韩国半导体行业研究报告 16页

'韩国半导体行业研究报告1.中国芯片国产化势在必行，韩国崛起值得借鉴41.1中国芯片国产化势在必行412韩国崛起值得借鉴52.韩国半导体崛起历程62.1引进技术起步阶段(1965-1980年)72.2DRAM高速发展时期(1981-1995年)72.3逆周期扩产巩固DRAM霸业时期(1996-2011)924半导体全面崛起时期(2011年至今)93.韩国半导体崛起原因分析113.1国家支持力度强，官产学研通力合作113.2重视人才，强调技术自主可控123.3产业集聚，生态完善134.以韩为鉴，中国半导体发展的启示144.1国家强力支持是产业崛起的动能144.2技术自主可控是产业崛起的关键154.3产业链完善布局是产业崛起的基础16投资建议17风险提ZK18 图表目录图1：近來中美贸易縻擦事件4图2：中国核心集成电路的国产芯片占有率5图3：1977-2017年韩国半导体出口金额（单位：十亿美元）6图4：2017年全球前十名半导体企业营收（单位：十亿美元）6图5：2017年全球前十名半导体企业市占率6图6：韩国半导体早期技术引进过程7图7：韩国DRAM赶超美日过程8图8：DRAM价格周期性9图9：DRAM市场占冇率（2017Q3）9图10：NANDFlash市场占有率（2016Q1）9图11：全球智能手机处理器市场占冇率（2017Q3）10图12：晶圆代工企业市占率（2017）10图13：韩国政府促进半导体产业发展的计划和立法11图14：韩国半导体产业产学研联盟12图15：韩国半导体产业链13图16：韩国半导体产业基地分布13图17：韩国半导体产业链屮的代表企业14图国务院政府工作报告中重视集成电路的发展15图19：国内各领域龙头研发费用率16图20：中国半导体全产业链布局形成17 1.中国芯片国产化势在必行，韩国崛起值得借鉴1.1中国芯片国产化势在必行自中美两国建立贸易关系以来，中美贸易关系就--直在摩擦和曲折屮发展。如今中美是世界最大的两个经济体，随若双方贸易规模的快速增长及H益密切的经贸往来，维护自身利益的意识不断增强。今年3月23日，美国打响了对华贸易战的第一枪，美国总统特朗普签署备忘录，宜布将采取措施对中国产品加征关税，限制中国投资，并将和关问题诉诸WTO争端解决机制：中国也对部分美国商品中止关税减让义务，在现行基础上加征关税。在关税范畴Z外，贸易战蔓延到半导体产业，美国商务部4月16H宣布.禁止美国公司向屮兴通讯销售电了技术或通讯元件.为期长达7年。图仁近来中美贸易摩擦事件2018.03.232018.04.042018.04.052018.04.16对中国进口钢铁和铝分别征收25%和10%的关税，大约30亿美元对中国的1333项500亿美元的商品加征25%的关稅提出额外对1000亿美元中国进口商品加征关税宣布禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术中美贸易摩擦2018.04.172018.04.022018.04.04对原产于美国的进口高粱实施临时反倾销措施对美国的7类128项进口商品中止关税减让义务，在现行基屁上加征关稅对原产于美国的大豆、汽车、飞机等约500亿美元进口商品加征25%的关稅数据来源：中国经济时报如果不能妥善解决，中兴禁运爭件可能会给我国通信行业带来较大的冲击，中兴通讯60%莒收来口于通信设备，30%+营收来自于消费电子产品,主要供应商包括高通、美光、博通、Xilinx、Tl、ADI、Qorvo.Acacia,Oclaro.Lumentum等，多款主要产品难以实现国产替代。中国当前科技安全和一些关锥领域的科技创新依然受到西方发达国家的制约与挑战，高新技术产品进口依赖程度较高：2017年我国进口的高新技术产品总额为5840亿美元，占17年总进口额的31.7%,其中集成电路进口高达2601亿美元，占高新技术产品进口额的44.5%,远超原油（2017年进口1623亿美元）、农产品（2017年进口1247亿美元）、铁矿石（763亿美元）等进口额。本次事件表明半导体产业已成为大国博弈焦点。