半导体行业“方向资产”半导体系列一：大陆半导体逆周期成长，产业变革机遇渐行渐近 29页

'目录策略联合新兴制造行业：6月超配半导体产业链....................................................................................4大陆半导体逆周期成长，产业变革机遇渐行渐近...................................................................................6全球半导体景气度低迷，大陆半导体逆势增长..................................................................................................................6供应链国推进产化，自主可控与国产替代加速..................................................................................................................7把握半导体产业变革机遇......................................................................................................................................................9存储器需求确定，国产设备受益国内建厂.............................................................................................13存储器需求增长确定，国内重点布局寻求突破................................................................................................................13产能转移助力半导体设备发展，国产替代迎来重大机遇................................................................................................18半导体精选标的推荐.................................................................................................................................22兆易创新：由Flash向DRAM延伸的存储器龙头..........................................................................................................22北京君正：拟收购ISSI，进军存储器................................................................................................................................22北方华创：稀缺平台型设备供应商....................................................................................................................................23精测电子：三次跨越定义泛半导体检测龙头....................................................................................................................23图表目录图1：全球半导体单季度销售额（亿美元）..............................................................................................................................6图2：中国半导体产业产值预测（亿元）..................................................................................................................................7图3：2019年中国IC产业分领域增速预测..............................................................................................................................7图4：IC产业三次产业变革模式图...........................................................................................................................................10图5：IDM商业模式...................................................................................................................................................................11图6：专业分工商业模式............................................................................................................................................................11图7：5G应用场景.....................................................