半导体行业动态跟踪：华为海思，如何走出具有中国特色的高端芯片突围之路 11页

'经过20多年的研发，海思半导体已经在北京，上海，成都，武汉，新加坡，韩国，日本，欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心拥有7000多名员工，已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发流程和法规，同时海思已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，并申请了8000多项专利。图2：海思半导体主要产品系列资料来源：公司网站，整理海思半导体旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的Kirin系列；用于数据中心的Kunpeng系列服务CPU；用于人工智能的场景AI芯片组Ascend系列SoC；用于连接芯片（基站芯片Tiangang、终端芯片Balong）；以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。图3：海思半导体营业收入图4：2018全球前十大Fabless公司营业收入（亿美元）第11页共11页营业收入（亿美元）YOY5346352412147102458070605040302010076120%100%80%60%40%20%0%QualcommBroadcomNVIDIAMTK海思AMDXlinxMarvellNovatekRealtek050100150200250第11页共11页请务必阅读正文之后的免责条款部分200720082009201020112012201320142015201620172018资料来源：海思半导体，整理资料来源：IDC，整理2018年海思半导体营收规模约为76亿美元，同比增长43%。公司首次在全球IC设计公司中排名位列第五，实现了中国半导体企业历史性的突破。从1991年开始ASIC设计中心开始，海思半导体的发展一直在稳步前进：1993年推出第一款数字芯片，1998年生产第一款混合信号芯片，2001年推出第一款SOC芯片，2002年推出第一款COT芯片，2004年开始在自有的EDA平台上设计数字芯片，2006年启动视频监控和基站芯片项目，2008年启动G/EPON路由器芯片项目，2010年启动LTE解决方案和微波芯片项目，2012年启动四核智能手机芯片解决方案。海思的三大重点领域突破都是基于国内巨大的内需市场。1.安防监控编解码芯片的0到1。基于电信运营商“全球眼”视频监控网络需求，公司进入视频编解码芯片领域。2007第11页共11页 请务必阅读正文之后的免责条款部分年获得国内安防企业巨头大华股份的订单，实现从0到1的突破.。目前全球的摄像机大部分是在中国大陆制造的，国内海康威视、大华、宇视（千方科技）是数字安防市场的三强。伴随这国内安防监控市场的快速成长，海思成为该领域芯片的领头者。1.机顶盒芯片的0到1。华为基于电信运营商的IPTV需求进入机顶盒芯片领域，2008年获得广东电信订单，成功实现0到1的突破，后续伴随国内IPTV市场推广做大做强自身机顶盒产品。2.智能手机芯片的0到1。基于下游早期电信运营商ODM定制手机市场，以及后续的智能手机自有品牌市场需求，华为进入手机芯片(CPU+基带芯片)领域。随着华为终端(消费者业务)的不断壮大，公司手机芯片快速发展。同时基于自身在手机芯片的领先研发实力，公司在手机市场突飞猛进，2018年手机出货量达到2.06亿台，位列全球出货量第三。目前华为海思已经开发出应用于手机端的全球领先的麒麟980芯片。图5：海思半导体发展路线图0.8um制0.18um制程90nm制程45/40nm制程16nm制程程0.35um制程0.13um制程65nm制程28nm制程199119931998200120022004200620072008201020122013ASIC设第一款混第一款启动视频监启动LTE解计中心成合信号ICCOT控和基站芯决方案和立片项目微波芯片第一款数第一款启动第一启动G/EPON启动四核智字芯片SOC款数字芯路由器芯片项能手机芯片片设计目解决方案资料来源：公司网站，整理n海思半导体分业务剖析：4+N布局，与母公司业务形成良性互助海思半导体的业务布局主要分为四个系列板块+N个细分领域：用于智能设备的Kirin系列；用于数据中心的Kunpeng系列服务CPU；用于人工智能的场景AI芯片组Ascend系列SoC；基带芯片系列（基站芯片Tiangang、终端芯片Balong）；以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。1、智能手机应用处理器KirinSOC：走过最难的路，终成中流砥柱海思半导体虽然最早可以追溯到1991年，但是直到2008年K3系列的推出，HiSilicon才开始专注于为移动市场开发内部高性能微处理器。