我国多款核心芯片国产占冇率很低。尽管国内的芯片设计公司在近年來取得了一定的成果，在部分细分领域己跻身全球领先行列，但对于MPU、FPGA/EPLD.DSP、DRAM、NANDFlash等核心 芯片领域，国产芯片占有率均很低，凸显了我国核心芯片依赖进口亟待突破这一严峻问题。实现核心芯片自主可控刻不容缓，已经是涉及到国家安全和国计民生的要务。图2：小国核心集成电路的国产芯片占有率系统设备核心集成电路国产芯片占有率计算机系统服务器MPU0%个人电脑MPU0%工业应用MCU2%通用电子系统可编辑逻辑设备FPGA/EPLD0%数字信号处理设备DSP0%通信装备移动通信终端ApplicationProcessor18%CommunicationProcessor22%EmbeddedMPU0%EmbeddedDSP0%核心网络设备NPU15%存储设备半导体存储器DRAM0%NANDFlash0%NORFlash5%显示及视频系统高清电视/智能电视ImageProcessor5%DisplayDriver0%数据來源：＜2017年中国集成电路产业现状分析》1.2韩国崛起值得借鉴近邻韩国半导体产业起步晚于中国，1959年，韩国金星社（LG公司的前身）研制并生产出韩国第一台贯空管收音机，这被认为是韩国电子产业的开端。当时韩国企业连门主生产真空管的能力都没有，只能完成进口元器件组装。而中国南京无线电厂已经于1953年生产出了全国产化的电子管收音机，并大量投放市场。历经近60年的发展，韩国己经成为半导体行业中的佼佼者。2017年韩国半导体产值已仅次于美国，排在全球第二位，从1977年到2017年，韩国半导体行业出口金额増长迅速，40年间年均复合增长率为16%,2017年的出口金额离达979亿美元，同比増长57.4%。如今，韩国半导体产业已经占到国家整个GDP总量的5%,成为国家的支柱产业。 图3：1977-2017年韩国半导体出口金额（单位：十亿美元）数据来源:Wind在2017年全球前十名半导体企业榜单中，韩国的三星和SK海力士营收规模均进入全球前三，三星更是超越25年长居第一的英特尔荣登榜首。韩国三星和SK海力士两家企业总营收额高达875.2亿美元，占全球半导体产业总值的21.0%,由此可见韩国在半导体行业举足轻重的地位。在DRAM领域，韩国半导体企业几乎处丁垄断地位。2017年第三季度数据显示，三星和SK海力士合计占据了74.5%的市场份额。图5：2017年全球前十名半导体企业市占率图4：2017年全球前十名半导体企业营收（单位：十亿美元）■2016年营收■2017年营收怂州仅8.3%二"5%其他,1%息•料浦.2%博通.4%丁吳光.6%■高通.4%数据来源：Gartner数据來源：Gartner2-韩国半导体崛起历程 韩国的半导体行业起初几乎是“从零开始”，在缺乏技术和人才的情况下，作为一个后发国家，通过引进技术、消化吸收，最终实现技术独立，是典型的追赶超越式的突破创新。回顾韩国半导体行业崛起历程，大致可以分为以下四个阶段：2.1引进技术起步阶段（1965-1980年）1959年，韩国金星社（LG公司的前身）研制并生产出韩国第一台真空管收音机，这被认为是韩国电了产业的开端。上世纪60年代，时值韩国开始转为出口导向战略，积极鼓励外国高科技•企业在韩国投资设厂，另一方面，美国半导体企业感受到來自口木在半导体行业的第一轮竞争压力，因此开始在国外投资低成本的装配牛产线，由此引发了美国半导体公司竞相进入韩国设立工厂的热潮。1965年，美国高美公司（Komy）首先在韩国投资晶体管/二极管生产设施并开始制造和封装分立式晶体管，为韩国的半导体工业奠定了基础，随后，美国的Signetics、仙童和摩托罗拉等公司也纷纷在韩国设厂，到1974年，韩国已有9家拥有完全所有权的美国公司。此后，金星半导体、现代半导体等韩国半导体厂商开始借助美国企业的技术支持进行半导体器件的独立组装，由此构建了几乎将所冇产品用于出口的外向型组装生产体系。上世纪70年代，韩国半导体组装领域，在美日企业的带动卞，已经取得了一定的成就，出口贸易中电子工业的比重持续扩大。