................................................................................................................11图8：全球IoT联网设备数量预测（十亿台）.......................................................................................................................12图9：全球IoT市场规模预测（十亿美元）...........................................................................................................................12图10：2018年存储器销售额占半导体销售额40%..............................................................................................................13图11：中国存储器进口占全球存储器出货的70%以上........................................................................................................14图12：存储器分类.....................................................................................................................................................................14图13：长江存储发展历程.........................................................................................................................................................16图14：3DNAND技术发展线路图...........................................................................................................................................16图15：XtrackingTM示意图........................................................................................................................................................17图16：DRAM的发展历程........................................................................................................................................................17图17：DRAM技术发展线路图................................................................................................................................................18图18：集成电路制造工艺流程.................................................................................................................................................19第1页共29页 图19：不同工序下的核心半导体设备.....................................................................................................................................19图20：2006-2017年ASML销售额（十亿美元）与全球占比............................................................................................20图21：2007-2017年ASML销售增速与全球半导体资本开支正相关................................................................................20第2页共29页 图22：2017年全球集成电路专用设备各区域需求占比......................................................................................................20图23：2014-2018年兆易创新营业收入（亿元）.................................................................................................................22图24：2014-2018年兆易创新归母净利润（亿元）.............................................................................................................22图25：2014-2018年北京君正营业收入（亿元）.................................................................................................