2013年底，海思半导体推出了Kirin系列产品，其中包括高端手机和平板电脑中的旗舰高性能移动微处理器。Kirin系列芯片与华为终端手机品牌相互配合，利用核心优势迅速做大做强终端品牌，华为手机从2013年之后快速崛起，目前已经成为全球第三大的手机品牌厂商。在过去几年中，除了高端性能旗舰处理器之外，Kirin家族还发展了各种中档性能型号。最新型号通常采用在台积电最新技术节点上制造的ARM最新内核，并逐渐成为能够与苹果，高通和三星并列的全球第一阵营成员。目前海思半导体的Kirin系列芯片已经成为华为手机的标配，预计70%以上的华为手机（包括荣耀）都使用的是Kirin系列芯片。随着未来华为手机向中高端转型的战略调整，预计这一比例还会继续上升。2018年整体手机出货量超过2亿台，从形成从高端P系列、Mate系列；中端荣耀系列；低端NOVA系列等全系列的产品家族。预计2019年将超过苹果成为全球第二大智能手机品牌，华为手机的成功与Kirin芯片的贡献是紧密相关的。第11页共11页 表1：海思半导体智能手机应用处理器系列CPUGPUMEMORY发布第11页共11页型号制程核心ISA微架构数Cortex-A9L1:频率（GHz）频率微架构（MHz）传输带宽类型总线带宽（GB/s）时间应用终端HuaweiMediaPad10FHD,HuaweiAscendD2(U9510),HuaweiHonor2第11页共11页K3V240nm(Hi3620)ARMv732KBinstruction+32KBdata,L2:1MB41.4VivanteGC4000240LPDDR264-bitdual-channel7.2(upto8.5)Q12012(U9508),HuaweiAscendP6,HuaweiAscendP6S,HuaweiAscendP2,HuaweiAscendMate,LenovoA376,STREAMX(GSL07S))第11页共11页第11页共11页K3V2E40nmARMv7Cortex-A9L1:32KBinstruction+32KBdata,L2:1MB41.5VivanteGC400Mali-450MP4533MHz(32GFlops)LPD32-bitHuaweiP8Lite,HonorDR3single-ch6.4Q14X,Honor4C,HuaweiG(MHannel2015PlayMini,HonorHolly3,z)Y6ll.Mali-T8900MHLPD64-bitDR3dual-chanQ230MP2z(933nel2016HuaweiP9Lite,Honor5CMHz)(2x32bit)[10]Mali-T8900MHLPD64-bitHuaweiMate9Lite,DR3dual-chanQ4HuaweiHonor6X,30MP2z(933nel2016P8Lite(2017),MHz)(2x32bit)[Honor8Lite0240MHzLPDDR264-bitdual-channel7.2(upto8.5)2013HuaweiHonor3第11页共11页第11页共11页Kirin62028nmARMv8-ACortex-A5381.2第11页共11页16nmARMKirin650FinFETv8-ACortex-A534+42.0(4xA53)1.7+16nmARMKirin655FinFETv8-ACortex-A534+4(4xA53)2.12(4xA53)1.7+(4xA53)2.35(4xA53)1Kirin658FinFETv8-ACortex-A534+4.7(4xA10]第11页共11页16nm+ARM53)64-bitdual-chanLPDMali-T8900MHDR330MP2z(933MHz)nel(2x32bit)[10]Q2P10Lite2017第11页共11页第11页共11页Kirin659Kirin71016nmFinFET+ARMCortex-A534+4v8-ACortex-12nmARMA73FinFETv8-ACortex-A534+42.36(4xA53)1.7(4xA5)2.2(4xA73)1.7(4xA53)Mali-T830MP2Mali-G51MP4900MHz1000MHzLPDDR3(933MHz)64-bitdual-channel(2x32bit)[10]Q32017Q32018Nova2Nova2PlusNova2iNova3eMaimang6Honor7X(2017)-IndiaP20LiteHonor9LiteHuaweiPSmartHuaweiNova3i,Honor10Lite,HuaweiPSmart+,HuaweiPSmart2019,HuaweiMate20Lite,Honor8X,HuaweiY9(2019)第11页共11页请务必阅读正文之后的免责条款部分HPSlate7VoiceTabKirin91028nmARMCortex-A941.6Mali-432-bitUltra,HuaweiMediaPad50533MHLPDsingle-ch6.4H1X1,[11]HuaweiP6S,[12]HPMv7MP4zDR3annel2014HuaweiMediaPadM1,[13]HuaweiHonor3C4GKirin910T28nmARMCortex-A9HPMv741.8Mali-4700MHLPD32-bitH250zDR3single-ch6.42014HuaweiAscendP7MP4annel资料来源:海思半导体，整理第11页共11页 