2019年全球半导体行业展望 20页

'目录1关于报告3引言4详细发现4信公司心势分头化正：劲大公司遭遇阻力，新兴6物发，联推网动和行互业联发世展界生态系统蓄势待9无光线通讯正值收获季；5G开启新曙11人工智能推动芯片创新13研发是重中之重16中美仍是主要市场17供应链压力缓解18人才争夺战威胁行业发展20何去何从21关于毕马威和全球半导体联盟（GSA）上述约束力。版权所有，不得转载。任©何20客19户毕服马务威。国成际员合所作与组第织三(方“的毕约马定威对国毕际马”威)—国瑞际士或实任体何。其毕他马成威员独所立均成不员具所有网任络何中约的束成力员；与而毕毕马马威威国国际际相对关任联何。成毕员马所威也国不际具不有提任供何毕马威全球半导体行业展望|1 主要发现62物联网行业信心指数分值首屈一指推动收入增长35%揭示研发开支效率待提升研发创新与扩张第一战略要务人的才首风要险威是胁增长上述约束力。版权所有，不得转载。2|毕马威全球半导体行业展望©任何20客19户毕服马务威。国成际员合所作与组第织三(方“的毕约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际不有提任供何 引言从能手无机线市世场界日转趋向成互熟联。世全界球。贸研易发争是端当。务人之才急短。缺人。工智能日新月异。智敬请阅读毕马威第14期《全球半导体行业展望》年度报告略提升和提高运营效率。每席执年行，官毕、马运威营都官会、发财布务《官全、球战半略导/体企行业业发展望副》总报裁告以，及帮半助导半体导生体态公系司统的中首的成助员企，业了从解未行来业出内发的，主考要量趋和势备、战挑关战键和业机务遇领。域我，们以会便尽日力后提实供现深收入见增解长，、帮战毕的马半威导与体全公球司半高导管体人联员盟，（了G解S他A）们联对合20调1查9年了及来未自来不年同份地的区展、望规。模我和们细的分调行查业涉关业及务对需收求入驱、动盈力利、能战力略、投人资员计增划长、未未来来支面出临等的预主期要。挑此战外等，问我题们。亦询问了有切实帮助，也欢迎您与我们进行讨论。们的观点对了解半导体行业的前景至关重要。今公年司的正调大查举对投象资新增技术了一、批新新应兴用半，导发体展公迅司猛。，尽决管计规要模在不行大业，内但施这展些拳创脚新。型他本管报合告伙详人述及了全我球们半从导调体查联数盟据所中作得的出分的析主。要我发们现希，望以这及份毕报马告威能半够导给体企行业业带主来TimZanni主管合伙人毕马威全球及美国市场科技毕马威美国LincolnClark毕主毕马管威合美伙国球人半导体业务ShrikantLohokare,PhD半导体联盟（GSA）全球副总裁暨执行董事上述约束力。版权所有，不得转载。©任何20客19户毕服马务威。国成际员合所作与组第织三(方“的毕约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际不有提任供何毕马威全球半导体行业展望|3 半日导益体来行自业小很公多司喜。人小的公变司化尤其有能等条件颠覆应用性技物联术，网推、动人新工兴半导体行业发展。—L毕合in马伙co威人ln全C球la半rk导体业务主管毕马威美国4|毕马威全球半导体行业展望详细发现信心分化：大公司遭遇阻力，新兴公司势头正劲技术颠覆持续不断。贸易战。长期的繁荣周期势必结束。某些领域产能过剩。对高于管收的入信低心于。1但亿年美收元入的逾小1型亿半美导元体的公大司公，司这则些不日同益，逼尽近管的去挑年战整似个乎行并业未发降展低强劲型公，司但信大心公指司数在达20到196年9，面而临大重公重司阻的力信。心2指01数9年仅，为毕54马，威两得者出的的预期半相导差体1行5分业。小我收们入看在到1亿，美公元司以规下模的不公同司，对信前心景也尤截为然乐不观同。在半信导心体指生数态涉系及统的内所，有无领晶域，圆年厂半大导公体司公对司前更景具虽信仍心感，乐因观为，小但型展公望司相的对受温访和者，大或多许来是自因无为晶它圆们厂更半多导地体受公到司当。