半导体行业专题报告：科创板系列·三，和舰芯片 25页

'内容目录1.公司介绍41.1.公司人员情况51.2.股权结构61.2.1.子公司情况61.3.公司业务情况71.3.1.制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平71.3.2.产能爬坡良好，位列中国半导体制造销售第八位81.3.3.研发投入高，九大核心技术91.4.公司财务情况111.4.1.营收持续提升，归母净利润扭亏为盈111.4.2.经营性现金流良好，经营指标全面向好122.芯片技术改造产能扩充，投向8英寸晶圆132.1.和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目142.2.补充流动资金143.行业市场容量及竞争格局153.1.信息化、网络化、知识经济迅速发展，集成电路地位愈发重要153.2.我国集成电路依赖进口，国产替代诉求迫切153.3.需求多极驱动，下游应用多元化173.4.代工业呈现明显的头部效应，台积电一家独大18图表目录图1：公司晶圆制造历程4图2：公司产品下游应用领域5图3：公司为台湾联电子公司6图4：主要产品生产流程7图5：公司前五大客户情况8图6：公司研发投入占比高（亿元）10图7：公司营业收入情况（亿元）11图8：公司归母净利润情况（亿元）11图9：公司母公司及合并后毛利率情况12图10：经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好12图11：2016-2018年公司经营指标持续向好13图12：募投项目增加产能爬坡情况（万片/年）14图13：存货与应收票据及应收账款占据大量营运资金（亿元）14图14：支付员工薪酬和员工人数情况14图15：中国集成电路行业进出口差距较大，国产替代需求较大15图16：我国集成电路贸易逆差连续8年扩大15图17：2008-2017中国集成电路行业销售额增速明显17 图18：需求多极驱动，下游应用多元化18图19：2018年纯晶圆厂销售领域18图20：晶圆销售情况（从晶圆代工的制程范围看）18图21：2017年世界晶圆厂营收前十强（亿美元）18图22：2017年全球晶圆代工市场份额占比（）19表1：公司大事件4表2：公司人员任职情况5表3：2018年员工专业结构（人）6表4：子公司情况7表5：直销为主，经销为辅（万元）7表6：分产品销售情况（万元）8表7：公司产能情况8表8：2017年中国半导体制造十大企业销售，公司位列第八位9表9：公司毛利率情况9表10：公司九大核心技术10表11：核心技术产品收入（万元）11表12：子公司财务数据（万元）11表13：晶圆制造业毛利率情况12表14：存货周转率情况（次）13表15：公司募投项目情况（万元）13表16：募集资金投资项目使用安排（亿元）13表17：公司8英寸晶圆产能利用率和产销率居高不下14表18：2016-2018E全球集成电路情况15表19：集成电路产业获得政策支持16 表1：公司大事件1.公司介绍和舰芯片为台湾晶圆代工厂联电在大陆的子公司，是一家8英寸晶圆专工企业，提供从0.5微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺，代工产品以消费与汽车、工业电子为主，涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。时间事件2018年4月和舰芯片制造（苏州）股份有限公司更新SONYGP。2018年4月和舰芯片制造（苏州）股份有限公司通过ISO9001:2015及IATF16949:2016认证。2017年3月和舰芯片通过IECQQC080000:2012认证。2017年3月和舰芯片更新ISO/TS16949:2009及ISO9001:2008认证。2016年04月和舰芯片更新SONY绿色合作伙伴（SONYGP）认证。2016年3月和舰芯片通过ISO/TS16949:2009及ISO9001:2008认证。2015年8月和舰芯片成功取得ISO27001:2013审核证书。2012年1月和舰芯片、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案2010年9月和舰芯片制造（苏州）股份有限公司与中国电信苏州分公司成功签约3G企业应用项目2010年4月和舰芯片为4.14青海省玉树县地震灾区捐款十万元。2010年3月和舰芯片获得苏州工业园区知识产权局颁发的“2009年度知识产权创奖”。资料来源：公司官网、图1：公司晶圆制造历程资料来源：芯思想、下游应用领域广泛，涵盖消费电子、汽车电子等。和舰芯片制造（苏州）主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11um、0.13um、0.18um、0.25um、0.35um、0.5um等制程；公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm制程；子公司山东联暻主要从事IC设计业务。