................22图26：2014-2018年北京君正归母净利润（亿元）.............................................................................................................22图27：2014-2018年北方华创营业收入（亿元）.................................................................................................................23图28：2014-2018年北方华创归母净利润（亿元）.............................................................................................................23图29：2014-2018年精测电子营业收入（亿元）.................................................................................................................23图30：2014-2018年精测电子归母净利润（亿元）.............................................................................................................23表1：6月新兴制造产业链的评分情况.......................................................................................................................................4表2：6月新兴制造产业链配置建议...........................................................................................................................................5表3：半导体行业分板块2019Q1业绩状况（亿元）............................................................................................................7表4：2017-2018年全球半导体产品采购前十大企业（百万美元）......................................................................................8表5：海外半导体龙头企业下调季度营收业绩预期..................................................................................................................8表6：2018年华为核心半导体/模块/部件/元器件供应商及大陆相关硬件企业.....................................................................9表7：集成电路三次产业变革....................................................................................................................................................10表8：全球智能穿戴产品出货量预测（百万件）....................................................................................................................12表9：2014年后集成电路相关产业政策..................................................................................................................................15表10：国产半导体设备及零部件布局.....................................................................................................................................21第3页共29页 策略联合新兴制造行业：6月超配半导体产业链长江策略联合新兴制造行业，打造“方向资产”产业链比较体系，按月度提供行业配置建议和金股池，6月给予半导体、光伏和风电产业链“超配”建议。我们基于产业链价值、产业边际变化、上市公司业绩和估值四个维度进行打分评判，“1”为较好或变好，“2”为中性，“3”为较差或变差，其中产业链价值的打分一般短期变化较小，其他三个维度的变化相对频繁。最后，再根据总分以及总分的月度变化，给予综合评分，“1”为超配，“2”为标配，“3”为低配。6月我们将风电、工控自动化产业链新纳入比较，比较体系合计包含6个新兴制造产业链。表1：6月新兴制造产业链的评分情况半导体产光伏产业风电产业新能源车工控自动评分项评分说明5G产业链业链链链产业链化产业链产业生命阶段产业在AMC模型中的位置323123产业规模整体和细分领域平均规模112322产业增速未来三年的复合增速情况333123产业格局行业集中度情况323123产业边际变化供需、价格、成本、政策变化111223季度业绩预期季度以及年度业绩预期212222估值情况绝对和相对估值水平预期122222综合评分总分和总分的月度变化111233资料来源：从边际变化和预期来看，重点关注半导体、光伏和风电产业链。半导体方面，自主可控持续推进，G20峰会将至，重点支持战略新兴产业的科创板首批上市在即，板块的估值催化因素较多，其中存储器和半导体设备当前的确定性相对较高。