前国格下际跌贸、易库、存中过美剩谈等判因等素外的部影阻响力。，某些情况下还面临资本支出放缓、存储器价新大兴的公发司展的空乐间观。情这绪种在乐某观种态程度度亦上说是明合一理些的广，泛因的为行新业创趋立势的，小比公如司，很创可业能型有企更业正力在、大洞举察推力动和创灵新活。性在，当使今其的能商够业领环先境于中“，变“革小”规或模成”为优“势变赋革予”初的创代企名业词想。象由于司，需初要创迎企合业的通利常益有相更关高方的较风少险，偏且好无且需无在需每固季守度既作定公的开市披场露。，另因外此，相初较创大企业公尚它们未可建以立利会用阻开滞源决平策台的，各提种高流研程发和效组率织、层降级低。研即发便成不本具。备老牌企业的资源，但总的之信，心不。论唯公一司的规例模外如是何，，高受管访们者对都本对公该司指经数营的盈绝利大能多力数的指年标度表变达化了所一作定的程度展望道。，我半们导认体为行，业高多管年对来盈一利直能在力迅的猛谨扩慎张态。度尽是管因半为导行体业公周司期为所了处求的发阶展段而，大要力知投资还指标无的需企顾业及来华说尔，街盈的利预能期力，增本长身预也期没的有下较可降多能便收不入足，为因奇此。现对回于仍报。以此投外资作，小为公关司键©任上述何20约客19束户毕力服马。务威版。国权成际所员合有所作，与组不第织得三转(方“载的毕。约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际有不提任供何 出。毕业马高威管半对导行体业行的业信信心心。指信数息用分于值衡是量根、据追受踪访企者对数未量来、一资年本内开，支公、司研收发入开、支运的营预利期润变率化、计人算员得6954半导体行业信心指数62总分来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现年收入1亿美元以下的企业年收入在1亿美元以上的企业互联世界要来众多点机会，各公司对行业前景感到乐观。毕马威全球半导体行业展望|5©任上述何20约客19束户毕力服马。务威版。国权成际所员合有所作，与组不第织得三(转方“载的毕。约马定威对国毕际马”威)—国瑞际士或实任体何。其毕他马成威员独所立均成不员具所有网任络何中约的束成力员；与而毕毕马马威威国国际际相对关任联何。成毕员马所威也国不际具不有提任供何 推动半导体行业收入增长的首要应用，其次是无线通信物推联动网行和业互发联展世界生态系统已蓄势待发，两倍。国际数据公司（IDC）预计，今年全球物联网技2术1（去年排在第一位）。今年人工智能在推动收入增长的重目多前的已设有备超接过入26物0亿联台网互，联预设计备到2投0入25使年用互，联且设每备时将每增刻加有近开支将达到7,450亿美元，2022年将达到1.2万亿美元。由在智于我慧对们城收的市入调、增查工长中业的，物关受联访网注者，和首半个导次人体将可公物穿联戴司网正设（大备举包）押括列注联为物网下联住一网宅财。、年要性排名上大幅提升，汽车产业排名上升两位至第四位。物（联百网分首比次表被示视：为在推1-5动个下等年级收上入选增择长“的重首要要”应/“用非常重要”的受访者比例）推动下年收入增长的应用%2018中位值%2017中位值物联网64%3.963%3.8无线通讯（含智能手机和其他移动设备）60%3.875%3.9人工智能/认知/深度学习56%3.843%3.2汽车产业58%3.755%3.5消费电子50%3.559%3.5云计算49%3.543%3.4工业48%3.459%3.5安全（含生物识别技术）47%3.445%3.2数据中心/存储44%3.424%2.9增强现实技术/虚拟现实技术32%2.937%3.2电源技术30%2.921%2.6机器人/无人机28%2.945%3.2有线通讯24%2.860%3.6医疗设备28%2.721%2.6个人电脑19%2.529%3.11=根本不重要5=非常重要来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现12015-2025年全球物联网联网设备安装量(Statista,2019)上述约束力。