1978年，以三星为代表的韩国半导体公司通过技术引进在芯片设计与加工技术等领域完成自身技术积累。三星集团该年度的重大技术引进包括1）将合资企业“韩国半导体”的外方资本全部买进，成立“三星半导体（株）”、2）收购美国仙童公司在韩国的子公司，3）从美国爱达荷州的微米技术公司（MicroTechnology）进口了3000个64KDRAM芯片,在韩国进行装配,并购买到64KDRAM芯片设计的技术许可，4）从美国加州的Zytrex公司买到高速处理设备的技术许可。图6：韩国半导体早期技术引进过程20世纪70年代韩国半导体厂商借助美国企业的技术支持构建外向型组装生产体系1974年韩国已有9家拥冇完全所有权的美国公司20世纪60年代韩国的政策导向外加美国半字体公司迫于竞爭压力的投资需求引发了美国公司在韩设厂的热潮1959年韩国金星社研制并生产出韩国第一台真空管收音机数据來源：互联网，互联网 2.2DRAM高速发展时期（1981-1995年）1981年，政府为推动集成电路产业的发展，制定了“半导体工业育成计划”，加强了对集成电路产业技术的开发。政府还颁布了半导体产业的基础性氏期规划（1982-1986）o而韩国工商部下属的电器电子工业局的局长所领导的工作小组提出“1981年计划”，该计划具体明确了需要大力发展的四个领域：超大规模集成电路、计算机、通信设备和电子部件；在半导体领域，该计划偏向晶圆制造而不是测试和封装，并确立了将大规模生产内存芯片用以出口而不是满足国内需求作为故可行的战略。由于得到政府的直接刺激和承诺，三星、现代和金星都宣布大举参与超人规模集成技术水平的人规模芯片生产，尤其是类似DRAM的金屈氧化物半导体内存芯片生产。韩国DRAM产业的发展与突破由三星集团引领。1982年，三星建立了半导体研究与开发实验室，主要集中于双极和金属氧化物半导体（MOS）的研制；1983年，三星在京畿道器兴地区建成首个芯片厂，并成功大批量量产64KDRAM,共设计技术从美光公司获得，加工工艺从11本夏普公司获得，当年三星取得了夏普“互补金属氧化物半导体工艺”的许可协议。1984年，三星生产出6英寸晶圆并开发出了256KDRAM,挤进全球芯片领域-•线阵容，此吋英特尔、日立和NEC等技术领先企业正在试生产6英寸的晶圆。1985年，三星输出首批超大规模集成电路产品——64KDRAM；研发出256KDRAM,而只取得了英特尔“微处理器技术”的许可协议。1986年，三星开始大规模生产256KDRAM；同吋开发出1MDRAM。在这一年，三星经济研究院（SERI）成立，标忐著三星开始走上自主研发的道路。同年，金星半导体公司在256KSRAM微晶片的制造技术上有了重大突破。1987年，电子通信硏究所联盟（ETRI）生产出4MDRAM原型，三星等大企业也从屮得到相当多的技术经验，这直接促使三星在1988年研制出4MDRAMo1990年，三星开发出世界第三个16MDRAMo进入90年代，韩国DRAM技术的国产化步伐加快，水平也有很大的提高,16MRAM、64MDRAM相继在1990年、1992年开发成功,256M和1GDRAM接踵于1994年、1995年问世，韩国终于在DRAM领域超过日本，摘卜-世界第一的桂冠。图7：韩国DRAM赶超美口过程■技术差距（月）数据来源：互联网，互联网 2.3逆周期扩产巩固DRAM霸业时期(1996-2011)以三星为代表的韩国半导体企业充分利用了存储器行业的强周期特点，依靠政府的输血，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候，逆势疯狂扩产，通过大规模生产进-•步下杀产品价格，从而逼竞争对手退出市场其至直接破产。在存储器领域，三星一共祭出过三次“反周期定律”。1)20世纪80年代中期，DRAM芯片价格不断下探，但三星逆周期投资，继续扩大产能，并开发更大容最的DRAMo1987年，行业出现转折。美国政府发起针对日木半导体企业的反倾销诉讼案，很快DRAM价格回升，三星开始盈利。