半导体行业科创板系列·十四：乐鑫科技 21页

'内容目录1.乐鑫科技——专注Wi-FiMCU芯片设计，世界领先41.1.国际化的集成电路设计公司41.2.主营业务份额世界领先，提前布局新兴领域51.3.盈利能力突出，重视研发82.公司所处行业情况与前景92.1.集成电路、物联网及Wi-Fi芯片市场92.1.1.集成电路行业景气中，我国成长空间仍巨大92.1.2.国内设计业成为集成电路行业主旋律112.1.3.下游设备增长推动物联网芯片业发展122.1.4.Wi-Fi技术广泛应用，Wi-Fi芯片成为主流122.2.下游应用市场发展情况及前景132.2.1.人工智能已被列入国家战略，AI-IoT技术成为主流趋势132.2.2.智能家居渗透率将不断提高132.2.3.智能支付打开新的应用场景142.2.4.智能可穿戴设备市场迅速扩张中152.2.5.智能音箱市场成为wi-fi芯片新的增长点152.3.行业竞争格局和市场化程度162.3.1.全球集成电路设计行业市场集中度高162.3.2.物联网Wi-FiMCU通信芯片竞争格局充分且稳定163.募集资金用途及规划174.可比公司及估值174.1.可比公司分析174.2.可比公司估值19图表目录图1：乐鑫科技4图2：公司股权结构图4图3：2018年公司向主要客户销售情况（万元）5图4：公司主要产品应用场景6图5：公司业务分拆（万元）6图6：主营业务收入结构（万元）6图7：公司主营业务毛利率情况6图8：公司在中国大陆的营收占比不断提高（万元）7图9：公司产品应用于国内外知名物联网平台7图10：2016-2018年主营业务收入与增长8图11：2016-2018年公司毛利率情况8图12：2016-2018年公司净利润情况8 图13：2016-2018年公司ROE8图14：2016-2018年公司研发情况9图15：2005-2016北美半导体设备制造商BB值及SOX9图16：2000-2018年全球及中国集成电路销售额情况10图17：2010-2016年我国集成电路产业销售额在全球中的占比10图18：我国集成电路贸易逆差（百亿美元）10图19：我国集成电路进口与原油进口额（百亿美元）10图20：全球设计行业增速显著优于半导体整体行业增速11图21：中国芯片设计行业市场增速及同比（亿元，）11图22：2012-2017年我国集成电路细分行业销售额（亿元）11图23：2012-2017年我国集成电路产业结构组成11图24：2017全球Fabless公司IC销售额结构（按地区）11图25：全球前50的中国Fabless公司数（个）11图26：全球物联网终端市场规模12图27：全球Wi-Fi芯片市场规模12图28：我国智能家居市场14图29：2013-2017年中国移动支付交易规模14图30：全国联网POS终端保有量14图31：智能可穿戴产品示例15图32：全球可穿戴设备出货量15图33：2016-2019年智能音箱出货量16图34：2017-2020年中国智能音箱用户数量16图35：大型传统集成电路设计厂商17图36：中小集成电路设计企业17图37：公司于同行业上市公司主要产品与下游市场领域不同19表1：公司主要历程4表2：我国人工智能发展规划13表3：2017年全球前十大集成电路设计厂商排名16表4：本次募集资金具体安排（万元）17表5：公司于同行业上市公司销售费用率比较18表6：公司于同行业上市公司研发费用率比较18表7：公司于同行业上市公司毛利率比较18表8：可比公司估值19 1.乐鑫科技——专注Wi-FiMCU芯片设计，世界领先1.1.国际化的集成电路设计公司采用Fabless经营模式，坚持自主研发。公司全名乐鑫信息科技（上海）股份有限公司，成立于2008年4月，并于2018年11月整体变更为股份公司。乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业，核心技术均来源于自主研发，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。图1：乐鑫科技资料来源：公司官网，表1：公司主要历程时间事件类型事件简介2008年公司设立乐鑫信息科技在张江高科技园区正式成立。2010年3月设立子公司乐鑫无锡子公司正式成立。2013年12月发布产品发布第一款ESP8089Wi-Fi芯片，转为平板和机顶盒应用而设计。2014年5月发布产品发布第一款物联网芯片ESP8266EX。2016年9月发布产品、融资发布旗舰级产品ESP32系列芯片并获复星集团领投B轮亿元级融资。2017年11月合作与小米合作共同打造有全球影响力的智能硬件IoT平台。2017年12月出货量突破凭借旗舰芯片ESP32创造佳绩，物联网芯片累计出货达到一亿片。2018年5月融资完成由Intel投资与芯动能基金联合领投的C轮融资。2018年11月股份制改革整体变更为“乐鑫信息科技（上海）股份有限公司”。资料来源：公司官网，招股说明书，股权较集中，国际化布局。