版权所有，不得转载。2国际数据公司（IDC）2019年《全球半年度物联网开支指南》(WorldwideSemiannualInternetofThingsSpendingGuide)6|毕马威全球半导体行业展望©任何20客19户毕服马务威。国成际员合所作与组第织三(方“的毕约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际不有提任供何 受物访联者网对半据导中体心行（业的重要巨性大排潜名力同。样自大去增年）调的查看以法来也，说数明据中支心持/云存基储础排设名施大。增拓，宽说物明联受网访连者接仍将然增期加望传扩感建器数数据量中及心消以费求者。和我企们业预收计集，的更数多据芯量片，投并资随将之集产中生于更小多型的云数计据算存和储边需缘计流的算大基型础数设据施中所心用。的服务器，而不是仅投资于近年来占主此机外会，最受大访的者领将域传。感从器心/率微检机测电可系穿统戴(M设E备MS到)智列能为家业居内能增长源使费用类监应控用设。备工，业传物感联器网/（微I机Io电T）系也统是在物联网市中场有的着重众要多消组成持部重分要，性推。动例传如感，器要/生微成机对电气系象统预领报域、继矿续产在开半采导、体城行市业规保划器/、微自机动电驾系驶统至的关物重联要网的产详品细。3D地图，必须使用配备传感在经历剧变，半在导不体断企扩业张展望未来，押注中最有前景的领业域生和态应系用统，如和汽物车联等网新、兴5G市、场人。工智能—ShrikantLohokare博士全暨球执半行导董体事联盟全球副总裁上述约束力。版权所有，不得转载。©任何20客19户毕服马务威。国成际员合所作与组第织三(方“的毕约马定威对国毕际马”威)—国瑞际士或实任体何。其毕他马成威员独所立均成不员具所有网任络何中约的束成力员；与而毕毕马马威威国国际际相对关任联何。成毕员马所威也国不际具不有提任供何毕马威全球半导体行业展望|7 在我们的要查中，点受首住次宅将、物智联慧网城（市包、括工联列网为和推个动人半可导穿体戴行设业备下）一财用。年收入增长的首要应8|毕马威全球半导体行业展望访者、近80％的小公司将其列为2019年半导体行业增长最快的领域。半遇导，体因公为司这，些特无别处是不小在型的半商导品体化公技司术预不计需今要后大传规感模器或/领微先机的电生系产统工领厂域。存7在2％众的多受机有一趣定的能是转，化尽为管预物期联收网入在。推物动联收网入尚的未重被要受性访排者名视第为一大但收这入种来重源要。性受在访2者01平9均年预不计例下将一增财至年25只％有，2说1％明的企收业入已来意自识物到联，网当，前占对比物名联列网第优七化，芯但片若的展投望资三和五设年计这方一案比需要品的一生段命时周间期才很能长获，得明回显报注。重由建于立受这访一者面明向白未设来计的方收案入存渠在道前。置时间，很多技术产传级感上器选/择微增机长电机系会统“稳高居”20/“19极年高增”长受机访会者领的域比榜例首）（。百分比表示：在1-5个等增长机会领域%中位值传感器/微机电系统72%3.8模拟/频射/混合信号57%3.6图形处理器(GPU)52%3.5系统芯片(SoC)46%3.4光电元件40%3.2新兴非易失存储器(NVM)35%3.2专用集成电路(ASIC)34%3.2闪存32%3.0微处理器单元(MPU)28%3.0微处理器19%2.9动态随机存储器19%2.7分立器件17%2.6其他逻辑设备13%2.71=极低5=极高来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现©任上述何20约客19束户毕力服马。务威版。国权成际所员合有所作，与组不第织得三转(方“载的毕。约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际有不提任供何 我在络们比发较现集，中5的G本第地一园批区部署网进新，业以务便模进式行。