2)1996-1999年期间，全世界DRAM芯片的年营销额呈现负增长态势时，三星却在此时积极兴建它的四个分厂，该策略对日后三星DRAM芯片营收大幅増长起到巨大作用。3)2007年初，对DRAM需求量大的Vista操作系统销量不及预期，DRAM供过于求价格下挫，加上08年金融危机的雪上加霜，DRAM颗粒价格从2.25美金暴跌至0.31美金。三星将2007年公司总利润的118%用于DRAM扩产，故意加剧行业亏损，DRAM价格08年中跌破了现金成本，8年底更是跌破了材料成木，2009年初，徳系厂商奇梦达宣布破产，2012年初，日系厂商尔必达宣布破产，三星市占率进一步提升，稳坐DRAM行业霸主之位。图8：DRAM价格周期性—DRAMASP—TotalICASPS18数据來源：SEMIENGINEERING,耳联网2.4半导体全面崛起时期(2011年至今)2011年，韩国达到了16%的半导体市占率，第一次超越日本，成为仅次于美国的第二大半导体强国。在存储M场，三星。SK海力士在DRAM和NANDFlash领域市场份额连续多年全球领先。图9：DRAM市场占冇率(2017Q3)图10：NANDFlash市场占有率(2016Q1) 市场营销中心英他,16%数据束源：DRAMexchange数抵來源：Ofweek继存储器业务方而占据统治地位之后，以三星为代表，韩国在智能手机应用处理器、代工等环节亦跻身全球顶尖行列。在智能手机应用处理器领域，从2000年三星第一款智能手机应用处理器S3C44B0问世，到Exynos系列逐渐跻身全球顶级AP行列，三星的应用处理器在架构、指令集、技术上均非常积极地紧跟市场主流、迎合消费者的实际需求，发展迅速。2017年上半年，三星在应用处理器市场份额仅次于高通、联发科、苹果，排名全球第四。图12：晶圆代工企业市占率(2017)同时三星积极发展口己的晶岡代工业务，这使得三星在手机厂商里是唯一一家同时具备设计和制造芯片能力的企业，在技术、工期和成木上都不会受制于人。2017年，三星晶圖代工业务营收约44亿美金，仅次于台积电、格罗方徳和联芯，排名全球第四，也是全球晶圆代工产值最大的IDM企业。在2017年半导体业务营收方面中，三星更是超越25年氏居第一的英特尔荣窃榜首。图11：全球智能手机处理器市场占有率(2017Q3)高通,42%台枳电.56%数据來源：集邦，互联网数据來源：电子发烧友，互联网 3.韩国半导体崛起原因分析综合分析韩国半导体发展历程，韩国半导体崛起原因可以总结为以下三点：3.1国家支持力度强，官产学研通力合作韩国半导体产业的发展从引进技术开发、DRAM高速发展、逆周期扩产成就霸业到半导体全而崛起等毎个阶段都能看到韩国政府在瓦屮的推动作用。为了推动半导体产业的发展，韩国政府制定和实施了一系列的计划和法规，这些对提升韩国半导体产业的国际竞争力和自主创新能力起到了重要作用。图13：韩国政府促进半导体产业发展的计划和立法时间名称内容1975推动半导体业发展的六年计划1982半导体工业扶持计划提出实现国内民用消费电子产品需求和生产设备的进口替代，实现完整的国内自给自足的半导体产业发展目标20世纪80年代初半导体育成计划半导体产业的技术开发作为科技部特定研究开发事业的一部分，得到政府的积极支持1983-1987半导体工业振兴计划政府投入3.46亿美元的贷款，激发了20亿美元的私人投资1986-1993超大规模集成电路技术共同开发计划以政府为主、民间为辅，投资开发从1M到64M的DRAM核心基础技术199321世纪电子发展规划确定电子工业自力更生的方针，规定不再增加从国外购买电子设备和工厂工程的合同，在非引进不可的情况下，韩国电子企业必须联合、共同承包1990-1995半导体设备国产化的5年计划把设备分为三类并采用不同战略：国内基础萍弱的设备，与国外合资，来件组装，5年内核心部件国产化；对简单设备，组织公司与大学、研究所联合开发；对先进国家正在开发的下一代设备，利用国内专家在政府资助的实验室中开发研究，鼓励企业加盟，政府投入474亿韩元1994半导体芯片保护法确保韩国半导体芯片受到合法的保护1994新一代半导体基础技术开发项目成功开发出了256MDRAM的基础技术和1GDRAM的先进基础技术1995-2005半导体设计人才培育项目1998-2011系统集成半导体基础技术开发项目2016半导体希望基金聚焦在新技术的开发，特别是存储新技术方面，投资一些有发展潜力的半导体相关企业数抑:來源：中国产业信息网韩国政府还投入大量资金支持半导体产业的研发，如在半导体工业振兴计划屮投入3.46亿美元贷款，1986年制定了每年投资近亿美元的半导体信息技术开发投资计划等。