乐鑫香港直接持有公司58.10的股份，为公司控股股东；TeoSweeAnn（张瑞安）通过Impromptu、ESPTech、ESPInvestment及乐鑫香港的架构间接持有公司58.10的股份，为公司实际控制人。本科及硕士均毕业于新加坡国立大学电子工程专业，有丰富的海内外半导体设计工程师经验和相关管理经验。从公司股权结构图中可看出，公司在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司；另外，乐鑫的工程师来自世界各地，可见公司国际化布局和开放的文化环境。图2：公司股权结构图 资料来源：招股说明书，第一大供应商为Foundry巨头台积电，产品质量有保证；涂鸦智能与小米等为公司主要客户。2016-2018年度，台积电占公司采购份额的60左右；公司向前五名客户的销售金额分别为7,741.33万元、11,750.35万元和22,737.43万元，销售收入占比分别为62.97、43.21和47.88。图3：2018年公司向主要客户销售情况（万元）资料来源：招股说明书，1.1.主营业务份额世界领先，提前布局新兴领域公司主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-FiMCU是 智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。 图4：公司主要产品应用场景资料来源：招股说明书，公司主营业务收入均超高速增长，芯片收入占比最高，收入结构趋于稳定。芯片业务由2016年的1.1亿到2018年的3.2亿，CAGR大于70；模组业务由2016年的1237万元到2018年的15386万元，CAGR超过了250。模组芯片与模组的收入占比从2016年的89.72、10.06到2018年的67.13、32.40，且2017年与2018年结构几乎无变化。图5：公司业务分拆（万元）图6：主营业务收入结构（万元）100%35,00030,00025,00080%20,00060%15,00040%10,0005,000020%2016芯片模组2017其他主营业2务0180%201620172018芯片模组其他主营业务资料来源：Wind，资料来源：Wind，芯片业务毛利率连续三年高于50，且稳定。随着规模效应的逐渐显著及技术的升级，模组业务毛利率呈上升趋势。图7：公司主营业务毛利率情况 65%60%55%50%45%40%35%30%55.61%58.63%53.55%32.28%34.39%40.20%201620172018芯片模组资料来源：Wind，市场地位较高，“MCUEmbeddedWiFiChip”领导者之一，世界第一梯队企业，较强进口替代实力。据市场调研机构TSR（TechnoSystemsResearch）统计，公司于2017年成为“MCUEmbeddedWiFiChip”领导者之一，并且是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业，占据较大市场份额，是该领域大陆企业中极少具有全球竞争力的企业，公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。图8：公司在中国大陆的营收占比不断提高（万元）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201620172018中国大陆港澳台及海外资料来源：Wind，公司产品受到知名客户认可，能够支持众多全球主流的物联网平台，在行业内具有较高的品牌知名度。公司受到小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可，产品支持国内外主流物联网平台，包括Google云物联平台、亚马逊AWS云物联平台、微软Azure云物联平台、苹果HomeKit平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、京东Joylink平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知名物联网平台。图9：公司产品应用于国内外知名物联网平台 资料来源：招股说明书，提前布局AI，打造AI-IoT技术基础平台。公司目前已开展AI人工智能处理芯片、智能人机交互等储备项目的研发，提前布局人工智能等新兴领域，为今后新产品的推出打下扎实的技术基础，目前已设计出AI-IoT相关产品。随着AI-IoT技术的成熟及应用，产品作为新一代物联网Wi-FiMCU通信芯片的代表，将为AI-IoT技术的应用与普及提供优质的基础平台。1.1.盈利能力突出，重视研发公司营业情况持续向好，成本控制得当。公司2018年营业收入几乎为2016年的4倍，2016-2018年毛利率维持在50以上。