用例测试和改—科Tim技行Za业n主ni管，合全伙球人及，美毕国马市威场（美国）毕马威全球半导体行业展望|9无线通讯正值收获季；5G开启新曙光汽车应用）。无作线为通推讯动市半场导已体经行成业熟收、入饱最和重，要迹应象用之的一地是位在被受物访联者网的取三代年，展降望至中第，三无位线（通次讯于中占比最高。多设备年终来端，用无户线渗通透信率市接场近的见一顶大，推无动线力通是信智市能场手的机增用长户空空间前更增小长。。如今随着移动不领域过。无受线访通者讯预仍计然，是无一线个通健讯康将的占市公场司，下仍一然财是年推收动入半的导3体0行％业，增在长全的部应第用二领重域要预计下一年无线通讯平均提供的收入占公司收入百分比仍将最高30%25%无线通讯（其含他智移能动手设机备和）消费类电子23%数据中心/存储23%22%21%工业汽车云计算21%20%物城联市、网个（联人网可住穿宅戴、设智备慧）个人电脑来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现©任上述何20约客19束户毕力服马。务威版。国权成际所员合有所作，与组不第织得三(转方“载的毕。约马定威对国毕际马”威)—国瑞际士或实任体何。其毕他马成威员独所立均成不员具所有网任络何中约的束成力员；与而毕毕马马威威国国际际相对关任联何。成毕员马所威也国不际具不有提任供何 要点作为，无互联线通世界讯仍的关将是键组半导力。体企业的重要收入推动无场已线经应成用熟是，当多前年半来导的体投业资务正的在主产要生推收动入力。，具有明显的生命周期特点；无线市线通信的面貌，其发展将如日中天。无体公线司技带术来进了步机促遇进。了例对如行，业虽前然景目至前关应重用要规的模其不他大新，兴但技5术G的网发络展的，不从断而推为广半很导可能为会新增一加代半无导线体通行讯业技对术物，联5G网提、供智的慧移城动市设和备自连动接驾速驶度汽和车可应靠用性的将乐呈观指情数绪倍。作增长向连。接技大术量领阵先列公和司设视备5G的为物一联种网革世命界，过认渡为。55GG将能推实动现基人于与智物能的手超机连的接无，线改世变界无调电机查系显统示受，到半设导备体市行场业严乐重观影地响认，为但5G可即能将因在其全在球物范联围网内产推品出中。的尽重管要传性感，器受/访微者长。仍将其视为半导体行业增长最快的领域，预计随着5G时代的到来将成倍增上述约束力。版权所有，不得转载。10|毕马威全球半导体行业展望©任何20客19户毕服马务威。国成际员合所作与组第织三(方“的毕约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际不有提任供何 虽在片然盈的只利资有状源头态，部下但企开其业发新可企能一业注有重技提术高。契对合于市这他场需创求新业非威来胁说。，技术变些革是机遇而—C合h伙ris人G，e毕ntl马e,威全（球美半国导）体业务毕马威全球半导体行业展望|11人工智能激发芯片创新随果物着联人网工和智5能G不让断世对界全互世联界，造那成么革人命工性智影能响将，赋半予其导灵体魂制。造商面临巨大机会。如造商能够实现工厂检查、现场监控和产品装配等流程的自动化。人购工物智网能站软推件荐已产融品入，人电们子的邮日件常系生统活过滤，垃比圾如邮智件能，手社机交助媒手体帮网助站完标成记日照常片任。务在，企策业的界自，动几化乎，各加行快各和业改都进在业整务个流企程业和嵌决入策数。据人驱工动智技能术还，大以量实应现用业于务工流业程，和让决制中心相关产品中广泛使用的图形处理器列为第三重要的领域。计算和机器学习必须处理和分析海量非结构化数据，需要巨大的处理能力。只人动工下智一能财已年经收在入半的导第体三行大业应收用入，流名中次占较据去显年著大份增额。。受受访访者者还将人工智能和为数推据竞相开发优异人工智能芯片的热潮将愈演愈烈。人工智能技术新浪潮认知有结点尺寸较小的尖端芯片才能提供新一代人工智能技术所需的高性能计算。这售场较人大工结智点能芯革片命（正例在如半连导接体设行备业或引消发费一者股物创联新网浪产潮品。