光伏方面，国内相关政策均已落地，预计7月中完成竞价项目工作；海外市场，下半年美国、欧洲等地区进入传统旺季，需求预计延续高增长。风电方面，风机招标价格回升叠加主要原材料价格可能下行，企业盈利能力或将进入向上周期。5G产业链，还需关注电信基础设施共建共享的具体推进、下半年运营商5G资本开支的提升情况。新能源车方面，电池龙头的扩产预期带动设备厂商景气改善，但是整个产业链的景气还需观察过渡期之后车企的产销情况。工控自动化产业链需要关注宏观经济和PMI的拐点。综上，6月我们给予半导体、光伏和风电产业链“超配”建议，给予5G产业链“标配”建议，给予新能源车、工控自动化产业链“低配”建议。第4页共29页 表2：6月新兴制造产业链配置建议半导体标配配置6月策略配外部环境不确定的背景下自主可控线索不断强化，近期IC业还有税费优北方华创，兆易创新、产业链20%超配25%行业观点行业组建议关注公司比例建议置比例惠、科创板等利好，且大陆晶圆投产高峰期为设备商提供景气支撑。精测电子产业链国内外景气驱动下，下半年行业景气向上趋势确定。国内相关政策均已落地，预计7月中完成竞价项目工作，全年装机有望达到35-40GW左右，隆基股份，通威股份，光伏产业链20%超配22.5%且存在超预期可能；海外市场，下半年美国、欧洲等地区进入传统旺季，晶盛机电需求预计延续高增长，预计全年海外装机超80GW。补贴退坡路径清晰，叠加宏观因素向好等，预计下半年开始行业进入加速天顺风能、日月股份、风电产业链10%超配12.5%抢装周期。同时，风机招标价格回升叠加主要原材料价格可能下行，预计金风科技企业盈利能力将进入向上周期，企业业绩有望维持快速增长趋势。5G发牌时点大幅提前，投资高峰期或提前到来，共建共享作为网络建设中兴通讯、烽火通信、5G产业链20%标配20%方案之一仍存不确定性，但不影响近两年行业景气度，建议重点关注业绩兑沪电股份现确定性强的5G细分领域优质龙头标的。过渡期将于6月结束，抢装后排产阶段性回落，但考虑市场对于补贴退坡新能源车先导智能、欣旺达、20%低配15%后产销增速回落有比较充分的预期，且当前电动车板块持仓及龙头标的估产业链璞泰来值也接近历史低位，下半年板块存在估值修复以及中长期配置的机会。产业链整体跟随制造业景气同向波动，目前仍处震荡筑底阶段，需求拐点工控自动化产汇川技术、宏发股份，10%低配5%预计最早要到下半年才能看到，投资层面来看，市场担忧已经充分释放，业链埃斯顿白马龙头估值落至历史底部区间，进入绝对收益配置区间。资料来源：Wind，注：结合6个产业链的板块整体自由流通市值规模的量级，将半导体、光伏、5G和新能源车产业链的标配比例统一设置为20%，将风电、工控自动化产业链的标配比例统一设置为10%。第5页共29页 大陆半导体逆周期成长，产业变革机遇渐行渐近我们认为，半导体投资实质是对产业规律与趋势的把握。由于当前半导体行业具有全球产业链分工的特殊性，因此无法割裂的或是狭义的看待中国半导体自主可控的发展方向。短期来看，外部环境不确定将加速国产替代的推进，使得大陆半导体产业具有取得逆周期增长的可能性；中长期看，下一次半导体产业变革的机遇渐行渐近。全球半导体景气度低迷，大陆半导体逆势增长根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）公布的最新统计数据，一季度全球芯片行业销售额为968亿美元，同比下滑12.9%，环比下滑15.5%。是比较罕见的季度同比两位数下滑，通常意味着行业进入下行周期。图1：全球半导体单季度销售额（亿美元）资料来源：WSTS,回顾半导体行业过去二十年二代发展历史，可以观察到在此前2001年、2009年和2016年行业均发生过衰退，其中2001年与2009年是全球性经济下行。当前全球半导体行业毫无疑问是处于新的衰退过程中。从历史经验来看，半导体衰退期通常长维持4-5个季度，用以消化库存和调整产能。因此，乐观看下半年有望迎来行业景气度的回升。在行业周期下行的过程中，大陆半导体产业展现出逆势增长动力：1）在大陆建厂潮的推动下，国产设备需求持续旺盛。根据SEMI统计，中国大陆拥有27座12寸晶圆厂（其中10座在建）、18座8英寸晶圆厂（其中6座在建），这使得中国IC制造业将获得更高的增长速度，从而带动上游材料与设备的国产化进程。2）IC设计方面，汇顶科技在屏下指纹识别爆发下实现了业绩大幅增长，指纹识别芯片这一领域也从过去电容式指纹识别时代海外企业领先，逐步演变为屏下指纹识别国内企业引领的竞争格局，反映大陆IC设计企业的快速追赶。3）存储器是国家发展的重要方向，国内存储器厂商长江存储、合肥长鑫下半年都将有第6页共29页 重点产品陆续量产，值得重点关注。第7页共29页 表3：半导体行业分板块2019Q1业绩状况（亿元）板块2019Q1营收2019Q1净利营收YOY净利YOY制造封测89.36-0.78-14.23%-147.63%材料83.275.3827.92%20.93%厂务45.331.457.07%18.73%设计97.526.3918.01%231.26%设备27.233.3123.84%8.84%分立器件31.572.83.24%-5.88%存储11.251.076.47%-21.92%合计385.5319.627.88%17.97%资料来源：Wind,从板块数据来看，2019年Q1，半导体细分方向营收增速普遍低于10%，但材料（27.92%）、设备（23.84%）和设计（18.01%）增长优秀。利润端，制造封测持续受弱需求影响，而存储因去年高基数而下滑较多。根据TrendForce预测数据，2019年中国半导体产值增速虽然下滑至五年最低，但依然有望增长16.20%，使得总产值突破7,000亿人民币，达到7,298亿元。其中IC制造（+18.58%）增速最快，IC设计（17.86%）与IC封测（12%）次之。图2：中国半导体产业产值预测（亿元）图3：2019年中国IC产业分领域增速预测20%18.5818%17.86%%16%14%12%12.00%10%8%IC制造IC设计IC封测分领域增速资料来源：TrendForce,资料来源：TrendForce,供应链国推进产化，自主可控与国产替代加速2018年，中国共有四家公司进入全球芯片采购前十名，分别是第三名的华为（211亿美元，占比4.4%）、联想（177亿美元，占比3.7%）、步步高（137亿美元，占比2.9%）以及小米（71亿美元，占比1.5%）。