同吋还对半导体产业进行大力度的税收优惠。韩国产业资源部和科学技术部还联合制定了1998-2011年“系统集成半导体 基础技术开发事业”项目，旨在推动非存储器领域的核心产品系统集成电路技术的革新，并制定了相应的开发战略。2016年，在韩国政府主导下，三星电子和SK海力士两巨头统筹成立了一个总规模达2000亿韩元的半导体希與基金，将主要聚焦在新技术的开发，特别是存储新技术方面，投资一些冇发展潜力的半导体相关企业。韩国政府通过宏观调控政策，引导资金的流向，把95%的资金提供给大企业，积极扶持半导体行业的大企业来提升半导体产业的技术水平和竞争力。因此，韩国三星、现代等财阀都加入了半导体产业。韩国工贸部因此牵头组建了韩国电子产业联盟（EIAK）,助力韩国高科技产业的发展。1986年，由韩国电子通信研究所（KIST）牵头，联合三星、LG、现代与韩国六所大学，一起对4MDRAM进行技术攻关，1986-1989三年间，韩国政府共计投入1.1亿元，并且承担了研发项忖中57%的研发经费。图14：韩国半导体产业产学研联盟数据来源：中国报告网3.2重视人才，强调技术自主可控资金、技术和人才是半导体产业发展三犬要素，缺一不可。在冇了政府加财阀的巨大资金保障后，韩国在技术和人才方面也是倾尽心力。为缩小与国外先进企业的技术差距，韩国公司通过花重金购买技术许可和进行并购行为來枳极引进国外技术（如三星从MicroTechnology与Zytrex、现代从徳州仪器与Vitelic、LG从MicroTechnology与AT&T进行技术的引进），并且还专利成立VLSI小组來进行研究开发和设备投资及设立海外子公司。同时，韩国政府还成立韩国高级科学技术研究院和韩国电子技术研究所来吸收和传播国外技术，为企业提供技术支持。韩国在半导体产业H标一开始就定位于耍掌握自主知识产权，而不是仅仅作为美日技术的引进吸收者。韩国半导体产业的发展坚持的是循序渐进的方式，引进、合作、内部技术与外部技术的自主融合，最后实现自主可控。1983年三星开始生产64KDRAM时，当时技术落后美国四年之久，经过积极地进行技术探索，不断积累和技术创新，到1992年64MDRAM时与美日同步仅仅用了十年，此后一直处于领先地位。此外，韩国在半导体产业研发过程中积极吸纳海外人才，在64KDRAM研发攻关期，三星从美国聘请75名有半导体设计经验的韩裔美国科学家以及其他500名美国工程师，这给三星在揭开超人规模集成电路技术提供了十分关键的帮助。三星还在韩国本土组织了一个特别工作小组，*2名己有64KDRAM技术开发经验的韩裔美国科学家等主持。三星给工作小组提出了在6个月内开发出可行64KDRAM生产系统的目标。最终，小组团队成功开发出8项核心技术之外的生产64KDRAM所需的309项工艺，并在1984年上半年把64KDRAM推向了市场。这仅比美国的首创产品晚了约40 个月，比日本的第一代商业化产品也只晚了18个月。韩国成为了世界上第三个引入DRAM芯片的国家，海外人才的巨大贡献帮助三星大大缩短了与美日的差距。对于三星晶圆代工业务，从台积电请来的晶圆代工专家梁孟松带领团队提前实现14nmFinFET*产，帮助三星拿下苹果A9处理器和高通的人订单，奠定了三星晶圆代工行业领先的地位。同时韩国政府还制定了系统的人才策略，委派大量留学生出国学习技术，设立半导体工程教育人才培养项目、半导体工程教育和支援中心设立项目等进行人才的培养，这些后来也都成为了韩国DRAM技术突破的中坚力量。另外政府设立了韩国高级科学技术研究院、韩国电子技术研究所和半导体工程教育人才培养项L1等來进行半导体产业的研发和人才培养。