的虽传然感声器称）继的续公开司发占或比销最大以下，的但技四术分结之点一将的在受未访来公五司年正内在对开所发有14芯纳片米生或产更技小术的产芯生片最。大此影外响，。预计10纳米受访者将人工智能列为推动收入增长第三重要的应用。©任上述何20约客19束户毕力服马。务威版。国权成际所员合有所作，与组不第织得三(转方“载的毕。约马定威对国毕际马”威)—国瑞际士或实任体何。其毕他马成威员独所立均成不员具所有网任络何中约的束成力员；与而毕毕马马威威国国际际相对关任联何。成毕员马所威也国不际具不有提任供何 要点虽节然点人芯工片智上能展要开求创在新最，小但互续联利世用界现的有其节他点组芯件片将，继从尽管研发生产成本巨大，但结点尺寸小并未阻碍以设计为主的无晶圆厂小型半总额高达数十亿美元。4导公体司公司进入市场，因为资本正源源不断地流向前途光明的人工智能硬件初创美元。3众通多、初英创特企尔业、筹美集光了科上技亿和美Nv元id融ia资向，诸人多工人智工能智芯能片初技创术企风业险投资本了投数亿资有关企业仍在打造各种节点大小的产品而容纳更多市场参与者。>90nm(110nm,130nm,180nm,etc.)90nm16%32%65nm29%45nm33%32nm10%28nm36%22nm14nm<14nm(10nm,7nm)21%23%25%允许作出多项回答。来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现12|毕马威全球半导体行业展望3高通设立1亿美元基金投资人工智能初创企业（路透社，2018年11月28日）4一个风投眼中的人工智能市场格局（半导体工程，2018年11月15日）上述约束力。版权所有，不得转载。©任何20客19户毕服马务威。国成际员合所作与组第织三(方“的毕约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际不有提任供何 重获成点取为在有竞于前争半途的导的基体知础行识产业但创权研用和不将断研激发增扩。大通到。过加邻快市芯片制造商正设相法收回成本和提高创新回报。—主Sc管ot合t伙Jo人ne,s毕,全马威球（半美导国体）业务毕马威全球半导体行业展望|13研发是重中之重新充兴满技挑术战爆的发市促场使形芯势片促制使造它商们开以发多新元产化品姿和态解进决入方新案的及业改务进领产域品。和如解果决不方提案升，业务威胁，。传5统,6半导体公司将受到开发内部芯片设计的、成熟科技巨头和平台公司的半查导中体，行受业访竞者争把激创烈新、和发扩展大迅研速发，列各为种第规一模战的略公要司务都，感研受发到成创本新节的节压攀力升。也在被调列为表示首将要把行今业年问收题入。的78四％分的之公一司用预于计研下发一。财年研发支出将增加，近30％的受访者未来三年半导体公司的战略要务30%33%35%41%创新与扩大研发并购或合资人才开发/管理28%28%业务板块多样化实施颠覆性技术加快投放市场速度26%进一步面向客户（或更好地满足客户需求）19%加强营销、品牌推广和公关17%管理企业的合作伙伴/盟友生态系统8%地域扩张7%明确企业愿景/文化/目标允许最多做出三项回答。仅显示部分列表。来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现3亚马逊推出机器学习芯片对垒Nvidia和英特尔（路透社，2018年11月28）4苹果拟6亿美元收购其欧洲芯片供应商部分资产（《财富》，2018年10月11）©任上述何20约客19束户毕力服马。务威版。国权成际所员合有所作，与组不第织得三(转方“载的毕。约马定威对国毕际马”威)—国瑞际士或实任体何。其毕他马成威员独所立均成不员具所有网任络何中约的束成力员；与而毕毕马马威威国国际际相对关任联何。