图10：2016-2018年主营业务收入与增长图11：2016-2018年公司毛利率情况5.004.003.004.75121.14%2.72150.00100.0051.45%50.81%51.60%51.40%51.20%51.00%2.001.001.2374.63%50.0050.80%50.60%50.40%50.66%0.002016201720180.0050.20%201620172018营业总收入（亿元）营收YoY销售毛利率资料来源：Wind，资料来源：Wind，公司盈利能力显著提升，更加有能力回报投资者。2018年ROE超过30，较上一年增长一倍多。图12：2016-2018年公司净利润情况图13：2016-2018年公司ROE 1.000.800.600.400.200.000.940.8835.00%30.1614.000.3730.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.460.290.000.01201620172018归属母公司股东的净利润（亿元）资料来源：Wind，资料来源：Wind，扣非后归属母公司股东的净利润（亿元）0.00%201620172018ROE(摊薄)公司研发投入逐年提高，研发占比趋于稳定。随着公司收入的不断上涨，将有更多可用资金投入研发。图14：2016-2018年公司研发情况0.800.700.600.500.400.300.200.100.000.7524.39%0.4918.01%15.79%0.30201620172018研发费用（亿元）研发占比30.0025.0020.0015.0010.005.000.00资料来源：Wind，1.公司所处行业情况与前景集成电路行业与下游应用市场高度相关。近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、可穿戴设备等全新应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。1.1.集成电路、物联网及Wi-Fi芯片市场1.1.1.集成电路行业景气中，我国成长空间仍巨大集成电路行业在2016年开始迎来新一轮的景气，2018年首次突破4000亿美元。集成电路行业在2016年开始出现复苏迹象，行业先导指标—北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Billratio）在2016年除了10月及11月两个月外均达到1以上，印证全球新半导体设备的接单和出货情况出现改善；全球半导体业景气主要指标之一——费城半导体指数（SOX）也呈现迅速上升的趋势。2018年全球集成电路产业销售额首次突破4000亿美元，为4016.25亿美元，年增长率为17.0。图15：2005-2016北美半导体设备制造商BB值及SOX 1.40北美半导体订单出货比费城半导体指数北美半导体订单出货比1.201.000.800.600.400.202005-012005-062005-112006-042006-092007-022007-072007-122008-052008-102009-032009-082010-012010-062010-112011-042011-092012-022012-072012-122013-052013-102014-032014-082015-012015-062015-112016-042016-090.00资料来源：WIND，图16：2000-2018年全球及中国集成电路销售额情况图17：2010-2016年我国集成电路产业销售额在全球中的占比1000050000全球集成电路销售额（亿美元）中国集成电路销售额（亿元）全球YoY中国YoY100500-5025%20%15%10%5%0%23.60%21.10%12.42%8.60%14.4116.10%18%%2010201120122013201420152016比重资料来源：WIND，资料来源：中国产业信息，图18：我国集成电路贸易逆差（百亿美元）图19：我国集成电路进口与原油进口额（百亿美元）403030252010150-1010-13.87-14.33-15.74-16.05-1-306.2-19.5-22.6702012201320142015201进口额出口口额贸易62逆差0172018201220132014201520162017集成电路进口额原油进口额资料来源：WIND，资料来源：WIND，我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平，占全球产业销售收入的份额逐年上升。我国集成电路市场虽起步较晚，但受益于国家对集成电路产业的大力支持，以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快，2017年全球IC销售额增速从2016年的0.8猛增到24，依然低于中国的24.81的增速，2018年增速再次超越全球。