公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域 图2：公司产品下游应用领域资料来源：招股说明书、1.1.公司人员情况公司董事会由9人组成，其中3名独立董事，监事会由3人组成。公司核心技术人员均拥有联华电子背景，参与了多项制程平台开发及客制化制程平台开发项目，以高明正先生为例，参与0.15µm和0.11µme-HV制程、0.11µme-Flash制程、0.11µmeE2PROM制程、0.11µme-Flash超低功耗制程、0.18BCD制程等。表2：公司人员任职情况序号姓名类别董事会（9人）1洪嘉聪董事长2尤朝生副董事长、财务负责人3高明正董事、总经理4刘启东董事5郑婉伶董事6林俊宏董事7林凤仪独立董事8安庆衡独立董事9张文丽独立董事监事会（3人）1王文杰监事会主席2朱名均职工监事3吕宜政监事高级管理人员（3人）1高明正董事兼总经理2尤朝生副董事长兼财务负责人3林伟圣先生副总经理核心技术人员（3人）1高明正技术负责人2蔡佩源研发负责人3华寿崧产制造处处长资料来源：招股说明书、 2018年，公司总人数为3439人，其中主要以研发技术人员为主，占比46.32，其次为生产人员，占比46.85。表3：2018年员工专业结构（人）类别人数占员工总数的比例采购人员471.37销售人员481.40研发技术人员1,59346.32行政管理人员1404.07生产人员1,61146.85合计3,439100资料来源：招股说明书、1.1.股权结构公司股权结构集中，橡木联合占比为98.14，富拉凯咨询（上海）占比1.86。公司实际为世界第二大晶圆代工厂台湾联电子公司，联电间接持有和舰芯片98.14股权。图3：公司为台湾联电子公司资料来源：招股说明书、注：联华电子股东的持股比例为2018年7月22日联华电子2018年第1次股东临时会停止过户日时各股东持股比例。1.1.1.子公司情况公司旗下拥有2家子公司，为山东联暻和厦门联芯，分别持股100和14.49；台湾联电子公司间接持有厦门联芯50.72，联华电子（透过联华微芯）与和舰芯片采取了一致行动，因此，公司对厦门联芯拥有控制权。 表4：子公司情况子公司持股比例（）简介联暻半导体（山东）有限公司100主要从事IC设计业务联芯集成电路制造（厦门有限公司）公司直接持有14.49，公司大股东间接持有50.72主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm制程资料来源：招股说明书、1.1.公司业务情况1.1.1.制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平公司最先进制程为28nm，为全球少数完全掌握28nmPoly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司拥有完整的28nm、40nm、90nm、0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm工艺技术平台，可满足市场上主要应用产品的需求，制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平。Ø公司主要产品生产流程为：图4：主要产品生产流程资料来源：招股说明书、Ø销售模式：公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。公司主要客户是集成电路设计企业。表5：直销为主，经销为辅（万元）201820172016金额占比金额占比金额占比直销330,580.9692.58309,188.9995.55172,627.2093.52经销26,481.487.4214,390.204.4511,960.526.48 合计357,062.44100323,579.19100184,587.73100 资料来源：招股说明书、公司的主要客户群体为集成电路设计公司，公司根据客户订单情况采购生产所用的主要原材料，包括硅片、气体、靶材及光阻剂等，为其制造集成电路（晶圆）。2016-2018年，公司向前五名客户的销售收入占同期营业收入的比重分别为62.38、64.24及60.12，客户集中度较高，一般给予客户的账期为30-60天。Ø公司前五大客户：图5：公司前五大客户情况资料来源：招股说明书、公司业务结构发生较大变化，12寸产品正式量产。2016-2018年，公司8英寸产品占比下降，主要因公司产品结构多元化，12英寸产品在2017年正式量产，开始贡献营收，2018年度，12英寸产品占比为36.85，8英寸占比62.21。