈上快速发展新征途。目前大陆制造领域情况：12英寸集中扩建，8英寸订单满载，6英寸面临转型。整体来看目前大陆已投产12寸线月产能达46万片（含外资、存储器），全球占比约9%；已投产8寸线月产能达66万片（含外资），全球占比达12.8%。2016-2020年新增12寸线规划产能在100-110万片/月。不仅仅是梁孟松，大量海外优秀人才持续加入！人才流入加速行业崛起，大陆对人才的吸引力也越来越强：半导体产业基础可以靠并购，但是产业先进则需要靠优秀人才。近年来，IC界海外人才纷纷回国工作、创业，为大陆大陆半导体发展注入了强大动力。中国大陆高素质人才占比不断提高，保障了充沛的人才供给。其中研究生占比，特别是理工科研究生占比不断提高。2004年，中国研究生毕业生数量是15万人左右，到2015年当年度研究生毕业数量达到55万人左右，研究生占比本科毕业生比例在7%左右；2004年中国理工类研究生数量是11.7万，占比研究生总数比例是78.12%，随着扩招，以及加入WTO后对于复合型人才的需求，理工类研究生占比比例维持在60%左右。图表46：中国研究生毕业数量及占比情况（万人）图表47：理工类研究生毕业数量及占比情况（万人）来源：国家统计局，中泰证券研究所来源：国家统计局，中泰证券研究所另一方面，大陆对人才的吸引力也越来越强。相比于以前，中国大陆半导体经过了数十年的发展，已经形成了一个比较好的发展环境，出现了一些具有潜力的优秀公司，现在管理人才和技术人才来大陆有了更好的平台，更高的薪酬和福利。除先前展讯挖走联发科手机芯片部门前最高主管袁帝文之外，前华亚科董事长高启全跳槽到大陆紫光集团。此外大陆也积极引进硅谷、台湾的半导体人才，提供了相当具有薪酬和其他配-27-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版套福利。九、华为海思继主芯片之后，人工智能芯片突破华为海思作为中国半导体设计绝对龙头，我们认为海思在华为战略中将扮演更加重要的角色，2018，海思将有望有更加精彩的产品，将引领中国集成电路设计行业再中高端芯片上新的台阶，构建打造生态圈。华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会发布华为首款人工智能（AI）移动计算平台——麒麟970，是业界首颗带有独立NPU（神经网络单元）的手机芯片，麒麟970相比竞争对手最大的不同就是搭载了全新的NPU用于AI运算，设计了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。麒麟970采用了四个Cortex-A73核心@2.4GHz和四个Cortex-A53核心@1.8GHz的架构，制程工艺为台积电10nm，包含55亿晶体管，作为对比，骁龙835是31亿颗晶体管，苹果A10是33亿颗晶体管。图表48：海思麒麟970加入神经网络处理模块来源：华为，中泰证券研究所华为海思作为中国半导体龙头，我们认为海思在华为战略中将扮演更加重要的角色，2018，海思将有望有更加精彩的产品，将引领中国集成电路设计行业再中高端芯片上新的台阶，构建打造生态圈，而基于5G、iot、人工智能、存储等芯片预期华为海思等都有前瞻性的深入布局！十、兆易创新亮剑合肥项目，中国DRAM再征程2018年兆易创新坚持以存储大战略为主，产业战略资源生态布局，进一步打开长期成长空间！芯片－国之重器，存储器—国家战略，全球半导体格局大变迁，美国、日本、韩国、台湾，接下来大陆崛起大势所趋！大陆半导体发展现在已经具备天时、地利、人和从国家政策、市场需求、技术演进、人才积累等进入发展的黄金时代。存储器—国家战略，存储器是半导体产业的重要领域，占比超过30%，在企业级存储、消费级存储容量快速提升等因素驱动下，未来5年以上将保持超高成长性。2016进口2300亿美金集成电路，存储芯片占30%，进口额690亿美金，存储器作为集成电路核-28-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版心产品，关乎信息安全、产业安全，上升至国家战略，从日韩半导体崛起来看，存储器芯片为战略最佳突破口，目前国产存储器除了norflash兆易占比7%之外，其余几乎为零！兆易创新作为国内存储芯片设计龙头，亮剑DRAM！与合肥产投签署《关于存储器研发项目之合作协议》，按照产能规划，正式投产将成为全球第四大DRAM厂商，协议条款充分展现公司信心，兆易创新亮剑dram，中国的存储梦！协议约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目预算约为180亿元人民币，公司与合肥产投依据1:4负责筹集资金，正式进军DRAM项目，目标是在2018年12月31日前研发成功，即实现产品良率（测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例）不低于10%。并约定如果达产5年内（2013年之前），公司（或共同认可的第三方）定向收购合肥产投权益！公司正式进军DRAM存储器领域，实现DRAM+Nor+DRAM+SLCNand存储芯片全产品战略平台成型，中国存储芯片旗舰出海！DRAM（720亿美金市场）：兆易项目投产19nm将成为全球第四家能够掌握20nm内的DRAM厂商，资金、技术、设备、市场、人才等天时地利人和，预计2018Q1设备到位，年底前实现10%的良率水平，以目前产能规划及价格，项目达产后实现50亿美金左右的销售额。Dram市场由三星、海力士、美光科技三大巨头垄断，全球格局为三大一中及二小局面，三星，海力士及美光共占据93.6%，一中台湾地区南亚科占3.1%，二小为华邦电和力晶，，三星Q3营收将达到550亿美金，利润达到133亿美金，其中内存贡献2/3；海力士Q3营收达到72亿美金，净利润27亿美金，同比增长400%；如果兆易项目达产将成为全球第四大DRAM厂商，中国DRAM龙头，以目前价格及合格良率测算，年销售额达到50亿美金左右！