半导体行业：一张图看懂安集科技（A19044.SH），半导体材料领先企业 9页

'•资料来源：公司招股说明书告，中信证券双轮驱动，半导体材料领先企业n公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。ØCMP抛光液：应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。Ø光刻胶去除剂：销售收入占比逐年增加，掌握光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等核心技术。公司主营业务•公司的化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。CMP抛光液安集科技•公司产品光刻胶去除剂是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品。核心技术包括光阻清洗中金属防腐技术，光刻胶残留物去除技术。公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。光刻胶去除剂•研究部1 化学机械抛光液光刻胶去除•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部技术实力领先，业绩稳健增长公司2018年营收同比增长6.6%公司2018年归母净利润同比增长13.1%YOYYOY营业收入（百万元）归母净利润（百万元）30020%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%5045403530252015105014%12%25010%2008%1506%1004%502%00%2016年2017年2018年2016年2017年2018年•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司收入结构0.25%公司毛利结构0.11%12.14%16.97%82.78%87.75%剂其他化学机械抛光液光刻胶去除剂其他2•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 -6%•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部注重研发，维持高毛利率公司研发费用占营收比例在20%以上公司整体毛利率在50%以上研发费用（百万元）研发费用占营收比例化学机械抛光液光刻胶去除剂其他整体55.586030%6055.6151.10505025%40403020%30202015%1010010%02016年2017年2018年2016年2017年2018年•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司费用率稳定公司资产负债率较低25%销售费用率管理费用率财务费用率10%20%8%6%15%4%2%10%0%2016201720185%-2%-4%0%2016201720183•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部 •资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部产品质量稳定，下游客户优质公司历年前五大客户销售收入（百万元）2018年公司前五大客户销售占比中芯国际台积电华虹宏力武汉新芯/长江存储华润微电子15.97%2504.16%4.39%2001507.63%59.70%1008.15%50中芯国际台积电长江存储华润微电子华虹宏力其他02016年2017年2018年•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部大基金入股公司4 CMC日立化成陶氏化学APCI富士•资料来源：富士经济，中信证券研究部美日厂商占据主导，国产化提升空间大n当前全球抛光材料市场约20亿美元，集成电路光刻胶去除剂市场约6亿美元。nCMP抛光液市场主要被美国、日本企业垄断。目前抛光液市场朝多元化发展，CabotMicroelectronics全球市占率从2000年约80%下降至2017年约35%。公司打破国外厂商垄断，实现进口替代，已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化。全球集成电路光刻胶去除剂市场（亿美元）全球CMP抛光材料市场规模（亿美元）206543210151050•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部全球抛光液市场份额•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部全球抛光液主要生产企业Cu阻挡层Poly-Si8.9%CuWILDSTI7.9%CabotMicroelectronics√√√√√√√√√√日立化成38.9%9.3%陶氏化学√√√√√AirProductsandChemicals√√√√√9.6%富士胶片√√富士集团√√√√√√10.3%√√√15.1%旭硝子JSR√√集团富士胶片其他昭和电工、TDK、BASF、Entegris、SDI、KCTech、Soulbrain•资料来源：富士经济，中信证券研究部519951996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017 •资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部美日厂商占据主导，国产化提升空间大公司市占率提升空间较大公司与CabotMicroelectronics对比公司销售额（万元）公司全球市场占有率CabotMicroelectronics安集科技220002.60%186（截至2018年12月31日）1219（截至2018年10月31日）210002.55%员工人数200002.50%4.33亿元7.81亿美元总资产190002.45%总收入2.48亿元5.90亿美元180002.40%化学机械抛光液83%其他17%化学机械抛光液78%其他22%收入产品结构170002.35%160002.30%201620172018钨抛光液55%电介质（硅、氧化物等）抛光液30%其他金属（铜、阻挡层、铝等）抛光液15%铜及铜阻挡层系列80%氧化物抛光液11%硅抛光液5%钨抛光液2%其他抛光液2%•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部其中：化学机械抛光液产品线结构行业其他公司韩国23%中国台湾22%中国大陆16%美国13%欧洲7%其他18%CabotMicroelectrVersumonics中国大陆89%中国台湾10%其他1%上海新阳EntegrisFujimi总收入地区结构化学机械抛光液√√√其中：中国大陆收入22001.60万元9725.40万美元光刻胶去除剂前五名客户销售额占比√√√84%57%•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部6 02004200520062007•资料来源：wind，中信证券研究部行业快速发展，国产龙头有望受益全球半导体销售额（亿美元）中国IC市场及中国IC产值（亿美元）美洲欧洲亚太（不含中国、日本）日本中国中国IC市场中国IC产值22905,0004,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,000500025002000155012801500101092092082010007407406805104904705002381931341301031177988584942020142015201620172018•资料来源：wind，中信证券研究部•资料来源：公司招股说明书我国集成电路产业销售额（亿元）IC设计IC制造IC封装测试7000600050004000300020001000200820092010201120122013201420152016201720187 •资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部行业快速发展，国产龙头有望受益全球晶圆产能（百万片/年，等效于8英寸晶圆）2018年全球纯晶圆代工市场规模（亿美元）350总产能年增长率25025%20%15%10%5%0%-5%-10%300250200200150150100100505000美国中国欧洲日本•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部IC终端市场及（亿美元）及增速全球抛光材料市场规模（亿美元）2016-2021复合增长率终端市场抛光垫抛光液1000900800700600500400300200100016%14%12%10%8%6%4%2%0%-2%-4%25201510502016201720188•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018F2019F 募投项目确保未来成长性ØCMP抛光液生产线扩建项目：计划扩建CMP抛光液生产系统（5吨和10吨）和相应的厂务系统。Ø集成电路材料基地项目：计划建造新厂房，购置并安装光刻胶去除剂、甘氨酸生产设备及相应配套设施。Ø集成电路材料研发中心建设项目：拟在上海安集现有的研发中心的基础上新购置5台研发设备并配备研发人员。Ø信息系统升级项目：升级企业资源管理系统、供应链管理系统、生产管理及质量控制系统、自动化办公系统、财务系统以及信息系统数据整合。项目名称预计投资总额（万元）拟投入募集资金金额（万元）项目建设期安集微电子科技（上海）股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目12000120002年1050094102年安集集成电路材料基地项目安集微电子集成电路材料研发中心建设项目690069002年安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目200020002年---其他与主营业务相关的营运资金•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部n风险因素：半导体行业需求下滑，市场竞争加剧，产品价格波动，技术开发滞后。9公司募投项目'