半导体行业研究 7页

'♦LED照明市场需求景气。10月台湾上市上柜LED厂商营收总额月减3.1%至108.4亿元新台币，其中LED芯片厂商营收月增7.5%,达新台币41.5亿元,LED封装厂商营收月减6.7%,达到新台币66.9亿元。三季度背光转淡，但照明需求补上，景气度不减，LED在照明市场的渗透率不到20%,随着成本的下降，未来大规模渗透可期。LEDinside预估明年LED照明产值将达178亿美元,整体LED照明产品出货数量达13.2亿个，较今年增长68%o我们推荐芯片龙头三安光电、具备渠道优势的阳光照明、兼具渠道与产业链一体化优势的徳豪润达和受益于背光进口替代的聚飞光电。♦明年看半导体和LED,长期看物联网。全球半导体行业复苏态勞明确，我们预计这一波复苏持续到明年上半年问题不大；国内方面，高层在多个场合表示明年将推出一个类18号文的大规划，以从根源上去掉“I0E",维护国家信息安全，在内外双轮驱动下，明年半导体行业将迎来十年一遇的大行情，推荐国民技术、七星电子、华天科技、国腾电子；明年LED行业渗透率将超过20%,迎来迅速渗透期，推荐三安光电、德豪润达、阳光照明、聚飞光电；继智能终端之后.物联网将成为电子行业增长的新引肇.长期看好。「百而r♦半导体复苏态势明确，明年大政策将带来大行情。10月，北美半导体设备BB值转升，达到1.05,逆转前三个月的下滑态势，其中订单量环比上升13.3%,出货量环比上升4.9%;日本半导体设备BB值上升至59,订单量环比上升14.6%,出货量环比下降了9.6%;9月全球半导体销售额月增3.3%、年增8.7%,创下有史以来的单月最佳纪录，全球半导体行业复苏态勞明确，我们预计这一波复苏持续到明年上半年问题不大。国内方面，高层在多个场合表示明年将推出一个类18号文的大规划，以从根源上去掉“I0E”，维护国家信息安全，在内外双轮驱动下，明年半导体行业将迎来十年一遇的大行情。推荐国民技术、七星电子、华天科技、国腾电子。•■■■■■■•■■■■■■■•■ 80也00二000ZO0OZso—mz806T02m600z$6000S98OO080§0euooz$9002solnooz80G00ZmoorNzocnoozSOROOe891002moooCN图9全球半导体销售额三月移动平均值30,00025,00020,00015,00010,0005,000美洲欧洲日本亚太全球资料来源：WSTS图10北美半导体设备BB值订单量出货量北美半导体设备BB值.4O.23.864.2.OO50f10020050f*1査料来源：SEMIBBffi：接单出货比（book-to-b订lratio；BB值）订单量/出货量，中间值为1,大于一证明需求旺盛，景气度高，行业向好 半导体新政将出台IC设计和封测制造或将受益当前，国家己经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，日前己经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布吋间可能稍晚。此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备（如品圆炉）领域展开扶持。操作层面上，主耍是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。对象上，将重点支持卜余家企业做强做人。此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入，规模空前;并一改此前“撒胡椒血”的方式，强调重点支持十余家企业做强做人。这将有利于产业整合，资源集屮，提升龙头厂商竟争力，推动进口替代进程。新政策重点扶植方向是自主IC设计，有望以IC设计带动全产业链。国内IC设计在产业发展的关键时刻得到国家的大力支持，冇望在行业集中度提升的过程中,与国际大厂竟争仅有的儿个名额。而明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。展讯和锐迪科作为国内第二、三大IC设计厂商，若紫光集团将上述二者整合，将是国家整合资源，推动IC设计走向国际大厂的重大事件。2013年是半导体行业复苏之年，明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出，国家支持力度空前，行业资源整合在即，明年将是半导休行业大年。