表6：分产品销售情况（万元）2018年2017年2016年金额占比（）金额占比（）金额占比（）12英寸131,559.8136.85110,026.2134.008,068.134.378英寸222,130.8162.21211,170.6165.26175,363.6995.00设计服务等3,371.820.942,382.360.741,155.920.63合计357,062.44100323,579.19100184,587.73100资料来源：招股说明书、1.1.1.产能爬坡良好，位列中国半导体制造销售第八位近三年，公司8英寸产品产能利用率均位于高位，其中2017年和2018年度，8英寸产能利用率超过100，并且产销率均接近100。而12英寸方面，公司产能利用率由2016年93.45下滑为2018年的56.44，主要因公司产能爬坡顺利，2018年产能为2016年的30倍。表7：公司产能情况项目2018年2017年2016年8英寸产能（片/年）770,828753,374749,575产量（片）856,934824,833679,944产能利用率111.17109.4990.71 销量（片）850,707823,022683,092产销率99.2799.78100.4612英寸产能（片/年）183,33497,0286,000产量（片）103,47276,2575,607产能利用率56.4478.5993.45销量（片）101,87974,1895,515产销率98.4697.2998.36资料来源：招股说明书、根据中国半导体协会统计数据，2017年中国半导体制造十大企业销售，公司位列第八位，2017年实现销售额33.6亿元。表8：2017年中国半导体制造十大企业销售，公司位列第八位排名企业名称销售额（亿元）市占率1三星（中国）半导体有限公司274.418.952中芯国际集成电路制造有限公司210.514.543SK海力士半导体（中国）有限公司130.69.024英特尔半导体（大连）有限公司121.58.395上海华虹（集团）有限公司94.96.556华润微电子有限公司70.64.887台积电（中国）有限公司48.53.358和舰芯片制造（苏州）股份有限公司33.62.329西安微电子技术研究所27.01.8610武汉新芯集成电路制造有限公司22.21.53合计1,033.8071.39资料来源：招股说明书、注：原数据未包含子公司厦门联芯销售额，加上厦门联芯合并口径销售额为33.6亿元，在前十名制造企业中排名第八位。2016年度、2017年度和2018年度，公司的综合毛利率分别为19.31、-20.24和-37.36。公司综合毛利率持续下滑，并出现毛利率为负的原因为厦门联芯建设投产购置设备和无形资产金额较大，导致投产前期固定成本分摊较大，造成营业成本大于营业收入引起。表9：公司毛利率情况2018年度2017年度2016年度毛利率变动额毛利率变动额毛利率变动额12英寸-156.96-31.68-125.2844.92-170.20-8英寸32.16-1.2933.455.7827.67-晶圆制造合计-38.18-17.26-20.92-39.8918.97-设计服务49.19-21.9371.12-3.5874.70-合计-37.36-17.12-20.24-39.5519.31-资料来源：招股说明书、1.1.1.研发投入高，九大核心技术研发投入持续增长，大力研发前沿芯片制造技术。2016-2018年，公司研发投入持续增长， 占比分别为10.04、8.67和10.45。目前拥有各类专业研发人员420余人，在国内外拥有发明专利71项，实用新型专利16项，集成电路布图设计12项。目前公司正大力研发 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等前沿芯片制造技术，满足国内客户对5G、物联网、无人驾驶等方面芯片需求。图6：公司研发投入占比高（亿元）4012353025820615104522016年2017年2018年资料来源：招股说明书、公司主要业务是提供各种先进和特殊的工艺平台，8英寸工艺平台涵盖0.11μm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm等技术节点；8英寸特殊工艺平台涵盖嵌入式非易失性存储、嵌入式高压、电源管理、指纹辩识、影像感测、射频到功率器件等多项特殊工艺；12英寸工艺平台涵盖28nm、40nm、55nm、80nm等技术节点，12英寸特殊工艺平台含盖嵌入式非易失性存储、嵌入式高压、射频等多项特殊工艺，可充分满足市场需求，为芯片设计客户提供最佳的生产成品率、质量、交期及成本控制。公司核心技术主要有九大项。