1999年，韩国教育部为建设研究型髙校，并最终打造具有国际竞争力水平的研究中心大学及具有世界特色的专业，耗费3.6万亿韩元及13年时间,发起"BK2V(BrainKorea21)计划,向580所大学、专业或研究所进行精准、专项支援。BK21以及此后进行的BK21+计划，沿袭了韩国一直以来的”政府+大财团"的产业政策，人规模鼓励企业及犬学间的结合，并在选择BK21支援对象、专业的过程中，将是否进行有机结合纳入评选及评价的核心指标。在此影响下，韩国大学掀起半导休专业热潮，三星对于成均馆大学的投资以及半导体工学系的创办，也是在该时段开始的。2005年，成均馆大学与三星电子合作，创办半导体工学系，该系被指定为韩国教育部”创新型专业”，并每年为包括三星在内的韩国企业培养芯片产业的人才。这些都为韩国半导体企业快速发展提供了很好的保障和支持。3.3产业集聚，生态完善韩国半导体产业规模庞大，企业众多，以三星电了和SK海力士为龙头，拥有369家IC制造企业、2650家半导体设备企业和4078家半导体材料企业等两万多家企业。同时这些企业分工非常细致，一家半导体工厂周圉密布着各种配套企业，通过层层外包、层层代工的方式营造出庞大的半导体产业链，形成了龙仁、化成、利川等一个又一个半导体产业城市群，支掠着韩国整个半导体产业。图15：韩国半导体产业链图16：韩国半导体产业棊地分布 半导体设备商2650半导体材料商4078宦他电子部件商10704三星电子SK海力士IC*it商369PCB制谨商1952数据来源:SEMVision数据來源：SEMVision韩国的半导体产业从设计，制造，封测以及设备和材料各环节都具备较强的竞争力，完善的产业生态为整体产业发展提供了良好基础。据SEMI的研究报告，韩国与欧美日顶级设备厂商的技术差距仅为2年，材料方面为3年。图17：韩国半导体产业链中的代表企业产业链分类代表企业芯片设计三星、SK海力士晶圆制造三星，SK海力士，东部高科封装测试三星，SK海力士，SFA半导体，Nepes,HanaMicron半导体设备SEMES,圆益IPS,,SFA,KCTech半导体材料东进，FST,圆益,Soulbrain数据來源：耳联网4.以韩为鉴，中国半导体发展的启示4.1国家强力支持是产业崛起的动能韩国半导体产业的发展从引进技术开发、DRAM高速发展、逆周期扩产成就霸业到半导体全面崛起等每个阶段都能看到韩国政府在英屮的推动作用。韩国政府在政策和资金两方面都给予了半导体产业持续有力的支持。以韩为鉴，近年來我国对半导体产业支持力度持续加码。在政策层面，十三届全国人大一次会议国务院总理李克强在政府工作报告屮将“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”列在实体经济发展部分首位，凸显半导体产业在国家战略中的重耍地位。 图1&国务院政府工作报吿小重视集成电路的发展年份重点工作次序段落次序具体提法2014第六项重点工作“以创新支撐和引领经济结构优化升级”第三段“产业结构调挞要依龛改革，进退并举”“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动適信、袅成电路.大数据、先进制造、新能源.新材料等方面赶趨先进，引领未来产业发展”22015第四项重点工作“协调推动经;齐穩定增长和结枸优化”第十四段“新兴产业和新兴业态是竞争髙地”“要实施高端装备、信息网络、集成电路、新能源、新材料.生物医药、航空发动机.燃气轮机等重大项目，把一批新兴产业培育成主字产业”32016未提及2017第四项重点工作“以创新引领实体经济嫌型升级”第三段“加快培育壮大新兴产业”柱全面实施战喙性新兴产业发展規划，加快新材料.新能源.人工智能、集成电路、生物制药.第五代移动通信等技术研发和無化，做大做徑产业集群”42018第一项重点工作第三段“加快制遥強国建设”“推动吳成电路.第五代移动通信.飞机发动机、新能源汽车.新材料等产业发展，实施重大短板裟务专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区1数据来源:政府工作报告.