当前，尽管具体的政策还没有出台，但按照新政策的指导思想，最为受益的厂商可分为两个层次，即IC设计和封测制造。国都证券预测2014年半导体资本支出将增长14.2%。屮国半导体行业在国家政策支持下,国产化率不断提高，行业成长整体向好。LEDLED照明市场需求景气。10月台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑3.1%至108.4亿元新台币，其中LED芯片厂商营收月增7.5%,达新台币41.5亿元，LED封装厂商营收月减6.7%,达到新台币66.9亿元。三季度背光转淡，但照明需求补上，景气度不减，LED在照明市场的渗透率不到20%, 随着成本的下降，未来大规模渗透nJ期。LEDinside预估明年LED照明产值将达178亿美元，整体LED照明产品出货数量达13.2亿个，较今年增长68%。我们推荐芯片龙头三安光电、具备渠道优势的阳光照明、兼具渠道与产业链一体化优势的德豪润达和受益于背光进口替代的聚飞光电。产业链角度剖析：位于不同的产业链坏节，企业业绩及发展关键因索也有所区別，因此我们从产业链的角度做进一步的分析。以申万电子LED板块的企业为样木，将20家企业根据其主营业务划分为LED产业链的上、屮、下游。营收增速：上游分化、中游向好、下游同比增长明显上游LED企业主耍集中于芯片和外延片的制作，部分还涉及了LED材料的制作。近年来的LED行业逐渐从成长期过渡到成熟期，在成熟期的企业将不可避免地面临着行业的整合。这样的整合通常从行业的上游开始，这直接体现在同环节企业的营收水平。根据第三季度上游各家企业的财务数据，LED上游厂商的营收分化很大程度上是行业整合的先兆。表LED行业上游企业营收增速2012Q12012Q22012Q32012Q42013Q12013Q22013Q3华灿光电脅收同比％5.19-35.61-40.61-43.24-58.19-18.3031.81管收环比％-17.11-19.65-15.070.34-38.9557.0137.03南大光电管收同比％-72.45-45.64-36.88-42.74-10.92爺收环比％16.56-34.90-35.2128.385.731.29轮照光电管收同比％31.59-10.08-13.140.7733.37-2.0340.16营收环比％-7.418.34-18.4423.1622.55-20.4116.68三安光电爺收同比％85.0193.97118.4574.7223.3021.43-2.48爺收环比％-11.7668.6014.102.93-37.7366.05-8.37士兰微营收同比％-20.24-17.14-17.855.3017.8721.6021.55爺收环比％-28.4540.724679.71-19.9145.17-4.71资料来源：Wind.国信证券经济研究所整理固定资产增速逐渐趋稳固定资产常常休现了过去一•段时期内的投资水平。第三季度的固定资产同比增速虽进一-步降至29.92%,但环比增速冇所稳定。我们认为这主要是受过去行业冷淡下企业大幅度降低投资的影响，最近儿个季度环比的趋于稳定在一定程度上说明了企业对未來行业的信心冇所冋升。 图9:LED板块企业固定资产增速一同比增速％—坏比増速％资料来源：WIND,国信证券经济研究所整理在建工程增速开始上扬在建工程较好地反映了企业目前及较近一段时期内的投资情况。从第三季度的数据来看，LED板块企业在建工程同比增速从二季度的-9.03%显著上升至本季的5.27%O环比增速从二季度的-6.18%大幅上升至本季的14.00%o我们认为，在建工程的显著提高是企业对未來行业发展看好的有力支撑。图10：LED板块企业在建工程增速 自2014年起全球将进入白炽灯的禁止生产、销售、使用阶段，加速LED照明盂求增氏，盂求首度超过背光。全球许多区域取代40瓦或60伍的LED灯泡，最低价格已低于10美元,未来LED再跌空间有限，LED照明出货数量成长可期。预计2014年全球LED照明产品产值达178亿美元，产品用量成长率预计对达69%半导体封装微电子或半导体封装，直观上就是将生产出來的芯片封装起來，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。狭义的封装是指：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。