第8页共29页 表4：2017-2018年全球半导体产品采购前十大企业（百万美元）2017排2018排公司20172018需求占比同比增速名名11三星电子40,40843,4219.1%7.5%22苹果38,83441,8838.8%7.9%53华为14,55821,1314.4%45.2%34戴尔15,60619,7994.2%26.9%45联想15,17317,6583.7%16.4%66步步高11,67913,7202.9%17.5%77HP10,63211,5842.4%9.0%138金士顿5,2737,8431.6%48.7%89HPE6,5437,3721.5%12.7%1810小米4,3647,1031.5%62.8%其他257,324285,17959.8%10.8%总和420,393476,693100.0%13.4%资料来源：Gartner，电子产业是全球分工最为明确的产业之一，美国禁令将产业链割裂短期将造成行业的倒退。5月中国大陆、中国台湾以及美国半导体市场指数已经反映这一趋势。全球半导体龙头纷纷下调季度业绩指引，其中光通信、模拟芯片、射频芯片等过去对外依赖程度较高的产品下调幅度最大。表5：海外半导体龙头企业下调季度营收业绩预期公司业务领域原始预期调整预期下调幅度Skyworks模拟芯片8.15-8.357.55-7.757.27%Qorvo射频芯片7.8-8.07.3-7.56.33%Lumentum光学元件4.05-4.253.75-3.97.95%NeoPhotonics光通信半导体0.88-0.930.75-0.818.03%资料来源：公司公告,本次事件是美国科技软实力的倒退，也使得中国科技产业警惕断供风险。中国过去是全球制造中心，现在还是智能终端品牌崛起的国度，国内半导体市场规模占全球的比重仍在增加，供应链国产化势必导致供应商市值的转移。第9页共29页 表6：2018年华为核心半导体/模块/部件/元器件供应商及大陆相关硬件企业短期国产替代分类供应商国家/地区向华为提供的产品大陆相关硬件企业可行性Intel美国处理器芯片较低龙芯、海思ADI美国模拟与数字信号处理芯片较低-Qualcomm美国调制解调器芯片较高海思、展锐Micron美国存储器芯片较低长江存储、合肥长鑫、ISSI高云半导体、紫光同创、上海复Xilinx美国FPGA较低旦微半导体相关Broadcom美国WiFi、蓝牙模块、射频开关较低乐鑫科技TI美国DSP与模拟芯片较低圣邦股份士兰微、圣邦股份、闻泰科技（安ONSemi美国光学、电源管理、大功率等解决方案较低世）Skyworks美国射频芯片较低展锐Synopsys美国手机人工智能芯片较高海思Qorvo美国功率放大器、天线调谐器、滤波器等较低三安光电Seagate美国高速硬盘与闪存较低长江存储、合肥长鑫WesternDigital美国存储器与大数据存储技术较低Amphenol美国连接器与线缆一般立讯精密Molex美国连接器与线缆一般立讯精密Lumentum美国手机光学元件较低海思、中际旭创、光迅科技Finisar美国手机光学元件较低海思、中际旭创、光迅科技模块/部件TTMTechnologies美国PCB较高沪电股份、深南电路、生益科技/元器件海思、中际旭创、光迅科技、海NeoPhotonics美国光通讯器件较高信宽带Cypress美国加速度计、电容控制器等一般苏州固锝、士兰微Photoptech美国光通信元器件较高-Inphi美国半导体组件与光学子系统较低海思、中兴、烽火通信Mellanox美国网络适配器、交换机较高华为、中兴、新华三资料来源：华为，半导体产业观察，把握半导体产业变革机遇从计算机时代的Intel+Windows起，半导体行业构筑了硬件+生态的强大壁垒。当时的“Wintel”曾被视作牢不可破，这也使得Intel占据全球半导体第一大企业长达25年之久。然而，随着智能硬件的发展进入智能手机时代，硬件方面全球半导体进入比Fabless+Foundry更加精细的高度专业化分工，生态方面则有ARM与谷歌的崛起，形成了新的生态与“Wintel”分庭抗礼。第10页共29页 图4：IC产业三次产业变革模式图资料来源：从历史复盘来看，每三十年左右，硬件技术的发展都将使得全球半导体产业发生巨大的变革，从而在洗牌下诞生新的历史性机遇。表7：集成电路三次产业变革发展阶段标志事件内容第一次变革IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段IC制造商在市场中充当主要角色,IC设计只作为附属-部门而存在（上世纪60年代）主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工1987年晶第二次变革线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发圆代工展的新模式（Foundry）开始以客户为导向（上世纪80年代末）台积电成立主流产品为专用IC(ASIC)IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,开始以人才知第三次变革1995年，SOC识竞争、密集资本竟争为核心发明，IP供应IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势,开始形（上世纪90年代末）商应运而生成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成形的局面资料来源：第11页共29页 图5：IDM商业模式图6：专业分工商业模式资料来源：半导体产业观察，资料来源：半导体产业观察，客户我们认为，下一硬件大规模迁IDD移M厂将商发生在5G技术引领的物联网时代。5G高传输、低IC设计品牌需求IC制造IC产品客户IP核Fabless封装测试市场营销延时的特性将进一IC步封解测放终端硬件算力的要求，而通过云端计算机高性能传输的模式赋予万物高度智能化的可能。彼时智能硬件将从“PC+平板电脑+智能手机”的三巨头模Foundry式，全面裂变为“便携式智能终端+可穿戴智能硬件+智能家居+智能汽车+AR/VR”等的全面智能化。图7：5G应用场景1.高速上传下载；资料来源：Eri2cs.3sDon视,频，4K甚至8K视频流的实时播放；根据IDC预3.测运用数云据计，算；2023年5G制式的传智输能速手机出货量将达到4亿台，占比为23.9%。率高4.AR、VR与生活相结合；根据IoTAn5.a媒ly体ti交cs互预无处测不，在2。