成毕员马所威也国不际具不有提任供何 15%29%36%18%42%15%11%27%3%0%20182017今后三年半导体行业将面临的主要问题研发费用攀升跨境监管*摩尔定律仍然发挥作用继、续芯缩片小平均售价侵蚀晶圆和后台设备成本高跟上客户多样化需求缺乏新商业模式**对说于，以实研施发创为新立所足用之的费本用的是新公一司件来大要投资以物色和留住设计人才，还需将推动研发成本达到创纪录的水平。投资创新所需的软件。这些增量成本事。拥有领先设计的初创企业不仅48%48%23%33%32%31%49%随采着取摩其尔他定方律法减实速现，更芯强片大制的造处商理需能要力样需要化研业发务投视资为。把战实略要施颠务覆，性而技这术两和者多都目。受体访企者业普非遍常强注调重行提业高创研新发，效说率明和半效导果支。出大与多市数场企机业会（相6一4致％。）我表们示发其现研，发承多产品，开这发表组明合企。业4正2％在率的改高受进访研者业发（和2清01理7年为发3支3％出用）于表被示取，消过或去从三未年上逾1市0的％项的产能限制其他*2018：跨境监管、关税、新贸易政策2017：跨境监管**2017年未调查允许作出多项答复来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现上述约束力。版权所有，不得转载。14|毕马威全球半导体行业展望©任何20客19户毕服马务威。国成际员合所作与组第织三(方“的毕约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际不有提任供何 研发开支与市场机会的一致性多数受访者认为所在公司的研发开支能够有效地与市场机会保持一致9%低效或十分低效26%比较有效高效或十分高效64%来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现由于四舍五入，总和不等于100%过去三年研发开支投向取消或停顿项目百分比无战现论。和企小评业企估规业潜模可力，能大研缺的发乏创新效正式率，的都并流是且一程更项以有挑发可能着投资注壮定大要，失规败模的庞产大品且。高然度而多，元随化的控企制业，可而能只会有失一去两对种投开资发的产可品见的性小和企业收具购有作这为种增优长势战。略这的促重使要成组熟成企部业分将。这的竞些争行对业手领，先将者其正知专识心产收权购纳不入断投涌资现项目的比例。组时，合也，能从防而止在出解现除潜部在分的研颠发覆风者险。的同与管入此理市同可前时能景，会的持推开发动项业进目内行，最从终而削推减高无夭良折合好7%9%17%26%40%0%1–10%11–20%21–30%超过30%来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现由于四舍五入，总和不等于100%上述约束力。版权所有，不得转载。©任何20客19户毕服马务威。国成际员合所作与组第织三(方“的毕约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际不有提任供何毕马威全球半导体行业展望|15 虽易和然行通目动讯前，市有但场关中繁国荣的，采电是子取一要再次的可被半预视导见为体的一消未大费来买市，家场中。，国的销售芯前片景制感造到商乐对观中。国市场的—L主in管co合ln伙C人la,r毕k,马全威球（半美导国体）业务16|毕马威全球半导体行业展望中美仍是主要市场受中三年国收市入场增的长重最要重性要。的大地多区数，受重访要者性将远这远两缘超大政过经所济有体其和他传地统区半。导性并体未强削国列弱美为国对和其此数增外长，的中时国代市过场去的之重后要，性中较国一市年场前增有长显可著能提放升缓。。去年受访者担心，在GDP两位因此，中国很可能要继续进口芯片。中造”国7市计场划重实要现性芯增片加产也业许本还土化因，为但这这样一一投种入观数点十，亿即美中元国的决战心略通如过今“被中视国为制无法识中实产国现权的。并贸中组易国建逆能合差资，否并企减在业少，对中但半国导这参体类与进交的大易多大的数多依并受赖购阻，活，动因中为挑美起国国试家图安通全过问关题税担扭购忧转入。与知要点虽半导然体半行导业体或公许司应的小收心入为将上继。