表10：公司九大核心技术序号工艺平台类别核心先进工艺技术所处阶段技术来源0.11μm嵌入式pFlash低功耗工艺平台大批量生产自主研发18英寸嵌入式非易失性存储工艺平台0.11μm嵌入式pFlash超低功耗工艺平台小批量生产自主研发0.11μm嵌入式EEPROM低功耗工艺平台大批量生产自主研发28英寸电源管理工艺平台0.18μm低导通电阻BCD工艺客户导入自主研发38英寸嵌入式高压工艺平台0.11μm嵌入式HV工艺大批量生产0.11μm为技术授权，其他为自主研发48英寸逻辑与模拟信号工艺平台0.11μm逻辑与模拟信号工艺平台大批量生产大批量生产0.11μm为技术授权，其他为自主研发58寸功率半导体工艺平台0.2µmTrench,SplitGate工艺平台大批量生产自主研发612英寸逻辑/模拟工艺平台_40nm40LP低功耗逻辑工艺平台；40uLP超低功耗逻辑工艺平台；相关40nm射频、CMOS工艺平台大批量量产技术授权基础上进行定制化开发712英寸逻辑/模拟信号工艺平台_28nm28LP/HLP多晶硅闸极（SiONGate）工艺平台；28HPM/HPC/HPC+后闸极高介电常数闸极(HKMG)工艺平台；相关28nm射频CMOS工艺平台大批量量产技术授权基础上进行定制化开发812英寸嵌入式非易失性存储工艺平台55nm嵌入式Flash工艺平台客户导入技术授权 912英寸嵌入式高压工艺平台80nm/40nm嵌入式HV工艺开发中技术授权基础上进行定制化开发资料来源：招股说明书、公司产品均需要应用上述核心技术，核心技术产品收入占公司销售总收入情况如下： 表11：核心技术产品收入（万元）2018年2017年2016年销售收入369,403.22335,988.64187,764.48核心技术产品收入353,690.61321,196.83183,431.81核心技术产品销售收入占比95.7595.6097.69资料来源：招股说明书、公司经过多年的发展，取得了丰富的科技成果。在国内外拥有发明专利71项，实用新型专利16项，集成电路布图设计12项，在国内拥有72项专利，其中发明专利57项，实用新型专利15项，在中国台湾地区拥有专利12项，其中发明专利11项，实用新型专利1项，在美国拥有3项发明专利。为展讯、汇顶科技、中颖电子、钜泉光电、珠海艾派克等多个国内公司量产多款产品。1.1.公司财务情况1.1.1.营收持续提升，归母净利润扭亏为盈图7：公司营业收入情况（亿元）图8：公司归母净利润情况（亿元）40100120030800.5150202016-12-312017-12-312018-12-315015401020-105-1.5-502016-12-312017-12-312018-12-31-2-100资料来源：Wind、资料来源：Wind、近三年，公司营业收入持续上升，由18.78亿元上升至36.94亿元，2018年营业收入实现同比增长9.94；归母净利润方面，公司2016年实现归母净利润-1.44亿元，2017年实现扭亏为盈，同比增长149.31。350子公司财务数据如下：表12：子公司财务数据（万元）山东联暻厦门联芯年度2018年12月31日/2018年度2017年12月31日/2017年度2016年12月31日/2016年度2018年12月31日/2018年度2017年12月31日/2017年度2016年12月31日/2016年度总资产5637.525033.793837.981,996,670.342,225,715.061,655,669.25净资产3931.063454.302781.03644,026.25587,579.86479,661.54营业收入3371.822382.361156.28142,021.17120,551.5010,003.41净利润476.76673.2742.69-311,605.61-168,120.68-143,513.17资料来源：招股说明书、 根据公司招股说明书，2016-2018年度，公司主要的竞争对手毛利率均值为31.04%、30.70%和31.09%；2017-2018年度，公司母公司毛利率均高于均值；2016-2018年度，公司合并毛利率为19.78%、-18.59%和-35.46%，主要因公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。 图9：公司母公司及合并后毛利率情况40%20%10%-10%2016年度2017年度2018年度-20%-30%-40%资料来源：招股说明书、表13：晶圆制造业毛利率情况2016年度2017年度2018年度台积电50.0950.6248.28联华电子20.5418.1215.10高塔半导体24.2625.54-力晶科技28.1231.66-世界先进34.5532.0135.15中芯国际29.1623.8923.53华虹半导体30.5433.0633.40可比公司均值31.0430.7031.09资料来源：招股说明书、1.1.1.经营性现金流良好，经营指标全面向好经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好。2016-2018年，公司实现经营性现金流净额分别为12.67、29.13和32.06亿元。经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。