表2：海思半导体智能手机应用处理器系列（续）CPUGPUMEMORY第11页共11页型号制程ISA微架构核心频率微架构频率类型总线带宽发布数（GHz）1.7(A1（MHz）GB/sLPDD64-bitH2Kirin92028nmARMCortex-A154+45)Mali-T62600R3dual-ch12.8HuaweiHonor6[14]HPMv71.3(A7)8MP4MHz(16002014MHz)annel1.8LPDD64-bitQ3Kirin92528nmARMCortex-A154+4(A15)Mali-T62600R3dual-ch12.8HuaweiAscendMate7HPMv71.3(A7)8MP4MHz(16002014HuaweiHonor6PlusMHz)annel2.0LPDD64-bitKirin92828nmARMCortex-A154+4(A15)Mali-T62600R3dual-ch12.8HuaweiHonor6extremeHPMv71.3(A7)8MP4MHz(1600annelEditionMHz)2.0LPDD64-bit(2HuaweiMediaPadX2,传输带宽时间应用终端第11页共11页第11页共11页Kirin93028nmHPCHPCv8-A1.5(A53)28MP4(1600MHz)Dual-channelGB/s2015HuaweiMateSKirin93528nmARMv8-AARMCortex-A534+4Cortex-A534+4(A53)1.5(A53)2.2(A53)Mali-T628MP4Mali-T6600MHzMali-T880MP4900MHzLPDDR4LPDDR3(3Mali-T8GB)80MP4900MHzLPDDR4(4GB)680MHzR3(1600MHz)LPDDR3x32-bit)Dual-channel64-bit(2x32-bit)12.8GB/s12.8Q12015Q1HuaweiP8,HuaweiMediaPadM2,HuaweiP8MAX,Honor7,第11页共11页第11页共11页Kirin950TSMC16nmFinFET+[15]ARMv8-ACortex-A724+42.3(A72)1.8(A53)64-bit(2x32-bit)Dual-channel25.6Q42015HuaweiMate8,HuaweiHonorV832GB,HuaweiHonor8,HuaweiHonorMagic,HuaweiMediaPadM3(BTV-W09)[16]第11页共11页第11页共11页Kirin955TSMC16nmFinFET+[15]ARMCortex-A724+4v8-A2.5(A72)1.8(A53)64-bit(2x32-bit)Dual-channel25.6Q22016HuaweiP9,HuaweiP9Plus,HonorNote8,HonorV864GB第11页共11页第11页共11页Kirin960TSMC16nmFFCARMv8-ACortex-A73Cortex-A534+42.36(A73)1.84(A53)Mali-G71MP81037MHzLPDDR4-180064-bit(2x32-bit)Dual-channel28.8Q42016HuaweiMate9,HuaweiMate9PorscheDesign,HuaweiMate9Pro,HuaweiP10,HuaweiP10Plus,HuaweiNova2s,Honor8Pro(HonorV9),Honor9,HuaweiMediaPadM5第11页共11页第11页共11页HuaweiNova3HuaweiP20HuaweiP20ProHuaweiMate10TSMC2.36(ALPDD64-bit(4HuaweiMate10ProKirin97010nmARMCortex-A734+473)Mali-G7746MHzR4X-x16-bit)29.8Q4HuaweiMate10PorscheFinFET+v8-ACortex-A531.84(A53)2MP121866Quad-channel2017DesignHuaweiMateRSPorscheDesignHonorV10/HonorView10Honor10HonorNote10HonorPlay第11页共11页2.6(A76H)1.92(AMali-G7720MH76L)6MP10z1.8(A55)HuaweiMate20,Huawei第11页共11页Kirin980TSMC7nmFinFETARMv8-ACortex-A76Cortex-A55DynamIQ(2+2)+4LPDDR4X-213364-bit(4x16-bit)Quad-channel34.1Q42018Mate20Pro,HuaweiMate20RSPorscheEdition,HuaweiMate20X,HonorMagic2,HonorView20/V20,Honor20,第11页共11页请务必阅读正文之后的免责条款部分HuaweiP30,HuaweiP30Pro资料来源:海思半导体，整理第11页共11页 请务必阅读正文之后的免责条款部分2、基带芯片Balong：通讯王者的底气相对于Kirin系列的高知名度，Balong系列似乎低调很多，但实际上Balong基带芯片是Kirin不可或缺的重要组成部分。基带芯片技术能力直接决定了包括智能手机在内的通信行业的竞争实力和市场格局，只有将基带芯片通信规格提高到全球最顶级才能跻身手机芯片的高端俱乐部。华为是通信企业出身，依靠长期巨大的研发投入，华为在关键通信技术方面从1G时代的艰难起步，到2G时代的追赶者，再到3G时代的行业领先者，成为4G时代的行业主要领导者，而巴龙就是华为在核心关键通信技术不断取得突破的直接体现。正是基于巴龙迅速成长的通信实力，麒麟系列芯片才能在全球通信方面具备业界领先的能力，并且不断加速华为终端业务的核心产品优势和迭代速度。表3：海思半导体基带芯片Balong系列型号参数Balong7003GPPR8protocolLTETDDandFDD4x2/2x2SU-MIMOBalong710LTEFDDmode:150Mbit/sdownlinkand50Mbit/suplink.TD-LTEmode:upto112Mbit/sdownlinkandupto30Mbit/suplink.WCDMADualCarrierwithMIMO:84Mbit/sdownlinkand23Mbit/suplink.Balong720TSMC28nmHPMprocessTD-LTECat.6standardDual-carrieraggregationforthe40MHzbandwidth5-modeLTECat6ModemBalong750LTECat.12andCat.13ULnetworkstandards2CC(dual-carrier)dataaggregation4x4multiple-inputmultiple-output(MIMO)TSMC16nmFinFET+processBalong7653GPPRel.14LTECat.19Peakdatarateupto1.6Gbit/s4CCCA+4×4MIMO/2CCCA+8×8MIMODL256QAMC-V2XBalong5G013GPPRelease15Peakdatarateupto2.3Gbit/sSub6GHzandmmWaveNSA/SADL256QAMBalong50002G/3G/4G/5GMultiModeFullycompliantwith3GPPRelease15Sub-6GHz:100MHzx2CCCASub-6GHz：Downlinkupto4.6Gbit/s,Uplinkupto2.5Gbit/smmWave：Downlinkupto6.5Gbit/s,Uplinkupto3.5Gbit/sNR+LTE：Downlinkupto7.5Gbit/sFDD&TDDSpectrumAccessSA&NSAFusionNetworkArchitectureSupports3GPPR14V2X资料来源:海思半导体，整理估算Balong700是海思第一款支持4G的基带芯片，之后在MWC2012上，海思发布了Balong710，它是一种多模式芯片组，支持GTI（全球TD-LTE计划）的3GPPRelease9和LTECategory4，并且Balong710设计用于K3V2SoC。此后Balong系列的参数指标持续提升，Balong720支持具有300Mbit/s峰值下载速率的LTECat6；Balong750支持LTECat12/13，它首先支持4CCCA和3.5GHz；Balong765支持8×8MIMO技术，LTECat.19，FDD网络下行数据速率高达1.6Gbit/s，TD-LTE网络高达1.16Gbit/s；Balong5G01支持5G的3GPP标准，下行速率高达2.3Gbit/s。它支持所有频段的5G，包括低于6GHz和毫米波（mmWave）；最新的Balong5000则能够支持2G到5G全频段通讯。