续三依分赖之中一美（市3场3，％但）考的虑高到管持认续为存，在保的护贸主易义危回机潮，是公大，司保面护临主的义最回大潮威造胁成之的一人。才收风入险在被1亿视美为元增以长下的的头公号司威进胁入。中受国访市者场还的将障跨境碍监更管的调、查关中税，和跨新境贸监易管政问策题列的为重今要后程三度年低内于半其导他体五行个业更面紧临迫的的主行要业问问题题。。在2017年尽上赖两有个所市增场加。场，在但推企动业的行业务入模增式长不的宜重过要度性依7http://english.gov.cn/2016special/madeinchina2025/©任上述何20约客19束户毕力服马。务威版。国权成际所员合有所作，与组不第织得三转(方“载的毕。约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际有不提任供何 在调查中要规模最点大司世最界担对心其不供断应扩链大的的影最能为担力心。面对供应链破坏无毕马威全球半导体行业展望|17供应链压力缓解障碍也减少。在市场GD正P在增形长成放。缓随和着某芯些片领制域造（商如扩存大储规器模）和产生能产过压剩力的降情低况，下实，现芯优片化公供司应的链买的方不是他们考虑的问题。上公述司发的现受主访要者是更因可为能本对年供度应的链调优查化群表体示纳满入意了。很初多创小企公业司主。要相关较注于开大发公和司工，程小，因大此小不）大都担在心忙供于应早链期问阶题段。的此创外新，。总由体于调专查注结于果研表发明和，设很计多，半优导化体生公产司运（行无还论远然营，而具，有传深统厚大的型供半应导商体网企络业，需并要有管充理分更开广发泛的的后供端应流链程风。险，因为它们在全球运意，而一年前这一比例仅为3%。反降映。供21应%链的存受在访障者碍对的公受司访的者供比应例链全优线化下感到满©任上述何20约客19束户毕力服马。务威版。国权成际所员合有所作，与组不第织得三(转方“载的毕。约马定威对国毕际马”威)—国瑞际士或实任体何。其毕他马成威员独所立均成不员具所有网任络何中约的束成力员；与而毕毕马马威威国国际际相对关任联何。成毕员马所威也国不际具不有提任供何 人才争夺战威胁行业发展半表示导，体运领营先风企险业是发公现司存增在长增的长最机大会威，胁最。关心如何实施增长战略。20％的受访者半运营导，体以行兑业现面各临新的兴问领题域不切再实是的“增机长遇机在会哪？里””，而是“我们应如何调整资源和当大然因人素才之直一接。影在响收公入司低运于营1亿。美64元％的的公受司访中者，将失人去才一风名险工列程为师威能胁使公一司个增项长目的三陷入公司停列顿入，战所略以要人务才名风单险前无列疑。是最常见的问题。人才开发和管理也被大型半导体20%威人才胁风增险长构的成最风大险威胁人才风险17%27%运营风险20%16%18%新兴/颠覆性技术风险19%17%13%10%7%16%重新谈保判护N主AF义TA回、英潮（国如脱美欧国）4%5%7%6%7%5%11%10%7%供应链风险声誉/品牌风险监管风险6%3%1%名列第1名列第2名列第3网络安全风险加总不到100%；仅显示部分列表来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现人大才问不题足。是风半投导投体资行的业初的创最企业半人导员体数企量业不正断在攀招升聘，新成人熟，以变。推动从产品向服务的转—技Tim术业Za务n主ni管,全合球伙及人美，国毕市马场威（美国）18|毕马威全球半导体行业展望©任上述何20约客19束户毕力服马。务威版。国权成际所员合有所作，与组不第织得三转(方“载的毕。约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际有不提任供何 互联世界要要日益点多的将产复品杂和化软，件人才，争技夺能战差将距更加激烈。毕马威全球半导体行业展望|19潜力初创企业区别于其他企业的特征。成与长众型不企同业理，念特和别战是略那视些野有的志领成导为者创与新具中有心独的特企执业行，技需能要的最员优工秀合的作人，才往。