图10：经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好35140301202510020801560104052002016201720180经营性现金流净额（亿元）YOY资料来源：wind、经营指标持续向好，存货周转率达到行业平均以上水平。2016-2018年，公司流动比率及速动比率持续上升，流动比率由0.68倍上升为1.73倍，速动比率由0.64倍上升为1.64倍。 存货周转率方面，公司2018年存货周转率为5.28次，高于可比对象均值。图11：2016-2018年公司经营指标持续向好1.81.61.41.210.80.6201620172018流动比率（倍）速动比率（倍）资料来源：招股说明书、表14：存货周转率情况（次）201820172016台积电6.028.187.88联电-6.786.93华虹半导体5.054.955.13中芯国际4.304.854.34可比对象均值5.126.196.07和舰芯片5.285.665.63资料来源：招股说明书、1.芯片技术改造产能扩充，投向8英寸晶圆芯片技术改造产能扩充，投向8英寸晶圆。本次发行所募资金将投资于和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金，拟使用募集资金总额250,000万元，具体如下：表15：公司募投项目情况（万元）序号项目名称投资额拟使用募集资金总额1和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目249,935.80200,000.002补充流动资金50,000.0050,000.00合计299,935.80250,000.00资料来源：招股说明书、集成电路芯片技术改造产能扩充项目建设规划为2年，募集资金投资项目使用安排如下：表16：募集资金投资项目使用安排（亿元）募投项目资金使用进度序号项目名称募投项目投资总额配套流动资金第一年第二年1和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目24.9913.899.261.842补充流动资金5.005.00--合计29.9918.899.261.84资料来源：招股说明书、 1.1.和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目解决生产瓶颈，增加8英寸晶圆产能至114万片/年。本项目拟在现有8英寸晶圆产能82万片/年的基础上，在原有厂区内进行扩建，新增投资购买设备进行技术改造，同时替换公司部分设备，解决生产瓶颈，增加8英寸晶圆产能至114万片/年。根据公司现有产能情况，公司近两年8英寸晶圆产能利用皆超过100，且产销率接近100，产能严重不足，募投项目投产所增加的产能预计将有效消化。表17：公司8英寸晶圆产能利用率和产销率居高不下项目2018年2017年2016年产能（片/年）770,828753,374749,575产量（片）856,934824,833679,944产能利用率111.17109.4990.71销量（片）850,707823,022683,092产销率99.2799.78100.46资料来源：招股说明书、本项目从前期准备阶段至项目试车完成计划周期为2年：其中前期准备阶段3个月，项目建设及试车21个月。项目生产期30年，建成投产后第一年产量达设计能力的60，第二年产量达设计能力的80，以后各年均达100。图12：募投项目增加产能爬坡情况（万片/年）35302520151050201920202021募投项目总产能产能爬坡资料来源：招股说明书、1.2.补充流动资金有利于公司加强主营业务，增强公司市场竞争力。近年来，公司经营规模扩张较快，资金压力日益增加。公司本次公开发行拟使用募集资金50,000万元用于补充流动资金。补充流动资金项目能够改善公司现金流状况，提高资金使用效率，降低企业财务风险，有利于公司加强主营业务，增强公司市场竞争力。图13：存货与应收票据及应收账款占据大量营运资金（亿元）图14：支付员工薪酬和员工人数情况 102081561042500201620172018108642-2016201720183,6003,4003,2003,0002,8002,600存货账面价值应收账款余额合计占当期流动资产比例员工人数（人）支付职工薪酬（亿元）资料来源：招股说明书、资料来源：招股说明书、1.行业市场容量及竞争格局1.1.信息化、网络化、知识经济迅速发展，集成电路地位愈发重要信息化、网络化、知识经济迅速发展，集成电路地位愈发重要。全球集成电路近4,000亿美元市场规模，集成电路产品应用已渗透到汽车、军工、消费、通信、计算机和国防建设等各方面，其市场规模随着应用领域的扩大也越来越大。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，2017年全球集成电路销售额3,432亿美元，占当年半导体销售额的83.25，较2016年大增24。