3、数据中心芯片Kunpeng：云计算时代的硬科技Kunpeng，早期也称为Hi16xx，是由华为设计的一系列64位ARM服务器微处理器。这些处理器于2015年首次推出，面向高线程或高吞吐量应用。这些处理器只能在海思评估开发板和一些有限的华为服务器系列中找到。华为通过Taishan服务器系列在2018年和2019年扩展了其服务器产品。在2019年初，随着920系列的推出，华为将该系列重新命名为Kunpeng。第11页共11页 请务必阅读正文之后的免责条款部分表4：海思半导体数据中心芯片Kunpeng系列型号参数Hi161016xARMCortex-A57atupto2.1GHz[26]48KBL1-I,32KBL1-D,1MBL2/4coresand16MBCCNL3TSMC16nm2xDDR4-186616PCIe3.0Hi161232xARMCortex-A57atupto2.1GHz[26]48KBL1-I,32KBL1-D,1MBL2/4coresand32MBCCNL3TSMC16nm4xDDR4-213316PCIe3.0Kunpeng916(Hi1616)32xArmCortex-A72atupto2.4GHz[26]48KBL1-I,32KBL1-D,1MBL2/4coresand32MBCCNL3TSMC16nm4xDDR4-24002-waySymmetricmultiprocessing(SMP),Eachsockethas2xportswith96Gbps/port(totalof192Gbpspereachsocketinterconnects)46PCIe3.0and8x10GbE85W资料来源:海思半导体，整理估算2015年，海思半导体推出第一款服务器芯片Hi1610是海思半导体第一款服务器芯片，之后2016年海思又推出了第二代处理器芯片Hi1612，2017年海思推出第三款服务器芯片Kunpeng916（Hi1616），Kunpeng916用于华为Taishan2280平衡服务器，Taishan5280存储服务器，TaishanXR320高密度服务器节点和TaishanX6000高密度服务器。2018年，华为推出了第四代服务器芯片Kunpeng920（Hi1620）；预计下一代Kunpeng930芯片将在2019年宣布，并于2021年推出。图6：海思半导体服务器芯片Kunpeng系列资料来源：海思半导体，整理4、AI加速芯片Ascend：面向未来的赋能引擎2018年海思半导体发布了AI加速芯片Ascend310，这是一段专用硬件电路，执行比通用微处理器更高性能或更高能效的一组操作。通过软件使用加速器来加速各种操作被称为硬件加速。加速器用于显着提高某些工作负载的性能。它们通常是连接到系统的单独组件，但也可以直接集成到处理器中，有时以ISA扩展的形式。Ascend310突破了设计约束，例如功耗和计算能力。通过大幅提高的能效比，Ascend310将AI从数据中心扩展到边缘和设备，并为安全城市，自驾车，云服务和IT智能，智能制造等应用场景提供全新的解决方案。机器人，实现智能未来。新一代的Ascend910是一款7nm芯片，可提供256TFLOPS@FP16和512TOPS@INT8，功耗为350W。第11页共11页 AscendCluster拥有1024个Ascend910芯片，可以达到256petaFLOPS@FP16。Ascend910和AscendCluster将于2019年第二季度上市。图7：海思半导体AI加速芯片Ascend系列资料来源：海思半导体，整理n海思半导体为什么能成功？中国已经连续多年称为全球最大的半导体芯片消费国和进口国，中国半导体市场全球占比超过25%。虽然中国对于半导体芯片的需求还在快速增长，但是中国一直以来都没培育出国产半导体龙头企业，2018年全球前十的半导体企业中没有一家中国企业。图8：中国半导体市场占全球比重超过25%图9：2018年全球十大半导体公司营收规模（百万美元）第11页共11页5,0004,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000中国半导体市场规模/亿美元全球半导体市场规模/亿美元中国占比200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201830%25%20%15%10%5%0%SamsungIntelSKHynixMicronBroadcomQualcommTIWDSTMNXPothers7585465862364333064116544153801476793219276901098648020,00040,00060,00080,000100,000120,000第11页共11页请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：WSTS，整理资料来源：Gartner，整理1、强势母公司的全力支持海思半导体之所以能够成功，最核心的竞争力在于华为母公司的订单支持。