我国IC销售额近三年不断突破千亿级的增长，2015-2018年销售额分别为3609.8亿元、4335.5亿元、5411.3亿元、6532亿元。我国与全球的增速差距使得的我国集成电路产业销售额占全球产业销售收入的份额呈现逐年上升的趋势20-20562 我国集成电路产业对外依赖度极高，提高自给率的需求紧迫，我国IC产业仍存在巨大的发展空间。尽管国内集成电路行业发展快速，但与起步较早的发达国家相比，仍有一定差距。我国集成电路产业规模只能占全球集成电路产业规模10不到，说明我国集成电路行业已难以满足国内消费及国际代工的需求。根据Wind统计显示，自2015年起，我国集成电路进口额远远反超原油进口额，2015-2017年每年差距在1000亿左右。近年来集成电路贸易逆差持续扩大，至2018年增长至2267亿美元。1.1.1.国内设计业成为集成电路行业主旋律芯片设计业处于半导体行业的最上游，无论是全球还是国内，都是增速最快的领域。受益于国内下游终端需求巨大和政府政策大力支持，国内IC设计产业一直高速迅猛发展。图20：全球设计行业增速显著优于半导体整体行业增速图21：中国芯片设计行业市场增速及同比（亿元，%）3,000.002,500.002,000.001,500.001,000.00500.000.0050GAGR=28.174030201020092010201120122013201420152016201720180中国IC设计销售额（亿元）YoY资料来源：ICInsights，资料来源：WIND，我国IC设计收入在集成电路产业占比逐年上升，产业链中占比最大。2016年芯片设计产业首次超过封装测试成为占比最大的产业环节2018年占比达到39。图22：2012-2017年我国集成电路细分行业销售额（亿元）图23：2012-2017年我国集成电路产业结构组成300025002000150010005000我国芯片设计产业首次超过封装测试2012201320142015201620172018封装测试设计制造60%50%40%30%20%10%0%芯片设计产业成为占比最大的环节2012201320142015201620172018封装测试设计制造资料来源：WIND，资料来源：WIND，Fabless公司国际市场份额大幅提高，国际影响力显著提高。根据ICInsights的数据显示，中国大陆无晶圆公司IC销售在全球的占比从2010年的5显著提升到2017年的11，2017年大陆与中国台湾的国际市场份额总和为27，仅低于美国公司53的份额。2009年我国无晶圆公司在全球排名前50的仅有海思半导体一家，2017年则有10家中国公司。图24：2017全球Fabless公司IC销售额结构（按地区）图25：全球前50的中国Fabless公司数（个） 1217%11%53%16%10海思半导体紫光中兴华大南瑞芯成半导体大唐海思半导体1兆易创新澜起科技101%2%20108美国69%6中国台湾17%中国大陆5%4日本1%2其他4%美国台湾中国大陆欧洲瑞芯微电子日本其他020092017资料来源：ICInsight，资料来源：ICInsight，1.1.1.下游设备增长推动物联网芯片业发展下游设备数量及规模的持续增长将为物联网无线通信芯片的发展提供强大支撑。根据Gartner发布的数据及预测，2017年全球物联网终端市场规模达到1.69万亿美元，预计2020年全球物联网终端市场规模将达到2.93万亿美元，保持年均20-40的高速增长。图26：全球物联网终端市场规模3500030000250002000015000100005000029257.87201620172018E2020E物联网终端市场规模（亿美元）YoY50.0039.66%20948.8113795.0516895.7222.48%23.99%40.0030.0020.0010.000.00资料来源：招股说明书，我国政策加持，物联网产业市场规模紧随全球增速。根据工信部发布的《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》，2016年我国物联网产业规模达到9,300亿元，预计未来几年仍将保持20-30左右的高年均增速，2020年全国物联网产业市场规模将突破1.5万亿元。1.1.2.Wi-Fi技术广泛应用，Wi-Fi芯片成为主流Wi-Fi技术的深入应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。伴随着物联网、云服务等新兴领域的兴起，Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固，新兴产业大多需要依靠Wi-Fi技术作为无线传输工具完成信息传递。根据市场调研机构MarketsandMarkets发布的研究报告，2016年全球Wi-Fi芯片市场规模达158.9亿美元，预计2022年将增长至197.2亿美元。