WSTS预计，2018年全球集成电路销量望继续增长17，达到4,016亿美元。表18：2016-2018E全球集成电路情况分类2016销售额（百万美元）20172018（E）2016占比20172018（E）2016年增长率20172018（E）美洲65,53788,494105,82319.321.522.1-4.73519.6欧洲32,70738,31143,3879.79.39.1-4.517.113.2日本32,29236,59540,0999.58.98.43.813.39.6亚太其他地区208,395248,821288,62861.560.460.43.619.416合计338,931412,221477,9371001001001.121.615.9分立器件19,41621,65124,1945.75.35.14.311.511.7光电器件31,99434,81338,7159.48.48.1-3.88.811.2传感器10,82112,57113,4023.232.822.716.26.6集成电路276,698343,186401,62581.683.3840.82417其中：模拟电路47,84853,07058,80314.112.912.35.810.910.8微处理器60,58563,93468,04117.915.514.2-1.25.56.4逻辑电路91,498102,209109,6272724.822.90.811.77.3存储器76,767123,974165,11022.630.134.5-0.661.533.2合计338,931412,221477,9361001001001.121.615.9资料来源：招股说明书、1.2.我国集成电路依赖进口，国产替代诉求迫切该行业技术壁垒较高，目前国内主要以采购海外产品为主。根据wind数据显示，中国集成电路贸易逆差从2007年的1049.41亿美元上升至2016年的1932.39 亿美元，已经连续8年扩大，其中超一半的进口来自于台湾地区和韩国，占比分别为32和23。图15：中国集成电路行业进出口差距较大，国产替代需求较大图16：我国集成电路贸易逆差连续8年扩大 3000250020001500100050002008200920102011201220132014201520162017250020001500100050002008200920102011201220132014201520162017403020100-10出口金额（亿美元）进口金额（亿美元）贸易逆差金额（亿美元）增长率资料来源：Wind、资料来源：Wind、集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，我国集成电路产业获得政策大力支持。自2000年以来，我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。表19：集成电路产业获得政策支持时间政策法规主要内容2018年3月《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号）2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业，自获利年度起第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。2017年6月《外商投资产业指导目录（2017年修订）》（商务部2017第4号令）“线宽28nm及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造”属于鼓励类行业。2017年1月《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)2017年第1号公告“集成电路芯片制造，线宽100nm及以下大规模数字集成电路制造，0.5微米及以下模拟、数模集成电路制造”。列入战略性新兴产业重点产品目录。2016年5月《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政许可审批取消后，规定集成电路企业可以享受《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）有关企业所得税减免政策需要的条件，再次从税收政策上支持集成电路行业的发展。2016年12月《信息产业发展指南》工信部联规[2016]453号推进资源整合，加速12英寸65/55nm、45/40nm产能扩充，加快推进32/28nm、16/14nm生产线规模化生产，抓紧布局10/7nm工艺技术研发；建设存储器生产线，加快三维闪存（3DNANDFlash）规模化生产，布局随机动态存储器（DRAM）生产线，开展新型存储器研发及产业化；发展模拟及数模混合、微机电系统（MEMS）、电力电子、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线和化合物集成电路生产线。