025年全球联网的IoT设备将达到215亿台，是2018年的三倍以上，2018-2025年复合增速10.96%；预计2025年全球IoT市场规模为15670亿美元，2018-2025年复合增速37.68%5。G应用1.远程医疗手术；2.车联网自动驾驶；可接入1.物联网；3.工业控制。终端增延迟低2.智慧城市；多3.智慧家居；4.智慧电网；5.物流实时追踪。第12页共29页 图8：全球IoT联网设备数量预测（十亿台）图9：全球IoT市场规模预测（十亿美元）资料来源：IoTAnalytics,资料来源：IoTAnalytics,我们认为，智能穿戴将率先发力，成为最快爆发的智能终端新形态。其中智能手表、无线耳机与智能音箱将有望成为新三巨头。根据IDC的统计数据，2018年智能手表和智能手环占据了穿戴产品的大半市场，出货量分别达到7240万件和4420万件。表8：全球智能穿戴产品出货量预测（百万件）201820222018-2022智能穿戴产品市场占比市场占比年年年出货量出货量复合增速智能服饰2.92.4%10.55.5%37.5%智能耳机2.11.7%12.36.5%56.3%智能模块0.80.6%0.70.4%-2.2%智能手表72.459.1%121.163.6%13.7%智能手环44.236.0%45.523.9%0.8%其他0.20.2%0.20.1%-2.0%总计122.6100.0%190.4100.0%11.6%资料来源：IDC，第13页共29页 存储器需求确定，国产设备受益国内建厂虽然现在不能明确判断未来终端的具体形态，但从大级别的产业趋势判断，产品底层对数据量及数据交互的需求不会发生变化，产品对容量更大、存取速度更快的存储器芯片需求仍将持续。另一方面，随着全球IC产业重心向中国转移，国内外知名的IC制造与封测厂商纷纷在我国建立或扩充生产线，在全球晶圆制造产能加速向中国转移的背景下，中国大陆晶圆厂进度投建高速期，国内半导体设备厂商受益明确。存储器需求增长确定，国内重点布局寻求突破纵观过去几十年，电子产品的升级不外乎处理器运算能力的提升、存储容量的增大以及各项传感器性能的加强，其中传感器用于收集信息，处理器对信息加工处理后保存在存储器中。随着移动互联网快速推进，数据爆发背景下存储的需求极大释放，存储器的销售额占整个半导体的销售比重提升至近40%。图10：2018年存储器销售额占半导体销售额40%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%25%28%26%22%23%26%25%28%27%22%24%28%25%24%27%29%28%28%0%36%40%12222222222222222222900000000000000000009000000000011111111190123456789012345678存储器模拟电路微处理器逻辑电路资料来源：WSTS,中国是世界电子产品的组装工厂，手机、电脑、电视等电子产品的组装在全球占比超过一半，对存储器也有庞大的需求市场。2017年，全球存储器销售额为1240亿美元，中国存储器进口金额达到886亿美元，中国存储器进口金额占全球存储器出货金额的70%以上，这从侧面也反映出中国存储器对进口的依赖。第14页共29页 图11：中国存储器进口占全球存储器出货的70%以上1,40090%1,20080%70%1,00060%80050%60040%40030%20%20010%00%2008200920102011201220132014201520162017存储器进口金额（亿美元）全球存储器销售额（亿美元）中国存储器进口占全球销售额比重资料来源：中国电子信息产业统计年鉴、韩国贸易协会、WSTS,存储器的分类若按照存储介质分类，存储器可以分为半导体存储、磁性存储和光学存储，从当前的发展趋势看，半导体存储器已经成为绝对主流。在半导体存储器中我们通常按照读写功能将存储器分为ROM（只读存储器）和RAM（随机存储器）。图12：存储器分类资料来源：维基百科,我们最常用的存储器主要有DRAM和FLASHMEMORY。DRAM即我们通常所说的内存大小，用于我们通常的数据存取；FLASHMEMORY具有非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息），多用于手机、平板电脑等。NANDFlashNANDFLASH是目前市场上主要的非易失闪存技术之一。NAND在传送数据时对地址信息分组，由于其地址信息包含列地址、块地址和相应的页面地址，传送时分别分组，容量越大，地址信息越多，需要占用更多的时钟周期传输。因此，NAND的特点是容量越大，寻址时间越长，再加上传送地址周期比其他存储介质长，所以NAND型闪存主第15页共29页 要用来存放大容量数据，不太适合大量的小容量读写请求。目前市场上的NANDFlash领域的主要玩家包括三星、东芝、SK海力士、美光等。第16页共29页 NORFlashNORFlash和NANDFlash具有相同的存储单元，工作原理相同，但在存取数据的方式上有差异。NANDFlash由于在擦写数据时支持整块擦写操作，速度要比NORFlash快很多。但在读取数据时，NORFlash以字或字节为单位进行操作，可以直接读取，且有足够多的地址端口寻址，在读取数据速度上有明显优势。NORFlash的擦除和编程操作所花费的时间很长，因此在纯数据存储和文件存储的应用中，NOR技术显得力不从心。DRAMDRAM使用电容存储，需要恒定电流以保存信息，一旦断电信息就会丢失。内存的更迭速度很快，从规格、技术、总线带宽等不断更新换代，其目的在于提高内存的带宽，以满足CPU不断攀升的带宽要求、避免成为高速CPU运算的瓶颈。中国有发展存储器芯片的土壤存储器行业乃至整个半导体行业都具有重资产、强周期、寡头竞争格局的特征，其产值巨大，需要长期巨额投入，但短期看不到回报，在资金和技术投入上都不是仅靠企业自己可以支撑的，因此，需要国家和相关政策的引导和支持。另一方面，存储器涉及到网络信息安全，2014年以来我国政府对集成电路产业的支持力度也在持续加大。表9：2014年后集成电路相关产业政策颁布时间法律法规颁布部门相关内容《国家高新技术产业开发优化产业结构，推进集成电路及专用装备2017年4月科技部区“十三五”发展规划》关键核心技术突破和应用。着力提升集成电路设计水平；建成技术先工信部2016年12月《信息产业发展指南》进、安全可靠的集成电路产业体系；重点发改委发展12英寸集成电路成套生产线设备。大力推进集成电路创新突破。加大面向新型《“十三五”国家信息化规2016年12月国务院计算、5G、智能制造、工业互联网、物划》联网的芯片研发部署。