互联网在资金支持方面，大基金第二期正在紧锣密鼓募资推进屮，H前方案已上报国务院并获批，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右。年内还将设立国家战略性新兴产业发展某金，还将全而实施集成电路、新型显示、生物产业倍增、空间信息智1能感知等重大工稈，专家表示，国家战略性新兴产业发展基金规模或达到万亿级。半导体作为信息科技时代的核心载体，将成为国家战略性新兴产业发展基金的首要投资方向，跨越式发展可期。4.2技术自主可控是产业崛起的关键在产业发展初期，引进技术消化吸收是缩短与国际竞争对手普距的有效方法。但在引进技术之后，技术的整合吸收和口身研发能力的积累是关键，三星等公司在DRAM领域的成功也來源于在64KDRAM节点实现技术自主可控。国内半导体金业近年来也加大了技术投入和人才引进力度，以技术门槛最高的晶圆代工和半导体设备领域为例，晶岡代工龙头中芯国际请来曾分别帯领台枳电和三星突破先进制程的梁孟松加盟，半 导体设备领域龙头北方华创拥有中组部千人计划专家10人，人才的引入为技术自主可控提供了基础。在研发投入方而，我们观察国内半导体设计领域龙头兆易创新、晶洌制造领域龙头屮芯国际、封装测试领域龙头长电科技、材料领域龙头上海新阳和设备领域龙头北方华创，除长电科技外（封测行业技术相对成熟，长电科技技术已处于全球领先水平），其余四家行业龙头公司近年来研发费用占比基木呈现逐渐上升态势（北方华创16年为投入高峰期，17年略有下滑），体现出国内半导体企业对研发投入力度逐渐加强，自主可控前景可期。图19：国内各领域龙头研发费用率——兆易创新——鼎龙股份一北方华创——长电科技——中芯国际2014201520162017数据來源：Wind,耳联网4.3产业链完善布局是产业崛起的基础半导体产业技术壁垒高，各环节相互依存性强，全产业链布局具备规模效应和成本优势，有利于提升企业的经营效率和资源利用率，降低市场风险，有助于使企业具备更强的市场竞争力。韩国的半导体产业从设计，制造，封测以及设备和材料各环节都具备较强的竞争力，完善的产业生态为整体产业发展提供了良好基础。如今中国企业己覆盖半导体行业全产业链，在产业链各环节基木均具备拥冇全球竞争力的领军企业。在ic设计领域，国内巨头华为海思和清华紫光展锐连续多年进入全球无晶圆厂ic设汁企业前十强。国内企业在细分领域已经做到全球领先：华为海思发布了全球首款智能手机AI芯片麒麟970、兆易创新NORFlash市占率全球前五、汇顶科技指纹识别芯片全球领先、豪威图像传感芯片CIS和圣邦股份的模拟芯片均处于全球领先水平。晶圆制造坏节的国内大厂中芯国际和华虹半导体已分别位列全球十大半导体晶圆代工厂的第四和第八名，国内龙头中芯国际先进制程不断取得突破。 封测坏节经过前儿年的快速追赶，忖前已经位列全球较领先的地位，国内封测厂商长电科技、华天科技和通富微电稳居全球封测行业前十行列，在先进封测技术上也处于行业领先水平。在材料和设备领域，一批优质公司在细分领域逐渐实现国产替代，例如CMP抛光垫领域的鼎龙股份，电子化学品领域的上海新阳，靶材领域的江丰电子，刻蚀机、PVD设备领域的北方华创，未来市场空间广阔。图20：小国半导体全产业链布局形成芯片设计半牛体甘蚪・沌吐-汇・虑易蝕修.轴亲紋输.・JL方flt・上・99KHv.状比幼..斜怎迭.畫冷战・・系■鬼・铁样＜¥匕尢电〉.灣忌.良tt.申兴舉电于.爼丸丰孚広.督芯廉乜于.匕哲筑・尢则胶上冷篇闭.有耳併计.±4*«.洛Fa单鼻吐北亲軒华（4|大克电于公可）・上;■摘•H,苏卅坊红夭津鼻冷抛尢材杆江*电子.疥研亿含.车方亡殳軌化炉PVD化方年创・*Am・♦电“於、*・忧叭―北方舉创、沈剤“仅、命尢配3、e宅48第等离子注入♦Mt电子％体北方弘岂、x中电殆解、北京北夂爭PECVD死刻机CMP♦纖半珂、***.上&・*<48^w+<45H・A.*用*11钳対縈测试分立爱件IDMwe忖核・厦门氷红、广州塔显*电科“・通：r«电、1*数据來源：公司公告，互联网天“技・“方非妆.丈輒实业•深伴捉'