华为技术2018年半导体芯片总采购额高达211亿美元，这给海思半导体提供了巨大的优先市场，可以说没有母公司华为的大力支持就没有海思半导体今天的成功。华为之所以能够如此大规模的采购，一方面是对子公司的全力支持，同时也是基于其强大的经营实力。第11页共11页 图10：全球智能手机出货量（百万部）图11：全球IT网络设备市场第11页共11页1,600SamsungAppleHuaweiLenovo-MotorolaXiaomiOPPOVivoOthers100%HuaweiCiscoNokia**AlcatelLucentEricssonZTENECMotorolaOther第11页共11页1,4001,2001,00080060090%80%70%60%50%40%第11页共11页40020002014201520162017201830%20%10%0%2015Mar"16*Jun17*2017Mar"18*Jun"18*2018第11页共11页请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：strategyanlytics，整理资料来源：ITCandor，整理图12：2018全球移动基站市场图13：华为半导体采购规模（亿美元）HuaweiEricsson3.0%Nokia6.0%ZTESamsungOther250211.313.0%200150143.5107.91007623.0%60.44927.0%201320142015201620172018资料来源：IHS，国信证券经济研究所整理资料来源：IDC，国信证券经济研究所整理2018年华为智能手机出货量2.06亿部，占全球出货量份额约为14.7%，同时还保持着30%左右的同比增速，预计2019年将会超过苹果成为全球第二大智能手机制造商。2018年华为在全球IT网络设备市占率约为26%，在全球移动基站设备市占率约为28%，在全球信息安全设备市占率约为3%。华为是全球少有的能够在多个终端和局端设备市场稳居前列的多元化龙头，能够给旗下半导体设计子公司足够订单支持。5002、持续的高强度研发投入华为是一家业务多元化同时营收规模快速增长的企业，同时华为还一直保持着高强度的研发投入，2018年华为营业收入7200亿元，研发投入1015亿元，近十年研发投入超过4850亿元，超过中国BAT等互联网公司研发投入总和。我们认为对于半导体行业，持续高强度的研发投入是企业发展的必须。如果对比海外半导体龙头的研发投入，华为是唯一能够跟上国外龙头企业的中国企业，这也是国内大部分半导体企业一直在成长但是却与国外企业差距越来越大的核心原因。第11页共11页 图14：华为营业收入（亿元）图15：华为研发投入（亿元）第11页共11页72126036521639502882239022022039182614661231921.68,0001,200第11页共11页7,0001,000第11页共11页6,0005,000800第11页共11页4,000600第11页共11页3,0002,0001,000400200第11页共11页第11页共11页0200720082009201020112012201320142015201620172018020082009201020112012201320142015201620172018第11页共11页1015897764596408297316237177143112资料来源：华为，整理资料来源：华为，整理3、针对中国台湾产业模式特点，定位Fabless不同于美国，欧洲，日本和韩国这些半导体行业先进的国家，中国，包括台湾地区的半导体产业模式具有着根本的不同。欧洲，日本和韩国都是以IDM企业为主，Fabless产业比例基本为零；只有美国是IDM模式和Fabless模式均衡发展，并且都占据全球较高的份额；而中国和台湾则正好相反，Fabless占据份额很高，而IDM占比明显偏低。我们认为这主要源于中国和台湾的半导体发展时点最晚，并且主要得益于全球Fabless模式向台湾和大陆转移的产业趋势，这就导致中国已经错失了早期IDM模式发展的黄金阶段，只能从相对容易的Fabless开始介入半导体行业。因此，我们认为至少在未来相当长一段时间内，中国半导体产业仍然更适合Fabless模式发展，而IDM模式需要国内相关上游设备，材料以及晶圆代工厂的逐步摸索合作，这会是一个相对漫长的过程。