图27：全球Wi-Fi芯片市场规模 176.18182.34188.72197.2158.9164.46170.2225020015010050020162017E2018E2019E2020E2021E2022E市场规模（亿美元）资料来源：招股说明书，1.1.下游应用市场发展情况及前景未来物联网领域成长空间和发展潜力巨大，物联网芯片行业应用前景积极向好。公司产品主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域，随着物联网技术逐步应用普及，下游应用领域不断拓展，市场规模持续扩大，市场需求急速增长，带动上游物联网芯片行业快速发展。1.1.1.人工智能已被列入国家战略，AI-IoT技术成为主流趋势人工智能的战略性核心地位及变革性影响决定了其市场前景的光明与广阔。国务院2017年发布的《新一代人工智能发展规划》指出，到2020年，我国人工智能核心产业规模过1,500亿元，带动相关产业规模超过1万亿元；到2025年，我国人工智能核心产业规模超过4,000亿元，带动相关产业规模超过5万亿元；到2030年，我国人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。专业咨询机构麦肯锡研究数据表明，2020年，人工智能有望为全球额外贡献13万亿美元的增量GDP，较2018年增长16%，影响程度可比肩前三次技术革命。表2：我国人工智能发展规划年份2020年2015年2030年AI核心产业规模（亿元）1500400010000AI总体产业规模（亿元）1000050001000000战略目标人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，进入国际第一方阵人工智能部分技术与应用达到世界领先水平，人工智能产业进入全球价值链高端人工智能理论、技术与应用总体达到世界领先水平，成为世界主要人工智能创新中心资料来源：招股说明书，人工智能从架构上分为基础层、技术层和应用层三层，芯片、传感器为基础层核心部件。《规划》指出，发展支撑新一代物联网的高灵敏度、高可靠性芯片，攻克射频识别、近距离机器通信等物联网核心技术和低功耗处理器等关键器件。AI-IoT技术已成主流趋势，IoT获取海量数据，AI对数据进行智能识别、分类、处理、分析，最终实现特定功能。IoT物联网和AI人工智能两项技术的整合应用加速了各自行业及下游应用领域的发展，AI-IoT技术将深刻影响各领域的智能化进程。随着AI-IoT技术的成熟及应用，公司产品作为新一代物联网Wi-FiMCU通信芯片的代表，将为AI-IoT技术的应用与普及提供优质的基础平台。1.1.2.智能家居渗透率将不断提高 物联网是智能家居的关键技术。智能家居是以家庭居住场景为载体，以物联网为关键技术，融合自动控制技术、计算机技术、以及新兴发展的大数据、人工智能、云计算等技术。全球智能家居市场高度景气中。根据IDC发布的数据，2018年全球智能家居设备出货量将达到6.4亿台，预计2022年出货量将达到13亿台，年均复合增长率超过20%。2017年全球智能家居市场规模约为1,621.92亿美元，2022年智能家居行业规模将达到2,769.82亿美元。我国智能家居行业方兴未艾，市场空间巨大。2016年我国智能家居渗透率只有0.1%，远远落后于美国的5.8%、日本的1.3%，随着近年来国家政策的鼓励支持、行业技术的成熟发展，我国智能家居渗透率和整体行业规模正在快速提升。2018年我国的智能家居市场达到千亿规模，预计到2020年我国智能家居渗透率将上升至0.5%，市场规模达到5,819.3亿元。图28：我国智能家居市场5819.3CAGR=274817.73997.53254.72240.570006000500040003000200010000201620172018E2019E2020E中国智能家居市场规模（亿元）资料来源：招股说明书，1.1.1.智能支付打开新的应用场景智能支付终端是指既能支持银行卡支付，又能对扫码支付等多种支付方式提供支持的终端设备。2017年中国移动支付交易规模达到109.07万亿元，同比增速高达208.7%，移动支付规模的迅速增长带动了市场对于智能支付终端的需求，2013年至2017年，全国联网POS终端保有量保持持续增长，2017年总量超过3,000万台，增量同比增长288%。图29：2013-2017年中国移动支付交易规模图30：全国联网POS终端保有量10.35003118.9125002282.12453.520001593.5353306315001063.213010.880120.1163626.75002013201420152016201720132014201520162017资料来源：招股说明书，资料来源：招股说明书，未来智能支付终端的应用场景将进一步延伸，除传统的零售、餐厅、商超等场景，公共交通、医院医疗等新的应用场景将带动智能支付终端市场需求的快速增长。 