以近两年全球半导体市场每年约3000亿美元规模计算，封测业占到其中16%的份额，拥冇超过480亿美元的市场规模。(http://www.semi.org.cn/marketinfor/reportshow.aspx?ID=881&classid=12)作为屮国半导体产业的重要组成部分，国内半导体封装业从上世纪九I-年代开始稳定快速发展,目前己经聚集了超过200家以上的金业耕耘于此。通过对于其屮139家规模较人的封装企业的研究，我们把这些企业的类型大致分为4分类：主要从事封测代工的企业占50%；国际IDM在中国的封测厂占24%；国内的本土的IDM企业(主要是分立器件厂商)占23%；还有儿家是研究所相关的企业。这只能说是一个大致的分类，关注于企业的主营业务。随看封测企业的多元化发展趋势，木土IDM企业也有些开始提供代工服务，而封测代工厂商有些也推出自己品牌的分立器件产品。球珊阵列封装(BGA:BallGridAllay)＞芯片级封装(CSP:ChipScalePackage)x晶圆级封装(WLP:WaferLevelPackage)以及系统级封装(SIP:System-in-Package)将成为主流。晶圆级封装(WLP)和硅通孔(TSV:ThroughSiliconVia)是近两年最受嘱H的封装市场和最火热的技术话题。目前全球TSV最成熟的应用主要是在CIS(CMOSImageSensor)的封装,我国的金业在这个市场上已经形成了一个上卜•游产业链:提供CISTSVM装制造的苏州品方、昆山西钛以及长电先进；前段的晶圆制造公司也对从事晶圆级封装有很的兴趣，愿意把他们晶圆制造的经验延伸开热原先意义上的前段半导体制程设备厂商，特别是一些木十•设备厂商积极开拓他们产品新的应用市场一晶圆级封装。根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。Gartner统计去年全球封测市场规模达245.26亿美元，与2011年的240.24亿美元相较，成长幅度仅2.1%。报告屮指岀，另一个导致2022年半导休封测市场成长趋缓的原因，系2010年与2011年对半导体封测市场及集成元件制造商（IDM）封装产能过度投资。设备制造商 対先进封装与传统封装产能的超额供给，不仅减弱2012年外包厂商的议价能力，亦降低整个产业的产能利用率。然而，因金打线快速往铜打线封装制程转换，封测市场仍得以在成氏趋缓环境下，降低封装制程成本。至于成长动能，2012年覆晶（flipchip）和品圆级封装（WLP）技术，仍为封测市场前5大厂主要成长动能，今年來自行动装置强劲需求，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5-7%oYole:2018年全球MEMS芯片市场上看220亿美元根据近日于美国加州参为MEMSExecutiveCongressUS2013的市场分析师表示，全球微机电系统（MEMS）晶片市场正迅速成长，预计将从2012年的120亿美元成长金2018年时可望达到超过220亿美元的市场规模。由微机电系统产业集团（MIG庄办的第12届的年会吸引了超过250人的出席。MIG的H标在于成为UMEMSZ母”，MIG执行总监KarenLightman介绍，如今MIG的会员已经广泛分布在整个MEMS供应链了一从设备制造商与代工厂、材料与设备供应商，以及OEM整合商与软体设计人员等。“消费应用正为整个MEMS业界带來变化，〃法国市调公司YoleDevelopment公司惯性MEMS设备与技术分析师LaurentRobin预期，在耒来五年内，MEMS将以13%的年复合成长率（CAGR）Yole公司分析师LaurentRob泊表示，苹果与三星的消费MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics）位居当今MEMS晶片市场主导地位，其后分别是博世（Bosch；车川MEMS）、徳州仪器仃IDLP）以及恵普（HP；喷墨印表机墨水匣）。而行动MEMS可望成为未来成长的驱动力，特别是以当今的智慧型手机来看，目前已经采用多达12颗MEMS晶片了，预计在不久的将来将会增加到20颗。Robin说：“随着市场不断开发岀更高整合度的解决方案，例如9轴感测器，预计行动平台上的MEMS元件数屋也将不断增加。”'