Norflash（50亿美金）：全球前三（美国美光、赛普拉斯上半年中小容量退出），典型的成长迭代产业大周期，充分受益于物联网、手机模组智能化、汽车电子等新需求，是需求闭环最好的存储子行业，年底制程45nm（终极制程），领先行业，硅片剪刀差推动，上游供给收缩，下游需求每年30%增长（物联网、汽车、智能手机新应用）；SLCNand：（20亿美金市场）全球于Q2进入全面惜售涨价阶段，公司38nm已经开始出货，预期18年上半年24nm产品开始推出，应用于物联网、通信类、工控等产品MCU：（150亿美金，兆易覆盖50亿美金）全球物联网、汽车电子启动，mcu景气度大增，stm7月份进入断货，国内第一，主力产品arm架构spi32位arm为全球最主力产品，华为NB-iot生态四大供应商之一，全球龙头nxp、瑞萨、三星等退出中低端市场及全球mcu景气度高企为公司市场份额迅速扩张提供大机遇，三季度客户增速提升拐点！公司基于科技红利研发的转换效率提升非常快，并且体现在“NOR+NAND+MCU”的全部产品，年底新产品有望上新的台阶。如针对车载、高性能、IOT市场，新型产品上半年持续推出，并且稳步推进45nm，保持在行业内的领先地位；NAND进展顺利，38nm已经量产，而24nm调试优化取得显著进展；MCU基于55nm业界领先，针对主流市场推-29-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版出的新产品具备很强竞争力，在全球缺货情况下客户切入难度降低，市场占用率提升，并加强产品在各个阶层应用的覆盖率，且海外龙头在中国市场中低端产品退出给兆易留下了更大的市场空间。公司产能三季度拐点，由于滞后2个月左右，接下来将迎来持续量价齐升的美妙时光！Fabless模式优势在下半年会体现的更加明显，将带来更大的产能弹性；和中芯国际深厚的战略合作关系，大基金入股后更有利于公司形成战略协作，解决完产能问题，具备产能弹性、制程推进、新设备、工艺不断导入等优势，与行业竞争对手旺宏及华邦电相比具有优势。正式进军DRAM，承载中国存储芯产业梦！公司与合肥产投合作正式进军DRAM，合作模式给公司提供资金、政策相关支持，降低产业风险，存储芯片是国家战略，涉及产业安全、信息安全，参考日本、韩国发展历史，创新周期变化、产业环境、国家支持、人才流入等都是产业崛起的必备因素，大陆半导体崛起天时地利人和！公司坚持以存储大战略为主，产业战略资源生态布局。主业形成dram+nand+nor全存储业务突破，亮剑合肥dram项目，积极推进，人才、设备、资金等加快落地；nand项目推进顺利，有望明年年中上新的台阶；nor已经是全球前三，与smic强强联合，新增产能、战场主动权在兆易手上；而产业生态方面mcu2018Q1继续涨声一片，物联网产业拐点来临，arm在2017ICCAD大会所有，过去十年arm积累了100亿颗出货，未来三到五年，公司要达到1000亿颗出货！思立微并购，进一步补充公司产业链完整链条！回顾2017年十大里程碑，畅想2018年，我们看到全球半导体产业核心推手半导体硅片剪刀差与创新需求周期第四次硅含量提升的双重叠加，正反馈将持续，超级周期持续力度及强度会超产业及资本预期；中国半导体黄金十年景气度周期已经拉开序幕，中国半导体产业崛起天时、地利、人和，大基金引领的产业生态圈构建，投资效果显著，而华为、中芯国际、兆易创新等龙头在各自领域承担更重要的产业使命，科技红利转换效率提升，引领产业持续健康发展，对半导体产业我们有耐心、有希望，进入快速成长期！半导体板块重点推荐标的：设计：兆易创新（停牌）、景嘉微、扬杰科技、士兰微、紫光国芯、圣邦股份、北京君正、万盛股份、华灿光电、中颖电子、富翰微；晶圆代工：三安光电、中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）；设备：晶盛机电、北方华创、长川科技；封测：晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电；材料：菲利华、鼎龙股份、金力泰、江丰电子、上海新阳、南大光电、石英股份；其他：亚翔集成、太极实业。风险提示：产业进展不及预期，下游终端消费电子疲软-30-请务必阅读正文之后的重要声明部分 行业报告简版投资评级说明：评级说明买入预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在15%以上增持预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间股票评级持有预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在-10%~+5%之间减持预期未来6~12个月内相对同期基准指数跌幅在10%以上增持预期未来6~12个月内对同期基准指数涨幅在10%以上行业评级中性预期未来6~12个月内对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间减持预期未来6~12个月内对同期基准指数跌幅在10%以上备注：评级标准为报告发布日后的6~12个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准（另有说明的除外）。重要声明：中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。但本公司及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。如引用、刊发，需注明出处为“中泰证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。-31-请务必阅读正文之后的重要声明部分'