1.1.1.智能可穿戴设备市场迅速扩张中智能可穿戴设备是指应用先进电子技术对日常穿戴设备进行智能化开发、设计而成的智能设备。按照其设计功能，智能可穿戴设备可分为具有完整独立功能的智能眼镜、智能头带、智能头盔、智能手表等，以及专注于某一类应用功能并需要和其它设备配合使用的智能手环、智能服装等。图31：智能可穿戴产品示例资料来源：公司官网，根据市场研究机构IDC发布的研究报告显示，2017年全球可穿戴设备出货量达1.13亿台，较2016年提高11%，预计至2021年全球出货量将达到约2.22亿部，年均复合增长率保持18%的水平。其中，智能手表出货量将从3,160万台增长至7,150万台，智能服装出货量将从240万件增长至1,150万件，智能耳机将从170万台增至1,060万台。图32：全球可穿戴设备出货量250155.7132.9113.2200213.6222.315010050020172018E2019E市场规模（百万台）2020E2021E品牌的智能音箱市资料来源：招股说明书，1.1.2.智能音箱市场成为wi-fi芯片新的增长点智能音箱是指集成了语音命令、虚拟助手等智能功能的音箱，它通过Wi-Fi、蓝牙等无线连接协议，实现语音交互操作、语音唤醒及其他拓展应用功能。数据调研机构Statista发布的报告显示，智能音箱市场近年来增速迅猛。全球出货量从2016年的657万台，预计增至2019年的9,525万台，增幅近15倍。其中来自中国本土场份额快速增长，2016年不足5%，预计2019年将超过30%。同时， 图33：2016-2019年智能音箱出货量图34：2017-2020年中国智能音箱用户数量120001200010000525800022580006000600040002767871400020006573394272000232016201720120120172018E2019E2020E资料来源：招股说明书，资料来源：招股说明书，智能音箱用户数量也将迎来倍数级增长，2017年，中国智能音箱的用户数量为350万人，预计到2020年，中国用户数量将突破1亿人。10用户数量（万人）1.1.行业竞争格局和市场化程度1.1.1.全球集成电路设计行业市场集中度高大型传统知名厂商参与多市场竞争，市场份额较高。集成电路设计行业拥有较高的技术壁垒，市场集中度较高，2017年全球前十大采用Fabless经营模式的集成电路设计厂商销售额占据逾70%的市场份额。高通、博通、英伟达等知名集成电路设计厂商，凭借较强的技术研发实力和持续的资本投入，能够较快的完成技术积累，拥有众多产品类别。表3：2017年全球前十大集成电路设计厂商排名排名厂商名称总部所在地2017年销售额（亿美元）增长率1Qualcomm（高通）美国170.7810.80%2Broadcom（博通）新加坡160.6516.03%3Nvidia（英伟达）美国92.2844.44%4MediaTek（联发科）中国台湾78.75-10.60%5Apple（苹果）美国66.602.57%6AMD（超微）美国52.4922.87%7HiSilicon（海思）中国大陆47.1520.59%8Xilinx（赛灵思）美国24.757.10%9Marvell（美满）美国23.90-0.71%10Unigroup（紫光集团）中国大陆20.509.04以上十家合计737.8512.25其他268.258.63Fabless设计厂商合计1006.1011.26资料来源：招股说明书，细分市场竞争激烈，技术领先的中小企业具备竞争优势。受制于研发力量及资本投入规模，中小企业一般选择某一细分市场进行深入的技术开发，通过长期的技术积累形成技术壁垒和产品优势，在细分领域取得先发优势，占得一定的市场份额；形成大型厂商与中小企业并存的充分竞争格局。1.1.2.物联网Wi-FiMCU通信芯片竞争格局充分且稳定行业竞争充分，大型厂商与中小企业互有优势。目前该行业竞争的主要参与者分为两类，一类是以高通、德州仪器、美满、瑞昱、联发科为首的大型传统集成电路设计厂商，另一类是以乐鑫科技、南方硅谷为代表的中小集成电路设计企业。大型传统集成电路设计厂商 在研发力量、资本投入等方面拥有竞争优势。相较于大型设计厂商，公司等中小企业一般提前布局研发，通过多年技术积累，占有市场先发优势，并在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等方面领先其他竞争对手。图35：大型传统集成电路设计厂商图36：中小集成电路设计企业资料来源：各公司官网，资料来源：各公司官网，下游客户与芯片供应商形成黏性。下游客户选择芯片供应商后，与芯片设计企业协同研发，共同打造能够满足下游客户多样化开发需求的产品，该等合作模式下，下游客户与芯片设计企业的合作关系一般较为稳定，合作黏性较强，更换供应商的成本较高。