《“十三五”国家战略性2016年11月提升核心基础硬件供给能力，提升关键芯国务院新兴产业发展规划》片设计水平，发展面向新应用的芯片《关于软件和集成电路财政部产业企业所得税优惠政落实了享受财税〔2012〕27号文件规定2016年5月税务总局策有关问题的通知》（财的税收优惠政策的软件、集成电路企业的发改委税[2012]27号）税收优惠工作工信部为大力提升集成电路设计水平，将集成电2015年5月《中国制造2025》国务院路纳入“新一代信息技术产业”重点领域提出着力发展集成电路设计业，以带动制《国家集成电路产业发造业的发展，持续推动先进生产线的任第17页共29页 2014年6月国务院展推进纲要》务。同时，引导国家产业投资基金资金进入集成电路行业资料来源：北京君正，第18页共29页 长江存储聚焦3DNANDNANDFlash追求更大容量因此要提升存储器芯片的存储密度，一般通过减小线宽和堆叠来实现，在2013年以前，主要还是2DNAND通过减小线宽的方式完成存储密度的提升。2013年，三星宣布量产3DNAND，存储器通过3D堆叠的方式快速提升密度，目前已经成为行业主力。2018年原厂三星、东芝/西部数据、美光/英特尔的3DNAND生产比重已超过80%。2014年10月，中国在武汉新芯启动3DNAND项目。2017年，长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上，通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计并制造了中国首批3DNAND闪存芯片。图13：长江存储发展历程6月，9层3DNAND测试芯片通过电器性7月，32层3DNAND能验证芯片T/O（设计完成）7月，32层3DNAND11月，32层3D测试芯片T/O（设计10月，3DNAND项完成）NAND芯片完成首次目在武汉新芯启动验证2014201520162017201720177月，长江存储有限9月，国家存储器基责任公司成立；12地项目一期工程提前月，国家存储器基地封顶项目正式开工建设资料来源：长江存储,虽然各厂商的3DNAND存储单元及技术不尽相同，三星、东芝/西部数据、美光/英特尔、SK海力士等原厂已经在2018年推动64/72层3DNAND技术成为主流。2018年下半年，部分原厂已陆续量产新一代96层3DNAND产品，预计在2019年扩大出货量。图14：3DNAND技术发展线路图第19页共29页 资料来源：Techinsights,第20页共29页 长江存储在2018年8月发布其突破性技术——XtrackingTM，这种技术将外围负责数据I/O及记忆单元操作的电路和存储单元分开生产，然后通过数百万根金属VIA（垂直互联通道）将二者键合接通电路。XtrackingTM一方面可以提高存储密度，另一方面还能大幅提升NANDI/O速度，长江存储已成功将XtackingTM技术应用于其第二代3DNAND产品的开发，该产品计划于2019年实现量产。图15：XtrackingTM示意图资料来源：长江存储,合肥长鑫和ISSI在DRAM领域追赶DRAM的主要应用领域内存历来都是电子系统中最大的性能瓶颈之一，从286时代的30pinSIMM内存、486时代的72pinSIMM内存，到Pentium时代的EDODRAM内存、PII时代的SDRAM内存，到P4时代的DDR内存，目前，已经发展到DDR4内存。图16：DRAM的发展历程第21页共29页 资料来源：太平洋电脑网，第22页共29页 在DRAM市场，三星仍然处于绝对领先的地位，另外SK海力士与美光仍然在紧紧跟随。从制程上看，三星当前主力制程为18nm，目前已经宣布第二代10nm级别1ynm8GbDDR4芯片正式量产，并宣布首次开发了正第三代10nm级别1znm8GbDDR4芯片；SK海力士当前以21nm制程为主，18nm制程也已经进入量产阶段；美光目前的主力制程仍然是20nm和25nm。图17：DRAM技术发展线路图资料来源：Techinsights，合肥长鑫公司计划在今年三季度推出8GbLPDDR4，2020年开始规划二厂，2021年完成17nm研发。ISSI的DRAM产品主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域开发，涵盖16M、64M、128M到1G、2G的多种容量规格，能够满足工业等级和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作以及节能降耗等特点。2018年，ISSI的DRAM业务实现营业收入2.52亿美金。兆易创新在NOR领域进入行业前五相比于DRAM和NAND，NOR是一个相对小众的市场，主要用于存储代码及部分数据，2017年市场规模约25亿美金。依据Web-FeetResearch数据，2017年公司闪存产品全球销售额排名第十位。在NORFlash市场，公司的全球销售额排名为第五位，市场占有率为10.5%，前四位分别为美光、旺宏电子、赛普拉斯半导体和华邦电子。在串行NORFlash产品市场，公司全球销售额排名为第三位，前二位分别为华邦电子、旺宏电子。产能转移助力半导体设备发展，国产替代迎来重大机遇随着全球IC产业重心向中国转移，国内外知名的IC制造与封测厂商纷纷在我国建立或扩充生产线，在全球晶圆制造产能加速向中国转移的背景下，中国大陆晶圆厂进入投建高速期。近年来全球半导体产业链向中国大陆加速转移的趋势越来越明确，中国巨大的市场也吸引了越来越多的晶圆制造产能落地。设备制造业是集成电路的基础产业，是完成第23页共29页 晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。第24页共29页 图18：集成电路制造工艺流程资硅料来拉源单：晶中国信息磨产外业圆网，整理切片倒角磨削研磨抛光清洗检测片集制成电路生产所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积设备、造刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备晶、键氧合化封装薄设膜备沉积等；测光试刻环节所刻需蚀的测试离子机注、入分选薄机膜沉、积探针金台属等化；以抛及光其打磨他前端测工试序所圆需制的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，造具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。