往具是有高决方案，满足更广泛的客户需求。日益困难，高校尚未培养出足够数量的胜任员工。半场导上体的行人业才也数不量例有外限。高行科业技人工才作竞岗争位激多烈于。高各科企技业工都作在员努工力，发然展而，人但才目输前入市却对多具研备发设的计高和度部关署注新几技乎术肯必定备有技助能于的强创化新人人才才风，险但意每识家。公劳司动似力乎市都场需上要只他有们那。么整识个到行组业件向能强够化商服品务化业，务于模是式投转资变软也件强和化相了关人服才务风，险以意构识建。基许于多平半台导的体更企全业面认解软(SE件M设I)，计全师球和半工导程体师行是业实有现超上过述10愿,00景0的个职宝位贵空人缺才，。但据目国前际的半人导才体储产备业并协不会适应高科技领域的职位。8Researc9handMarkets的一项报告还发现，半导体行纳人才进军芯片业务。业缺乏合格的工程和技术人才。新司成在立薪公资司方招面聘展人开才竞面争临。独此特外的，挑争战夺。人在才昂的贵还的有人大才平市台场科，技小巨公头司，很他难们与正大在公吸8半导体从业人员数量节节攀升（半导体工程，2018年7月12）92019–2023年全球半导体资本设备市场(ResearchandMarkets,2018年12月18)©任上述何20约客19束户毕力服马。务威版。国权成际所员合有所作，与组不第织得三(转方“载的毕。约马定威对国毕际马”威)—国瑞际士或实任体何。其毕他马成威员独所立均成不员具所有网任络何中约的束成力员；与而毕毕马马威威国国际际相对关任联何。成毕员马所威也国不际具不有提任供何 下一步：何去何从助力半导体生态系统企业迎接未来增长：半导体行业未来推动力：个物人联可网穿（戴含设工备业）物联网、联网住宅、智慧城市和5G网络（既包括无线组件，也包括后台基础设施）施AI系统需要庞大计算能力、数据中心和云基础设汽车将演变为车轮上的计算机和信息娱乐系统拥抱互联世界上的述供领应域链货。币领化先无公疑司会将导抓致住额这外些的机客会户，需从求战和略可上能制更定复确杂保未方来案收，入可来以源解的决方这法些。新通兴过应投用资所具带有来长的期挑效战益。的例创如新，解可决以将应链数，据或分扩析展技软术件纳和入服产务品以组支合持管核理心，产将品区。块链技术引入供让产品和网络安全成为企业基因的一部分。连增定接多新设。的备此数爆外据炸，隐性各私增国法长政律府或，越意加来味强着越数入有据侵可隐能私脆开弱法始网律络针。的对安入科全口技性点公应可司是能制产品不设仅计是阶一段个一信开息始技的术基问本题要或求产，品这一认，识而未是深最入好人在心董。事这会终保护品牌声誉。和张高安管全层流面程予、以培解训和决控的制关，键将业有务助问于题保。护在产公品司、各客个户方并面最主提高研发效率和探索最有利润的产品。客为六分户，之需其一求研日发益支访多出者样与还化市透很场露容机，易会超摊未过薄做2研到0发高％预效的算契研。合发大。支量此出外受花访，在者大从认约未进入行市产场品的管产理品和。研通发过分配实，施半客导观体、公结司构将化能的够数更据好分地析确方定法积极应对人才和技能差距。使务雪用的上半需加导求霜体，的产是生，的了诸应当如用前平人多台种才型多库科样不技，能巨再满头足加之的上类更对的多附非属空传软缺统件职半和位导服。体公体司行正业在有开望发与自政身府能的力劳，动拥力有发吸展引计顶划尖合人作才，的以资着源重。投半资导科学徒模、式技，术并、聘工用程女、性数、学某等些ST少E数M学族科裔，等创传造统新上的在实半习导和体学行快的领域。业司代内表部性计不划也足可的以人让群半。导探体索公针司对将现人有才员部工署技到能业再务培增训长的最公上述约束力。版权所有，不得转载。20|毕马威全球半导体行业展望©任何20客19户毕服马务威。国成际员合所作与组第织三(方“的毕约马定威对国毕际马”威)—国际瑞或士任实何体其。他毕成马员威所独均立不成具员有所任网何络约中束的力成；员而与毕马威国际对相任关何联成。员毕所马也威不国具际不有提任供何'