图16：中国IC产业分布格局图17：全球半导体模式对比第11页共11页8007006005004003002001000IC设计市场规模/亿美元IC制造市场规模/亿美元IC封测市场规模/亿美元2003200420052006200720082009201020112012201320142015201680%70%60%50%40%30%20%10%0%IDMFablessTotal6852463527161397766311221USASKoreaJapanEuropeTaiwanChina第11页共11页请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：CSIA，整理资料来源：WSTS，整理n巨大的国内下游市场需求未来将成为国内半导体企业发展的土壤，也是核心基础。过去40年改革开放发展中，国内企业在家电、电脑、安防监控、服务器、路由器、无线通信设备以及智能手机等产品的制造能力全球首屈一指。下游系统产品端的巨大需求将成为未来国内电子产业自主可控、创新升级的核心优势。未来在产业链国产化配套需求趋势下，国内终端产品使用国产芯片，在应用端提供试错改进提升的机会，同时通过上游国产配套降低采购成本促进下游整机产品形成核心竞争力，这将是是国内芯片产业的有效突破机会。第11页共11页 请务必阅读正文之后的免责条款部分图18：2017年全球中国品牌领先的电子产品领域移动通信基站全球份额安防摄像全球份额空调全球份额洗衣机全球份额冰箱全球份额华为技术27.90海康威视31.30格力电器21.90海尔集团21.00海尔集团21.40爱立信(瑞典)26.60大华技术11.80美的集团14.80惠而浦(美国)16.50惠而浦(美国)10.10诺基亚(芬兰)23.30安讯士(瑞典)3.90海尔集团10.10美的集团12.60LG电子(韩国)6.70资料来源:IHS、TSR、欧睿咨询，整理图19：中国手机品牌市场份额图20：中国X86服务器市场份额手机2011年手机2017年品牌出货量(亿部)市场份额品牌出货量(亿部)市场份额Samsung0.9319Samsung3.1120Apple0.8818Apple2.1714华为0.153华为1.5510其他2.9560Oppo1.248Vivo0.936小米0.936其他5.5836总计4.9115.51X86市场2013年X86市场2017年品牌销售额(亿美金)市场份额品牌销售额(亿美金)市场份额DELL9.4122浪潮32.7626IBM7.9419华为27.9222HP7.2617DELL20.4516浪潮5.0712HPE16.0413华为3.799联想12.7310中科曙光3.679中科曙光8.887联想3.458其他5.885其他2.325总计42.91总计124.65资料来源:中国产业信息网，整理资料来源:中国产业信息网，整理n投资建议：大机会正在孕育，优选上游细分领域龙头从电子产业的发展历史来看，上游核心器件及核心材料的掌握都是企业经营的关键。在自主掌握上游核心领域(特别是芯片)之后，无论是在缩短产品设计周期、降低制造成本，还是保证供应链安全方面，都将有效提升企业核心竞争力。改革开放后的40年，依靠优良素质的企业工人、积极进取的企业家们，国内在下游整机品牌端，中游模组及组装端实现了跨越式发展，在许多领域都位居全球领先位置。可能由于，产业基础的缺失，思想意识的短缺或者相关资源投入较少，国内在上游核心半导体领域与国外企业仍然存在较大差距。不过这个现象正在发生巨大扭转，长期来看中国半导体产业正迎来蓬勃发展的增长周期，特别是IC企业将会成为成长最为迅速的一批企业，中国和台湾多年积累的FAB代工产业资源将会成为Fabless企业成长的助推器。我们国内产业的核心基础优势是中国庞大的市场需求，内需市场将成为国内半导体企业发展的土壤，也是核心基础。在国内政策、资金及人才综合配套资源日益完善的背景下，有望塑造出一批全球领先的国产半导体龙头。大机会正在孕育，优选上游细分领域龙头。上市公司中重点推荐：兆易创新，汇顶科技，圣邦股份，士兰微，闻泰科技，扬杰科技。n风险提示1、半导体周期下行，产业链芯片库存过高，导致部分企业经营压力较大；2、中美贸易战导致国内半导体企业发展所需资源获取受阻，研发进程低于预期；3、贸易战导致人才资源流动变差，企业可能在获取高端人才方面遭受压力。第11页共11页 请务必阅读正文之后的免责条款部分附表：重点公司盈利预测及估值公司公司投资收盘价EPSPEPB代码名称评级2019E2020E2021E2019E2020E2021E2018603160.SH汇顶科技买入127.703.374.104.5937.931.227.89.79603986.SH兆易创新买入86.451.651.982.4652.443.635.19.28300373.SZ扬杰科技增持15.270.610.690.8025.122.119.22.78300661.SZ圣邦股份买入103.101.521.912.5367.853.940.86.61600460.SH士兰微增持16.850.180.230.2791.474.463.33.12600745.SH闻泰科技增持34.883.083.964.8432.125.020.44.00数据来源：wind、公司资料，整理预测第11页共11页'