2016年12月《“十三五”国家信息化规划》国发〔2016〕73号大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA）软件。 2016年11月《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》国发〔2016〕67号启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。2015年5月《中国制造2025》将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国 家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。2011年1月《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2000〕18号）从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面支持集成电路的发展。进一步优化了我国软件产业和集成电路产业的发展环境。资料来源：招股说明书、国家出台集成电路投资基金，重点扶持集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。我国政府提出2017年重点工作任务，其中包括：1）加快培育壮大新兴产业，全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、5G等技术研发和转化，做大做强产业集群；2）大力改造提升传统产业，深入实施《中国制造2025》，加快大数据、云计算、物联网应用。2008年中国集成电路行业销售额为1246.79亿元，其中，IC封装测试环节以618.91亿元占据近半的市场空间。截至2017年底，中国集成电路行业销售额增至5411.30亿元，年复合增长率为17.72。图17：2008-2017中国集成电路行业销售额增速明显60005000400030002000100002008200920102011201220132014201520162017IC设计（亿元）IC制造（亿元）IC封装测试（亿元）资料来源：Wind、1.1.需求多极驱动，下游应用多元化需求多极驱动，下游应用多元化。半导体应用市场主要包括通信（有线/无线）、计算机（计算类/存储类）、消费电子、工业应用、汽车电子、军工/航天等，其中最大的两类应用市场为通信和计算机。从增长速度看，存储类数据处理增长速度最快，同比增长28.6，其次为计算类数据处理，同比增长25.7。这两类的快速增长主要来源于云计算、大数据等技术的发展，给服务器等整机带来较大的市场需求。汽车电子、工业应用等领域近年来也增长迅速，市场规模分别增长14.8和18.1。 图18：需求多极驱动，下游应用多元化资料来源：招股说明书、从纯晶圆代工厂产品应用领域看，2018年通信领域达到52，计算机占比分别为18，消费电子占比为13，其他领域合计17。从晶圆代工的制程范围看，40nm以下制程销售额占到整个销售额的44，40-45nm制程销售额占到14。图19：2018年纯晶圆厂销售领域图20：晶圆销售情况（从晶圆代工的制程范围看）通信消费电子计算机其他40nm以下40/45nm65nm90nm0,13µm0.13µm-0.18µm0.18µm以上资料来源：招股说明书、资料来源：招股说明书、1.1.代工业呈现明显的头部效应，台积电一家独大代工业呈现非常明显的头部效应，根据ICInsights的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017年前八家市场份额接近90。图21：2017年世界晶圆厂营收前十强（亿美元）350300250200150100500资料来源：ICInsights， 图22：2017年全球晶圆代工市场份额占比（%）台积电格罗方德联电三星中芯国际高塔半导体力晶世界先进华虹安半导体东部高科其他资料来源：ICInsights，Ø中国台湾占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电以55.9的市占率位居第一，联华电子以8.5的市占率位居第三，力晶科技、世界先进亦跻身前十，四家市占率合计达67.6。Ø中国大陆中国大陆方面，中芯国际以5.4的市占率位居全球第五位，华虹集团营收以1.4的市占率位居全球第九位。根据中国半导体协会统计数据，2017年中国半导体制造十大企业销售，公司位列第八位，2017年实现销售额33.6亿元。图23：P/BvsROE（2019.3.23）4.504.003.503.00P/B2.502.001.501.000.50-世界先进台积电中芯国际华虹半导体联电-5.0010.0015.0020.0025.00ROE（） 资料来源：wind、'