封氧化晶圆切割引线键合塑封去溢料测试图19：不同工序下的核心半导体设备装测试资料来源：半导体产业观察，历史经验表明，半导体设备厂商业绩增长与晶圆厂资本开支增长正相关，且几乎同步。我们研究了全球半导体资本开支变化与全球光刻机（晶圆制造关键设备）龙头ASML的营收增速变化的关系，发现拟合度很高，证明晶圆制造厂的资本开支对设备厂商的当期业绩影响严格正相关，且年度的维度来看基本同步。第25页共29页 图20：2006-2017年ASML销售额（十亿美元）与全球占比图21：2007-2017年ASML销售增速与全球半导体资本开支正相关9016%200%8014%150%7012%6010%100%508%4050%6%300%4%20102%-50%2007200820092010201120122013201420152016201700%200620072008200920102011201220132014201520162017-100%资本开支ASML营收ASML营收占比全球资本开支比例全球资本开支增速ASML营收增速资料来源：日本半导体制造装置协会，资料来源：日本半导体制造装置协会，全球产能加速向中国转移的背景下，中国对半导体设备的需求大幅上升，但是由于历史起步较晚等原因，我国半导体设备与国外的差距依然较大，国产化率较低。大规模的晶圆厂建设激发了我国对IC设备的采购需求，根据SEMI的数据显示，中国大陆集成电路专用设备市场迅速增长，2017年市场规模已经达到82.2亿美元，占比达到了14.5%。图22：2017年全球集成电路专用设备各区域需求占比资料来源：SEMI，5.6%6.4%伴随着以中芯国际、长江存储为代表的本土晶圆制造厂的崛起，更多的国产设备迎来新的31.9%发展机遇。一方面对于本土9.晶9%圆厂更容易切入，另一方面除光刻、刻蚀和离子注入等部分核心设备外，其他设备不是完全与制程指标相关。目前，包括北方华创、长川科技、拓荆科技、盛美半导体、至纯科技等在内的一大批国内IC设备厂商，都已经进入国内一流晶圆厂、11.4%甚至国际厂商的供应商名单，伴随着中国产线的不断落地，整个大陆IC设备与材料产业链也将充分受益。14.5%20.3%韩国中国台湾中国大陆日本北美欧洲其他第26页共29页 表10：国产半导体设备及零部件布局工艺设备种类重点企业所在地区技术节点(nm)匀胶机/去胶机沈阳芯源沈阳90/65曝光光刻机上海微电子装备上海90Litho硅刻蚀北方华创北京65/45/28/14PVD北方华创北京65/45/28/14薄膜氧化炉/LVCVD北方华创北京65/28/14CVDALD北方华创北京28/14/7PECVD沈阳拓荆沈阳65/28/14离子注入离子注入机北京中科信北京64/45/28清洗机北方华创北京64/45/28湿法天津/上海/北CMP华海清科/盛美/45所28/14WET京镀铜/清洗上海盛美上海28/14热处理（RTP）退火炉、合金炉、单片退火北方华创北京65/45/28测试测试机/分选机长川/华峰杭州/北京清洗/CDS单片清洗机、槽式清洗机北方/至纯/盛美北京/上海65/45/28Sorter上海新阳北京Scrubber京仪北京研磨设备CMP设备晶盛机电杭州运输系统机器人沈阳资料来源：SEMICONCHINA2018，第27页共29页 半导体精选标的推荐兆易创新：由Flash向DRAM延伸的存储器龙头公司是全球领先、国内最大的NORFlash供应商，同时也是国内NANDFlash与MCU存储器龙头企业，主营业务随产能落地快速增长。公司深度参与合肥长鑫DRAM存储器项目，有望实现19nmDRAM的国产替代突破。图23：2014-2018年兆易创新营业收入（亿元）图24：2014-2018年兆易创新归母净利润（亿元）资料来源：Wind,资料来源：Wind,另外，公司还通过并购指纹识别芯片设计领军企业思立微，与公司传统业务形成协同效应，打造“MCU-存储-交互”的物联网时代的人机交互解决方案，打开长期成长空间。北京君正：拟收购ISSI，进军存储器公司传统业务为智能视频芯片，通过低价策略近年来市场份额不断提升。年内国家推出产业政策《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，将推动超高清视频产业的高速发展，北京君正作为卡位关键元器件的公司有望深度受益。图25：2014-2018年北京君正营业收入（亿元）图26：2014-2018年北京君正归母净利润（亿元）资料来源：Wind,资料来源：Wind,新业务方面，公司拟收购在全球DRAM、SRAM领域保领先的北京矽成，将使公司业务拓展至汽车电子、工业制造、通讯设备等行业领域，形成“处理器+存储器”的产品、技术、客户多方协同效应，增强公司竞争力与长期增长潜力。第28页共29页 北方华创：稀缺平台型设备供应商公司经营稳健，盈利能力不断提升，2018年公司实现营业收入为33.24亿元，同比增长49.53%，实现归母净利润2.34亿元，同比增长86.05%。去年，公司电子工艺装备业务销售额为25.21亿元，占总营收的76%。图27：2014-2018年北方华创营业收入（亿元）图28：2014-2018年北方华创归母净利润（亿元）资料来源：Wind,资料来源：Wind,北方华创半导体装备业务正迎来难得的黄金发展期，未来伴随着新的重磅装备推出，公司的技术实力和盈利能力会逐步得到市场认可。伴随着国内晶圆代工厂以及IDM厂的技术不断突破，产能不断释放，公司有望充分受益。预计公司2019-2021年营收为47.75和65.72、89.38亿元，归母净利润规模分别为3.82、5.45和7.44亿元，EPS为0.83、1.19、1.63元，对应PE75.89、52.93、38.64。精测电子：三次跨越定义泛半导体检测龙头精测电子以电检测起步，2014年融合台湾地区的宏濑光电、台湾光达，实现“光、机、电”一体化方案的探索。目前，公司处于第二阶段的爆发期，与第三阶段的初探期，长期增长逻辑顺畅。面板建设进入LCD超高世代线与柔性OLED抢跑赛，我国面板支出仍处于高位。公司目前在国产面板检测订单中势头良好，半导体与新能源检测设备市场与面板市场属性部分相同，公司的成长期将不断延长。图29：2014-2018年精测电子营业收入（亿元）图30：2014-2018年精测电子归母净利润（亿元）资料来源：Wind,资料来源：Wind,第29页共29页'