竞争格局稳定，短期内无重大变化。随着物联网近年的深入发展，众多物联网设备制造商及解决方案提供商已与公司等业内企业达成了长期稳定的合作关系，因此，该行业竞争格局稳定，短期内无重大变化。1.募集资金用途及规划公司本次拟向社会公众公开发行不超过2,000.00万股人民币普通股（A股）。实际募集资金扣除发行费用后全部用于与公司主营业务相关的项目及发展与科技储备资金。表4：本次募集资金具体安排（万元）项目名称投资金额使用募集资金额募集资金使用计划第一年第二年标准协议无线互联芯片技术升级项目16,795.3316,795.337,166.739,628.60AI处理芯片研发及产业化项目15,768.2715,768.277,281.678,486.60研发中心建设项目8,577.338,577.335,607.242,970.09发展与科技储备资金60,000.0060,000.00--合计101,140.93101,140.9320,055.6421,085.29资料来源：招股说明书，公司建立了募集资金专项存储制度，公司募集资金存放于董事会批准设立的专项账户集中管理，做到专款专用。公司将开设募集资金专项账户，用于本次募集资金的专项存储。2.可比公司及估值2.1.可比公司分析物联网Wi-FiMCU通信芯片设计领域目前尚无A股上市公司。与发行人同处该细分领域的主要包括高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等国际知名厂商。 同行业可比公司高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等国际知名厂商均为境外上市公司，主营业务较为分散。物联网Wi-FiMCU通信芯片设计业务是该等企业主营业务的组成部分，该等业务营业收入占比一般不超过50%。相较于同行业可比公司，乐鑫科技经营模式一致，主营业务较为集中，物联网Wi-FiMCU通信芯片收入规模处于行业领先地位，并拥有独特的产品开源生态环境。公司选取富瀚微（300613.SZ）、全志科技（300458.SZ）、中颖电子（300327.SZ）、汇顶科技（603160.SH）作为可比上市公司。虽然公司与上述可比上市公司在产品、应用领域、细分市场等方面存在差异，但均采用芯片设计行业国际通用的Fabless经营模式，因此具有一定的可比性。表5：公司于同行业上市公司销售费用率比较公司简称2016年2017年2018年汇顶科技3.16%6.04%-富瀚微1.84%1.17%2.13%全志科技3.50%5.07%3.90%中颖电子3.90%3.04%-平均值3.10%3.83%3.02%乐鑫科技5.364.273.86资料来源：招股说明书，公司销售费用率与同行业可比公司基本一致。2016年销售费用率较高主要系2016年度公司售规模尚较小所致。2016-2018年公司销售费用率逐步降低主要系销售规模的扩大，规模效应逐步体现所致。表6：公司于同行业上市公司研发费用率比较公司简称2016年2017年2018年汇顶科技10.00%16.21%-富瀚微15.98%15.83%28.93%全志科技24.53%28.49%22.88%中颖电子14.55%13.64%-平均值16.27%18.54%25.91%乐鑫科技24.64%%18.16%15.77%资料来源：招股说明书，公司各期研发费用率与同行业上市公司不存在明显的差异。公司2018年度营业收入增长幅度较快，研发费用增长率低于营业收入增长率，研发费用率略有下降，主要系公司规模效应所致。表7：公司于同行业上市公司毛利率比较公司简称2016年2017年2018年汇顶科技47.14%47.12%-富瀚微56.96%47.60%41.94%全志科技41.10%39.12%34.20%中颖电子44.20%43.05%-平均值47.35%44.22%38.07%乐鑫科技51.45%50.81%50.66%资料来源：招股说明书，公司综合毛利率略高于同行业上市公司综合毛利率的平均值。主要系发行人与同行业上市公司虽同属于集成电路设计行业，但不同公司在具体芯片类型、适用下游市场状况、相对市场竞争地位及销售模式等方面略有不同。 图37：公司于同行业上市公司主要产品与下游市场领域不同资料来源：招股说明书，AI-IoT行业发展迅速，市场需求旺盛，市场空间广阔，使该行业芯片产品毛利率相对较高。1.1.可比公司估值表8：可比公司估值MarketCapEPS（元/股）P/ECompany201820192020201820192020汇顶科技1.372.443.0277.5143.6635.30富瀚微2.072.74-52.9740.16-全志科技0.540.720.8646.2734.8328.95中颖电子0.891.131.4029.1222.9518.56平均1.221.761.7651.4735.4027.60资料来源：Wind， '